JPH0513512A - キヤリアテープ - Google Patents
キヤリアテープInfo
- Publication number
- JPH0513512A JPH0513512A JP3192603A JP19260391A JPH0513512A JP H0513512 A JPH0513512 A JP H0513512A JP 3192603 A JP3192603 A JP 3192603A JP 19260391 A JP19260391 A JP 19260391A JP H0513512 A JPH0513512 A JP H0513512A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- positioning
- hole
- holes
- semiconductor element
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置のアセンブリ工程において、精度
の良い位置決めが可能となるキャリアテープを提供する
ことを目的とする。 【構成】 可撓性を有する絶縁材料により構成され、そ
の表面に形成されたリード７が半導体素子と接合するキ
ャリアテープ１において、パーフォレーション孔２の少
なくとも１つを、位置決め用の穴とし、その位置決め用
の穴として例えば丸穴40及び長丸穴41を使用した。
の良い位置決めが可能となるキャリアテープを提供する
ことを目的とする。 【構成】 可撓性を有する絶縁材料により構成され、そ
の表面に形成されたリード７が半導体素子と接合するキ
ャリアテープ１において、パーフォレーション孔２の少
なくとも１つを、位置決め用の穴とし、その位置決め用
の穴として例えば丸穴40及び長丸穴41を使用した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子を接合し
て樹脂封止するキャリアテープの構造に関するものであ
る。
て樹脂封止するキャリアテープの構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路素子（以下、「ＩＣ」と
呼ぶ）の電極接合技術として、従来より広く使用されて
いるワイヤボンディング法に代わって、テープキャリア
を用いたＴＡＢ（Tape Autemated Bonding）法が採用さ
れている。
呼ぶ）の電極接合技術として、従来より広く使用されて
いるワイヤボンディング法に代わって、テープキャリア
を用いたＴＡＢ（Tape Autemated Bonding）法が採用さ
れている。
【０００３】図４(a),(b)はこの種ＴＡＢ法に使用され
るテープキャリアを示す平面図及び側面断面図である。
図において、１はフィルム状のキャリアテープであり、
全体が可撓性を有するポリイミド樹脂等の絶縁材料によ
り構成されている。このキャリアテープ１の両側縁には
本体1aの長手方向に所定間隔を隔ててパーフォレーショ
ン孔２が設けられており、幅方向中央部には半導体素子
３が臨むセンタデバイス孔４が設けられている。また、
このセンタデバイス孔４の周囲には各々が互いに架橋部
５を介して連接する複数のアウターリード孔６が設けら
れており、このアウターリード孔６とセンタデバイス孔
４との間には、例えば銅等の導電性金属材料からなるリ
ード７を保持するリードサポート部９が設けられてい
る。また、リード７は、その先端がデバイス孔４に臨ん
で半導体素子３のバンプ８に熱圧着等により接合される
インナーリード部７aと、このインナーリード部７aに連
設されアウターリード孔６の一部を覆うアウターリード
部７bと、このアウターリード部７bに連設されかつテー
プ本体1aに接合されたテストパッド部７cとにより構成
されている。
るテープキャリアを示す平面図及び側面断面図である。
図において、１はフィルム状のキャリアテープであり、
全体が可撓性を有するポリイミド樹脂等の絶縁材料によ
り構成されている。このキャリアテープ１の両側縁には
本体1aの長手方向に所定間隔を隔ててパーフォレーショ
ン孔２が設けられており、幅方向中央部には半導体素子
３が臨むセンタデバイス孔４が設けられている。また、
このセンタデバイス孔４の周囲には各々が互いに架橋部
５を介して連接する複数のアウターリード孔６が設けら
れており、このアウターリード孔６とセンタデバイス孔
４との間には、例えば銅等の導電性金属材料からなるリ
ード７を保持するリードサポート部９が設けられてい
る。また、リード７は、その先端がデバイス孔４に臨ん
で半導体素子３のバンプ８に熱圧着等により接合される
インナーリード部７aと、このインナーリード部７aに連
設されアウターリード孔６の一部を覆うアウターリード
部７bと、このアウターリード部７bに連設されかつテー
プ本体1aに接合されたテストパッド部７cとにより構成
されている。
【０００４】次に、製造工程について説明する。まず、
半導体素子３に形成されたバンプ８と、キャリアテープ
１上に写真製版により形成されたインナーリード部７a
との位置合せを行う。この時、バンプ８とインナーリー
ド部７aとは常に１対１の対応がとられる。その後、加
熱されたボンディングツール(図示せず)を上記バンプ８
の位置に合せて下降させることにより、バンプ８とイン
ナーリード部７aとの加熱圧着を図る。次に、半導体素
子３が接合されたキャリアテープ１を、封止樹脂により
モールド成形する。この樹脂封止工程としては、液状の
樹脂を用いるポッティング法、半硬化性樹脂を用いる方
法、金型封止を行うトランスファーモールド法等色々な
手段がある。また、封止形状も半導体素子３の全体を覆
うものや、その上面のみを覆うもの等がある。次に、封
止された半導体素子は、キャリアテープ１のアウターリ
ード部７bで切断され、基板(樹脂基板，セラミック基板
等)上に熱圧着法又はリフロー法により接着される。そ
して上記工程を通じて、作業中(特に樹脂封止工程、ア
ウターリードボンディング工程中)の位置決め手段及び
キャリアテープ１の送り手段として、パーフォレーショ
ン孔２が用いられている。
半導体素子３に形成されたバンプ８と、キャリアテープ
１上に写真製版により形成されたインナーリード部７a
との位置合せを行う。この時、バンプ８とインナーリー
ド部７aとは常に１対１の対応がとられる。その後、加
熱されたボンディングツール(図示せず)を上記バンプ８
の位置に合せて下降させることにより、バンプ８とイン
ナーリード部７aとの加熱圧着を図る。次に、半導体素
子３が接合されたキャリアテープ１を、封止樹脂により
モールド成形する。この樹脂封止工程としては、液状の
樹脂を用いるポッティング法、半硬化性樹脂を用いる方
法、金型封止を行うトランスファーモールド法等色々な
手段がある。また、封止形状も半導体素子３の全体を覆
うものや、その上面のみを覆うもの等がある。次に、封
止された半導体素子は、キャリアテープ１のアウターリ
ード部７bで切断され、基板(樹脂基板，セラミック基板
等)上に熱圧着法又はリフロー法により接着される。そ
して上記工程を通じて、作業中(特に樹脂封止工程、ア
ウターリードボンディング工程中)の位置決め手段及び
キャリアテープ１の送り手段として、パーフォレーショ
ン孔２が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置におい
て、アセンブリ工程の位置決めの基準となるパーフォレ
ーション孔２は、すべて四角い穴となっており、この四
角い穴では精度良い位置決めが困難であった。
て、アセンブリ工程の位置決めの基準となるパーフォレ
ーション孔２は、すべて四角い穴となっており、この四
角い穴では精度良い位置決めが困難であった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体装置のアセンブリ工程
において、精度の良い位置決めが可能となるキャリアテ
ープを提供することを目的とする。
るためになされたもので、半導体装置のアセンブリ工程
において、精度の良い位置決めが可能となるキャリアテ
ープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るキャリア
テープは、パーフォレーション孔のうち少なくとも１つ
を、位置決め用の穴とし、その位置決め用の穴として、
丸穴及び長丸穴を使用したことを特徴とする。
テープは、パーフォレーション孔のうち少なくとも１つ
を、位置決め用の穴とし、その位置決め用の穴として、
丸穴及び長丸穴を使用したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】この発明のキャリアテープによれば、パーフォ
レーション孔の少なくとも１つを位置決め用穴としたこ
とにより、アセンブリ工程における高精度の位置決めが
可能となり、信頼性が高く歩留りの良い半導体装置を製
造することができる。
レーション孔の少なくとも１つを位置決め用穴としたこ
とにより、アセンブリ工程における高精度の位置決めが
可能となり、信頼性が高く歩留りの良い半導体装置を製
造することができる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１について説
明する。図において、１はフィルム状のキャリアテープ
であり、全体が可撓性を有するポリイミド樹脂等の絶縁
材料により構成されている。このキャリアテープ１の両
側縁には本体1aの長手方向に所定間隔を隔ててパーフォ
レーション孔２が設けられている。６はアウターリード
孔、７は銅等の導電性金属材料からなるリードであり、
７cはテストパッド部を示している。40はパーフォレー
ション孔２の一方向側に設けられた位置決め用丸穴であ
り、樹脂封止工程又はアウターリードボンディング工程
において精度の良い位置決めを可能とする。本実施例に
おいて、丸穴を用いたのは、角穴を用いて位置決めする
より丸穴の方が高精度の位置決めが可能となるからであ
る。
明する。図において、１はフィルム状のキャリアテープ
であり、全体が可撓性を有するポリイミド樹脂等の絶縁
材料により構成されている。このキャリアテープ１の両
側縁には本体1aの長手方向に所定間隔を隔ててパーフォ
レーション孔２が設けられている。６はアウターリード
孔、７は銅等の導電性金属材料からなるリードであり、
７cはテストパッド部を示している。40はパーフォレー
ション孔２の一方向側に設けられた位置決め用丸穴であ
り、樹脂封止工程又はアウターリードボンディング工程
において精度の良い位置決めを可能とする。本実施例に
おいて、丸穴を用いたのは、角穴を用いて位置決めする
より丸穴の方が高精度の位置決めが可能となるからであ
る。
【００１０】上記実施例では、位置決め用穴として丸穴
のみを使用したが、図２に示すように、位置決め用丸穴
40の補助として位置決め用長丸穴41を設けても良い。こ
の位置決め用長丸穴41は、モールド工程の金型温度の上
昇等によるキャリアテープ１の伸びを吸収する役割を果
す。また、図３に示すように、位置決め用丸穴40を１つ
設置し、その両端に位置決め用長丸穴41を設ける等、構
成上色々な配置が考えられる。
のみを使用したが、図２に示すように、位置決め用丸穴
40の補助として位置決め用長丸穴41を設けても良い。こ
の位置決め用長丸穴41は、モールド工程の金型温度の上
昇等によるキャリアテープ１の伸びを吸収する役割を果
す。また、図３に示すように、位置決め用丸穴40を１つ
設置し、その両端に位置決め用長丸穴41を設ける等、構
成上色々な配置が考えられる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によればキャリ
アテープのパーフォレーション孔に少なくとも１つの位
置決め用の穴を設けたので、樹脂封止,アウターリード
ボンディング等のアセンブリ工程において高精度の位置
決めが可能となる効果がある。
アテープのパーフォレーション孔に少なくとも１つの位
置決め用の穴を設けたので、樹脂封止,アウターリード
ボンディング等のアセンブリ工程において高精度の位置
決めが可能となる効果がある。
【図１】この発明の一実施例に係るキャリアテープを示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】この発明の他の実施例に係るキャリアテープを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】この発明の他の実施例に係るキャリアテープを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】従来のテープキャリアを示す平面図及び側面断
面図である。
面図である。
１ キャリアテープ
２ パーフォレーション孔
３ 半導体素子
５ 架橋部
６ アウターリード孔
７ リード
７c テストパッド部
40 位置決め用丸穴
41 位置決め用長丸穴
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性を有する絶縁材料により構成さ
れ、その表面に形成されたリードが半導体素子と接合さ
れるキャリアテープにおいて、パーフォレーション孔の
うち少なくとも１つを位置決め用穴としたことを特徴と
するキャリアテープ。 - 【請求項２】 上記位置決め用穴を丸穴としたことを特
徴とする請求項１記載のキャリアテープ。 - 【請求項３】 上記位置決め用穴として、丸穴と長丸穴
の２種類を使用したことを特徴とする請求項１記載のキ
ャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192603A JPH0513512A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | キヤリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192603A JPH0513512A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | キヤリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513512A true JPH0513512A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16294013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3192603A Pending JPH0513512A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | キヤリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023617A1 (fr) * | 2000-09-12 | 2002-03-21 | Mitsui Mining & Smelting Company, Ltd. | Ruban tab galvanique, ruban csp a deux cotes, ruban bga et procede de fabrication correspondant |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3192603A patent/JPH0513512A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023617A1 (fr) * | 2000-09-12 | 2002-03-21 | Mitsui Mining & Smelting Company, Ltd. | Ruban tab galvanique, ruban csp a deux cotes, ruban bga et procede de fabrication correspondant |
| US6798048B2 (en) | 2000-09-12 | 2004-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Company, Ltd. | 2-Metal layer TAB tape and both-sided CSP•BGA tape |
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