JPH04286355A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04286355A JPH04286355A JP3051016A JP5101691A JPH04286355A JP H04286355 A JPH04286355 A JP H04286355A JP 3051016 A JP3051016 A JP 3051016A JP 5101691 A JP5101691 A JP 5101691A JP H04286355 A JPH04286355 A JP H04286355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- runner
- resin
- hole
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体搭載用樹脂封止型
パッケージに使用されるリードフレームに関するもので
ある。
パッケージに使用されるリードフレームに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】封止工程を終った直後の製品は３つの部
分で構成されている。図２に示すように各部はそれぞれ
パッケージ部，リードフレーム部、および樹脂注入経路
（ランナ）部である。ランナはリードフレーム上の任意
の経路を通り、必ずリードフレームに密着する。また、
ランナはゲート部でパッケージとつながっており、その
後の工程で取り除かれねばならない。従来はカッタによ
るゲートカットと同時にランナ部をリードフレームより
剥離していた。
分で構成されている。図２に示すように各部はそれぞれ
パッケージ部，リードフレーム部、および樹脂注入経路
（ランナ）部である。ランナはリードフレーム上の任意
の経路を通り、必ずリードフレームに密着する。また、
ランナはゲート部でパッケージとつながっており、その
後の工程で取り除かれねばならない。従来はカッタによ
るゲートカットと同時にランナ部をリードフレームより
剥離していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】樹脂封止型パッケージ
ではリードフレームをエポキシ等の樹脂で封止されるが
、注入される樹脂は半導体装置を外部環境から保護する
重要な役割をはたし、そのためリードフレームとの密着
が重視される。モールド内に注入される樹脂材料はリー
ドフレーム上のランナを通過してゲート孔よりモールド
キヤビティ内に流れ込む。充填後、樹脂は硬化し同時に
ランナ内に残った樹脂も硬化し、リードフレームに密着
する。パッケージの組立工程ではランナ内に残った樹脂
を除去しなければならない。しかし近年の樹脂材料は低
応力，高密着性の傾向にあり、これの除去にはいくつか
の問題が生じる。すなわち、ランナがリードフレームに
強く密着し従来のゲートカット法では容易に剥離しない
。無理に剥離させようとすればリードフレームの変形が
起り、また時にはゲートカット部にバリが残る。とりわ
け問題となるのは、ランナの樹脂が十分に除去されなか
った場合であり、ゲートカット後のリードカット，リー
ド曲げ等の加工金型の破損，磨耗等の支障をもたらす。 本発明は上記の問題点を解決するもので、ランナを十分
に取り除くためのリードフレームを提供することを目的
とする。
ではリードフレームをエポキシ等の樹脂で封止されるが
、注入される樹脂は半導体装置を外部環境から保護する
重要な役割をはたし、そのためリードフレームとの密着
が重視される。モールド内に注入される樹脂材料はリー
ドフレーム上のランナを通過してゲート孔よりモールド
キヤビティ内に流れ込む。充填後、樹脂は硬化し同時に
ランナ内に残った樹脂も硬化し、リードフレームに密着
する。パッケージの組立工程ではランナ内に残った樹脂
を除去しなければならない。しかし近年の樹脂材料は低
応力，高密着性の傾向にあり、これの除去にはいくつか
の問題が生じる。すなわち、ランナがリードフレームに
強く密着し従来のゲートカット法では容易に剥離しない
。無理に剥離させようとすればリードフレームの変形が
起り、また時にはゲートカット部にバリが残る。とりわ
け問題となるのは、ランナの樹脂が十分に除去されなか
った場合であり、ゲートカット後のリードカット，リー
ド曲げ等の加工金型の破損，磨耗等の支障をもたらす。 本発明は上記の問題点を解決するもので、ランナを十分
に取り除くためのリードフレームを提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
、本発明のリードフレームはランナ部のゲートの近い位
置に貫通孔を有している。さらに、この貫通孔を利用し
、ゲートカットの際可動ピンにてリードフレームの下方
よりランナを突き上げてランナをリードフレームから剥
離させるものである。
、本発明のリードフレームはランナ部のゲートの近い位
置に貫通孔を有している。さらに、この貫通孔を利用し
、ゲートカットの際可動ピンにてリードフレームの下方
よりランナを突き上げてランナをリードフレームから剥
離させるものである。
【０００５】
【作用】上記構成によってリードフレームとランナ樹脂
との密着面積を減らして密着力を低下させ、剥離性を改
善するとともに、直接、貫通孔からランナに力を加える
構造と方法によりランナの容易な剥離を実現できる。
との密着面積を減らして密着力を低下させ、剥離性を改
善するとともに、直接、貫通孔からランナに力を加える
構造と方法によりランナの容易な剥離を実現できる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図５は従来用いられているリードフ
レームの平面図である。図１は本発明に用いられるリー
ドフレームである。図１に見られる貫通孔１はランナ位
置と一致している。図２はランナの状態を表わし、図１
の貫通孔１と対応している。図３が第１の実施例のラン
ナ剥離用の可動ピン５の作用を示すもので、リードフレ
ーム４およびパッケージ部３とを固定し、可動ピン５を
貫通孔１より突き上げることにより、ランナ２とリード
フレーム４の剥離を行なうと同時にゲート部がカットさ
れ、ゲートカットが行なわれる。
しながら説明する。図５は従来用いられているリードフ
レームの平面図である。図１は本発明に用いられるリー
ドフレームである。図１に見られる貫通孔１はランナ位
置と一致している。図２はランナの状態を表わし、図１
の貫通孔１と対応している。図３が第１の実施例のラン
ナ剥離用の可動ピン５の作用を示すもので、リードフレ
ーム４およびパッケージ部３とを固定し、可動ピン５を
貫通孔１より突き上げることにより、ランナ２とリード
フレーム４の剥離を行なうと同時にゲート部がカットさ
れ、ゲートカットが行なわれる。
【０００７】図４は第２の実施例を示し、この場合はカ
ッタ６を用いてゲート部を切断するとともに、可動ピン
５を貫通孔１より突き上げてゲートカットを行なうもの
である。パッケージとランナの境界は切断しやすい形状
になっているが、この方法によりゲート部の切断面の形
状を良好にし、バリが残るのを防止するのに効果的であ
る。
ッタ６を用いてゲート部を切断するとともに、可動ピン
５を貫通孔１より突き上げてゲートカットを行なうもの
である。パッケージとランナの境界は切断しやすい形状
になっているが、この方法によりゲート部の切断面の形
状を良好にし、バリが残るのを防止するのに効果的であ
る。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本実施例によればリードフ
レームランナ部の貫通孔を利用して可動ピンを突き上げ
密着した樹脂を効果的に剥離させることができ、接着力
の向上した樹脂材料には効果的である。
レームランナ部の貫通孔を利用して可動ピンを突き上げ
密着した樹脂を効果的に剥離させることができ、接着力
の向上した樹脂材料には効果的である。
【図１】本発明の実施例になるリードフレームの平面図
【図２】樹脂注入を行ないランナの形状を示す本発明の
リードフレームの平面図
リードフレームの平面図
【図３】本発明のリードフレームを用いたランナ剥離の
一例を示す加工図
一例を示す加工図
【図４】本発明のリードフレームを用いたランナ剥離の
第２の例を示す加工図
第２の例を示す加工図
【図５】従来のリードフレームの平面図
１ 貫通孔
２ ランナ
３ パッケージ
４ リードフレーム
５ 可動ピン
６ カッタ
Claims (1)
- 【請求項１】半導体搭載用樹脂封止型パッケージの組立
工程において、リードフレーム上に接して形成される樹
脂注入経路と接する上記リードフレームに貫通孔を有す
ることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051016A JPH04286355A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051016A JPH04286355A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286355A true JPH04286355A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12874994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3051016A Pending JPH04286355A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04286355A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194558A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法と金型及びリードフレーム |
| WO2020148879A1 (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3051016A patent/JPH04286355A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194558A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法と金型及びリードフレーム |
| WO2020148879A1 (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置 |
| JPWO2020148879A1 (ja) * | 2019-01-18 | 2021-09-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電力変換装置 |
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