JPH05132784A - 塩化ビニル樹脂へのめつき法 - Google Patents
塩化ビニル樹脂へのめつき法Info
- Publication number
- JPH05132784A JPH05132784A JP32249691A JP32249691A JPH05132784A JP H05132784 A JPH05132784 A JP H05132784A JP 32249691 A JP32249691 A JP 32249691A JP 32249691 A JP32249691 A JP 32249691A JP H05132784 A JPH05132784 A JP H05132784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl chloride
- chloride resin
- plating
- plating method
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、塩化ビニル樹脂へのめっき法に関
するもので、合成樹脂へのめっきの密着強度や外観が優
れているばかりでなく、製造設備や操作が簡単で安価な
塩化ビニル樹脂へのめっき法を提供する。 【構成】 第１番目としては、Ａ．塩化ビニル樹脂の親
水性溶剤（特にテトラヒドロフラン溶液が有効）にポリ
ビニルピロリドン共重合体｛特に、ポリ（ビニルピロリ
ドン・酢酸ビニル系）共重合体が有効｝を添加して前エ
ッチングを施す第１工程と、Ｂ．エッチングを施す第２
工程と、Ｃ．触媒化処理を施す第３工程と、Ｄ．無電解
めっきを施す第４工程からなることを特徴とする塩化ビ
ニル樹脂への無電解めっき法である。第２番目として
は、上記のものに更にＥ．電気めっきを施す第５工程か
らなることを特徴とする塩化ビニル樹脂へのめっき法で
ある。
するもので、合成樹脂へのめっきの密着強度や外観が優
れているばかりでなく、製造設備や操作が簡単で安価な
塩化ビニル樹脂へのめっき法を提供する。 【構成】 第１番目としては、Ａ．塩化ビニル樹脂の親
水性溶剤（特にテトラヒドロフラン溶液が有効）にポリ
ビニルピロリドン共重合体｛特に、ポリ（ビニルピロリ
ドン・酢酸ビニル系）共重合体が有効｝を添加して前エ
ッチングを施す第１工程と、Ｂ．エッチングを施す第２
工程と、Ｃ．触媒化処理を施す第３工程と、Ｄ．無電解
めっきを施す第４工程からなることを特徴とする塩化ビ
ニル樹脂への無電解めっき法である。第２番目として
は、上記のものに更にＥ．電気めっきを施す第５工程か
らなることを特徴とする塩化ビニル樹脂へのめっき法で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塩化ビニル樹脂へのめ
っき法に関するもので、合成樹脂へのめっきの密着強度
や外観が優れているばかりでなく、製造設備や操作が簡
単で安価な塩化ビニル樹脂へのめっき法を提供する。
っき法に関するもので、合成樹脂へのめっきの密着強度
や外観が優れているばかりでなく、製造設備や操作が簡
単で安価な塩化ビニル樹脂へのめっき法を提供する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ
ｐｌａｔｉｎｇ）は、電解操作を行わずに金属イオン
を含む溶液に被めっき体を漬けることによりめっきを行
う方法で、電気分解による電気めっきとは異なり、触媒
化処理を行うことにより合成樹脂の様な非電導体も被め
っき体となる。従って、複雑な形状の物体にも均一な
厚さの膜を作れる。ピンホールが少ない。特異な機
能性を持つめっき膜が得られる。製造設備や操作が簡
単である。等幾つかのメリットがある。従って、装飾
性、導電性、電磁波遮蔽特性、耐磨耗性等を目的とし
て、各種合成樹脂に無電解めっきの試みがなされてきて
いるが、技術的に難しい問題があり、実際に実用化され
ているのはＡＢＳ樹脂が主体で、最近になってようやく
各種合成樹脂へのめっきが可能となってきたのが現状で
ある。各種合成樹脂の中で塩化ビニル樹脂は、他の樹脂
に比べて安価であって、コスト上のメリットがある反
面、合成樹脂へのめっきの密着強度が弱くて剥離しやす
いという技術的に難しい問題がある為か充分に研究がな
されていないのが実状である。
ｐｌａｔｉｎｇ）は、電解操作を行わずに金属イオン
を含む溶液に被めっき体を漬けることによりめっきを行
う方法で、電気分解による電気めっきとは異なり、触媒
化処理を行うことにより合成樹脂の様な非電導体も被め
っき体となる。従って、複雑な形状の物体にも均一な
厚さの膜を作れる。ピンホールが少ない。特異な機
能性を持つめっき膜が得られる。製造設備や操作が簡
単である。等幾つかのメリットがある。従って、装飾
性、導電性、電磁波遮蔽特性、耐磨耗性等を目的とし
て、各種合成樹脂に無電解めっきの試みがなされてきて
いるが、技術的に難しい問題があり、実際に実用化され
ているのはＡＢＳ樹脂が主体で、最近になってようやく
各種合成樹脂へのめっきが可能となってきたのが現状で
ある。各種合成樹脂の中で塩化ビニル樹脂は、他の樹脂
に比べて安価であって、コスト上のメリットがある反
面、合成樹脂へのめっきの密着強度が弱くて剥離しやす
いという技術的に難しい問題がある為か充分に研究がな
されていないのが実状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決する為に、鋭意検討した結果、合成樹脂へのめ
っきの密着強度や外観が優れているばかりでなく、製造
設備や操作が簡単で安価な塩化ビニル樹脂へのめっき法
の提供を目的としてなされたもので、その要旨とすると
ころは、第１番目としては、Ａ．塩化ビニル樹脂の親水
性溶剤（特に、テトラヒドロフラン溶液が有効）にポリ
ビニルピロリドン共重合体｛特に、ポリ（ビニルピロリ
ドン・酢酸ビニル系）共重合体が有効｝を添加して、前
エッチングを施す第１工程と、Ｂ．エッチングを施す第
２工程と、Ｃ．触媒化処理を施す第３工程と、Ｄ．無電
解めっきを施す第４工程からなることを特徴とする塩化
ビニル樹脂への無電解めっき法である。第２番目として
は、上記のものに更に、Ｅ．電気めっきを施す第５工程
からなることを特徴とする塩化ビニル樹脂へのめっき法
である。
題を解決する為に、鋭意検討した結果、合成樹脂へのめ
っきの密着強度や外観が優れているばかりでなく、製造
設備や操作が簡単で安価な塩化ビニル樹脂へのめっき法
の提供を目的としてなされたもので、その要旨とすると
ころは、第１番目としては、Ａ．塩化ビニル樹脂の親水
性溶剤（特に、テトラヒドロフラン溶液が有効）にポリ
ビニルピロリドン共重合体｛特に、ポリ（ビニルピロリ
ドン・酢酸ビニル系）共重合体が有効｝を添加して、前
エッチングを施す第１工程と、Ｂ．エッチングを施す第
２工程と、Ｃ．触媒化処理を施す第３工程と、Ｄ．無電
解めっきを施す第４工程からなることを特徴とする塩化
ビニル樹脂への無電解めっき法である。第２番目として
は、上記のものに更に、Ｅ．電気めっきを施す第５工程
からなることを特徴とする塩化ビニル樹脂へのめっき法
である。
【０００４】
【実施例】表−１から明らかな様に、本発明の塩化ビニ
ル樹脂への無電解めっき法の主なプロセスは下記の工程
からなり、細部迄含めると全部で１４工程からなる。 脱脂→前エッチング→エッチング→触媒化処理→無電解
めっき
ル樹脂への無電解めっき法の主なプロセスは下記の工程
からなり、細部迄含めると全部で１４工程からなる。 脱脂→前エッチング→エッチング→触媒化処理→無電解
めっき
【０００５】
【表１】
【０００６】本発明の実施例１から５迄の試料は、すべ
て塩化ビニル樹脂のフィルムで同一配合からなる。この
うち、主要工程（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）を中心にして以下、
詳細に説明する。まず、我々は本発明に関連して予備実
験を重ねていくうちに、塩化ビニル樹脂は無電解めっき
が不可能であったが、ポリ（塩化ビニル・酢酸ビニル）
共重合体は無電解めっきが可能であることがわかった。
そこで、我々は、ポリビニルピロリドンが多くのポリマ
ーと相溶性があることを利用して、塩化ビニル樹脂の表
面に酢酸ビニル連鎖を付加すれば良いのではないかとい
うことに着目した。我々は鋭意検討を重ねた結果、前エ
ッチング剤としては、塩化ビニル樹脂の親水性溶剤（特
に、テトラヒドロフラン溶液が有効）にポリビニルピロ
リドン共重合体｛特に、ポリ（ビニルピロリドン・酢酸
ビニル）共重合体が有効｝を添加した溶液が非常に効果
があることを見いだした。これは、塩化ビニル樹脂の表
面を膨潤させ、共重合体が表面に存在し、酸化されてそ
の表面が親水性をもつ為であると考える。すなわちＡ．前エッチング工程 プラスチック材料に必要な前処理で、塩化ビニル樹脂の
親水性溶剤として特にテトラヒドロフラン水溶液又は塩
酸水溶液が良好な結果を示したが、これに限らずジオキ
サン等の有機溶剤でも良い。ポリビニルピロリドン共重
合体としては特に、ポリ（ビニルピロリドン・酢酸ビニ
ル系）共重合体が良好な結果を示したが、酢酸ビニル系
以外のものでも構わない。Ｂ．エッチング工程 被めっき面を親水性化すると共に表面を粗面化し、めっ
き膜の密着性を向上させる工程。具体的には、クロム酸
・硫酸溶液を使用し、表１に示す温度と処理時間（分）
で行った。Ｃ．触媒化処理工程、Ｄ．無電解めっき工程 めっき反応を開始させる為に還元剤のアノード酸化触媒
（ＰｄあるいはＡｕ、Ａｇ等）を素材に析出させる工
程。塩化錫溶液に浸し、Ｓｎ++を吸着させる感応化行程
と次に塩化パラジウム溶液に浸し、Ｐｄを析出させて活
性化させる工程。具体的には表−１に示す溶剤で行っ
た。以上の説明から明らかな様に、本発明の塩化ビニル
樹脂への無電解めっき法のプロセスは、Ａ．塩化ビニル
樹脂の親水性溶剤（特に、テトラヒドロフラン溶液が有
効）にポリビニルピロリドン共重合体｛特に、ポリ（ビ
ニルピロリドン・酢酸ビニル系）共重合体が有効｝を添
加して前エッチングを施す第１工程と、Ｂ．クロム酸・
硫酸溶液等のエッチングを施す第２工程と、Ｃ．塩化
錫、塩化パラジウム溶液等の触媒化処理を施す第３工程
と、Ｄ．銅、銀、ニッケル等の無電解めっきを施す第４
工程からなる。又、その上に更にＥ．電気めっきを施す
第５工程からなる塩化ビニル樹脂へのめっき法である。
次に本発明によって得られた塩化ビニル樹脂の信頼性試
験結果は、表−２の通りである。
て塩化ビニル樹脂のフィルムで同一配合からなる。この
うち、主要工程（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）を中心にして以下、
詳細に説明する。まず、我々は本発明に関連して予備実
験を重ねていくうちに、塩化ビニル樹脂は無電解めっき
が不可能であったが、ポリ（塩化ビニル・酢酸ビニル）
共重合体は無電解めっきが可能であることがわかった。
そこで、我々は、ポリビニルピロリドンが多くのポリマ
ーと相溶性があることを利用して、塩化ビニル樹脂の表
面に酢酸ビニル連鎖を付加すれば良いのではないかとい
うことに着目した。我々は鋭意検討を重ねた結果、前エ
ッチング剤としては、塩化ビニル樹脂の親水性溶剤（特
に、テトラヒドロフラン溶液が有効）にポリビニルピロ
リドン共重合体｛特に、ポリ（ビニルピロリドン・酢酸
ビニル）共重合体が有効｝を添加した溶液が非常に効果
があることを見いだした。これは、塩化ビニル樹脂の表
面を膨潤させ、共重合体が表面に存在し、酸化されてそ
の表面が親水性をもつ為であると考える。すなわちＡ．前エッチング工程 プラスチック材料に必要な前処理で、塩化ビニル樹脂の
親水性溶剤として特にテトラヒドロフラン水溶液又は塩
酸水溶液が良好な結果を示したが、これに限らずジオキ
サン等の有機溶剤でも良い。ポリビニルピロリドン共重
合体としては特に、ポリ（ビニルピロリドン・酢酸ビニ
ル系）共重合体が良好な結果を示したが、酢酸ビニル系
以外のものでも構わない。Ｂ．エッチング工程 被めっき面を親水性化すると共に表面を粗面化し、めっ
き膜の密着性を向上させる工程。具体的には、クロム酸
・硫酸溶液を使用し、表１に示す温度と処理時間（分）
で行った。Ｃ．触媒化処理工程、Ｄ．無電解めっき工程 めっき反応を開始させる為に還元剤のアノード酸化触媒
（ＰｄあるいはＡｕ、Ａｇ等）を素材に析出させる工
程。塩化錫溶液に浸し、Ｓｎ++を吸着させる感応化行程
と次に塩化パラジウム溶液に浸し、Ｐｄを析出させて活
性化させる工程。具体的には表−１に示す溶剤で行っ
た。以上の説明から明らかな様に、本発明の塩化ビニル
樹脂への無電解めっき法のプロセスは、Ａ．塩化ビニル
樹脂の親水性溶剤（特に、テトラヒドロフラン溶液が有
効）にポリビニルピロリドン共重合体｛特に、ポリ（ビ
ニルピロリドン・酢酸ビニル系）共重合体が有効｝を添
加して前エッチングを施す第１工程と、Ｂ．クロム酸・
硫酸溶液等のエッチングを施す第２工程と、Ｃ．塩化
錫、塩化パラジウム溶液等の触媒化処理を施す第３工程
と、Ｄ．銅、銀、ニッケル等の無電解めっきを施す第４
工程からなる。又、その上に更にＥ．電気めっきを施す
第５工程からなる塩化ビニル樹脂へのめっき法である。
次に本発明によって得られた塩化ビニル樹脂の信頼性試
験結果は、表−２の通りである。
【０００７】
【表２】
【０００８】めっきの密着強度は、セロハンテープ試験
の剥がれ易さで評価を行った。表−２から明らかなよう
に、密着度（碁盤目テープ試験）は、実施例４と５がテ
ープに若干ニッケル金属粉が付着したもののすべて合格
した。外観度もすべて良好であったが、実施例３が特に
むらなく均一に仕上がり、良好な結果を示した。本発明
は、硬質塩化ビニル樹脂だけでなく、軟質塩化ビニル樹
脂も同様に良好な結果を示した。又、純度の高い塩化ビ
ニル樹脂以外に、可塑剤や安定剤等も入れて実施した結
果、同様に良好な結果を示した。
の剥がれ易さで評価を行った。表−２から明らかなよう
に、密着度（碁盤目テープ試験）は、実施例４と５がテ
ープに若干ニッケル金属粉が付着したもののすべて合格
した。外観度もすべて良好であったが、実施例３が特に
むらなく均一に仕上がり、良好な結果を示した。本発明
は、硬質塩化ビニル樹脂だけでなく、軟質塩化ビニル樹
脂も同様に良好な結果を示した。又、純度の高い塩化ビ
ニル樹脂以外に、可塑剤や安定剤等も入れて実施した結
果、同様に良好な結果を示した。
【０００９】今迄、代表例をとり説明してきたが、溶
剤、処理剤、処理温度、処理時間、プロセスの変更等本
発明の範囲内で各種の変形を含むものであることはいう
までもない。
剤、処理剤、処理温度、処理時間、プロセスの変更等本
発明の範囲内で各種の変形を含むものであることはいう
までもない。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の塩化ビニル樹脂へのめっき法によれば、合成樹脂へ
のめっきの密着強度が優れている。めっきの外観がむ
らなく均一に仕上がる。製造設備や操作が簡単であ
る。他の樹脂に比べて安価でコストメリットがある。
塩化ビニル樹脂製サッシやパイプ、電線、雨樋等幅広
い応用が可能であるという優れた効果を奏することが出
来るので、この工業的価値は大なるものがある。
の塩化ビニル樹脂へのめっき法によれば、合成樹脂へ
のめっきの密着強度が優れている。めっきの外観がむ
らなく均一に仕上がる。製造設備や操作が簡単であ
る。他の樹脂に比べて安価でコストメリットがある。
塩化ビニル樹脂製サッシやパイプ、電線、雨樋等幅広
い応用が可能であるという優れた効果を奏することが出
来るので、この工業的価値は大なるものがある。
Claims (2)
- 【請求項１】Ａ．塩化ビニル樹脂の親水性溶剤にポリビ
ニルピロリドン共重合体を添加して前エッチングを施す
第１工程と、 Ｂ．エッチングを施す第２工程と、 Ｃ．触媒化処理を施す第３工程と、 Ｄ．無電解めっきを施す第４工程からなることを特徴と
する塩化ビニル樹脂への無電解めっき法。 - 【請求項２】 請求項１において更に Ｅ．電気めっきを施す第５工程からなることを特徴とす
る塩化ビニル樹脂へのめっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32249691A JPH05132784A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 塩化ビニル樹脂へのめつき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32249691A JPH05132784A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 塩化ビニル樹脂へのめつき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05132784A true JPH05132784A (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=18144298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32249691A Pending JPH05132784A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 塩化ビニル樹脂へのめつき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05132784A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912338A (ja) * | 1972-02-18 | 1974-02-02 | Comp Generale Electricite | |
| JPS60228678A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Agency Of Ind Science & Technol | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
| JPH02503889A (ja) * | 1988-02-19 | 1990-11-15 | ブリストル・マイヤーズ カンパニー | ポリマー表面のコーティング方法およびその方法を用いてコーティングした製品 |
-
1991
- 1991-11-11 JP JP32249691A patent/JPH05132784A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912338A (ja) * | 1972-02-18 | 1974-02-02 | Comp Generale Electricite | |
| JPS60228678A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Agency Of Ind Science & Technol | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
| JPH02503889A (ja) * | 1988-02-19 | 1990-11-15 | ブリストル・マイヤーズ カンパニー | ポリマー表面のコーティング方法およびその方法を用いてコーティングした製品 |
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