JPH0513617A - 非酸化物セラミツクス系メタライズ基板の製法 - Google Patents
非酸化物セラミツクス系メタライズ基板の製法Info
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- JPH0513617A JPH0513617A JP3165380A JP16538091A JPH0513617A JP H0513617 A JPH0513617 A JP H0513617A JP 3165380 A JP3165380 A JP 3165380A JP 16538091 A JP16538091 A JP 16538091A JP H0513617 A JPH0513617 A JP H0513617A
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- sintering
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- sintered
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229910052575 non-oxide ceramic Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011225 non-oxide ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 29
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- -1 rare earth compound Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005469 granulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 abstract 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被焼結物への敷き粉、敷き板等の付着、侵入
等を防止する。 【構成】 非酸化物セラミックス成形体に金属系のペー
ストをパターンニングした基板単一か、あるいは多層に
積層した基板を焼結炉内にて多数個同時焼結する際、あ
るいは非酸化物セラミックス基板上に金属系ペーストを
パターンニングした基板を焼結する際に、焼結用の治具
としてアルカリ土類、あるいは希土類系の化合物等の焼
結助剤を含まない窒化アルミニウム焼結体を敷くか、あ
るいは挟んで多段重ねし、不活性雰囲気中で焼結するこ
とを特徴とする非酸化物セラミックス系メタライズ基板
の製法。
等を防止する。 【構成】 非酸化物セラミックス成形体に金属系のペー
ストをパターンニングした基板単一か、あるいは多層に
積層した基板を焼結炉内にて多数個同時焼結する際、あ
るいは非酸化物セラミックス基板上に金属系ペーストを
パターンニングした基板を焼結する際に、焼結用の治具
としてアルカリ土類、あるいは希土類系の化合物等の焼
結助剤を含まない窒化アルミニウム焼結体を敷くか、あ
るいは挟んで多段重ねし、不活性雰囲気中で焼結するこ
とを特徴とする非酸化物セラミックス系メタライズ基板
の製法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非酸化物セラミックス
系メタライズ基板を得るための製法、特に焼結法に関す
るものである。
系メタライズ基板を得るための製法、特に焼結法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高純度の非酸化物セラミックス粉
末の量産化が進み、しだいに原料粉末の低コスト価が実
現しつつある。そのため、その様な非酸化物系粉末を使
用して焼結した非酸化物セラミックス系メタライズ基板
が開発されつつある。非酸化物セラミックス系メタライ
ズ基板の焼結、特に金属系ペーストの焼き付けは非常に
困難である。そこで、通常、非酸化物セラミックス系メ
タライズ基板を焼結するためには同焼結条件において被
焼結物より安定な焼結用の治具が必要となる。
末の量産化が進み、しだいに原料粉末の低コスト価が実
現しつつある。そのため、その様な非酸化物系粉末を使
用して焼結した非酸化物セラミックス系メタライズ基板
が開発されつつある。非酸化物セラミックス系メタライ
ズ基板の焼結、特に金属系ペーストの焼き付けは非常に
困難である。そこで、通常、非酸化物セラミックス系メ
タライズ基板を焼結するためには同焼結条件において被
焼結物より安定な焼結用の治具が必要となる。
【０００３】非酸化物セラミックスを焼結する方法とし
て従来は窒化ホウ素製の敷き粉や敷き板（例えば特開昭
６１−１１７１６１，特開昭６３−８５０５６）あるい
は被焼結物と同組成の敷き板を使用して焼結している。
て従来は窒化ホウ素製の敷き粉や敷き板（例えば特開昭
６１−１１７１６１，特開昭６３−８５０５６）あるい
は被焼結物と同組成の敷き板を使用して焼結している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような窒
化ホウ素製の敷き粉や敷き板を使用して焼結すると、窒
化ホウ素成分が被焼結物に付着あるいは被焼結物中に侵
入し純粋な非酸化物セラミックス基板が得られず、かつ
ペースト中の金属とホウ素が反応してホウ化物を生成し
目的とする非酸化物セラミックス系メタライズ基板が得
られないなどの問題が生じていた。また、被焼結物と同
組成の敷き板の場合には、被焼結物中への不純物の侵入
の問題は生じないが、敷き板中に存在する焼結助剤と被
焼結物中の焼結助剤とが反応し両者間で焼結が進行し付
着などの問題が生じていた。また、いづれの場合にも被
焼結物面に敷き粉、敷き板の材質に起因する色調の不均
一が発生するなどの不都合が生じていた。
化ホウ素製の敷き粉や敷き板を使用して焼結すると、窒
化ホウ素成分が被焼結物に付着あるいは被焼結物中に侵
入し純粋な非酸化物セラミックス基板が得られず、かつ
ペースト中の金属とホウ素が反応してホウ化物を生成し
目的とする非酸化物セラミックス系メタライズ基板が得
られないなどの問題が生じていた。また、被焼結物と同
組成の敷き板の場合には、被焼結物中への不純物の侵入
の問題は生じないが、敷き板中に存在する焼結助剤と被
焼結物中の焼結助剤とが反応し両者間で焼結が進行し付
着などの問題が生じていた。また、いづれの場合にも被
焼結物面に敷き粉、敷き板の材質に起因する色調の不均
一が発生するなどの不都合が生じていた。
【０００５】本発明は、以上の点を考慮してなされたも
ので、被焼結物への敷き粉、敷き板等の付着、侵入等を
防止した非酸化物セラミックス系メタライズ基板の製法
を提供することを目的とする。
ので、被焼結物への敷き粉、敷き板等の付着、侵入等を
防止した非酸化物セラミックス系メタライズ基板の製法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、非酸化物セラ
ミックス成形体に金属系のペーストをパターンニングし
た基板単一か、あるいは多層に積層した基板を焼結炉内
にて多数個同時焼結する際、あるいは非酸化物セラミッ
クス基板上に金属系ペーストをパターンニングした基板
を焼結する際に、焼結用の治具としてアルカリ土類、あ
るいは希土類系の化合物等の焼結助剤を含まない窒化ア
ルミニウム焼結体を敷くか、あるいは挟んで多段重ね
し、不活性雰囲気中で焼結することを特徴とする非酸化
物セラミックス系メタライズ基板の製法である。
ミックス成形体に金属系のペーストをパターンニングし
た基板単一か、あるいは多層に積層した基板を焼結炉内
にて多数個同時焼結する際、あるいは非酸化物セラミッ
クス基板上に金属系ペーストをパターンニングした基板
を焼結する際に、焼結用の治具としてアルカリ土類、あ
るいは希土類系の化合物等の焼結助剤を含まない窒化ア
ルミニウム焼結体を敷くか、あるいは挟んで多段重ね
し、不活性雰囲気中で焼結することを特徴とする非酸化
物セラミックス系メタライズ基板の製法である。
【０００７】本発明の焼結助剤を含まない窒化アルミニ
ウム焼結体としては、窒化アルミニウムを主成分とする
焼結体からなり、かつその焼結体中の微細構造におい
て、粒界相は存在せず、粒内及び第２の組織として酸窒
化アルミニウムの擬多形が存在する焼結体であることが
望ましい。
ウム焼結体としては、窒化アルミニウムを主成分とする
焼結体からなり、かつその焼結体中の微細構造におい
て、粒界相は存在せず、粒内及び第２の組織として酸窒
化アルミニウムの擬多形が存在する焼結体であることが
望ましい。
【０００８】このような材質の材料を敷き板として使用
するか、あるいは挟んで焼結することにより、従来の敷
き粉、敷き板を使用した場合と異なり、焼成後の基板の
状態が平滑で、変質等の生じていない表面を有し、さら
には、メタライズ層の変質などのない非酸化物セラミッ
クス系メタライズ基板を得ることができる。本発明に使
用する焼結用材料は、緻密なほど被焼結物へ及ぼす影響
が少なくなるため、例えば焼結用材料の相対密度として
は９５％以上のものが適している。
するか、あるいは挟んで焼結することにより、従来の敷
き粉、敷き板を使用した場合と異なり、焼成後の基板の
状態が平滑で、変質等の生じていない表面を有し、さら
には、メタライズ層の変質などのない非酸化物セラミッ
クス系メタライズ基板を得ることができる。本発明に使
用する焼結用材料は、緻密なほど被焼結物へ及ぼす影響
が少なくなるため、例えば焼結用材料の相対密度として
は９５％以上のものが適している。
【０００９】なお、本発明においては、実行可能な焼結
条件として、不活性雰囲気中であれば常温より２３００
℃まで、また、酸素を含む雰囲気中であれば常温より１
０００℃付近までの焼結に適用可能である。
条件として、不活性雰囲気中であれば常温より２３００
℃まで、また、酸素を含む雰囲気中であれば常温より１
０００℃付近までの焼結に適用可能である。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。平均
粒径０．５μｍ、酸素量１．５ｗｔ％の窒化アルミニウ
ム粉末を使用し、バインダーを加えボールミルにて混合
しスラリー状に調整した。次いで、これをスプレードラ
イヤーにかけ造粒粉とした。この造粒粉を成形し、窒素
ガス雰囲気中にて焼結を行い窒化アルミニウムを主成分
とする焼結体からなる敷き板を作製した。この焼結体
は、窒化アルミニウムを主成分とする焼結体からなり、
かつその焼結体中の微細構造において、粒界相は存在せ
ず、粒内及び第２の組織として酸窒化アルミニウムの擬
多形が存在するものであった。
粒径０．５μｍ、酸素量１．５ｗｔ％の窒化アルミニウ
ム粉末を使用し、バインダーを加えボールミルにて混合
しスラリー状に調整した。次いで、これをスプレードラ
イヤーにかけ造粒粉とした。この造粒粉を成形し、窒素
ガス雰囲気中にて焼結を行い窒化アルミニウムを主成分
とする焼結体からなる敷き板を作製した。この焼結体
は、窒化アルミニウムを主成分とする焼結体からなり、
かつその焼結体中の微細構造において、粒界相は存在せ
ず、粒内及び第２の組織として酸窒化アルミニウムの擬
多形が存在するものであった。
【００１１】このようにして得た敷き板を使用し非酸化
物セラミックス系メタライズ基板を焼結した。その結果
得られた基板の特性を表１に示す。基板表面の平滑性は
目視により異物の付着および粉体のとれた後等を観察し
判別した。基板の異常部も目視により判別した。
物セラミックス系メタライズ基板を焼結した。その結果
得られた基板の特性を表１に示す。基板表面の平滑性は
目視により異物の付着および粉体のとれた後等を観察し
判別した。基板の異常部も目視により判別した。
【０００１２】
【表１】 ＊印を付した試料は、窒化硼素製敷き板を使用した比較
例である
例である
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製法によ
ると、焼結後、非酸化物セラミックス系メタライズ基板
に異常部が認められず、かつ平滑な面を有する基板を容
易に作成することが可能である。
ると、焼結後、非酸化物セラミックス系メタライズ基板
に異常部が認められず、かつ平滑な面を有する基板を容
易に作成することが可能である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 非酸化物セラミックス成形体に金属系の
ペーストをパターンニングした基板単一か、あるいは多
層に積層した基板を焼結炉内にて多数個同時焼結する
際、あるいは非酸化物セラミックス基板上に金属系ペー
ストをパターンニングした基板を焼結する際に、焼結用
の治具としてアルカリ土類、あるいは希土類系の化合物
等の焼結助剤を含まない窒化アルミニウム焼結体を敷く
か、あるいは挟んで多段重ねし、不活性雰囲気中で焼結
することを特徴とする非酸化物セラミックス系メタライ
ズ基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165380A JPH0513617A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 非酸化物セラミツクス系メタライズ基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165380A JPH0513617A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 非酸化物セラミツクス系メタライズ基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513617A true JPH0513617A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15811282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165380A Pending JPH0513617A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 非酸化物セラミツクス系メタライズ基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513617A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025116353A (ja) * | 2024-01-29 | 2025-08-08 | 株式会社東芝 | 窒化物セラミックス基板および窒化物セラミックスメタライズ基板の製造方法、並びに、窒化物セラミックス基板および窒化物セラミックスメタライズ基板 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3165380A patent/JPH0513617A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025116353A (ja) * | 2024-01-29 | 2025-08-08 | 株式会社東芝 | 窒化物セラミックス基板および窒化物セラミックスメタライズ基板の製造方法、並びに、窒化物セラミックス基板および窒化物セラミックスメタライズ基板 |
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