JPH0513620A - リードフレーム及び樹脂モールド方法 - Google Patents
リードフレーム及び樹脂モールド方法Info
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- JPH0513620A JPH0513620A JP18558691A JP18558691A JPH0513620A JP H0513620 A JPH0513620 A JP H0513620A JP 18558691 A JP18558691 A JP 18558691A JP 18558691 A JP18558691 A JP 18558691A JP H0513620 A JPH0513620 A JP H0513620A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 81
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】密着性の良好な樹脂を用いてリードフレームを
樹脂モールドするにあたり、特にリードフレームのフレ
ーム枠と下金型のゲート部分で硬化した樹脂との分離性
が良好となるリードフレームを提供することを目的とす
る。 【構成】リードフレーム１のフレーム枠６にモールド樹
脂に対して密着性の劣るニッケルや亜鉛等の金属層２１
を形成する。形成位置としては、少なくともこのリード
フレーム２０にマウントされた半導体ペレット２を樹脂
モールドするための下金型１０のゲート１４の位置と交
差する部分となっている。
樹脂モールドするにあたり、特にリードフレームのフレ
ーム枠と下金型のゲート部分で硬化した樹脂との分離性
が良好となるリードフレームを提供することを目的とす
る。 【構成】リードフレーム１のフレーム枠６にモールド樹
脂に対して密着性の劣るニッケルや亜鉛等の金属層２１
を形成する。形成位置としては、少なくともこのリード
フレーム２０にマウントされた半導体ペレット２を樹脂
モールドするための下金型１０のゲート１４の位置と交
差する部分となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド後の型抜
きが行い易いリードフレームと、このリードフレームを
用いた樹脂モールド方法に関する。
きが行い易いリードフレームと、このリードフレームを
用いた樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりリードフレーム１としては、例
えば、図２に示すように、半導体ペレット２をマウント
するアイランド部３と、その周囲に集まる多数本のリー
ド４を連結するタイバー５とをそれぞれフレーム枠６に
連結した構造となっている。このリードフレーム１は、
半導体ペレット２をアイランド部３にマウントして各電
極と対応するリード４とをワイヤ７で連結してから樹脂
モールドされる。
えば、図２に示すように、半導体ペレット２をマウント
するアイランド部３と、その周囲に集まる多数本のリー
ド４を連結するタイバー５とをそれぞれフレーム枠６に
連結した構造となっている。このリードフレーム１は、
半導体ペレット２をアイランド部３にマウントして各電
極と対応するリード４とをワイヤ７で連結してから樹脂
モールドされる。
【０００３】このとき用いられる樹脂モールド装置は、
同図に示すように、例えば、リードフレーム１を挟持す
る上下金型１０，１１で構成され、該上下金型１０，１
１の衝合面には各半導体ペレット２をマウントしたアイ
ランド部３を収容するキャビティ１２が形成されてお
り、外部のポット（図示せず）よりランナー１３を通じ
てゲート１４よりそれぞれのキャビティ１２内に溶融樹
脂を注入するようになっている。
同図に示すように、例えば、リードフレーム１を挟持す
る上下金型１０，１１で構成され、該上下金型１０，１
１の衝合面には各半導体ペレット２をマウントしたアイ
ランド部３を収容するキャビティ１２が形成されてお
り、外部のポット（図示せず）よりランナー１３を通じ
てゲート１４よりそれぞれのキャビティ１２内に溶融樹
脂を注入するようになっている。
【０００４】上記樹脂モールド装置によりゲート１４を
介して溶融樹脂を各キャビティ１２内に注入し、樹脂硬
化後に上下金型１０，１１を開いて型抜きを行ない、上
記ランナー１３やゲート１４内に残った樹脂も硬化状態
でリードフレーム１と一体となって取り出され、この不
要な樹脂は切除し廃棄されている。
介して溶融樹脂を各キャビティ１２内に注入し、樹脂硬
化後に上下金型１０，１１を開いて型抜きを行ない、上
記ランナー１３やゲート１４内に残った樹脂も硬化状態
でリードフレーム１と一体となって取り出され、この不
要な樹脂は切除し廃棄されている。
【０００５】しかし近時の半導体装置では、小型化、集
積度の向上が図られるため、リードフレーム１に形成さ
れるリード本数が増加し、そのため、各リード４の幅が
狭くなったり、モールド樹脂内に埋まる長さが短くなる
傾向があり、モールド樹脂との接着面積が小さくなって
樹脂との密着強度が弱まり、クラック等の発生によりワ
イヤ７の腐蝕や断線等を生じる問題がある。そこで、モ
ールド樹脂をリードフレーム１の素材金属との密着性の
良好な種類のものに変更しており、このような樹脂を用
いると次のような問題が新たに生じていた。
積度の向上が図られるため、リードフレーム１に形成さ
れるリード本数が増加し、そのため、各リード４の幅が
狭くなったり、モールド樹脂内に埋まる長さが短くなる
傾向があり、モールド樹脂との接着面積が小さくなって
樹脂との密着強度が弱まり、クラック等の発生によりワ
イヤ７の腐蝕や断線等を生じる問題がある。そこで、モ
ールド樹脂をリードフレーム１の素材金属との密着性の
良好な種類のものに変更しており、このような樹脂を用
いると次のような問題が新たに生じていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】即ち、各リード４等の
金属と密着性の良好な樹脂を用いて樹脂モールドを行っ
た後、上下金型１０，１１からリードフレーム１を型抜
きし、不要なランナー１３やゲート１４内に残った樹脂
を切除するときに、特にゲート１４の部分に硬化した樹
脂がフレーム枠６と堅固に密着したままの状態となり、
図３に示すように樹脂残り１５を生じ易くなる。この樹
脂残り１５が生じると、樹脂モールド後のリードフレー
ム１を次工程に搬送した場合、この樹脂残り１５により
リードフレーム１が傾く等の作用をなして位置決め精度
が出ず、次工程における種々の不具合を生じるといった
問題があった。
金属と密着性の良好な樹脂を用いて樹脂モールドを行っ
た後、上下金型１０，１１からリードフレーム１を型抜
きし、不要なランナー１３やゲート１４内に残った樹脂
を切除するときに、特にゲート１４の部分に硬化した樹
脂がフレーム枠６と堅固に密着したままの状態となり、
図３に示すように樹脂残り１５を生じ易くなる。この樹
脂残り１５が生じると、樹脂モールド後のリードフレー
ム１を次工程に搬送した場合、この樹脂残り１５により
リードフレーム１が傾く等の作用をなして位置決め精度
が出ず、次工程における種々の不具合を生じるといった
問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のリードフレームは、上下金型に挟持され、
ゲートを介してランナーより下金型に形成されたキャビ
ティに溶融樹脂を注入して樹脂モールドされるリードフ
レームにおいて、上記下金型のゲートの位置と交差する
部分の少なくともリードを除くフレーム枠に樹脂に対し
て密着性の劣る金属層を形成したことを特徴とする。
に、本発明のリードフレームは、上下金型に挟持され、
ゲートを介してランナーより下金型に形成されたキャビ
ティに溶融樹脂を注入して樹脂モールドされるリードフ
レームにおいて、上記下金型のゲートの位置と交差する
部分の少なくともリードを除くフレーム枠に樹脂に対し
て密着性の劣る金属層を形成したことを特徴とする。
【０００８】また、樹脂モールド方法としては、下金型
のゲート位置に、少なくともこのゲートの位置と交差す
る部分のリードを除くフレーム枠に樹脂に対して密着性
の劣る金属層を形成したリードフレームを配置し、上下
金型でこのリードフレームを挟持固定してから、キャビ
ティ内にゲートを介してランナーよりリードに対して密
着性の良好な溶融樹脂を注入することを特徴とする。
のゲート位置に、少なくともこのゲートの位置と交差す
る部分のリードを除くフレーム枠に樹脂に対して密着性
の劣る金属層を形成したリードフレームを配置し、上下
金型でこのリードフレームを挟持固定してから、キャビ
ティ内にゲートを介してランナーよりリードに対して密
着性の良好な溶融樹脂を注入することを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成のリードフレームでは、下金型のゲー
トの位置と交差する部分の少なくともリードを除くフレ
ーム枠に樹脂に対して密着性の劣る金属層を形成したの
で、このリードフレームを上下金型に挟持固定し、ゲー
トより溶融樹脂を注入しても、この金属層が注入樹脂と
濡れ性が悪いのでゲート部分で硬化した樹脂との密着性
が悪くなる。そのため、樹脂硬化後に上下金型からリー
ドフレームを型抜きする場合、不要なこのゲートの樹脂
がフレーム枠と確実に切除できるようになり、樹脂残り
を生じ難くなる。
トの位置と交差する部分の少なくともリードを除くフレ
ーム枠に樹脂に対して密着性の劣る金属層を形成したの
で、このリードフレームを上下金型に挟持固定し、ゲー
トより溶融樹脂を注入しても、この金属層が注入樹脂と
濡れ性が悪いのでゲート部分で硬化した樹脂との密着性
が悪くなる。そのため、樹脂硬化後に上下金型からリー
ドフレームを型抜きする場合、不要なこのゲートの樹脂
がフレーム枠と確実に切除できるようになり、樹脂残り
を生じ難くなる。
【００１０】また、このリードフレームを上下金型で挟
持固定して、ゲートより各リードに対して密着性の良好
な溶融樹脂を注入しても、このリードフレームの樹脂に
対して密着性の劣る金属層がランナーの位置に形成され
ているので、各リードとの密着性は向上するが、このラ
ンナー部分でのフレーム枠との密着性は悪く、樹脂硬化
後に上下金型からリードフレームを型抜きする場合、不
要なこのゲートの樹脂がフレーム枠から確実に切除でき
るようになり、樹脂残りを生じ難く、しかも各リードと
樹脂との密着性が高くなる。
持固定して、ゲートより各リードに対して密着性の良好
な溶融樹脂を注入しても、このリードフレームの樹脂に
対して密着性の劣る金属層がランナーの位置に形成され
ているので、各リードとの密着性は向上するが、このラ
ンナー部分でのフレーム枠との密着性は悪く、樹脂硬化
後に上下金型からリードフレームを型抜きする場合、不
要なこのゲートの樹脂がフレーム枠から確実に切除でき
るようになり、樹脂残りを生じ難く、しかも各リードと
樹脂との密着性が高くなる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に係るリードフレ
ームと該リードフレームを樹脂モールドするための上下
金型の部分斜視図である。図に示すリードフレーム２０
は、図２に示したリードフレーム１のフレーム枠６にモ
ールド樹脂に対して密着性の劣る金属層２１を形成した
点を除き、実質的に同一であるため同一部材に同一符号
を付してここでは金属層２１について説明する。
ームと該リードフレームを樹脂モールドするための上下
金型の部分斜視図である。図に示すリードフレーム２０
は、図２に示したリードフレーム１のフレーム枠６にモ
ールド樹脂に対して密着性の劣る金属層２１を形成した
点を除き、実質的に同一であるため同一部材に同一符号
を付してここでは金属層２１について説明する。
【００１３】上記金属層２１は、フレーム枠６にニッケ
ルや亜鉛等の樹脂に対して密着性の劣る金属を電解メッ
キ等により形成したものである。その位置としては、少
なくともこのリードフレーム２０にマウントされた半導
体ペレット２を樹脂モールドするための下金型１０のゲ
ート１４の位置と交差する部分となっている。尚、リー
ド４を除くフレーム枠６全体に形成しても良い。
ルや亜鉛等の樹脂に対して密着性の劣る金属を電解メッ
キ等により形成したものである。その位置としては、少
なくともこのリードフレーム２０にマウントされた半導
体ペレット２を樹脂モールドするための下金型１０のゲ
ート１４の位置と交差する部分となっている。尚、リー
ド４を除くフレーム枠６全体に形成しても良い。
【００１４】このような金属層２１は例えば、リードフ
レームを型材より打ち抜いた後、リード４や不要なフレ
ーム枠６の部分をマスキングして上記した所望位置にメ
ッキ処理を施して形成される。そして、アイランド部３
に半導体ペレット２をマウントし、この電極（不図示）
と対応するリード４とをワイヤ７にて接続してから樹脂
にてモールドされる。
レームを型材より打ち抜いた後、リード４や不要なフレ
ーム枠６の部分をマスキングして上記した所望位置にメ
ッキ処理を施して形成される。そして、アイランド部３
に半導体ペレット２をマウントし、この電極（不図示）
と対応するリード４とをワイヤ７にて接続してから樹脂
にてモールドされる。
【００１５】このリードフレーム２０を用いた樹脂モー
ルド方法としては、図１に示すように、まず、上下金型
１０，１１間に挟持固定する。このとき、フレーム枠６
に形成された金属層２１が下金型１１のゲート１４上に
位置されるようになる。この状態で外部のポット（図示
せず）よりランナー１３を通じてゲート１４よりそれぞ
れのキャビティ１２内に溶融樹脂を注入する。
ルド方法としては、図１に示すように、まず、上下金型
１０，１１間に挟持固定する。このとき、フレーム枠６
に形成された金属層２１が下金型１１のゲート１４上に
位置されるようになる。この状態で外部のポット（図示
せず）よりランナー１３を通じてゲート１４よりそれぞ
れのキャビティ１２内に溶融樹脂を注入する。
【００１６】樹脂は、リードフレーム１を形成する金属
素材に対して密着性の良好なことが望ましいが、リード
の樹脂に対する密着性を良好にする加工、即ち、粗面加
工や打ち抜き、切り欠きなどを施してもよい。樹脂が硬
化すると、上下金型１０，１１を開き、ランナー１３や
ゲート１４内に残った樹脂もリードフレーム２０と一体
となって取り出される。
素材に対して密着性の良好なことが望ましいが、リード
の樹脂に対する密着性を良好にする加工、即ち、粗面加
工や打ち抜き、切り欠きなどを施してもよい。樹脂が硬
化すると、上下金型１０，１１を開き、ランナー１３や
ゲート１４内に残った樹脂もリードフレーム２０と一体
となって取り出される。
【００１７】そして、不要なランナー１３やゲート１４
で硬化した樹脂を切除する。このとき、ゲート１４内に
硬化した樹脂とリードフレーム２０のフレーム枠６が接
しているがこの位置に金属層２１が形成されていくた
め、密着性の良好な樹脂であっても接合し難くなり、い
とも簡単に分離し確実に切除できる。従って、従来のよ
うに、ゲート部分で硬化した樹脂が折れ残る心配がなく
なる。と同時に、このような樹脂を用いて樹脂モールド
すると、各リード４の本数が増加してその幅が狭くなっ
て接着面積が狭くなっても樹脂硬化による密着強度が高
くなるので、各リード４と樹脂との界面にクラック等を
生じ難くなり、ワイヤ７が腐蝕したり切断する問題が解
消できる。
で硬化した樹脂を切除する。このとき、ゲート１４内に
硬化した樹脂とリードフレーム２０のフレーム枠６が接
しているがこの位置に金属層２１が形成されていくた
め、密着性の良好な樹脂であっても接合し難くなり、い
とも簡単に分離し確実に切除できる。従って、従来のよ
うに、ゲート部分で硬化した樹脂が折れ残る心配がなく
なる。と同時に、このような樹脂を用いて樹脂モールド
すると、各リード４の本数が増加してその幅が狭くなっ
て接着面積が狭くなっても樹脂硬化による密着強度が高
くなるので、各リード４と樹脂との界面にクラック等を
生じ難くなり、ワイヤ７が腐蝕したり切断する問題が解
消できる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のリードフレームでは、上下金型に挟持固定してゲート
より溶融樹脂を注入しても、樹脂との密着性の劣る金属
層とゲート部分で硬化した樹脂との密着性が悪くなり、
樹脂硬化後に上下金型を開いてリードフレームを型抜き
する場合、不要なこのゲート部分の樹脂がフレーム枠と
確実に分離されて切除できる。また、このリードフレー
ムを上下金型で挟持固定して、ゲートより各リードに対
する密着性の良好な溶融樹脂を注入して硬化させると、
各リードの密着性は向上するが、フレーム枠との密着性
は金属層により悪くなり、樹脂硬化後に型抜きすると、
ゲート部分での硬化樹脂が分離しやすく、各リードは樹
脂と確実に密着してクラック等を発生する心配がなくな
るといった効果を奏する。
のリードフレームでは、上下金型に挟持固定してゲート
より溶融樹脂を注入しても、樹脂との密着性の劣る金属
層とゲート部分で硬化した樹脂との密着性が悪くなり、
樹脂硬化後に上下金型を開いてリードフレームを型抜き
する場合、不要なこのゲート部分の樹脂がフレーム枠と
確実に分離されて切除できる。また、このリードフレー
ムを上下金型で挟持固定して、ゲートより各リードに対
する密着性の良好な溶融樹脂を注入して硬化させると、
各リードの密着性は向上するが、フレーム枠との密着性
は金属層により悪くなり、樹脂硬化後に型抜きすると、
ゲート部分での硬化樹脂が分離しやすく、各リードは樹
脂と確実に密着してクラック等を発生する心配がなくな
るといった効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームとその
樹脂モールド装置の概略斜視図。
樹脂モールド装置の概略斜視図。
【図２】従来のリードフレームを用いた樹脂モールドを
示す一部破断斜視図。
示す一部破断斜視図。
【図３】従来の樹脂モールド後の状態を示す概略側面
図。
図。
４ リード
６ フレーム枠
１０ 上金型
１１ 下金型
１２ キャビティ
１３ ランナー
１４ ゲート
２０ リードフレーム
２１ 金属層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】上下金型に挟持され、下金型に形成された
キャビティにゲートを介してランナーより溶融樹脂を注
入して樹脂モールドされるリードフレームにおいて、 上記下金型のゲートの位置と交差する少なくともリード
を除くフレーム枠に樹脂に対して密着性の劣る金属層を
形成したことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】下金型のゲート位置に、少なくともこのゲ
ートの位置と交差する部分のリードを除くフレーム枠に
樹脂に対して密着性の劣る金属層を形成したリードフレ
ームを配置し、上下金型でこのリードフレームを挟持固
定してから、キャビティ内にゲートを介してランナーよ
りリードに対して密着性の良好な溶融樹脂を注入するこ
とを特徴とする樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18558691A JPH0513620A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | リードフレーム及び樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18558691A JPH0513620A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | リードフレーム及び樹脂モールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513620A true JPH0513620A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16173398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18558691A Withdrawn JPH0513620A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | リードフレーム及び樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100265799B1 (ko) * | 1993-03-31 | 2000-09-15 | 윤종용 | 반도체 소자의 패키징 방법 |
| JP2006154164A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | 携帯端末および動画再生方法 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP18558691A patent/JPH0513620A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100265799B1 (ko) * | 1993-03-31 | 2000-09-15 | 윤종용 | 반도체 소자의 패키징 방법 |
| JP2006154164A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | 携帯端末および動画再生方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |