JPH0513537A - 画像処理用照明装置 - Google Patents

画像処理用照明装置

Info

Publication number
JPH0513537A
JPH0513537A JP3159283A JP15928391A JPH0513537A JP H0513537 A JPH0513537 A JP H0513537A JP 3159283 A JP3159283 A JP 3159283A JP 15928391 A JP15928391 A JP 15928391A JP H0513537 A JPH0513537 A JP H0513537A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
chuck
image processing
illumination
illuminating device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP3159283A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Akiyama
秀樹 秋山
Hirobumi Ichijo
博文 一条
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Fujitsu Integrated Microtechnology Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Fujitsu Integrated Microtechnology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Fujitsu Integrated Microtechnology Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3159283A priority Critical patent/JPH0513537A/ja
Publication of JPH0513537A publication Critical patent/JPH0513537A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワーク(被処理物)の位置決めや外形検査に
おいて,光をワークに照射し,その影を入力して画像処
理を行う場合のワークの照明装置に関し,照明装置をカ
メラ側に置く構成で,バックライト照明と同等の画像を
得る照明装置の提供を目的とする。 【構成】 ワーク1を保持するチャック2と,ワークに
対してチャック側に配置された反射板3と,ワークに対
してチャックと反対側に配置された照明装置4および画
像入力装置6とを有し,該照明装置から出射し該反射板
で反射された光が該ワークのチャッキング面を照射し,
該ワークの影を該画像入力装置に入力するように構成す
る。また,前記反射板3の反射面に拡散光用塗装が施さ
れ,前記照明装置4の出射光路に拡散光用透過板5を配
置するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光をワーク(被処理物)
に照射し,その影を入力して画像処理を行う場合のワー
クの照明装置に関する。
【0002】近年,半導体装置等の生産形態が多品種小
量生産へ移行される場合に対して,設備も多品種に対応
できなくてはならず,ワークの位置決め方式も従来の機
械的な位置決め方式では柔軟に対応できず,画像処理に
よる非接触型の位置決め方式が盛んに取り入れられてい
る。
【0003】本発明は半導体装置等の製造工程における
ワークの非接触型の位置決めまたは外形検査等に利用す
ることができる。
【0004】
【従来の技術】一般に,画像処理の入力信号としては,
背景とワークのコントラストを大きくする工夫をしてい
る。
【0005】例えば,ワークの色や表面状態を変えて対
処している。また,その一つの方法として,バックライ
ト照明方法がある。この方法は,光をワークに照射し,
その影を入力として,ワークに対し照明装置と反対側に
置かれたカメラでとらえている。
【0006】この場合,照明装置をカメラと反対側に持
って来なければならず,機械的な制約が多かった。例え
ば,従来のバックライト照明では,ワークを保持するチ
ャックに照明装置を付け,チャックと一緒に移動させる
ようにしているか,または,チャックの移動に同期して
照明装置を退避させてチャックの移動を妨げないように
する機構を必要とした。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来例によるバックラ
イト照明ではワークの保持機構等が上記のように複雑に
なり,その結果,ワークのハンドリングを高速且つ高精
度に行うことか困難であった。
【0008】本発明は落射照明と同様に照明装置をカメ
ラ側に置く構成で,バックライト照明と同等の画像を得
る照明装置の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は,1)
ワーク(1) を保持するチャック(2) と,ワークに対して
チャック側に配置された反射板(3)と,ワークに対して
チャックと反対側に配置された照明装置(4)および画像
入力装置(6) とを有し,該照明装置から出射し該反射板
で反射された光が該ワークのチャッキング面を照射し,
該ワークの影を該画像入力装置に入力するように構成さ
れている画像処理用照明装置,あるいは2)前記反射板
(3)の反射面に拡散光用塗装が施され,前記照明装置
(5) の出射光路に拡散光用透過板(5) を配置した前記
1)記載の画像処理用照明装置により達成される。
【0010】
【作用】本発明は,照明装置を落射照明と同様にカメラ
側に置き,ワークをカメラの反対側からチャッキング
し,チャックの根本に反射板を取付け,反射板からの間
接光をワークに照射して,バックライト照明と同等の画
像を得るようにしたものである。
【0011】
【実施例】図1は本発明の一実施例の説明図である。こ
の図はロボットハンドにチャックを取付けた例である。
【0012】図において,1はワークで集積回路(IC),
2はチャック,3は反射板(下面に乱反射するための拡
散光用塗装を行っている),4はカメラレンズの周囲に
配置されたリングファイバ照明装置,5は拡散光用透過
板で曇りガラス板,6は画像入力装置でカメラのレン
ズ,7はカメラ本体,8はロボットハンドである。
【0013】ここで,ワーク1と照明装置4の位置関係
は,照明装置4からの直接光がワーク下面に当たらない
ようにワークをできるだけ照明装置に近づけ影に入れる
ことが必要である。
【0014】このようにすれば,ワークの下面の色や表
面状態に依存しないバックライト照明と同等の画像が得
られる。また,ワークに直接光が入らないように照明は
拡散光が適切であり,光路の途中に曇ガラス板5を挿入
し,反射板3の下面に拡散光用塗装を行う。
【0015】拡散光用塗装は,例えば,コックホワイ
ト,NO.300(東亜ペイント製)を用い,塗装方法は特に
指定しない。リングファイバ照明装置は,ハロゲンラン
プを光源にし,光ファイバケーブルで所定箇所に光を導
く照明装置であり,光をリング状に出射し,均一な照明
を得るために用いられる。実施例では次のものを用い
た。
【0016】光源: LA−30〔林時計工業(株)〕 ライトガイド: GSA−03−1964〔林時計工業
(株)〕
【0017】
【発明の効果】照明装置をカメラ側に置く構成で,バッ
クライト照明と同等の画像を得る照明装置が得られた。
【0018】この結果,ワークのハンドリング時に,
チャッキングしたままワークの位置決めおよび画像処
理が可能である 再チャッキングによる位置ずれがな
いチャッキングしたまま画像処理による位置計測を行え
ば,画像処理後,チャッキングや吸着部からの浮き上が
りによる位置ずれの懸念がなくなり高精度が期待でき
る。
【0019】また,吸着パッドのゴムの変形による位置
ずれも吸収できる。 照明装置の退避等が不要で,タ
イムロスがない等の理由により,ハンドリングを高速,
高精度で行えるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例の説明図
【符号の説明】
1 ワークで集積回路(IC) 2 チャック 3 反射板(下面に乱反射するための拡散塗装を行って
いる) 4はカメラレンズの周囲に配置されたリングファイバ照
明装置 5は拡散光用透過板(曇りガラス板) 6 カメラのレンズ 7 カメラ本体 8 ロボットハンド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワーク(1) を保持するチャック(2) と, ワークに対してチャック側に配置された反射板(3)と, ワークに対してチャックと反対側に配置された照明装置
    (4)および画像入力装置(6) とを有し, 該照明装置から出射し該反射板で反射された光が該ワー
    クのチャッキング面を照射し,該ワークの影を該画像入
    力装置に入力するように構成されていることを特徴とす
    る画像処理用照明装置。
  2. 【請求項2】 前記反射板(3)の反射面に拡散光用塗装
    が施され,前記照明装置(4)の出射光路に拡散光用透過
    板(5) を配置したことを特徴とする請求項1記載の画像
    処理用照明装置。
JP3159283A 1991-07-01 1991-07-01 画像処理用照明装置 Withdrawn JPH0513537A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3159283A JPH0513537A (ja) 1991-07-01 1991-07-01 画像処理用照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3159283A JPH0513537A (ja) 1991-07-01 1991-07-01 画像処理用照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0513537A true JPH0513537A (ja) 1993-01-22

Family

ID=15690413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3159283A Withdrawn JPH0513537A (ja) 1991-07-01 1991-07-01 画像処理用照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0513537A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5720989A (en) * 1996-01-23 1998-02-24 Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho Mold for molding optical disk, having stamper holding member including mutually engaging inner and outer rings
JP2010153769A (ja) * 2008-11-19 2010-07-08 Tokyo Electron Ltd 基板位置検出装置、基板位置検出方法、成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体
JP2010276342A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Nidec Tosok Corp 寸法測定装置
TWI476859B (zh) * 2010-09-28 2015-03-11 東京威力科創股份有限公司 基板位置檢測裝置、具備其之成膜裝置及基板位置檢測方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5720989A (en) * 1996-01-23 1998-02-24 Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho Mold for molding optical disk, having stamper holding member including mutually engaging inner and outer rings
JP2010153769A (ja) * 2008-11-19 2010-07-08 Tokyo Electron Ltd 基板位置検出装置、基板位置検出方法、成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体
JP2010276342A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Nidec Tosok Corp 寸法測定装置
TWI476859B (zh) * 2010-09-28 2015-03-11 東京威力科創股份有限公司 基板位置檢測裝置、具備其之成膜裝置及基板位置檢測方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN216525480U (zh) 一种缺陷检测装置
JP4938782B2 (ja) 光学的基準を利用する方法および装置
TWI408024B (zh) 工件加工機
CN105424717B (zh) 多重瑕疵检出的光学检测设备
US6160906A (en) Method and apparatus for visually inspecting an object
JP2002517104A (ja) 基板を直線的に位置決めしかつその位置を認識するための方法及び装置
KR20200121727A (ko) 검사 장치, 및 가공 장치
KR20150018122A (ko) 플렉서블 인쇄회로기판의 자동광학검사장치
JP2015190826A (ja) 基板検査装置
CN212844296U (zh) 一种滤光片的缺陷检测系统
JP4224268B2 (ja) 電子回路部品装着機、ならびにそれの装着位置精度検査方法および装置
CN211669102U (zh) 基板检查装置
KR20000035764A (ko) 외관검사방법 및 외관검사장치
JPH0513537A (ja) 画像処理用照明装置
JPH11345865A (ja) 半導体製造装置
JP2000028320A (ja) 画像認識装置および画像認識方法
JP3155455B2 (ja) ワーク位置決め装置
JP5646922B2 (ja) 検査装置
JP3424536B2 (ja) 電子部品の実装状態検査装置および実装基板の検査方法
JPH056912A (ja) 電子部品装着装置
JP7086813B2 (ja) 照明装置
WO2022185647A1 (ja) チップトレイ、チップ保持装置、および外観検査装置
CN212191699U (zh) 一种大视场振镜外同轴视觉成像装置
TW202007954A (zh) 辨識孔壁瑕疵的檢測設備
JPH0585844B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19981008