JPS59139645A - ウエ−ハ支持装置 - Google Patents
ウエ−ハ支持装置Info
- Publication number
- JPS59139645A JPS59139645A JP58012727A JP1272783A JPS59139645A JP S59139645 A JPS59139645 A JP S59139645A JP 58012727 A JP58012727 A JP 58012727A JP 1272783 A JP1272783 A JP 1272783A JP S59139645 A JPS59139645 A JP S59139645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- main body
- tape
- support
- adhesive strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P54/00—Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェーハの支持装置に関し、特にウェー
ハの切断やダイレクトピックアップを行なう場合に使用
する治具に関するものである。
ハの切断やダイレクトピックアップを行なう場合に使用
する治具に関するものである。
半導体装置の製造工程にあっては、半導体ウェーハに形
成した回路素子を各単位毎に切断してペレット化すると
共に、切断された各ベレットを一つずつ取部上げてこれ
をパッケージベース上に固着する工程が必要とされる。
成した回路素子を各単位毎に切断してペレット化すると
共に、切断された各ベレットを一つずつ取部上げてこれ
をパッケージベース上に固着する工程が必要とされる。
この場合、近年では処理の自動化を図るために、ウェー
ハを支持装置上に支持させ、この支持状態のままでウェ
ーハの切断、ベレットの取部上げ（ピックアップ）を行
なう方法が採用されている。
ハを支持装置上に支持させ、この支持状態のままでウェ
ーハの切断、ベレットの取部上げ（ピックアップ）を行
なう方法が採用されている。
第１図は、この種の工程を行なうためのウェーハ支持装
置１であシ、ウェーハ２の外径寸法よシも大きな内径寸
法を有する環状の本体３０片面に支持テープ４を貼着し
、かっこの支持テープの上面（内面）には取着テープ５
を用いてウェーハ２を支持させるようになっている。そ
して、ウェーハ２の切断時には支持装置１全体をダイシ
ング装置にセットしてウェーハ２を取着テープ５と共に
完全切断し、ベレットのピックアップ時には支持装置の
下方から各ベレットを１個ずつ突き上げると共に所定の
コレットにてそのベレットを上方から吸着させ、取着テ
ープ５がら剥すようにしてベレットを取部上げている。
置１であシ、ウェーハ２の外径寸法よシも大きな内径寸
法を有する環状の本体３０片面に支持テープ４を貼着し
、かっこの支持テープの上面（内面）には取着テープ５
を用いてウェーハ２を支持させるようになっている。そ
して、ウェーハ２の切断時には支持装置１全体をダイシ
ング装置にセットしてウェーハ２を取着テープ５と共に
完全切断し、ベレットのピックアップ時には支持装置の
下方から各ベレットを１個ずつ突き上げると共に所定の
コレットにてそのベレットを上方から吸着させ、取着テ
ープ５がら剥すようにしてベレットを取部上げている。
このため、この作業を有効に行なうためにはウェーハ２
を支持装置ｌに一時的に支持させる前記取着テープ５に
は接着ヵの弱いものが要求され、また取着テープ５を支
持装置、特に本体３に支持させる支持テープ４は前述し
た作業によっても支持が損なわれないような接着力の強
いものが要求されることになる。
を支持装置ｌに一時的に支持させる前記取着テープ５に
は接着ヵの弱いものが要求され、また取着テープ５を支
持装置、特に本体３に支持させる支持テープ４は前述し
た作業によっても支持が損なわれないような接着力の強
いものが要求されることになる。
したがって、前述した従来の支持装置では、強。
弱の各接着力を有する２種類のテープが必要とされると
共に、本体３に支持テープ４を貼る工程、ウェーハ２に
取着テープ５を貼る工程および両テープ４，５を貼シ合
わせる工程と３つの作業が必要とされる等、部ｎ点数が
多くなると共にウェーハ支持作業が面倒になるという不
具合がある。
共に、本体３に支持テープ４を貼る工程、ウェーハ２に
取着テープ５を貼る工程および両テープ４，５を貼シ合
わせる工程と３つの作業が必要とされる等、部ｎ点数が
多くなると共にウェーハ支持作業が面倒になるという不
具合がある。
したがって本発明の目的はウェーハ支持用のテープを１
種類のものにして部品点数の低減化を図ると共に、ウェ
ーハ支持作業の簡略化を図ることができるウェーハ支持
装置を提供することにある。
種類のものにして部品点数の低減化を図ると共に、ウェ
ーハ支持作業の簡略化を図ることができるウェーハ支持
装置を提供することにある。
この目的を達成するために本発明は、接着力の弱い支持
テープを強接着力の接着材にて本体に貼着する一方、ウ
ェーハをこの支持テープに直接取着するようにしたもの
である。
テープを強接着力の接着材にて本体に貼着する一方、ウ
ェーハをこの支持テープに直接取着するようにしたもの
である。
以下、本発明を図示の実施例によシ説明する。
第２図及び第３図は本発明の一実施例を示し、ウェーハ
支持装置１１は、ウェーハ１２の外径寸法よυも大きな
内径寸法を有する環状でかつ板状の本体１３を有してい
る。この本体１３は外周一部に切勿き１．３ａを有し、
ダイシングやピックアップ時の位置決め用に利用される
。前記本体１３の下面には円形の支持テープ１４をその
周辺部において貼着している。この支持テープ１４は弱
い接着力のものが使用されておシ、前記本体１３の下面
に付着した強い接着力を有する接着材１６によって本体
１３に貼着している。また、ウェーハ１２は前記本体１
３の中心位置において前記支持テープ１４上面に直接貼
着支持されている。
支持装置１１は、ウェーハ１２の外径寸法よυも大きな
内径寸法を有する環状でかつ板状の本体１３を有してい
る。この本体１３は外周一部に切勿き１．３ａを有し、
ダイシングやピックアップ時の位置決め用に利用される
。前記本体１３の下面には円形の支持テープ１４をその
周辺部において貼着している。この支持テープ１４は弱
い接着力のものが使用されておシ、前記本体１３の下面
に付着した強い接着力を有する接着材１６によって本体
１３に貼着している。また、ウェーハ１２は前記本体１
３の中心位置において前記支持テープ１４上面に直接貼
着支持されている。
なお、前記構成におけるウェーハ１２の支持作業工程を
第４図囚〜（Ｑに示す。図示のように、先ず本体１３の
下面に強い接着力の接着材１６を塗布しく４）、次いで
弱い接着力の支持テープ１４をその接着面を上に向けて
本体１３下面に接着し、前記接着材１６によシ強固に接
着する（Ｂ）。その上で、支持テープ１４の上面にウェ
ーハ１２を接着する（Ｑことによシ第２図、第３図に示
す構成を完成することができる。
第４図囚〜（Ｑに示す。図示のように、先ず本体１３の
下面に強い接着力の接着材１６を塗布しく４）、次いで
弱い接着力の支持テープ１４をその接着面を上に向けて
本体１３下面に接着し、前記接着材１６によシ強固に接
着する（Ｂ）。その上で、支持テープ１４の上面にウェ
ーハ１２を接着する（Ｑことによシ第２図、第３図に示
す構成を完成することができる。
以上の構成によれば、支持テープ１４は強い接着力の接
着材によって本体１３に強固に取着される一方でウェー
ノ・１２を弱い接着力にて支持することになる。したが
って、ウェーノＳ１２のダイシング時に加えられる力が
ウェー７％乃至支持テープに作用しても支持テープ１４
が本体１３から脱落されることはなく、ウェーノーを強
固に支持してダイシングを完了させる。一方、ダイシン
グによ多形成された複数個のペレツ、トのピックアップ
時には、各ベレットは支持テープ１４から剥されること
になるが、支持テープ１４自身の接着力は弱いためにペ
レットのピックアップを容易に行なうことができる。こ
れによシ、１種類（１枚）のテープを使用するだけで所
定の要件を全て満足させることができ、従来装置に較べ
て部品点数の低減を図ることができる。
着材によって本体１３に強固に取着される一方でウェー
ノ・１２を弱い接着力にて支持することになる。したが
って、ウェーノＳ１２のダイシング時に加えられる力が
ウェー７％乃至支持テープに作用しても支持テープ１４
が本体１３から脱落されることはなく、ウェーノーを強
固に支持してダイシングを完了させる。一方、ダイシン
グによ多形成された複数個のペレツ、トのピックアップ
時には、各ベレットは支持テープ１４から剥されること
になるが、支持テープ１４自身の接着力は弱いためにペ
レットのピックアップを容易に行なうことができる。こ
れによシ、１種類（１枚）のテープを使用するだけで所
定の要件を全て満足させることができ、従来装置に較べ
て部品点数の低減を図ることができる。
また、一方では前記支持装置にウェー、ノ・を支持させ
る作業工程は、１枚の支持テープ１４を本体１３に貼着
する工程と、この支持テープ上にウェーハ１２を貼着す
る工程の２つの工程でおることから、従来よυも１工程
だけ低減でき、それだけつ工−ハ支持作業の簡略化を図
ることができるのである。
る作業工程は、１枚の支持テープ１４を本体１３に貼着
する工程と、この支持テープ上にウェーハ１２を貼着す
る工程の２つの工程でおることから、従来よυも１工程
だけ低減でき、それだけつ工−ハ支持作業の簡略化を図
ることができるのである。
ここで、接着力の強い接着材は支持テープの周辺に塗布
しておき、これを本体に接着させるようにしてもよい。
しておき、これを本体に接着させるようにしてもよい。
また１本体はウェーノ・よシ犬径寸法であればよく環状
のものに限定されない。
のものに限定されない。
以上のように本発明のウェーノ・支持装置は、弱い接着
力の支持テープを強い接着力の接着材にて本体に貼着す
る一方、支持テープ上にウェーノ・を直接貼着した構成
としているので、従来装置に比較してテープ数の低減を
図ることができると共に、ウェーハの支持作業工程数を
低減して作業の簡略化を達成することができるという効
果を奏する。
力の支持テープを強い接着力の接着材にて本体に貼着す
る一方、支持テープ上にウェーノ・を直接貼着した構成
としているので、従来装置に比較してテープ数の低減を
図ることができると共に、ウェーハの支持作業工程数を
低減して作業の簡略化を達成することができるという効
果を奏する。
第１図は従来装置の断面図、
第２図は本発明装置の破断斜視図。
第３図はその断面図、
第４図（８）〜（Ｃ）は支持作業の工程図である。
１１・・・ウェーハ支持装置、１２・・・ウェーハ、１
３・・・本体、１４・・・支持テープ、１６・・・接着
材。 第 １ 図 第 ２ 図 ／２ 第 ３ 図 ／／ ／４ 第 ４ 図 （４） ／ゲ
３・・・本体、１４・・・支持テープ、１６・・・接着
材。 第 １ 図 第 ２ 図 ／２ 第 ３ 図 ／／ ／４ 第 ４ 図 （４） ／ゲ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ、 ダイシング及びベレットピックアップの各工程時
におけるウェーハの支持装置であって、ウェーハよシ犬
径寸法の本体に接着力の弱い支持テープを接着力の強い
接着材にて貼着すると共に、この支持テープにはウェー
ハを直接貼着したことを特徴とするウェーハ支持装置。 ２、本体の下面に支持テープを貼着し、この支持テープ
の上面にウェーハを貼着してなる特許請求の範囲第１項
記載のウェーハ支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58012727A JPS59139645A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | ウエ−ハ支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58012727A JPS59139645A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | ウエ−ハ支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59139645A true JPS59139645A (ja) | 1984-08-10 |
Family
ID=11813465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58012727A Pending JPS59139645A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | ウエ−ハ支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59139645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715341A1 (en) * | 1994-11-29 | 1996-06-05 | LINTEC Corporation | Method of preventing a transfer of adhesive substance to a ring frame in a dicing process, pressure-sensitive adhesive sheet and wafer support comprising said pressure-sensitive adhesive sheet |
| EP0786802A3 (en) * | 1996-01-22 | 1999-06-09 | Texas Instruments Japan Ltd. | Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device |
| JP2021034492A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 環状フレーム |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP58012727A patent/JPS59139645A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715341A1 (en) * | 1994-11-29 | 1996-06-05 | LINTEC Corporation | Method of preventing a transfer of adhesive substance to a ring frame in a dicing process, pressure-sensitive adhesive sheet and wafer support comprising said pressure-sensitive adhesive sheet |
| EP0786802A3 (en) * | 1996-01-22 | 1999-06-09 | Texas Instruments Japan Ltd. | Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device |
| JP2021034492A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 環状フレーム |
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