JPS60228678A - 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 - Google Patents
高分子材料表面に対する金属被膜形成方法Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWRZIZXBOLBCON-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenamine Chemical compound NC=CC1=CC=CC=C1 UWRZIZXBOLBCON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 6-(dimethylamino)-2-methylhex-2-enamide Chemical compound CN(C)CCCC=C(C)C(N)=O FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000009027 Albumins Human genes 0.000 description 1
- 108010088751 Albumins Proteins 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100313164 Caenorhabditis elegans sea-1 gene Proteins 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 108010076119 Caseins Proteins 0.000 description 1
- 229920002101 Chitin Polymers 0.000 description 1
- 229910020598 Co Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002519 Co-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910020515 Co—W Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N aminoboron Chemical compound N[B] TVJORGWKNPGCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- NAARKSIDUAJJHL-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide;9-ethenylcarbazole Chemical compound CN(C)C(=O)C=C.C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 NAARKSIDUAJJHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000002917 oxazolidines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002918 oxazolines Chemical class 0.000 description 1
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005594 polymer fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 239000004627 regenerated cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高分子材料表面に対する金属被膜形成方法に関
するものである。
するものである。
従来、高分子材料の表面に化学めっき法により金属被膜
を形成させることは広く知られているが、この場合、高
分子材料表面に対する金属被膜の固着性が悪く、使用に
際し、金属被膜が剥離したり。
を形成させることは広く知られているが、この場合、高
分子材料表面に対する金属被膜の固着性が悪く、使用に
際し、金属被膜が剥離したり。
導電性に劣る等の欠点がある。
本発明者らは、従来技術に見られる前記欠点を克服すべ
く種々研究を重ねた結果、高分子材料表面にあらかじめ
窒素を含有するポリマー又はオリゴマーの被膜を形成さ
せ、その上に化学めっき処理を施すことによりその目的
を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに到った
。
く種々研究を重ねた結果、高分子材料表面にあらかじめ
窒素を含有するポリマー又はオリゴマーの被膜を形成さ
せ、その上に化学めっき処理を施すことによりその目的
を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに到った
。
即ち、本発明によれば、高分子材料表面に対し、あらか
じめ窒素を含有するポリマー又はオリゴマーを被膜した
後、化学めっき処理を施すことを特徴とする高分子材料
表面に対する金属被膜形成方法が提供される。
じめ窒素を含有するポリマー又はオリゴマーを被膜した
後、化学めっき処理を施すことを特徴とする高分子材料
表面に対する金属被膜形成方法が提供される。
本発明において高分子材料の表面被覆に用いる被覆材料
は、窒素を含有するポリマー又はオリゴマーである。こ
の被覆材料において、窒素は種々の形態で含有され、例
えば、アミン結合、イミン結合、アミド結合、イミド結
合、ウレタン結合、二1ヘリル結合等の形で含有される
。この場合、窒素は、ポリマー又はオリゴマーの主鎖及
び側鎖のいずれに含有されていてもよい。窒素含量は、
被覆材料中、窒素原子(N)換算で、少なくとも5重量
%、通常、10〜15重量%程度である。
は、窒素を含有するポリマー又はオリゴマーである。こ
の被覆材料において、窒素は種々の形態で含有され、例
えば、アミン結合、イミン結合、アミド結合、イミド結
合、ウレタン結合、二1ヘリル結合等の形で含有される
。この場合、窒素は、ポリマー又はオリゴマーの主鎖及
び側鎖のいずれに含有されていてもよい。窒素含量は、
被覆材料中、窒素原子(N)換算で、少なくとも5重量
%、通常、10〜15重量%程度である。
本発明で被覆材料として用いるポリマー又はオリゴマー
には従来公知の種々のものが含まれ、例えば、以下に示
すものが挙げられる。
には従来公知の種々のものが含まれ、例えば、以下に示
すものが挙げられる。
(1)下記に示す含窒素子ツマ−のオリゴマー、単独重
合体及び共重合体。
合体及び共重合体。
アリルアミン、ビニルピリジン、アミノスチレン、ビニ
ルピロール、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバ
ゾール N,N−ジメチルアクリルアミド、アクリロニトリル、
ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド等。
ルピロール、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバ
ゾール N,N−ジメチルアクリルアミド、アクリロニトリル、
ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド等。
(2)アミノ酸類のオリゴマー、単独重合体及び共重合
体。
体。
(3)ゼラチン、アルブミン、カゼイン等のポリペプチ
ド類や、キチン、キ1−サン等の含窒素天然高分子。
ド類や、キチン、キ1−サン等の含窒素天然高分子。
(4)エチレンイミン、オキサゾリン類、オキサゾリジ
ン類等の含窒素環状モノマーのオリゴマー、単独重合体
及び共重合体。
ン類等の含窒素環状モノマーのオリゴマー、単独重合体
及び共重合体。
(5)ウレタン樹脂等のウレタン結合を有するオリゴマ
ー及び重合体。
ー及び重合体。
(6)メラミン樹脂、尿素樹脂等。
本発明を実施するには、先ず、高分子材料に対し、前記
の窒素を含有する被覆材料を用いて表面被覆する。この
場合、高分子材料の形状は任意であり、例えば、繊維状
、フィルム状、板状、筒状等が含まれる。また、高分子
材料としては、従来公知の種々の高分子材料が使用され
、例えは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン等のポリオレフィンの他、ポリエステル、ポリアミド
(ナイロン)、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスルフォ
ン、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、二手しンーア一
コヒーレン 天然ゴム、ウレタンゴム、 。
の窒素を含有する被覆材料を用いて表面被覆する。この
場合、高分子材料の形状は任意であり、例えば、繊維状
、フィルム状、板状、筒状等が含まれる。また、高分子
材料としては、従来公知の種々の高分子材料が使用され
、例えは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン等のポリオレフィンの他、ポリエステル、ポリアミド
(ナイロン)、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスルフォ
ン、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、二手しンーア一
コヒーレン 天然ゴム、ウレタンゴム、 。
ゴム、シリコンゴム、アクリル系ゴム等があり、また、
綿、絹、羊毛等の天然繊維、キュプラ、アセテ−1−、
レーヨン等の再生セルロース等がある。
綿、絹、羊毛等の天然繊維、キュプラ、アセテ−1−、
レーヨン等の再生セルロース等がある。
高分子材料に対する被覆材料の被覆方法としては、高分
子材料表面に被覆材料を層状に被覆し得る方法であれば
任意であり、従来公知の種々の方法が採用される。この
ような被覆方法としては、例えば、被覆材料溶液中に浸
漬して塗布する方法、この被覆材料溶液をスプレー塗布
する方法、及び3− 高分子材料表面をあらかじめ、前処理(クロム酸処理、
サンドエツチング処理、光照射処理、プラズマ照射等)
した後、被覆材料溶液を塗布する方法等の単純塗布方法
の他、高分子材料表面に含窒素モノマーを塗布し、放射
線や、紫外線、レーザー等を照射したり、プラズマ、熱
等殻作用させて、含窒素モノマーを高分子材料表面にグ
ラフト重合させる方法等がある。高分子材料に対する被
覆材料の被覆量は、好ましくは単分子膜形成量であるが
、一般には高分子材料1.00重量部に対し、固形物換
算で、0.1〜2.0重量部、好ましくは0.5〜1.
5重量部である。
子材料表面に被覆材料を層状に被覆し得る方法であれば
任意であり、従来公知の種々の方法が採用される。この
ような被覆方法としては、例えば、被覆材料溶液中に浸
漬して塗布する方法、この被覆材料溶液をスプレー塗布
する方法、及び3− 高分子材料表面をあらかじめ、前処理(クロム酸処理、
サンドエツチング処理、光照射処理、プラズマ照射等)
した後、被覆材料溶液を塗布する方法等の単純塗布方法
の他、高分子材料表面に含窒素モノマーを塗布し、放射
線や、紫外線、レーザー等を照射したり、プラズマ、熱
等殻作用させて、含窒素モノマーを高分子材料表面にグ
ラフト重合させる方法等がある。高分子材料に対する被
覆材料の被覆量は、好ましくは単分子膜形成量であるが
、一般には高分子材料1.00重量部に対し、固形物換
算で、0.1〜2.0重量部、好ましくは0.5〜1.
5重量部である。
次に、前記のようにして、窒素を含有するポリマー又は
オリゴマーで被覆された高分子材料表面に対し、常法に
より化学めっき処理を施す。この場合の化学めっき処理
は、例えば、貴金属イオンを含む溶液と接触させて、貴
金属を付着結合させ、貴金属層を形成させる。この貴金
属層は、後続の化学めっき液からそれに含まれる金属イ
オンを高分子材料表面に析出させる際の触媒的効果を示
す4− ものである。この場合の貴金属としては、パラジウム、
白金、金等が用いられるが、好ましくはパラジウムであ
る。この貴金属イオンを含む溶液は、従来公知の方法に
従って調製することができ、例えば、貴金属の可溶性塩
、例えばハロゲン化物を、塩酸等の可溶化剤の存在下で
水中に溶解させることによって調製される。貴金属の付
着量は、高分子材料の表面に対し、0.1g/背、通常
0.01〜0.2g/ポ程度である。この貴金属イオン
を含む溶液により表面処理された高分子材料表面は、水
洗され、次の化学めっき処理に付される。
オリゴマーで被覆された高分子材料表面に対し、常法に
より化学めっき処理を施す。この場合の化学めっき処理
は、例えば、貴金属イオンを含む溶液と接触させて、貴
金属を付着結合させ、貴金属層を形成させる。この貴金
属層は、後続の化学めっき液からそれに含まれる金属イ
オンを高分子材料表面に析出させる際の触媒的効果を示
す4− ものである。この場合の貴金属としては、パラジウム、
白金、金等が用いられるが、好ましくはパラジウムであ
る。この貴金属イオンを含む溶液は、従来公知の方法に
従って調製することができ、例えば、貴金属の可溶性塩
、例えばハロゲン化物を、塩酸等の可溶化剤の存在下で
水中に溶解させることによって調製される。貴金属の付
着量は、高分子材料の表面に対し、0.1g/背、通常
0.01〜0.2g/ポ程度である。この貴金属イオン
を含む溶液により表面処理された高分子材料表面は、水
洗され、次の化学めっき処理に付される。
本発明で用いる化学めっき液としては、従来公知の種々
のものを採用することができる。また、めっき液中に対
して、高分子材料の表面に金属皮膜形成のために添加す
る金属としては、種々の金属を挙げることができ、例え
ば、Nl, Cot Ag+ LFe, Cu,Zn等
が挙げられる。また、これら単独の金属の他、合金、例
えばNi−Co, Nj ’J, Nj. Fe。
のものを採用することができる。また、めっき液中に対
して、高分子材料の表面に金属皮膜形成のために添加す
る金属としては、種々の金属を挙げることができ、例え
ば、Nl, Cot Ag+ LFe, Cu,Zn等
が挙げられる。また、これら単独の金属の他、合金、例
えばNi−Co, Nj ’J, Nj. Fe。
Co−W, Co−Fe等から構成させることもできる
が、合金皮膜を形成させる場合には、めっき液には、所
望に応じた複数の金属塩を添加すればよい。化学めっき
液は、一般的には、金属塩、還元剤、錯化剤、緩衝剤、
安定剤等を含む。この場合、還元剤としては、次亜リン
酸ナトリウム、水素化はう素す1−リウム、アミノボラ
ン、ホルマリン等が採用され、錯化剤や緩衝剤としては
、ギ酸、酢酸、コハク酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸
、グリシン、エチレンジアミン、EDTA、トリエタノ
ールアミン、酒石酸ナトリウム・カリウムなどが採用さ
れる。
が、合金皮膜を形成させる場合には、めっき液には、所
望に応じた複数の金属塩を添加すればよい。化学めっき
液は、一般的には、金属塩、還元剤、錯化剤、緩衝剤、
安定剤等を含む。この場合、還元剤としては、次亜リン
酸ナトリウム、水素化はう素す1−リウム、アミノボラ
ン、ホルマリン等が採用され、錯化剤や緩衝剤としては
、ギ酸、酢酸、コハク酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸
、グリシン、エチレンジアミン、EDTA、トリエタノ
ールアミン、酒石酸ナトリウム・カリウムなどが採用さ
れる。
化学めっき液の代表的組成として、例えば、Nj。
Co等の金属塩10−200g/Q、次亜リン酸塩0.
3〜50g/ Q 、 pH緩衝剤5〜300g/ Q
からなるものを挙げることができ、また、好ましくは、
このようなめつき液に対して、さらに補助添加剤として
グリシン5〜200g/ Qを添加することができる。
3〜50g/ Q 、 pH緩衝剤5〜300g/ Q
からなるものを挙げることができ、また、好ましくは、
このようなめつき液に対して、さらに補助添加剤として
グリシン5〜200g/ Qを添加することができる。
また、他のめっき液としては、金属塩10〜20h/Q
、酒石酸カリウム・す1−リウム10〜ioOg/Q、
またはEDTA10〜120g/ Q、水酸化アルカ1
月0〜60g/ fl、炭酸アルカリ5−50g/Q、
ホルマリン10〜200m Qからなるものを挙げるこ
とができ、その代表的なめっき金属として銅を挙げるこ
とができる。化学めっき処理は、通常、温度20〜95
°Cで行われる。
、酒石酸カリウム・す1−リウム10〜ioOg/Q、
またはEDTA10〜120g/ Q、水酸化アルカ1
月0〜60g/ fl、炭酸アルカリ5−50g/Q、
ホルマリン10〜200m Qからなるものを挙げるこ
とができ、その代表的なめっき金属として銅を挙げるこ
とができる。化学めっき処理は、通常、温度20〜95
°Cで行われる。
本発明においては、前記したように、高分子材料の表面
性状は化学めっき処理に適するように窒素を含有するポ
リマー又はオリゴマーで被覆されていることから、その
表面に対する化学めっき処理による金属被膜の形成は極
めて容易で、かつ得られる金属被膜は高分子材料表面に
強く固着する。
性状は化学めっき処理に適するように窒素を含有するポ
リマー又はオリゴマーで被覆されていることから、その
表面に対する化学めっき処理による金属被膜の形成は極
めて容易で、かつ得られる金属被膜は高分子材料表面に
強く固着する。
本発明の場合は、新鮮な化学めっき液はもちろん、使用
済みの化学めっき廃液も、化学めっき液として用いるこ
とができ、さらに、銅やニッケルのエツチングに際して
得られるエツチング廃液を、希釈(1〜100倍)後、
錯化剤及び還元剤を加えて、本発明における化学めっき
液として用いることができる。本発明によれば、このよ
うな化学めっき処理廃液やエツチング廃液からでも効率
よく高分子材料表面上に金属を皮膜状に析出させること
ができるので、著しく低コス+−で目的の金属皮膜を高
分子材料表面に形成させることができる。
済みの化学めっき廃液も、化学めっき液として用いるこ
とができ、さらに、銅やニッケルのエツチングに際して
得られるエツチング廃液を、希釈(1〜100倍)後、
錯化剤及び還元剤を加えて、本発明における化学めっき
液として用いることができる。本発明によれば、このよ
うな化学めっき処理廃液やエツチング廃液からでも効率
よく高分子材料表面上に金属を皮膜状に析出させること
ができるので、著しく低コス+−で目的の金属皮膜を高
分子材料表面に形成させることができる。
7一
本発明により得られる表面に金属皮膜を有する高分子材
料は、金属光沢を示すと共に、導電性を有し、種々の分
野に利用される。
料は、金属光沢を示すと共に、導電性を有し、種々の分
野に利用される。
本発明で得られる金属被膜を有する高分子材料は、導電
性の繊維や、フィルムあるいはシー1−や容器等の形で
電磁波シールド材料として適用される。
性の繊維や、フィルムあるいはシー1−や容器等の形で
電磁波シールド材料として適用される。
本発明の方法は、IC集積回路の作成における導電性被
膜形成方法としても応用することができる。
膜形成方法としても応用することができる。
即ち、本発明によれば、プラスチック基板上に、被覆材
料を印刷インクの形で所要画像状に塗布し、その塗布面
を貴金属塩溶液を用いて処理した後、化学めっき処理を
施す。このようにして、プラスチック基板」二には、そ
の被覆材料を塗布した跡に金属被膜が形成される。
料を印刷インクの形で所要画像状に塗布し、その塗布面
を貴金属塩溶液を用いて処理した後、化学めっき処理を
施す。このようにして、プラスチック基板」二には、そ
の被覆材料を塗布した跡に金属被膜が形成される。
また、本発明の方法は、圧電素子や圧電センサーの作成
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、天然ゴムや合成ゴム等で作成した柔軟性シート表面
に強く固着した導電性金属被膜を形成することができる
が、このような金属被8− 膜を有する柔軟性シー1〜は圧力に応じてその導電性が
変化する。
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、天然ゴムや合成ゴム等で作成した柔軟性シート表面
に強く固着した導電性金属被膜を形成することができる
が、このような金属被8− 膜を有する柔軟性シー1〜は圧力に応じてその導電性が
変化する。
さらに、本発明の方法は、筋電計や心電計用の電極作成
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、柔軟性高分子シー1への表面に導電性金属被膜を形
成させることができるが、このような高分子シートは皮
膜に対する貼着が容易である。
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、柔軟性高分子シー1への表面に導電性金属被膜を形
成させることができるが、このような高分子シートは皮
膜に対する貼着が容易である。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
なお、以下において示す体積固有抵抗及び表面抵抗は、
次のようにして測定されたものである。
次のようにして測定されたものである。
体積固有抵抗:
縦横それぞれ2.5cmの正方形に裁断しためつき布の
上下から、1..98cJの円盤状銅電極を40g/c
+#の圧締圧ではさみ、この間の電流A及び電圧Vを測
定し、その測定値に基づき、厚み方向の体積固有抵抗を
、次の計算式からめた。
上下から、1..98cJの円盤状銅電極を40g/c
+#の圧締圧ではさみ、この間の電流A及び電圧Vを測
定し、その測定値に基づき、厚み方向の体積固有抵抗を
、次の計算式からめた。
体積固有抵抗(0cm)
八 布の1季さくcm)
表面抵抗:
エポキシ樹脂に銅板を接着した電極を作成し、この電極
間に、銅板電極間の距離2cm、電極寸法30m X
1cmの条件下で、めっき布(2,5cm X 2.5
cm)を3kgの圧締圧ではさみ、この電極間の電流A
と電圧Vを測定し、その測定値に基づき、表面抵抗を次
の計算式によりめる。
間に、銅板電極間の距離2cm、電極寸法30m X
1cmの条件下で、めっき布(2,5cm X 2.5
cm)を3kgの圧締圧ではさみ、この電極間の電流A
と電圧Vを測定し、その測定値に基づき、表面抵抗を次
の計算式によりめる。
表面抵抗(Ω/口)
実施例1
試料として、ポリエステル繊維シート(2,5cmX2
.5cm)を用い、これを4−ビニルピリジン重合体(
分子量約20万)の0.1%メタノール溶液中に10分
間浸漬した後、引上げ、乾燥する。次に、この試料を濃
度0.15g/[のPdcQ2溶液中に10分間浸漬し
た後、引上げ、充分に水洗して過剰のPdcflzを除
去し、次いでニッケルめっき浴中に75℃で10分間浸
漬して化学めっき処理を施した。
.5cm)を用い、これを4−ビニルピリジン重合体(
分子量約20万)の0.1%メタノール溶液中に10分
間浸漬した後、引上げ、乾燥する。次に、この試料を濃
度0.15g/[のPdcQ2溶液中に10分間浸漬し
た後、引上げ、充分に水洗して過剰のPdcflzを除
去し、次いでニッケルめっき浴中に75℃で10分間浸
漬して化学めっき処理を施した。
得られた試料は、その繊維表面にニッケル被膜が強固に
付着したものである。この試料において、ニッケル付着
量は、繊維面積6.25cn? (2,5cm X 2
.5cm)に対し1.6mgであり、またその体積固有
抵抗(Ω・印)は、420であった。
付着したものである。この試料において、ニッケル付着
量は、繊維面積6.25cn? (2,5cm X 2
.5cm)に対し1.6mgであり、またその体積固有
抵抗(Ω・印)は、420であった。
なお、前記ニッケルめっき浴の成分組成は次の通りであ
る。
る。
硫酸ニッケル・6H20・・・・・・・・・・・25g
IQ次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・30gI
Qリンゴ酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・30g/Qコハク酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・16gIQpH・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・4.5実施例2 実施例1において、ニッケルめっき浴中における試料浸
漬時間を種々変化させた以外は同様にして実験を行った
。その浸漬時間と、得られる試料におけるニッケル付着
量及び体積固有抵抗との関係を次表に示す。− 表−1 11一 実施例3 実施例1において、ニッケルめっき浴の代りに銅めっき
液を用いた以外は同様にして実験を行った。めっき温度
20°C1めっき浴浸漬時間10分の条件で銅めっきを
行った結果、錆付着量18mg/6.25d繊維の試料
が得られ、その体積固有抵抗は30Ω・cmであった。
IQ次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・30gI
Qリンゴ酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・30g/Qコハク酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・16gIQpH・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・4.5実施例2 実施例1において、ニッケルめっき浴中における試料浸
漬時間を種々変化させた以外は同様にして実験を行った
。その浸漬時間と、得られる試料におけるニッケル付着
量及び体積固有抵抗との関係を次表に示す。− 表−1 11一 実施例3 実施例1において、ニッケルめっき浴の代りに銅めっき
液を用いた以外は同様にして実験を行った。めっき温度
20°C1めっき浴浸漬時間10分の条件で銅めっきを
行った結果、錆付着量18mg/6.25d繊維の試料
が得られ、その体積固有抵抗は30Ω・cmであった。
なお、前記鋼めっき液の成分組成は次の通りである。
硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・25 g
/ QEDTA・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・60gIQ(化学名:エチレンジアミン−4−
酢酸ナトリウム) 35%ホルマリン・・・・・・・・・・73.5mΩ/
Qp■・・・・・・・・・・・自・・・・・・・・・・
・13実施例4 実施例1において、ポリエステル繊維シートの代りに種
々の高分子繊維を用いた以外は同様にして実験を行った
。その結果を次表に示す。
/ QEDTA・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・60gIQ(化学名:エチレンジアミン−4−
酢酸ナトリウム) 35%ホルマリン・・・・・・・・・・73.5mΩ/
Qp■・・・・・・・・・・・自・・・・・・・・・・
・13実施例4 実施例1において、ポリエステル繊維シートの代りに種
々の高分子繊維を用いた以外は同様にして実験を行った
。その結果を次表に示す。
12−
表−2
実施例5
実施例1において、試料として、プラスチックシート(
2,5cm X 2.5CI11)を用いた以外は同様
にして実験を行った。シート上に形成された金属被膜の
固着性を調べた。その結果を次表に示す。
2,5cm X 2.5CI11)を用いた以外は同様
にして実験を行った。シート上に形成された金属被膜の
固着性を調べた。その結果を次表に示す。
表−3
実施例6
実施例1と同様にして得られた表面抵抗2.8Ω/口の
ニッケル付着ポリエステル繊維シー1”(15cmx1
5cm)を、プラスチックシート(ABS樹脂)(縦1
5cm x横15cmX厚さ0 、2 cm )の表面
に貼着した。
ニッケル付着ポリエステル繊維シー1”(15cmx1
5cm)を、プラスチックシート(ABS樹脂)(縦1
5cm x横15cmX厚さ0 、2 cm )の表面
に貼着した。
次にこのシートに対し、そのシールド効果を測定した。
測定装置としては、評価器(TR17301)とスペク
トルアナライザー(TR4172)を用いた。その結果
を表−4及び表−5に示す。また、表−4及び表−5に
は、比較のために、ニッケル付着ポリエステル繊維シー
トを貼着しないプラスチックシートについての測定結果
も示す。
トルアナライザー(TR4172)を用いた。その結果
を表−4及び表−5に示す。また、表−4及び表−5に
は、比較のために、ニッケル付着ポリエステル繊維シー
トを貼着しないプラスチックシートについての測定結果
も示す。
表−4
(電界シールド効果)
表−5
(磁界シールド効果)
なお、表−4及び表−5において、シールド効果は数値
の大きい程良好なことを意味する。
の大きい程良好なことを意味する。
実施例7
実施例1と同様にして得られたニッケル付着量1 、9
mg/ cT#及び表面抵抗2.8Ω/口のニッケル付
着ボ15− リエステル繊維シート(15c+nX15cm)に、エ
チレン/酢酸ビニル共重合体樹脂(酢酸ビニル含量33
重量%)の軟化フィルムを重ね、冷却ロール間を通して
圧着した。この場合、軟化フィルム樹脂は、ニッケル付
着ポリエステル繊維シートの繊維空隙部内を充填し、フ
ィルム中にニッケル付着ポリエステル繊維が補強材とし
て含有された複合フィルムが形成された。この複合フィ
ルムは、樹脂フィルムや、無機質ボード、金属板に熱融
着させることができる。
mg/ cT#及び表面抵抗2.8Ω/口のニッケル付
着ボ15− リエステル繊維シート(15c+nX15cm)に、エ
チレン/酢酸ビニル共重合体樹脂(酢酸ビニル含量33
重量%)の軟化フィルムを重ね、冷却ロール間を通して
圧着した。この場合、軟化フィルム樹脂は、ニッケル付
着ポリエステル繊維シートの繊維空隙部内を充填し、フ
ィルム中にニッケル付着ポリエステル繊維が補強材とし
て含有された複合フィルムが形成された。この複合フィ
ルムは、樹脂フィルムや、無機質ボード、金属板に熱融
着させることができる。
この複合フィルムを、ABS樹脂板表面に加圧下で13
0℃で熱融着させて積層板を得た。次に、この積層板の
電磁波透過損を、4 G Hz帯用矩形導波管を用いて
測定した結果、装置の測定限界である40dBが得られ
た。
0℃で熱融着させて積層板を得た。次に、この積層板の
電磁波透過損を、4 G Hz帯用矩形導波管を用いて
測定した結果、装置の測定限界である40dBが得られ
た。
実施例8
実施例1において、被覆材料として、ポリビニルピリジ
ン溶液に代えて、種々の0.1%重合体溶液を用いた以
外は同様にして実験を行った。その結果を表−6に示す
。
ン溶液に代えて、種々の0.1%重合体溶液を用いた以
外は同様にして実験を行った。その結果を表−6に示す
。
16−
表−6
+11・・・・・比較例
悼2・・・・・実施例1
実施例9
ポリエチレンフィルムを4−ビニルピリジンモノマー液
中に充分浸漬させて膨潤させた後、液中から取出し、ガ
ラス板上に載置し、低圧水銀ランプによる紫外線光源下
1cmの距離で24時間照射し、ポリスチレンフィルム
表面上で4−ビニルピリジンをグラフト重合させた。
中に充分浸漬させて膨潤させた後、液中から取出し、ガ
ラス板上に載置し、低圧水銀ランプによる紫外線光源下
1cmの距離で24時間照射し、ポリスチレンフィルム
表面上で4−ビニルピリジンをグラフト重合させた。
このフィルムをO,1,5gIQのPd(112溶液に
浸漬後、実施例1と同様にしてニッケルめっきを施した
結果、プラスチックフィルムの4−ビニルピリジングラ
フト重合面に、ニッケル被膜が形成された。またこの場
合、紫外線照射に際し、銅網をフィルム上に載置すると
、照射部分がよくニッケルめっきされ、プラスチック上
にはニッケル被膜が網状に形成された。
浸漬後、実施例1と同様にしてニッケルめっきを施した
結果、プラスチックフィルムの4−ビニルピリジングラ
フト重合面に、ニッケル被膜が形成された。またこの場
合、紫外線照射に際し、銅網をフィルム上に載置すると
、照射部分がよくニッケルめっきされ、プラスチック上
にはニッケル被膜が網状に形成された。
実施例10
厚さ0.2mmのポリウレタンゴムシー1〜を、4−ビ
ニルピリジンモノマーの10%メタノール溶液中に30
分間浸漬した後、液中から取上げ、Co−60によるδ
線照射下、LH−Radの照射を行い、シーI−面にビ
ニルピリジンをグラフト重合させた。次に。
ニルピリジンモノマーの10%メタノール溶液中に30
分間浸漬した後、液中から取上げ、Co−60によるδ
線照射下、LH−Radの照射を行い、シーI−面にビ
ニルピリジンをグラフト重合させた。次に。
このシー1〜を濃度0.15g/flのPdC,(12
溶液中に浸漬させた後、実施例1と同様にしてニッケル
めっきを施したところ、ウレタンゴムシート表面にニッ
ケル被膜が形成された。
溶液中に浸漬させた後、実施例1と同様にしてニッケル
めっきを施したところ、ウレタンゴムシート表面にニッ
ケル被膜が形成された。
実施例11
実施例2において、ポリエステル繊維シー1へにニッケ
ル1.2mg/6.25cJを付着させて得られる体積
固有抵抗600Ω・cmのものにさらに銀を付着させた
。
ル1.2mg/6.25cJを付着させて得られる体積
固有抵抗600Ω・cmのものにさらに銀を付着させた
。
この場合、銀付着量7. ]−mg/6.25cJのも
のは体積固有抵抗163Ω・cm、及び銀付着量13.
7mg/6.25oにのものは体積固有抵抗142Ω・
cmを示した。
のは体積固有抵抗163Ω・cm、及び銀付着量13.
7mg/6.25oにのものは体積固有抵抗142Ω・
cmを示した。
なお、前記の付着に用いた銀めっき浴の成分組成は次の
通りである。
通りである。
シアン化銀す1−リウム・ ・・・・!b:/ Qシア
ン化す1−リウム ・・・・・5g/ Q水酸化す1〜
リウム ・・・・・1.6./(1水素化はう素す1〜
リウム・・・・・5g/Q温度 ・・・・・70°C 特許出願人 工業技術院長 川 1)裕 部指定代理人
工業技術院製品科学研究所長高橋危司
ン化す1−リウム ・・・・・5g/ Q水酸化す1〜
リウム ・・・・・1.6./(1水素化はう素す1〜
リウム・・・・・5g/Q温度 ・・・・・70°C 特許出願人 工業技術院長 川 1)裕 部指定代理人
工業技術院製品科学研究所長高橋危司
Claims (1)
- (1)高分子材料表面に対し、あらかじめ窒素を含有す
るポリマー又はオリゴマーを被覆した後、化学めっき処
理を施すことを特徴とする高分子材料表面に対する金属
被膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084745A JPS60228678A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084745A JPS60228678A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60228678A true JPS60228678A (ja) | 1985-11-13 |
| JPH0445585B2 JPH0445585B2 (ja) | 1992-07-27 |
Family
ID=13839224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084745A Granted JPS60228678A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60228678A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03193881A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-23 | Sankei Giken Kogyo Kk | 無電解めっき方法 |
| JPH05132784A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-05-28 | Tokyo Rika Univ | 塩化ビニル樹脂へのめつき法 |
| EP0510711A3 (en) * | 1991-04-25 | 1996-09-11 | Jeffrey M Calvert | Processes and compositions for electroless metallization |
| JP2006256031A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Chisso Corp | 無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法 |
| JP2007262495A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 |
| JP2008189831A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Ebara Udylite Kk | 絶縁樹脂のコンディショニング方法およびその利用 |
| JP2013124390A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Toyota Motor Corp | 無電解めっき処理方法および無電解めっき処理材 |
| CN104342733A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-02-11 | 蚌埠富源电子科技有限责任公司 | 一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法 |
| JP2015190056A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-02 | 株式会社サーテックカリヤ | 無電解めっき方法および無電解めっき物 |
| CN110656326A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-07 | 山东非金属材料研究所 | 一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50154375A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-12 |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP59084745A patent/JPS60228678A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50154375A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-12 |
Cited By (11)
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| KR101305574B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2013-09-09 | 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 도전성 무전해 도금 분체 및 그의 제조 방법 |
| JP2008189831A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Ebara Udylite Kk | 絶縁樹脂のコンディショニング方法およびその利用 |
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| CN110656326A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-07 | 山东非金属材料研究所 | 一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0445585B2 (ja) | 1992-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |