JPH0513507A - キヤリヤテープ規正装置 - Google Patents

キヤリヤテープ規正装置

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Publication number
JPH0513507A
JPH0513507A JP3166723A JP16672391A JPH0513507A JP H0513507 A JPH0513507 A JP H0513507A JP 3166723 A JP3166723 A JP 3166723A JP 16672391 A JP16672391 A JP 16672391A JP H0513507 A JPH0513507 A JP H0513507A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier tape
semiconductor element
holding
stage
trainer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3166723A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Nishino
賢一 西野
Akira Kabeshita
朗 壁下
Takeo Ando
健男 安藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3166723A priority Critical patent/JPH0513507A/ja
Publication of JPH0513507A publication Critical patent/JPH0513507A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリヤテープのリードと半導体素子の電極
とを接合する際、キャリヤテープを所定の位置に保持す
るためのキャリヤテープ規正装置を提供する。 【構成】 キャリヤテープ３に設けられたリードと半導
体素子２の電極とを接合する時に、半導体素子２の近傍
でキャリヤテープ３を吸着するための吸着溝６が形成さ
れたステージと、吸着溝６の外側にあってキャリヤテー
プ３を上方より押えるための押え治具７を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はキャリヤテープと半導体
素子の電極とを接合するときに使用するキャリヤテープ
の反りを修正するためのキャリヤテープ規正装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶パネルの普及が本格化し、キ
ャリヤテープを用いたテープオートメーテッドボンディ
ング方式（以下ＴＡＢ方式と称する）が広く採用される
ようになってきた。
【０００３】以下従来のＴＡＢ方式について説明する。
図２は従来のＴＡＢ方式に使用するボンダーの要部側面
図である。図２に示すように、ボンディングツール１が
半導体素子２を吸着し、キャリヤテープ３の上方より下
りてくる。キャリヤテープ３には半導体素子２の電極
（図示せず）に対応したリード（図示せず）が設けられ
ており、その電極とリードの先端とを位置合わせし、ボ
ンディングツール１で加圧して接合する。接合が終了す
ると、ボンディングツーツ１が上昇し、キャリヤテープ
３が巻取られる。ステージ４にはガイドピン５が設けら
れており、キャリヤテープ３に設けられたガイド孔（図
示せず）がガイドピン５にはまりリードの先端と半導体
素子２の電極との大体の位置合わせができるようになっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、キャリヤテープの巻取りの時キャリヤテ
ープがガイドピンを乗り越えたり、キャリヤテープに反
りが残っているために、位置決めしてもボンディングツ
ールで押える時に位置がずれるという課題を有してい
た。
【０００５】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、キャリヤテープのリードと半導体素子の電極とを接
合するに際し、キャリヤテープを所定の位置に保持する
ためのキャリヤテープ規正装置を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のキャリヤテープ規正装置は、キャリヤテープ
の半導体素子を搭載する領域近傍でキャリヤテープを吸
着するための吸着溝をステージに設け、この吸着溝の外
側にあってキャリヤテープを上方より押えるための押え
治具を設けた構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、接合時にキャリヤテープを
確実にステージに押し付けることができ、キャリヤテー
プを巻取るときにキャリヤテープがガイドピンを乗り越
えることがない。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるキ
ャリヤテープ規正装置の部分断面図である。なお図１に
おいて、図２に示す従来例と同一箇所には同一符号を付
して詳細説明を省略した。ただし、６は吸着溝、７はロ
ーラーである。
【０００９】以上のように構成されたキャリヤテープ規
正装置について、以下にその動作について説明する。
【００１０】まずボンディングツール１が半導体素子２
を吸着し、キャリヤテープ３の所定位置に下りてくる。
このときキャリヤテープ３は吸着溝６で吸着され反りが
矯正された状態でステージ４に押しつけられている。こ
の状態で精密な位置合わせを行い、キャリヤテープ３の
リードと半導体素子２の電極とを接合する。接合終了後
は、ボンディングツール１が上昇し、キャリヤテープ３
が巻取られるのであるが、この時ローラー７がキャリヤ
テープ３を押えながら巻取るため、ガイドピン５を乗り
越えることはない。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、キャリヤテープ
の半導体素子を搭載する領域近傍でキャリヤテープを吸
着するための吸着溝をステージに設け、この吸着溝の外
側にあってキャリヤテープを上方より押えるための押え
治具を設けることにより、ＴＡＢ方式において高精度の
ボンディングができる優れたキャリヤテープ規正装置を
実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるキャリヤテープ規正
装置の部分断面図
【図２】従来のＴＡＢ方式に使用するボンダーの要部側
面図
【符号の説明】
２ 半導体素子 ３ キャリヤテープ ４ ステージ ６ 吸着溝 ７ ローラー（押え治具）

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャリヤテープに設けられたリードと半
    導体素子の電極とを接合する時に前記半導体素子の近傍
    でキャリヤテープを吸着するための吸着溝が形成された
    ステージと、前記吸着溝の外側にあって前記キャリヤテ
    ープを上方より押えるための押え治具とを有するキャリ
    ヤテープ規正装置。
  2. 【請求項２】 押え治具が回転ローラーである請求項１
    記載のキャリヤテープ規正装置。
JP3166723A 1991-07-08 1991-07-08 キヤリヤテープ規正装置 Pending JPH0513507A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3166723A JPH0513507A (ja) 1991-07-08 1991-07-08 キヤリヤテープ規正装置

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JPH0513507A true JPH0513507A (ja) 1993-01-22

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JP (1) JPH0513507A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194314A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンディング装置及びボンディングツール
WO2025248914A1 (ja) * 2024-05-31 2025-12-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 搭載装置

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