JPS60228678A - 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 - Google Patents
高分子材料表面に対する金属被膜形成方法Info
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- JPS60228678A JPS60228678A JP59084745A JP8474584A JPS60228678A JP S60228678 A JPS60228678 A JP S60228678A JP 59084745 A JP59084745 A JP 59084745A JP 8474584 A JP8474584 A JP 8474584A JP S60228678 A JPS60228678 A JP S60228678A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高分子材料表面に対する金属被膜形成方法に関
するものである。
するものである。
従来、高分子材料の表面に化学めっき法により金属被膜
を形成させることは広く知られているが、この場合、高
分子材料表面に対する金属被膜の固着性が悪く、使用に
際し、金属被膜が剥離したり。
を形成させることは広く知られているが、この場合、高
分子材料表面に対する金属被膜の固着性が悪く、使用に
際し、金属被膜が剥離したり。
導電性に劣る等の欠点がある。
本発明者らは、従来技術に見られる前記欠点を克服すべ
く種々研究を重ねた結果、高分子材料表面にあらかじめ
窒素を含有するポリマー又はオリゴマーの被膜を形成さ
せ、その上に化学めっき処理を施すことによりその目的
を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに到った
。
く種々研究を重ねた結果、高分子材料表面にあらかじめ
窒素を含有するポリマー又はオリゴマーの被膜を形成さ
せ、その上に化学めっき処理を施すことによりその目的
を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに到った
。
即ち、本発明によれば、高分子材料表面に対し、あらか
じめ窒素を含有するポリマー又はオリゴマーを被膜した
後、化学めっき処理を施すことを特徴とする高分子材料
表面に対する金属被膜形成方法が提供される。
じめ窒素を含有するポリマー又はオリゴマーを被膜した
後、化学めっき処理を施すことを特徴とする高分子材料
表面に対する金属被膜形成方法が提供される。
本発明において高分子材料の表面被覆に用いる被覆材料
は、窒素を含有するポリマー又はオリゴマーである。こ
の被覆材料において、窒素は種々の形態で含有され、例
えば、アミン結合、イミン結合、アミド結合、イミド結
合、ウレタン結合、二１ヘリル結合等の形で含有される
。この場合、窒素は、ポリマー又はオリゴマーの主鎖及
び側鎖のいずれに含有されていてもよい。窒素含量は、
被覆材料中、窒素原子（Ｎ）換算で、少なくとも５重量
％、通常、１０〜１５重量％程度である。
は、窒素を含有するポリマー又はオリゴマーである。こ
の被覆材料において、窒素は種々の形態で含有され、例
えば、アミン結合、イミン結合、アミド結合、イミド結
合、ウレタン結合、二１ヘリル結合等の形で含有される
。この場合、窒素は、ポリマー又はオリゴマーの主鎖及
び側鎖のいずれに含有されていてもよい。窒素含量は、
被覆材料中、窒素原子（Ｎ）換算で、少なくとも５重量
％、通常、１０〜１５重量％程度である。
本発明で被覆材料として用いるポリマー又はオリゴマー
には従来公知の種々のものが含まれ、例えば、以下に示
すものが挙げられる。
には従来公知の種々のものが含まれ、例えば、以下に示
すものが挙げられる。
（１）下記に示す含窒素子ツマ−のオリゴマー、単独重
合体及び共重合体。
合体及び共重合体。
アリルアミン、ビニルピリジン、アミノスチレン、ビニ
ルピロール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカルバ
ゾール Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリロニトリル、
ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド等。
ルピロール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカルバ
ゾール Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリロニトリル、
ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド等。
（２）アミノ酸類のオリゴマー、単独重合体及び共重合
体。
体。
（３）ゼラチン、アルブミン、カゼイン等のポリペプチ
ド類や、キチン、キ１−サン等の含窒素天然高分子。
ド類や、キチン、キ１−サン等の含窒素天然高分子。
（４）エチレンイミン、オキサゾリン類、オキサゾリジ
ン類等の含窒素環状モノマーのオリゴマー、単独重合体
及び共重合体。
ン類等の含窒素環状モノマーのオリゴマー、単独重合体
及び共重合体。
（５）ウレタン樹脂等のウレタン結合を有するオリゴマ
ー及び重合体。
ー及び重合体。
（６）メラミン樹脂、尿素樹脂等。
本発明を実施するには、先ず、高分子材料に対し、前記
の窒素を含有する被覆材料を用いて表面被覆する。この
場合、高分子材料の形状は任意であり、例えば、繊維状
、フィルム状、板状、筒状等が含まれる。また、高分子
材料としては、従来公知の種々の高分子材料が使用され
、例えは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン等のポリオレフィンの他、ポリエステル、ポリアミド
（ナイロン）、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスルフォ
ン、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、二手しンーア一
コヒーレン 天然ゴム、ウレタンゴム、 。
の窒素を含有する被覆材料を用いて表面被覆する。この
場合、高分子材料の形状は任意であり、例えば、繊維状
、フィルム状、板状、筒状等が含まれる。また、高分子
材料としては、従来公知の種々の高分子材料が使用され
、例えは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン等のポリオレフィンの他、ポリエステル、ポリアミド
（ナイロン）、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスルフォ
ン、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、二手しンーア一
コヒーレン 天然ゴム、ウレタンゴム、 。
ゴム、シリコンゴム、アクリル系ゴム等があり、また、
綿、絹、羊毛等の天然繊維、キュプラ、アセテ−１−、
レーヨン等の再生セルロース等がある。
綿、絹、羊毛等の天然繊維、キュプラ、アセテ−１−、
レーヨン等の再生セルロース等がある。
高分子材料に対する被覆材料の被覆方法としては、高分
子材料表面に被覆材料を層状に被覆し得る方法であれば
任意であり、従来公知の種々の方法が採用される。この
ような被覆方法としては、例えば、被覆材料溶液中に浸
漬して塗布する方法、この被覆材料溶液をスプレー塗布
する方法、及び３− 高分子材料表面をあらかじめ、前処理（クロム酸処理、
サンドエツチング処理、光照射処理、プラズマ照射等）
した後、被覆材料溶液を塗布する方法等の単純塗布方法
の他、高分子材料表面に含窒素モノマーを塗布し、放射
線や、紫外線、レーザー等を照射したり、プラズマ、熱
等殻作用させて、含窒素モノマーを高分子材料表面にグ
ラフト重合させる方法等がある。高分子材料に対する被
覆材料の被覆量は、好ましくは単分子膜形成量であるが
、一般には高分子材料１．００重量部に対し、固形物換
算で、０．１〜２．０重量部、好ましくは０．５〜１．
５重量部である。
子材料表面に被覆材料を層状に被覆し得る方法であれば
任意であり、従来公知の種々の方法が採用される。この
ような被覆方法としては、例えば、被覆材料溶液中に浸
漬して塗布する方法、この被覆材料溶液をスプレー塗布
する方法、及び３− 高分子材料表面をあらかじめ、前処理（クロム酸処理、
サンドエツチング処理、光照射処理、プラズマ照射等）
した後、被覆材料溶液を塗布する方法等の単純塗布方法
の他、高分子材料表面に含窒素モノマーを塗布し、放射
線や、紫外線、レーザー等を照射したり、プラズマ、熱
等殻作用させて、含窒素モノマーを高分子材料表面にグ
ラフト重合させる方法等がある。高分子材料に対する被
覆材料の被覆量は、好ましくは単分子膜形成量であるが
、一般には高分子材料１．００重量部に対し、固形物換
算で、０．１〜２．０重量部、好ましくは０．５〜１．
５重量部である。
次に、前記のようにして、窒素を含有するポリマー又は
オリゴマーで被覆された高分子材料表面に対し、常法に
より化学めっき処理を施す。この場合の化学めっき処理
は、例えば、貴金属イオンを含む溶液と接触させて、貴
金属を付着結合させ、貴金属層を形成させる。この貴金
属層は、後続の化学めっき液からそれに含まれる金属イ
オンを高分子材料表面に析出させる際の触媒的効果を示
す４− ものである。この場合の貴金属としては、パラジウム、
白金、金等が用いられるが、好ましくはパラジウムであ
る。この貴金属イオンを含む溶液は、従来公知の方法に
従って調製することができ、例えば、貴金属の可溶性塩
、例えばハロゲン化物を、塩酸等の可溶化剤の存在下で
水中に溶解させることによって調製される。貴金属の付
着量は、高分子材料の表面に対し、０．１ｇ／背、通常
０．０１〜０．２ｇ／ポ程度である。この貴金属イオン
を含む溶液により表面処理された高分子材料表面は、水
洗され、次の化学めっき処理に付される。
オリゴマーで被覆された高分子材料表面に対し、常法に
より化学めっき処理を施す。この場合の化学めっき処理
は、例えば、貴金属イオンを含む溶液と接触させて、貴
金属を付着結合させ、貴金属層を形成させる。この貴金
属層は、後続の化学めっき液からそれに含まれる金属イ
オンを高分子材料表面に析出させる際の触媒的効果を示
す４− ものである。この場合の貴金属としては、パラジウム、
白金、金等が用いられるが、好ましくはパラジウムであ
る。この貴金属イオンを含む溶液は、従来公知の方法に
従って調製することができ、例えば、貴金属の可溶性塩
、例えばハロゲン化物を、塩酸等の可溶化剤の存在下で
水中に溶解させることによって調製される。貴金属の付
着量は、高分子材料の表面に対し、０．１ｇ／背、通常
０．０１〜０．２ｇ／ポ程度である。この貴金属イオン
を含む溶液により表面処理された高分子材料表面は、水
洗され、次の化学めっき処理に付される。
本発明で用いる化学めっき液としては、従来公知の種々
のものを採用することができる。また、めっき液中に対
して、高分子材料の表面に金属皮膜形成のために添加す
る金属としては、種々の金属を挙げることができ、例え
ば、Ｎｌ， Ｃｏｔ Ａｇ＋ ＬＦｅ， Ｃｕ，Ｚｎ等
が挙げられる。また、これら単独の金属の他、合金、例
えばＮｉ−Ｃｏ， Ｎｊ ’Ｊ， Ｎｊ． Ｆｅ。
のものを採用することができる。また、めっき液中に対
して、高分子材料の表面に金属皮膜形成のために添加す
る金属としては、種々の金属を挙げることができ、例え
ば、Ｎｌ， Ｃｏｔ Ａｇ＋ ＬＦｅ， Ｃｕ，Ｚｎ等
が挙げられる。また、これら単独の金属の他、合金、例
えばＮｉ−Ｃｏ， Ｎｊ ’Ｊ， Ｎｊ． Ｆｅ。
Ｃｏ−Ｗ， Ｃｏ−Ｆｅ等から構成させることもできる
が、合金皮膜を形成させる場合には、めっき液には、所
望に応じた複数の金属塩を添加すればよい。化学めっき
液は、一般的には、金属塩、還元剤、錯化剤、緩衝剤、
安定剤等を含む。この場合、還元剤としては、次亜リン
酸ナトリウム、水素化はう素す１−リウム、アミノボラ
ン、ホルマリン等が採用され、錯化剤や緩衝剤としては
、ギ酸、酢酸、コハク酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸
、グリシン、エチレンジアミン、ＥＤＴＡ、トリエタノ
ールアミン、酒石酸ナトリウム・カリウムなどが採用さ
れる。
が、合金皮膜を形成させる場合には、めっき液には、所
望に応じた複数の金属塩を添加すればよい。化学めっき
液は、一般的には、金属塩、還元剤、錯化剤、緩衝剤、
安定剤等を含む。この場合、還元剤としては、次亜リン
酸ナトリウム、水素化はう素す１−リウム、アミノボラ
ン、ホルマリン等が採用され、錯化剤や緩衝剤としては
、ギ酸、酢酸、コハク酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸
、グリシン、エチレンジアミン、ＥＤＴＡ、トリエタノ
ールアミン、酒石酸ナトリウム・カリウムなどが採用さ
れる。
化学めっき液の代表的組成として、例えば、Ｎｊ。
Ｃｏ等の金属塩１０−２００ｇ／Ｑ、次亜リン酸塩０．
３〜５０ｇ／ Ｑ 、 ｐＨ緩衝剤５〜３００ｇ／ Ｑ
からなるものを挙げることができ、また、好ましくは、
このようなめつき液に対して、さらに補助添加剤として
グリシン５〜２００ｇ／ Ｑを添加することができる。
３〜５０ｇ／ Ｑ 、 ｐＨ緩衝剤５〜３００ｇ／ Ｑ
からなるものを挙げることができ、また、好ましくは、
このようなめつき液に対して、さらに補助添加剤として
グリシン５〜２００ｇ／ Ｑを添加することができる。
また、他のめっき液としては、金属塩１０〜２０ｈ／Ｑ
、酒石酸カリウム・す１−リウム１０〜ｉｏＯｇ／Ｑ、
またはＥＤＴＡ１０〜１２０ｇ／ Ｑ、水酸化アルカ１
月０〜６０ｇ／ ｆｌ、炭酸アルカリ５−５０ｇ／Ｑ、
ホルマリン１０〜２００ｍ Ｑからなるものを挙げるこ
とができ、その代表的なめっき金属として銅を挙げるこ
とができる。化学めっき処理は、通常、温度２０〜９５
°Ｃで行われる。
、酒石酸カリウム・す１−リウム１０〜ｉｏＯｇ／Ｑ、
またはＥＤＴＡ１０〜１２０ｇ／ Ｑ、水酸化アルカ１
月０〜６０ｇ／ ｆｌ、炭酸アルカリ５−５０ｇ／Ｑ、
ホルマリン１０〜２００ｍ Ｑからなるものを挙げるこ
とができ、その代表的なめっき金属として銅を挙げるこ
とができる。化学めっき処理は、通常、温度２０〜９５
°Ｃで行われる。
本発明においては、前記したように、高分子材料の表面
性状は化学めっき処理に適するように窒素を含有するポ
リマー又はオリゴマーで被覆されていることから、その
表面に対する化学めっき処理による金属被膜の形成は極
めて容易で、かつ得られる金属被膜は高分子材料表面に
強く固着する。
性状は化学めっき処理に適するように窒素を含有するポ
リマー又はオリゴマーで被覆されていることから、その
表面に対する化学めっき処理による金属被膜の形成は極
めて容易で、かつ得られる金属被膜は高分子材料表面に
強く固着する。
本発明の場合は、新鮮な化学めっき液はもちろん、使用
済みの化学めっき廃液も、化学めっき液として用いるこ
とができ、さらに、銅やニッケルのエツチングに際して
得られるエツチング廃液を、希釈（１〜１００倍）後、
錯化剤及び還元剤を加えて、本発明における化学めっき
液として用いることができる。本発明によれば、このよ
うな化学めっき処理廃液やエツチング廃液からでも効率
よく高分子材料表面上に金属を皮膜状に析出させること
ができるので、著しく低コス＋−で目的の金属皮膜を高
分子材料表面に形成させることができる。
済みの化学めっき廃液も、化学めっき液として用いるこ
とができ、さらに、銅やニッケルのエツチングに際して
得られるエツチング廃液を、希釈（１〜１００倍）後、
錯化剤及び還元剤を加えて、本発明における化学めっき
液として用いることができる。本発明によれば、このよ
うな化学めっき処理廃液やエツチング廃液からでも効率
よく高分子材料表面上に金属を皮膜状に析出させること
ができるので、著しく低コス＋−で目的の金属皮膜を高
分子材料表面に形成させることができる。
７一
本発明により得られる表面に金属皮膜を有する高分子材
料は、金属光沢を示すと共に、導電性を有し、種々の分
野に利用される。
料は、金属光沢を示すと共に、導電性を有し、種々の分
野に利用される。
本発明で得られる金属被膜を有する高分子材料は、導電
性の繊維や、フィルムあるいはシー１−や容器等の形で
電磁波シールド材料として適用される。
性の繊維や、フィルムあるいはシー１−や容器等の形で
電磁波シールド材料として適用される。
本発明の方法は、ＩＣ集積回路の作成における導電性被
膜形成方法としても応用することができる。
膜形成方法としても応用することができる。
即ち、本発明によれば、プラスチック基板上に、被覆材
料を印刷インクの形で所要画像状に塗布し、その塗布面
を貴金属塩溶液を用いて処理した後、化学めっき処理を
施す。このようにして、プラスチック基板」二には、そ
の被覆材料を塗布した跡に金属被膜が形成される。
料を印刷インクの形で所要画像状に塗布し、その塗布面
を貴金属塩溶液を用いて処理した後、化学めっき処理を
施す。このようにして、プラスチック基板」二には、そ
の被覆材料を塗布した跡に金属被膜が形成される。
また、本発明の方法は、圧電素子や圧電センサーの作成
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、天然ゴムや合成ゴム等で作成した柔軟性シート表面
に強く固着した導電性金属被膜を形成することができる
が、このような金属被８− 膜を有する柔軟性シー１〜は圧力に応じてその導電性が
変化する。
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、天然ゴムや合成ゴム等で作成した柔軟性シート表面
に強く固着した導電性金属被膜を形成することができる
が、このような金属被８− 膜を有する柔軟性シー１〜は圧力に応じてその導電性が
変化する。
さらに、本発明の方法は、筋電計や心電計用の電極作成
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、柔軟性高分子シー１への表面に導電性金属被膜を形
成させることができるが、このような高分子シートは皮
膜に対する貼着が容易である。
技術として応用することができる。即ち、本発明によれ
ば、柔軟性高分子シー１への表面に導電性金属被膜を形
成させることができるが、このような高分子シートは皮
膜に対する貼着が容易である。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
なお、以下において示す体積固有抵抗及び表面抵抗は、
次のようにして測定されたものである。
次のようにして測定されたものである。
体積固有抵抗：
縦横それぞれ２．５ｃｍの正方形に裁断しためつき布の
上下から、１．．９８ｃＪの円盤状銅電極を４０ｇ／ｃ
＋＃の圧締圧ではさみ、この間の電流Ａ及び電圧Ｖを測
定し、その測定値に基づき、厚み方向の体積固有抵抗を
、次の計算式からめた。
上下から、１．．９８ｃＪの円盤状銅電極を４０ｇ／ｃ
＋＃の圧締圧ではさみ、この間の電流Ａ及び電圧Ｖを測
定し、その測定値に基づき、厚み方向の体積固有抵抗を
、次の計算式からめた。
体積固有抵抗（０ｃｍ）
八 布の１季さくｃｍ）
表面抵抗：
エポキシ樹脂に銅板を接着した電極を作成し、この電極
間に、銅板電極間の距離２ｃｍ、電極寸法３０ｍ Ｘ
１ｃｍの条件下で、めっき布（２，５ｃｍ Ｘ ２．５
ｃｍ）を３ｋｇの圧締圧ではさみ、この電極間の電流Ａ
と電圧Ｖを測定し、その測定値に基づき、表面抵抗を次
の計算式によりめる。
間に、銅板電極間の距離２ｃｍ、電極寸法３０ｍ Ｘ
１ｃｍの条件下で、めっき布（２，５ｃｍ Ｘ ２．５
ｃｍ）を３ｋｇの圧締圧ではさみ、この電極間の電流Ａ
と電圧Ｖを測定し、その測定値に基づき、表面抵抗を次
の計算式によりめる。
表面抵抗（Ω／口）
実施例１
試料として、ポリエステル繊維シート（２，５ｃｍＸ２
．５ｃｍ）を用い、これを４−ビニルピリジン重合体（
分子量約２０万）の０．１％メタノール溶液中に１０分
間浸漬した後、引上げ、乾燥する。次に、この試料を濃
度０．１５ｇ／［のＰｄｃＱ２溶液中に１０分間浸漬し
た後、引上げ、充分に水洗して過剰のＰｄｃｆｌｚを除
去し、次いでニッケルめっき浴中に７５℃で１０分間浸
漬して化学めっき処理を施した。
．５ｃｍ）を用い、これを４−ビニルピリジン重合体（
分子量約２０万）の０．１％メタノール溶液中に１０分
間浸漬した後、引上げ、乾燥する。次に、この試料を濃
度０．１５ｇ／［のＰｄｃＱ２溶液中に１０分間浸漬し
た後、引上げ、充分に水洗して過剰のＰｄｃｆｌｚを除
去し、次いでニッケルめっき浴中に７５℃で１０分間浸
漬して化学めっき処理を施した。
得られた試料は、その繊維表面にニッケル被膜が強固に
付着したものである。この試料において、ニッケル付着
量は、繊維面積６．２５ｃｎ？ （２，５ｃｍ Ｘ ２
．５ｃｍ）に対し１．６ｍｇであり、またその体積固有
抵抗（Ω・印）は、４２０であった。
付着したものである。この試料において、ニッケル付着
量は、繊維面積６．２５ｃｎ？ （２，５ｃｍ Ｘ ２
．５ｃｍ）に対し１．６ｍｇであり、またその体積固有
抵抗（Ω・印）は、４２０であった。
なお、前記ニッケルめっき浴の成分組成は次の通りであ
る。
る。
硫酸ニッケル・６Ｈ２０・・・・・・・・・・・２５ｇ
ＩＱ次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・３０ｇＩ
Ｑリンゴ酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・３０ｇ／Ｑコハク酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・１６ｇＩＱｐＨ・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・４．５実施例２ 実施例１において、ニッケルめっき浴中における試料浸
漬時間を種々変化させた以外は同様にして実験を行った
。その浸漬時間と、得られる試料におけるニッケル付着
量及び体積固有抵抗との関係を次表に示す。− 表−１ １１一 実施例３ 実施例１において、ニッケルめっき浴の代りに銅めっき
液を用いた以外は同様にして実験を行った。めっき温度
２０°Ｃ１めっき浴浸漬時間１０分の条件で銅めっきを
行った結果、錆付着量１８ｍｇ／６．２５ｄ繊維の試料
が得られ、その体積固有抵抗は３０Ω・ｃｍであった。
ＩＱ次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・３０ｇＩ
Ｑリンゴ酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・３０ｇ／Ｑコハク酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・１６ｇＩＱｐＨ・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・４．５実施例２ 実施例１において、ニッケルめっき浴中における試料浸
漬時間を種々変化させた以外は同様にして実験を行った
。その浸漬時間と、得られる試料におけるニッケル付着
量及び体積固有抵抗との関係を次表に示す。− 表−１ １１一 実施例３ 実施例１において、ニッケルめっき浴の代りに銅めっき
液を用いた以外は同様にして実験を行った。めっき温度
２０°Ｃ１めっき浴浸漬時間１０分の条件で銅めっきを
行った結果、錆付着量１８ｍｇ／６．２５ｄ繊維の試料
が得られ、その体積固有抵抗は３０Ω・ｃｍであった。
なお、前記鋼めっき液の成分組成は次の通りである。
硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・２５ ｇ
／ ＱＥＤＴＡ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・６０ｇＩＱ（化学名：エチレンジアミン−４−
酢酸ナトリウム） ３５％ホルマリン・・・・・・・・・・７３．５ｍΩ／
Ｑｐ■・・・・・・・・・・・自・・・・・・・・・・
・１３実施例４ 実施例１において、ポリエステル繊維シートの代りに種
々の高分子繊維を用いた以外は同様にして実験を行った
。その結果を次表に示す。
／ ＱＥＤＴＡ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・６０ｇＩＱ（化学名：エチレンジアミン−４−
酢酸ナトリウム） ３５％ホルマリン・・・・・・・・・・７３．５ｍΩ／
Ｑｐ■・・・・・・・・・・・自・・・・・・・・・・
・１３実施例４ 実施例１において、ポリエステル繊維シートの代りに種
々の高分子繊維を用いた以外は同様にして実験を行った
。その結果を次表に示す。
１２−
表−２
実施例５
実施例１において、試料として、プラスチックシート（
２，５ｃｍ Ｘ ２．５ＣＩ１１）を用いた以外は同様
にして実験を行った。シート上に形成された金属被膜の
固着性を調べた。その結果を次表に示す。
２，５ｃｍ Ｘ ２．５ＣＩ１１）を用いた以外は同様
にして実験を行った。シート上に形成された金属被膜の
固着性を調べた。その結果を次表に示す。
表−３
実施例６
実施例１と同様にして得られた表面抵抗２．８Ω／口の
ニッケル付着ポリエステル繊維シー１”（１５ｃｍｘ１
５ｃｍ）を、プラスチックシート（ＡＢＳ樹脂）（縦１
５ｃｍ ｘ横１５ｃｍＸ厚さ０ 、２ ｃｍ ）の表面
に貼着した。
ニッケル付着ポリエステル繊維シー１”（１５ｃｍｘ１
５ｃｍ）を、プラスチックシート（ＡＢＳ樹脂）（縦１
５ｃｍ ｘ横１５ｃｍＸ厚さ０ 、２ ｃｍ ）の表面
に貼着した。
次にこのシートに対し、そのシールド効果を測定した。
測定装置としては、評価器（ＴＲ１７３０１）とスペク
トルアナライザー（ＴＲ４１７２）を用いた。その結果
を表−４及び表−５に示す。また、表−４及び表−５に
は、比較のために、ニッケル付着ポリエステル繊維シー
トを貼着しないプラスチックシートについての測定結果
も示す。
トルアナライザー（ＴＲ４１７２）を用いた。その結果
を表−４及び表−５に示す。また、表−４及び表−５に
は、比較のために、ニッケル付着ポリエステル繊維シー
トを貼着しないプラスチックシートについての測定結果
も示す。
表−４
（電界シールド効果）
表−５
（磁界シールド効果）
なお、表−４及び表−５において、シールド効果は数値
の大きい程良好なことを意味する。
の大きい程良好なことを意味する。
実施例７
実施例１と同様にして得られたニッケル付着量１ 、９
ｍｇ／ ｃＴ＃及び表面抵抗２．８Ω／口のニッケル付
着ボ１５− リエステル繊維シート（１５ｃ＋ｎＸ１５ｃｍ）に、エ
チレン／酢酸ビニル共重合体樹脂（酢酸ビニル含量３３
重量％）の軟化フィルムを重ね、冷却ロール間を通して
圧着した。この場合、軟化フィルム樹脂は、ニッケル付
着ポリエステル繊維シートの繊維空隙部内を充填し、フ
ィルム中にニッケル付着ポリエステル繊維が補強材とし
て含有された複合フィルムが形成された。この複合フィ
ルムは、樹脂フィルムや、無機質ボード、金属板に熱融
着させることができる。
ｍｇ／ ｃＴ＃及び表面抵抗２．８Ω／口のニッケル付
着ボ１５− リエステル繊維シート（１５ｃ＋ｎＸ１５ｃｍ）に、エ
チレン／酢酸ビニル共重合体樹脂（酢酸ビニル含量３３
重量％）の軟化フィルムを重ね、冷却ロール間を通して
圧着した。この場合、軟化フィルム樹脂は、ニッケル付
着ポリエステル繊維シートの繊維空隙部内を充填し、フ
ィルム中にニッケル付着ポリエステル繊維が補強材とし
て含有された複合フィルムが形成された。この複合フィ
ルムは、樹脂フィルムや、無機質ボード、金属板に熱融
着させることができる。
この複合フィルムを、ＡＢＳ樹脂板表面に加圧下で１３
０℃で熱融着させて積層板を得た。次に、この積層板の
電磁波透過損を、４ Ｇ Ｈｚ帯用矩形導波管を用いて
測定した結果、装置の測定限界である４０ｄＢが得られ
た。
０℃で熱融着させて積層板を得た。次に、この積層板の
電磁波透過損を、４ Ｇ Ｈｚ帯用矩形導波管を用いて
測定した結果、装置の測定限界である４０ｄＢが得られ
た。
実施例８
実施例１において、被覆材料として、ポリビニルピリジ
ン溶液に代えて、種々の０．１％重合体溶液を用いた以
外は同様にして実験を行った。その結果を表−６に示す
。
ン溶液に代えて、種々の０．１％重合体溶液を用いた以
外は同様にして実験を行った。その結果を表−６に示す
。
１６−
表−６
＋１１・・・・・比較例
悼２・・・・・実施例１
実施例９
ポリエチレンフィルムを４−ビニルピリジンモノマー液
中に充分浸漬させて膨潤させた後、液中から取出し、ガ
ラス板上に載置し、低圧水銀ランプによる紫外線光源下
１ｃｍの距離で２４時間照射し、ポリスチレンフィルム
表面上で４−ビニルピリジンをグラフト重合させた。
中に充分浸漬させて膨潤させた後、液中から取出し、ガ
ラス板上に載置し、低圧水銀ランプによる紫外線光源下
１ｃｍの距離で２４時間照射し、ポリスチレンフィルム
表面上で４−ビニルピリジンをグラフト重合させた。
このフィルムをＯ，１，５ｇＩＱのＰｄ（１１２溶液に
浸漬後、実施例１と同様にしてニッケルめっきを施した
結果、プラスチックフィルムの４−ビニルピリジングラ
フト重合面に、ニッケル被膜が形成された。またこの場
合、紫外線照射に際し、銅網をフィルム上に載置すると
、照射部分がよくニッケルめっきされ、プラスチック上
にはニッケル被膜が網状に形成された。
浸漬後、実施例１と同様にしてニッケルめっきを施した
結果、プラスチックフィルムの４−ビニルピリジングラ
フト重合面に、ニッケル被膜が形成された。またこの場
合、紫外線照射に際し、銅網をフィルム上に載置すると
、照射部分がよくニッケルめっきされ、プラスチック上
にはニッケル被膜が網状に形成された。
実施例１０
厚さ０．２ｍｍのポリウレタンゴムシー１〜を、４−ビ
ニルピリジンモノマーの１０％メタノール溶液中に３０
分間浸漬した後、液中から取上げ、Ｃｏ−６０によるδ
線照射下、ＬＨ−Ｒａｄの照射を行い、シーＩ−面にビ
ニルピリジンをグラフト重合させた。次に。
ニルピリジンモノマーの１０％メタノール溶液中に３０
分間浸漬した後、液中から取上げ、Ｃｏ−６０によるδ
線照射下、ＬＨ−Ｒａｄの照射を行い、シーＩ−面にビ
ニルピリジンをグラフト重合させた。次に。
このシー１〜を濃度０．１５ｇ／ｆｌのＰｄＣ，（１２
溶液中に浸漬させた後、実施例１と同様にしてニッケル
めっきを施したところ、ウレタンゴムシート表面にニッ
ケル被膜が形成された。
溶液中に浸漬させた後、実施例１と同様にしてニッケル
めっきを施したところ、ウレタンゴムシート表面にニッ
ケル被膜が形成された。
実施例１１
実施例２において、ポリエステル繊維シー１へにニッケ
ル１．２ｍｇ／６．２５ｃＪを付着させて得られる体積
固有抵抗６００Ω・ｃｍのものにさらに銀を付着させた
。
ル１．２ｍｇ／６．２５ｃＪを付着させて得られる体積
固有抵抗６００Ω・ｃｍのものにさらに銀を付着させた
。
この場合、銀付着量７． ］−ｍｇ／６．２５ｃＪのも
のは体積固有抵抗１６３Ω・ｃｍ、及び銀付着量１３．
７ｍｇ／６．２５ｏにのものは体積固有抵抗１４２Ω・
ｃｍを示した。
のは体積固有抵抗１６３Ω・ｃｍ、及び銀付着量１３．
７ｍｇ／６．２５ｏにのものは体積固有抵抗１４２Ω・
ｃｍを示した。
なお、前記の付着に用いた銀めっき浴の成分組成は次の
通りである。
通りである。
シアン化銀す１−リウム・ ・・・・！ｂ：／ Ｑシア
ン化す１−リウム ・・・・・５ｇ／ Ｑ水酸化す１〜
リウム ・・・・・１．６．／（１水素化はう素す１〜
リウム・・・・・５ｇ／Ｑ温度 ・・・・・７０°Ｃ 特許出願人 工業技術院長 川 １）裕 部指定代理人
工業技術院製品科学研究所長高橋危司
ン化す１−リウム ・・・・・５ｇ／ Ｑ水酸化す１〜
リウム ・・・・・１．６．／（１水素化はう素す１〜
リウム・・・・・５ｇ／Ｑ温度 ・・・・・７０°Ｃ 特許出願人 工業技術院長 川 １）裕 部指定代理人
工業技術院製品科学研究所長高橋危司
Claims (1)
- （１）高分子材料表面に対し、あらかじめ窒素を含有す
るポリマー又はオリゴマーを被覆した後、化学めっき処
理を施すことを特徴とする高分子材料表面に対する金属
被膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084745A JPS60228678A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084745A JPS60228678A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60228678A true JPS60228678A (ja) | 1985-11-13 |
| JPH0445585B2 JPH0445585B2 (ja) | 1992-07-27 |
Family
ID=13839224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084745A Granted JPS60228678A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60228678A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03193881A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-23 | Sankei Giken Kogyo Kk | 無電解めっき方法 |
| JPH05132784A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-05-28 | Tokyo Rika Univ | 塩化ビニル樹脂へのめつき法 |
| EP0510711A3 (en) * | 1991-04-25 | 1996-09-11 | Jeffrey M Calvert | Processes and compositions for electroless metallization |
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| JP2008189831A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Ebara Udylite Kk | 絶縁樹脂のコンディショニング方法およびその利用 |
| JP2013124390A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Toyota Motor Corp | 無電解めっき処理方法および無電解めっき処理材 |
| CN104342733A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-02-11 | 蚌埠富源电子科技有限责任公司 | 一种不锈钢基材玻璃封接元件镀镍方法 |
| JP2015190056A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-02 | 株式会社サーテックカリヤ | 無電解めっき方法および無電解めっき物 |
| CN110656326A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-07 | 山东非金属材料研究所 | 一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50154375A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-12 |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP59084745A patent/JPS60228678A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50154375A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-12 |
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| CN110656326A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-07 | 山东非金属材料研究所 | 一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0445585B2 (ja) | 1992-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |