JPH11345865A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH11345865A JPH11345865A JP10151166A JP15116698A JPH11345865A JP H11345865 A JPH11345865 A JP H11345865A JP 10151166 A JP10151166 A JP 10151166A JP 15116698 A JP15116698 A JP 15116698A JP H11345865 A JPH11345865 A JP H11345865A
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- JP
- Japan
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- chip
- sheet
- semiconductor
- suction
- semiconductor chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的簡単な方法によってチップの照明方法
を改善し、チップとチップ間のストリートの識別を良好
にして、チップ認識率を向上した半導体製造装置を実現
することを課題とする。 【解決手段】 半導体チップ１、６を搭載保持している
ウェーハシート９からこの半導体チップ１、６を個々に
分離する分離ステージと、分離ステージ上の半導体チッ
プ１を照明する照明手段と、照明された半導体チップ１
を撮像するＣＣＤカメラ１０と、撮像された半導体チッ
プ１の像を画像認識してその形状および位置を識別しす
る画像処理装置１１を有する半導体製造装置において、
ウェーハシート９を光を透過する透明または半透明のシ
ートで構成し、照明手段８はウェーハシート９のＣＣＤ
カメラ１０の反対側から半導体チップ１の照明を行うよ
うに構成する。
を改善し、チップとチップ間のストリートの識別を良好
にして、チップ認識率を向上した半導体製造装置を実現
することを課題とする。 【解決手段】 半導体チップ１、６を搭載保持している
ウェーハシート９からこの半導体チップ１、６を個々に
分離する分離ステージと、分離ステージ上の半導体チッ
プ１を照明する照明手段と、照明された半導体チップ１
を撮像するＣＣＤカメラ１０と、撮像された半導体チッ
プ１の像を画像認識してその形状および位置を識別しす
る画像処理装置１１を有する半導体製造装置において、
ウェーハシート９を光を透過する透明または半透明のシ
ートで構成し、照明手段８はウェーハシート９のＣＣＤ
カメラ１０の反対側から半導体チップ１の照明を行うよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、特にダイボンド工程を改良した半導体製造装置に
関する。
関し、特にダイボンド工程を改良した半導体製造装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のダイシング工程からダイボ
ンド工程間の製造過程においては、ダイシングされたチ
ップを搬送用のフィルムである粘着性のウェーハシート
上に張り付けて搬送し、続いて搬送されたチップをリー
ドフレームに実装する。実装に際して、個々のチップを
ウェーハシートからコレットなどの吸着保持具でピック
アップして取り出すが、このとき、チップの位置を読み
取る位置読取りの作業と、チップとウェーハシートとの
分離をよくするため、針突き装置を用いてシートの下面
からチップを針状の工具で突き上げてチップを引き離し
てやる作業がよく行われている。
ンド工程間の製造過程においては、ダイシングされたチ
ップを搬送用のフィルムである粘着性のウェーハシート
上に張り付けて搬送し、続いて搬送されたチップをリー
ドフレームに実装する。実装に際して、個々のチップを
ウェーハシートからコレットなどの吸着保持具でピック
アップして取り出すが、このとき、チップの位置を読み
取る位置読取りの作業と、チップとウェーハシートとの
分離をよくするため、針突き装置を用いてシートの下面
からチップを針状の工具で突き上げてチップを引き離し
てやる作業がよく行われている。
【０００３】図３に、従来のウェーハピックアップ工程
での半導体製造装置のチップ分離ステージの概略構成図
を示す。また図４に、この場合のモニタＴＶ画面上の表
示画像の例を示す。図３および図４において、１は処理
対象のチップ、２は斜光照明、３は同軸落射照明、４は
チップ間のストリート、５はシート、６は隣接チップ、
７は吸着ステージ、１０はＣＣＤカメラ、１１は画像処
理装置、１２はモニタＴＶ、１３はピックアップヘッド
である。
での半導体製造装置のチップ分離ステージの概略構成図
を示す。また図４に、この場合のモニタＴＶ画面上の表
示画像の例を示す。図３および図４において、１は処理
対象のチップ、２は斜光照明、３は同軸落射照明、４は
チップ間のストリート、５はシート、６は隣接チップ、
７は吸着ステージ、１０はＣＣＤカメラ、１１は画像処
理装置、１２はモニタＴＶ、１３はピックアップヘッド
である。
【０００４】ダイシングされたチップ１は粘着性の樹脂
テープから構成されるシート５上に保持されて吸着ステ
ージ７に運ばれ、シート５が吸着ステージ７で裏面から
吸着されると共に、チップ突き上げピンでチップ１が裏
面から突き上げされて分離される。このとき、吸着ステ
ージ７上に運ばれたチップ１はＣＣＤカメラ１０でその
位置や形状が画像認識される。この認識された位置に基
づいてダイピックアップ装置のピックアップヘッド１３
はチップ１を捕らえ、チップ１を１個づつピックアップ
して、リードフレームやパッケージに装着する。
テープから構成されるシート５上に保持されて吸着ステ
ージ７に運ばれ、シート５が吸着ステージ７で裏面から
吸着されると共に、チップ突き上げピンでチップ１が裏
面から突き上げされて分離される。このとき、吸着ステ
ージ７上に運ばれたチップ１はＣＣＤカメラ１０でその
位置や形状が画像認識される。この認識された位置に基
づいてダイピックアップ装置のピックアップヘッド１３
はチップ１を捕らえ、チップ１を１個づつピックアップ
して、リードフレームやパッケージに装着する。
【０００５】ところでチップ１の画像認識の際に、従来
の技術ではＣＣＤカメラ１０の光軸に対して軸外に光源
を設けて斜めに試料であるチップ１を照射する斜光照明
２や、ハーフミラーやプリズムを用いてＣＣＤカメラ１
０の光軸と照明軸を一致させて試料であるチップ１を上
から照明する同軸落射照明３などの照明方法が採られて
いた。この場合、モニタ画像では、チップ１の外形は斜
光照明２や同軸落射照明３の反射光により、光を反射す
る白い塊としてチップ１、６の間のストリート４の黒と
区別して認識される。
の技術ではＣＣＤカメラ１０の光軸に対して軸外に光源
を設けて斜めに試料であるチップ１を照射する斜光照明
２や、ハーフミラーやプリズムを用いてＣＣＤカメラ１
０の光軸と照明軸を一致させて試料であるチップ１を上
から照明する同軸落射照明３などの照明方法が採られて
いた。この場合、モニタ画像では、チップ１の外形は斜
光照明２や同軸落射照明３の反射光により、光を反射す
る白い塊としてチップ１、６の間のストリート４の黒と
区別して認識される。
【０００６】しかし、この場合、 １）チップ１の表面にパターンや凹凸などがあり反射し
にくい場合、外形が白い塊として認識しにくい場合があ
り、白としての認識の閾値が問題になる。 ２）シート５の延伸量が少ないと、ストリート４が狭く
なって黒い部分が認識できず、チップ１と隣接するチッ
プ６との境界が識別できなくなる。 などの問題があってチップ認識率が低下することがあっ
た。
にくい場合、外形が白い塊として認識しにくい場合があ
り、白としての認識の閾値が問題になる。 ２）シート５の延伸量が少ないと、ストリート４が狭く
なって黒い部分が認識できず、チップ１と隣接するチッ
プ６との境界が識別できなくなる。 などの問題があってチップ認識率が低下することがあっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、従来の
半導体製造装置のチップピックアップ工程において、従
来の照明方法による画像認識ではチップやストリートの
識別に問題があり、チップ認識率が低下するという問題
があった。
半導体製造装置のチップピックアップ工程において、従
来の照明方法による画像認識ではチップやストリートの
識別に問題があり、チップ認識率が低下するという問題
があった。
【０００８】本発明はこの点を解決して、比較的簡単な
方法によってチップの照明方法を改善し、チップとチッ
プ間のストリートの識別を良好にして、チップ認識率を
向上した半導体製造装置を実現することを課題とする。
方法によってチップの照明方法を改善し、チップとチッ
プ間のストリートの識別を良好にして、チップ認識率を
向上した半導体製造装置を実現することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は、半導体チップを搭載保持しているウェー
ハシートからこの半導体チップを個々に分離する分離ス
テージと、この分離ステージで分離した半導体チップを
吸着保持して移送する吸着保持手段と、前記分離ステー
ジ上の前記半導体チップを照明する照明手段と、この照
明手段によって照明された前記半導体チップを撮像する
撮像手段と、この撮像手段によって撮像された前記半導
体チップの像を画像認識してその形状および位置を識別
し前記吸着保持手段の吸着保持動作に役立てる画像認識
手段とを有する半導体製造装置において、前記ウェーハ
シートを光を透過する透明または半透明のシートで構成
し、前記照明手段を前記撮像手段に対して前記ウェーハ
シートの反対側から前記分離ステージ上の前記半導体チ
ップの照明を行うように構成することを特徴とする。
め、本発明は、半導体チップを搭載保持しているウェー
ハシートからこの半導体チップを個々に分離する分離ス
テージと、この分離ステージで分離した半導体チップを
吸着保持して移送する吸着保持手段と、前記分離ステー
ジ上の前記半導体チップを照明する照明手段と、この照
明手段によって照明された前記半導体チップを撮像する
撮像手段と、この撮像手段によって撮像された前記半導
体チップの像を画像認識してその形状および位置を識別
し前記吸着保持手段の吸着保持動作に役立てる画像認識
手段とを有する半導体製造装置において、前記ウェーハ
シートを光を透過する透明または半透明のシートで構成
し、前記照明手段を前記撮像手段に対して前記ウェーハ
シートの反対側から前記分離ステージ上の前記半導体チ
ップの照明を行うように構成することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる半導体製造
装置を添付図面を参照にして詳細に説明する。図１は、
本発明の半導体製造装置でのチップ分離ステージの一実
施の形態の構成を示す配置図である。また、図２に、モ
ニタＴＶ画面上の表示画像の例を示す。図１および図２
において、１は処理対象のチップ、４はチップ間のスト
リート、６は隣接チップ、７は吸着ステージ、８はリン
グ状ファイバーの照明手段、９は半透明シート、１０は
ＣＣＤカメラ、１１は画像処理装置、１２はモニタＴ
Ｖ、１３はピックアップヘッドである。
装置を添付図面を参照にして詳細に説明する。図１は、
本発明の半導体製造装置でのチップ分離ステージの一実
施の形態の構成を示す配置図である。また、図２に、モ
ニタＴＶ画面上の表示画像の例を示す。図１および図２
において、１は処理対象のチップ、４はチップ間のスト
リート、６は隣接チップ、７は吸着ステージ、８はリン
グ状ファイバーの照明手段、９は半透明シート、１０は
ＣＣＤカメラ、１１は画像処理装置、１２はモニタＴ
Ｖ、１３はピックアップヘッドである。
【００１１】ダイシングされたチップ１は粘着性で半透
明の樹脂テープで構成される半透明シート９上に保持さ
れて吸着ステージ７に運ばれる。吸着ステージ７上に運
ばれたチップ１はＣＣＤカメラ１０でその位置や形状が
画像認識され、この認識された位置に基づいてダイピッ
クアップ装置のピックアップヘッド１３によって１個づ
つピックアップされ、リードフレームやパッケージに装
着される。
明の樹脂テープで構成される半透明シート９上に保持さ
れて吸着ステージ７に運ばれる。吸着ステージ７上に運
ばれたチップ１はＣＣＤカメラ１０でその位置や形状が
画像認識され、この認識された位置に基づいてダイピッ
クアップ装置のピックアップヘッド１３によって１個づ
つピックアップされ、リードフレームやパッケージに装
着される。
【００１２】ところでチップ１の画像認識の際に、本発
明では、ＣＣＤカメラ１０に対して、半透明シート９の
反対側から、試料であるチップ１をバックライト照明し
てシルエットでチップ１を認識させる方法を採ることに
した。すなわち、図１の本実施の形態では、光源から光
ファイバ等で光をリング状のファイバーからなる照明手
段８に導いて、この照明手段８内部からの散乱光で半透
明シート９を経由してチップ１をバックライト照明する
と共に、さらに、吸着ステージ７の少なくとも上部を半
透明材料で構成して、この部分にも光を導いて、この半
透明部分の内部からの散乱光でも半透明シート９を経由
してチップ１をバックライト照明するようにする。半透
明材料としては、ポリカーボネート樹脂やＰＭＭＡなど
のメタクリル樹脂やそのほかの半透明材料が使用でき
る。
明では、ＣＣＤカメラ１０に対して、半透明シート９の
反対側から、試料であるチップ１をバックライト照明し
てシルエットでチップ１を認識させる方法を採ることに
した。すなわち、図１の本実施の形態では、光源から光
ファイバ等で光をリング状のファイバーからなる照明手
段８に導いて、この照明手段８内部からの散乱光で半透
明シート９を経由してチップ１をバックライト照明する
と共に、さらに、吸着ステージ７の少なくとも上部を半
透明材料で構成して、この部分にも光を導いて、この半
透明部分の内部からの散乱光でも半透明シート９を経由
してチップ１をバックライト照明するようにする。半透
明材料としては、ポリカーボネート樹脂やＰＭＭＡなど
のメタクリル樹脂やそのほかの半透明材料が使用でき
る。
【００１３】このようにすると、ＣＣＤカメラ１０で取
り込み、画像処理装置１１で処理した画像は、図２に示
すように、チップ１および６が黒の塊として、ストリー
ト４の部分が光を透過した白い線となって認識され、モ
ニタＴＶ１２上に表示される。このような方法を採る
と、表面の状態にはまったく無関係にチップ１および６
の部分は閾値とは関係なく黒い塊として表示され、スト
リート４の部分が白い線となる。したがって、認識の誤
りがほとんど無くなってチップ認識率を大幅に向上する
ことができる。
り込み、画像処理装置１１で処理した画像は、図２に示
すように、チップ１および６が黒の塊として、ストリー
ト４の部分が光を透過した白い線となって認識され、モ
ニタＴＶ１２上に表示される。このような方法を採る
と、表面の状態にはまったく無関係にチップ１および６
の部分は閾値とは関係なく黒い塊として表示され、スト
リート４の部分が白い線となる。したがって、認識の誤
りがほとんど無くなってチップ認識率を大幅に向上する
ことができる。
【００１４】以上の説明では、照明手段８にリング状の
ファイバーを用いて、それ自身の散乱光と、吸着ステー
ジ７の半透明部分を光らせてそこからの散乱光とで、照
明するように述べているが、必ずしもこれに限られるも
のではなく、本発明の趣旨に適い半透明シート９を経由
してチップ１をバックライト照明するものであればどの
様なものでも用いることができる。例えば、ＬＥＤなど
の発光手段を吸着ステージ７の周囲に配置しても良い
し、吸着ステージ７の半透明部分の内部に埋め込んで吸
着ステージ７自身を発光させても良い。
ファイバーを用いて、それ自身の散乱光と、吸着ステー
ジ７の半透明部分を光らせてそこからの散乱光とで、照
明するように述べているが、必ずしもこれに限られるも
のではなく、本発明の趣旨に適い半透明シート９を経由
してチップ１をバックライト照明するものであればどの
様なものでも用いることができる。例えば、ＬＥＤなど
の発光手段を吸着ステージ７の周囲に配置しても良い
し、吸着ステージ７の半透明部分の内部に埋め込んで吸
着ステージ７自身を発光させても良い。
【００１５】以上に述べたように、本発明では、 １）チップをバックライト照明してチップ部分を影で、
チップ間のストリート部分を明るい部分で表すようにし
たので、チップ表面のパターンや凹凸などに関係なく安
定して識別することができる。 ２）ストリートが狭くなっても、間から下からの光線が
漏れる限り確実にチップ境界が認識される。 ３）従来用いていた斜光照明や同軸落射照明などの高価
な照明が不要になり、簡単な照明方法で実現でき、また
光源をシートの下方に設けることができるので、ピック
アップヘッドの可動範囲に光源が入って、ピックアップ
ヘッドの動作が干渉される危険がなくなる。 等の利点がある。
チップ間のストリート部分を明るい部分で表すようにし
たので、チップ表面のパターンや凹凸などに関係なく安
定して識別することができる。 ２）ストリートが狭くなっても、間から下からの光線が
漏れる限り確実にチップ境界が認識される。 ３）従来用いていた斜光照明や同軸落射照明などの高価
な照明が不要になり、簡単な照明方法で実現でき、また
光源をシートの下方に設けることができるので、ピック
アップヘッドの可動範囲に光源が入って、ピックアップ
ヘッドの動作が干渉される危険がなくなる。 等の利点がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１の
発明は、半導体チップを搭載保持しているウェーハシー
トからこの半導体チップを個々に分離する分離ステージ
と、この分離ステージで分離した半導体チップを吸着保
持して移送する吸着保持手段と、分離ステージ上の半導
体チップを照明する照明手段と、この照明手段によって
照明された半導体チップを撮像する撮像手段と、この撮
像手段によって撮像された半導体チップの像を画像認識
してその形状および位置を識別し吸着保持手段の吸着保
持動作に役立てる画像認識手段とを有する半導体製造装
置において、ウェーハシートを光を透過する透明または
半透明のシートで構成し、照明手段を撮像手段に対して
ウェーハシートの反対側から分離ステージ上の半導体チ
ップの照明を行うように構成することを特徴とする。こ
れにより、チップをバックライト照明してチップ部分を
影で、チップ間のストリート部分を明るい部分で表すよ
うにしたので、チップ表面のパターンや凹凸などに関係
なく安定して識別することができ、また、チップとチッ
プ間のストリートの識別も良好にでき、比較的簡単な方
法でチップ認識率を大幅に向上することができる。
発明は、半導体チップを搭載保持しているウェーハシー
トからこの半導体チップを個々に分離する分離ステージ
と、この分離ステージで分離した半導体チップを吸着保
持して移送する吸着保持手段と、分離ステージ上の半導
体チップを照明する照明手段と、この照明手段によって
照明された半導体チップを撮像する撮像手段と、この撮
像手段によって撮像された半導体チップの像を画像認識
してその形状および位置を識別し吸着保持手段の吸着保
持動作に役立てる画像認識手段とを有する半導体製造装
置において、ウェーハシートを光を透過する透明または
半透明のシートで構成し、照明手段を撮像手段に対して
ウェーハシートの反対側から分離ステージ上の半導体チ
ップの照明を行うように構成することを特徴とする。こ
れにより、チップをバックライト照明してチップ部分を
影で、チップ間のストリート部分を明るい部分で表すよ
うにしたので、チップ表面のパターンや凹凸などに関係
なく安定して識別することができ、また、チップとチッ
プ間のストリートの識別も良好にでき、比較的簡単な方
法でチップ認識率を大幅に向上することができる。
【００１７】本発明の請求項２の発明は、分離ステージ
は、ウェーハシートと半導体チップを分離し易くするた
め、ウェーハシートの半導体チップ搭載面の裏面を吸着
するシート吸着手段と、半導体チップをこのウェーハシ
ート裏面から突き上げる針状の突き上げ手段とを具備
し、シート吸着手段を半透明材質で構成し、照明手段
は、シート吸着手段の周囲からウェーハシートを透過し
て半導体チップを照明すると共に、シート吸着手段の内
部に光を導入させてシート吸着手段の内部での散乱光で
ウェーハシートを透過して半導体チップを照明すること
を特徴とする。これにより、比較的簡単な照明方法で、
チップをバックライト照明してチップ認識率を向上する
ことができ、また、照明をピックアップヘッドの可動範
囲から外して、ピックアップの動作に干渉しないように
することができる。
は、ウェーハシートと半導体チップを分離し易くするた
め、ウェーハシートの半導体チップ搭載面の裏面を吸着
するシート吸着手段と、半導体チップをこのウェーハシ
ート裏面から突き上げる針状の突き上げ手段とを具備
し、シート吸着手段を半透明材質で構成し、照明手段
は、シート吸着手段の周囲からウェーハシートを透過し
て半導体チップを照明すると共に、シート吸着手段の内
部に光を導入させてシート吸着手段の内部での散乱光で
ウェーハシートを透過して半導体チップを照明すること
を特徴とする。これにより、比較的簡単な照明方法で、
チップをバックライト照明してチップ認識率を向上する
ことができ、また、照明をピックアップヘッドの可動範
囲から外して、ピックアップの動作に干渉しないように
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体製造装置でのチップ分離ステー
ジの一実施の形態の構成を示す配置図。
ジの一実施の形態の構成を示す配置図。
【図２】図１に示す実施の形態での画像処理装置のモニ
タＴＶ画面上の表示画像の一例。
タＴＶ画面上の表示画像の一例。
【図３】従来の半導体製造装置のチップ分離ステージの
概略構成図。
概略構成図。
【図４】従来の半導体製造装置の画像処理装置のモニタ
ＴＶ画面上の表示画像の一例。
ＴＶ画面上の表示画像の一例。
１…処理対象のチップ、２…斜光照明、３…同軸落射照
明、４…ストリート、５…シート、６…隣接チップ、７
…吸着ステージ、８…リング状ファイバー照明手段、９
…半透明シート、１０…ＣＣＤカメラ、１１…画像処理
装置、１２…モニタＴＶ、１３…ピックアップヘッド。
明、４…ストリート、５…シート、６…隣接チップ、７
…吸着ステージ、８…リング状ファイバー照明手段、９
…半透明シート、１０…ＣＣＤカメラ、１１…画像処理
装置、１２…モニタＴＶ、１３…ピックアップヘッド。
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載保持しているウェー
ハシートからこの半導体チップを個々に分離する分離ス
テージと、この分離ステージで分離した半導体チップを
吸着保持して移送する吸着保持手段と、前記分離ステー
ジ上の前記半導体チップを照明する照明手段と、この照
明手段によって照明された前記半導体チップを撮像する
撮像手段と、この撮像手段によって撮像された前記半導
体チップの像を画像認識してその形状および位置を識別
し前記吸着保持手段の吸着保持動作に役立てる画像認識
手段とを有する半導体製造装置において、 前記ウェーハシートを光を透過する透明または半透明の
シートで構成し、 前記照明手段を前記撮像手段に対して前記ウェーハシー
トの反対側から前記分離ステージ上の前記半導体チップ
の照明を行うように構成することを特徴とする半導体製
造装置。 - 【請求項２】 前記分離ステージは、前記ウェーハシー
トと前記半導体チップを分離し易くするため、前記ウェ
ーハシートの前記半導体チップ搭載面の裏面を吸着する
シート吸着手段と、前記半導体チップをこのウェーハシ
ート裏面から突き上げる針状の突き上げ手段とを具備
し、 前記シート吸着手段を半透明材質で構成し、 前記照明手段は、前記シート吸着手段の周囲から前記ウ
ェーハシートを透過して前記半導体チップを照明すると
共に、前記シート吸着手段の内部に光を導入させて前記
シート吸着手段の内部での散乱光で前記ウェーハシート
を透過して前記半導体チップを照明することを特徴とす
る請求項１に記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151166A JPH11345865A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151166A JPH11345865A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345865A true JPH11345865A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15512774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10151166A Pending JPH11345865A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345865A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007035937A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体製造装置 |
| JP2008311430A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Nec Electronics Corp | 半導体チップ検出装置及びこれを用いた半導体チップ検出方法 |
| JP2009277061A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR100977559B1 (ko) * | 2008-06-17 | 2010-08-23 | 한국생산기술연구원 | 웨이퍼로부터 절삭된 반도체 칩의 검사 기능을 구비한웨이퍼 절삭 시스템 |
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