JPH0513636A - 半導体製造装置および製造方法 - Google Patents
半導体製造装置および製造方法Info
- Publication number
- JPH0513636A JPH0513636A JP16546591A JP16546591A JPH0513636A JP H0513636 A JPH0513636 A JP H0513636A JP 16546591 A JP16546591 A JP 16546591A JP 16546591 A JP16546591 A JP 16546591A JP H0513636 A JPH0513636 A JP H0513636A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- semiconductor
- die
- upper die
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パンチ切刃部の長寿命化を図るとともに、パ
ンチの交換を容易とし、かつパンチが高価になるのを防
止する。 【構成】 パンチ１１は２つに分割されていて、上パン
チ１１ａは上ダイセット３に取り付けられている。下パ
ンチ１１ｂはストリッププレート９内を摺動自在に取り
付けられている。４はプッシュピン８を押し戻すコイル
スプリング、１２ａは下パンチ１１ｂを押し戻すコイル
スプリングである。シャンク１の押下により上ダイセッ
ト３が押下され、この最初の押下によって、半導体装置
１４がストリッパピース１２ｂとダイピース１６とでホ
ールドされる。次の押下によって、スプリング１２ａが
撓められ、この撓みによって下パンチ１１ｂが半導体装
置１４の被切断部を加工する。
ンチの交換を容易とし、かつパンチが高価になるのを防
止する。 【構成】 パンチ１１は２つに分割されていて、上パン
チ１１ａは上ダイセット３に取り付けられている。下パ
ンチ１１ｂはストリッププレート９内を摺動自在に取り
付けられている。４はプッシュピン８を押し戻すコイル
スプリング、１２ａは下パンチ１１ｂを押し戻すコイル
スプリングである。シャンク１の押下により上ダイセッ
ト３が押下され、この最初の押下によって、半導体装置
１４がストリッパピース１２ｂとダイピース１６とでホ
ールドされる。次の押下によって、スプリング１２ａが
撓められ、この撓みによって下パンチ１１ｂが半導体装
置１４の被切断部を加工する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリード部
あるいはダイ等を切断加工する製造装置および製造方法
に関する。
あるいはダイ等を切断加工する製造装置および製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の半導体製造装置の正面図
である。同図において、１は公知のプレス側に設けられ
たシャンク、２は上記シャンク１と連結されるシャンク
ホルダー、３は上ダイセット、４はプッシュピン８を押
し戻すコイルスプリング、５はバッキングプレート、６
はパンチ１１をセットするパンチプレート、７はポスト
１３をガイドするブッシュ、８はストリッパプレート９
を押し戻すプッシュピン、１０はパンチ１１ｃを押える
押え板、１２ｃはパンチ１１ｃをガイドするストリッパ
ピース、１４は加工される半導体装置、１５はこの半導
体装置１４を搬送ガイドするレール、１６はダイピー
ス、１７はダイピース１６をセットするダイプレート、
１８は下ダイセットである。
である。同図において、１は公知のプレス側に設けられ
たシャンク、２は上記シャンク１と連結されるシャンク
ホルダー、３は上ダイセット、４はプッシュピン８を押
し戻すコイルスプリング、５はバッキングプレート、６
はパンチ１１をセットするパンチプレート、７はポスト
１３をガイドするブッシュ、８はストリッパプレート９
を押し戻すプッシュピン、１０はパンチ１１ｃを押える
押え板、１２ｃはパンチ１１ｃをガイドするストリッパ
ピース、１４は加工される半導体装置、１５はこの半導
体装置１４を搬送ガイドするレール、１６はダイピー
ス、１７はダイピース１６をセットするダイプレート、
１８は下ダイセットである。
【０００３】次に動作について説明する。レール１５に
よりガイドされ搬送された半導体装置１４はダイピース
１６と下降してくるストリッパピース１２によりホール
ドされ、さらにプレス側シャンク１が下降するとにより
ストリッパプレート９はプッシュピン８を介してコイル
スプリング４を撓め、パンチ１１が半導体装置１４の被
切断部を加工する。このときパンチ１１ｃのストローク
量Ｌはこのコイルスプリング４の撓み量にほぼ同一に形
成されている。加工後シャンク１により上ダイセット３
が引き上げられ、撓められていたコイルスプリング４が
元に戻るまでストリッパプレート９はダイプレート１７
に当接した状態を保持し、コイルスプリング４が元に戻
りさらに上ダイセット３が上昇することによりストリッ
パプレート９はダイプレート１７を離れ、元の位置まで
上昇されるパンチ１１ｃは上ダイセット３の上昇と同時
に上昇するためコイルスプリング４が撓んでいたストロ
ーク分ストリッパピース１２ｃのガイド部４２でパンチ
１１ｃは接触する。
よりガイドされ搬送された半導体装置１４はダイピース
１６と下降してくるストリッパピース１２によりホール
ドされ、さらにプレス側シャンク１が下降するとにより
ストリッパプレート９はプッシュピン８を介してコイル
スプリング４を撓め、パンチ１１が半導体装置１４の被
切断部を加工する。このときパンチ１１ｃのストローク
量Ｌはこのコイルスプリング４の撓み量にほぼ同一に形
成されている。加工後シャンク１により上ダイセット３
が引き上げられ、撓められていたコイルスプリング４が
元に戻るまでストリッパプレート９はダイプレート１７
に当接した状態を保持し、コイルスプリング４が元に戻
りさらに上ダイセット３が上昇することによりストリッ
パプレート９はダイプレート１７を離れ、元の位置まで
上昇されるパンチ１１ｃは上ダイセット３の上昇と同時
に上昇するためコイルスプリング４が撓んでいたストロ
ーク分ストリッパピース１２ｃのガイド部４２でパンチ
１１ｃは接触する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
は以上のように構成されているので、図５に示すよう
に、パンチ１１ｃのストリッパピース１２ｃとのガイド
接触ストロークＬは、コイルスプリング４の撓み分必ず
接触し、ガイド部４２との摩擦によりパンチ切刃部４１
の摩耗を早める。そして、次にパンチ１１ｃはパンチプ
レート６にセットされるが、ストリッパピース１２ｃま
での寸法が大きく、このためパンチ１１ｃ全長が長くな
り、このことはパンチ１１ｃの外形寸法を大きくさせ材
料費の高価の原因となっている。また、パンチ１１ｃ交
換時にストリッパプレート９の取外しが必要であり、パ
ンチ交換後のストリッパプレートセット時には、ストリ
ッパピース１２ｃのパンチガイド溝４２とパンチ切り歯
面４１が鋭角となっているため注意が必要であり、また
パンチ破損の原因ともなっている。また、パンチ加工の
精度必要部寸法すなわち切刃部４１のストレート寸法を
ストリッパプレート９作動分だけ逃がす必要があり、こ
の結果パンチの全長が長くなり、パンチの加工費増加や
加工時間の増加や精度の低下の原因となっている。本発
明は、上記した問題点に鑑みなされたものであり、その
目的とするところは、パンチ切刃部の寿命の長寿命化を
図るとともに、パンチの交換を容易とし、かつパンチが
高価になるのを防止した半導体製造装置および製造方法
を提供することにある。
は以上のように構成されているので、図５に示すよう
に、パンチ１１ｃのストリッパピース１２ｃとのガイド
接触ストロークＬは、コイルスプリング４の撓み分必ず
接触し、ガイド部４２との摩擦によりパンチ切刃部４１
の摩耗を早める。そして、次にパンチ１１ｃはパンチプ
レート６にセットされるが、ストリッパピース１２ｃま
での寸法が大きく、このためパンチ１１ｃ全長が長くな
り、このことはパンチ１１ｃの外形寸法を大きくさせ材
料費の高価の原因となっている。また、パンチ１１ｃ交
換時にストリッパプレート９の取外しが必要であり、パ
ンチ交換後のストリッパプレートセット時には、ストリ
ッパピース１２ｃのパンチガイド溝４２とパンチ切り歯
面４１が鋭角となっているため注意が必要であり、また
パンチ破損の原因ともなっている。また、パンチ加工の
精度必要部寸法すなわち切刃部４１のストレート寸法を
ストリッパプレート９作動分だけ逃がす必要があり、こ
の結果パンチの全長が長くなり、パンチの加工費増加や
加工時間の増加や精度の低下の原因となっている。本発
明は、上記した問題点に鑑みなされたものであり、その
目的とするところは、パンチ切刃部の寿命の長寿命化を
図るとともに、パンチの交換を容易とし、かつパンチが
高価になるのを防止した半導体製造装置および製造方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る半導体製造装置は、半導体を載置する
下ダイと、この下ダイと対向して配置されたパンチと、
このパンチが取り付けられた上ダイとを備え、この上ダ
イを押圧して前記パンチを前記下ダイ方向に移動させこ
のパンチで前記半導体の被切断部を加工して、前記パン
チを分割して分割したパンチの前記下ダイ側の分割パン
チを切断かすの取外し部材に摺動自在に取り付けたもの
である。また、上記目的を達成するために、本発明は、
下ダイに載置した半導体の被切断部を上ダイに取り付け
たパンチで加工する半導体の製造方法であって、前記パ
ンチを分割して分割したパンチの前記下ダイ側の分割パ
ンチを切断かすの取外し部材に摺動自在に取り付け、前
記上ダイの最初の押下により、前記半導体を前記下ダイ
と前記パンチとで保持し、前記上ダイの次の押下によ
り、前記パンチを前記取外し部材中を摺動させて、前記
半導体の被切断部を加工したものである。
に、本発明に係る半導体製造装置は、半導体を載置する
下ダイと、この下ダイと対向して配置されたパンチと、
このパンチが取り付けられた上ダイとを備え、この上ダ
イを押圧して前記パンチを前記下ダイ方向に移動させこ
のパンチで前記半導体の被切断部を加工して、前記パン
チを分割して分割したパンチの前記下ダイ側の分割パン
チを切断かすの取外し部材に摺動自在に取り付けたもの
である。また、上記目的を達成するために、本発明は、
下ダイに載置した半導体の被切断部を上ダイに取り付け
たパンチで加工する半導体の製造方法であって、前記パ
ンチを分割して分割したパンチの前記下ダイ側の分割パ
ンチを切断かすの取外し部材に摺動自在に取り付け、前
記上ダイの最初の押下により、前記半導体を前記下ダイ
と前記パンチとで保持し、前記上ダイの次の押下によ
り、前記パンチを前記取外し部材中を摺動させて、前記
半導体の被切断部を加工したものである。
【０００６】
【作用】本発明に係るダイ側の分割パンチは、取外し部
材と同時に移動するため、パンチストロークは加工スト
ローク分のみとなる。
材と同時に移動するため、パンチストロークは加工スト
ローク分のみとなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例を図にもとづいて説明
する。図１は本発明の側面図である。同図において、従
来技術と同一の符号を付したものは同一の構成を示すも
のであり、詳細な説明は省略する。本発明の特徴とする
ところは、パンチ１１を２つに分割してパンチプレート
６に取り付けた上パンチ１１ａと切断かすの取外し部分
であるストリッププレート９およびストリップピース１
２ｂに摺動自在に取り付けた下プレート１１ｂとで構成
した点にある。１２ａは下パンチ１１ｂが半導体装置１
４の被切断部を加工した後元に戻すリターン用のスプリ
ングであり、このスプリングａは下パンチ１１ｂが加工
に必要なストロークｌ（図３参照）とほぼ同一の撓み量
を有する。
する。図１は本発明の側面図である。同図において、従
来技術と同一の符号を付したものは同一の構成を示すも
のであり、詳細な説明は省略する。本発明の特徴とする
ところは、パンチ１１を２つに分割してパンチプレート
６に取り付けた上パンチ１１ａと切断かすの取外し部分
であるストリッププレート９およびストリップピース１
２ｂに摺動自在に取り付けた下プレート１１ｂとで構成
した点にある。１２ａは下パンチ１１ｂが半導体装置１
４の被切断部を加工した後元に戻すリターン用のスプリ
ングであり、このスプリングａは下パンチ１１ｂが加工
に必要なストロークｌ（図３参照）とほぼ同一の撓み量
を有する。
【０００８】以下動作を説明する。まず、プレスシャン
ク１により上ダイセット３が下降を開始し、ストリッパ
プレート９がダイプレート１７に当接しプッシュピン８
を介してコイルスプリング４が撓む。しかし、上パンチ
１１ａはストリッパピース１２ｂとストリッパプレート
９にセットされているため、移動しない。この上ダイセ
ット３の最初の押下によって、半導体装置１４はストリ
ッパピース１２ｂとダイピース１６とでホールドされ
る。次に、さらに上ダイセット３が下降すると、ストリ
ッパピース１２ｂとダイピース１６によりホールドされ
た半導体装置１４は下降してきた上パンチ１１ａが下パ
ンチ１１ｂを押すことにより、コイルスプリング１２ａ
を撓め、半導体装置１４の被切断部を加工する。このと
きの下パンチ１１ｂの下降のための移動量はｌである。
なお、本実施例の被切断部は、図２（Ａ）に示す半導体
装置１４を搭載するリードフレーム１９におけるリード
２１を接続しているタイバー２０であり、下パンチ１１
ｂにより図２（Ａ）中のダイバー２０が切断され図２
（Ｂ）に示すようになる。次に上ダイセット３が上昇す
ることにより上パンチ１１ａは同時に上昇し、コイルス
プリング４が撓んでいた分、上ダイセット３が上昇して
いるときはストリッパプレート９はダイプレート１７に
当接した状態を保持して静止している。同様に下パンチ
１１ｂはストリッパピース１２ｂと一体的に静止してい
る。さらに上ダイセット３が上昇することにより、コイ
ルスプリング４の撓みが元に戻り始めて、ストリッパピ
ース９が上昇を開始し、下パンチ１１ｂも元に戻り、加
工を終了する。なお、本実施例では、半導体装置のタイ
バーの切断を行うタイバー切断用パンチの例を挙げた
が、これに限定されるこなく、例えば、半導体装置のリ
ード部を切断するパンチや、半導体装置のリード部を成
形加工するリードベンド用パンチに適用してもよいこと
は勿論である。また、本実施例における上パンチ１１ａ
はブロックあるいはピンでもよいことは勿論である。
ク１により上ダイセット３が下降を開始し、ストリッパ
プレート９がダイプレート１７に当接しプッシュピン８
を介してコイルスプリング４が撓む。しかし、上パンチ
１１ａはストリッパピース１２ｂとストリッパプレート
９にセットされているため、移動しない。この上ダイセ
ット３の最初の押下によって、半導体装置１４はストリ
ッパピース１２ｂとダイピース１６とでホールドされ
る。次に、さらに上ダイセット３が下降すると、ストリ
ッパピース１２ｂとダイピース１６によりホールドされ
た半導体装置１４は下降してきた上パンチ１１ａが下パ
ンチ１１ｂを押すことにより、コイルスプリング１２ａ
を撓め、半導体装置１４の被切断部を加工する。このと
きの下パンチ１１ｂの下降のための移動量はｌである。
なお、本実施例の被切断部は、図２（Ａ）に示す半導体
装置１４を搭載するリードフレーム１９におけるリード
２１を接続しているタイバー２０であり、下パンチ１１
ｂにより図２（Ａ）中のダイバー２０が切断され図２
（Ｂ）に示すようになる。次に上ダイセット３が上昇す
ることにより上パンチ１１ａは同時に上昇し、コイルス
プリング４が撓んでいた分、上ダイセット３が上昇して
いるときはストリッパプレート９はダイプレート１７に
当接した状態を保持して静止している。同様に下パンチ
１１ｂはストリッパピース１２ｂと一体的に静止してい
る。さらに上ダイセット３が上昇することにより、コイ
ルスプリング４の撓みが元に戻り始めて、ストリッパピ
ース９が上昇を開始し、下パンチ１１ｂも元に戻り、加
工を終了する。なお、本実施例では、半導体装置のタイ
バーの切断を行うタイバー切断用パンチの例を挙げた
が、これに限定されるこなく、例えば、半導体装置のリ
ード部を切断するパンチや、半導体装置のリード部を成
形加工するリードベンド用パンチに適用してもよいこと
は勿論である。また、本実施例における上パンチ１１ａ
はブロックあるいはピンでもよいことは勿論である。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パンチを分割して、ダイ側の分割パンチを切断かすの取
外し部材に摺動自在に取り付けたものなので、分割パン
チは半導体装置の加工に必要なストローク分のみ移動す
るので、パンチの切り歯の摩耗が少なく切り歯の長寿命
化を図ることができるとともに切り歯の破損の原因を少
なくでき、安定して長期生産性を向上できる。またパン
チを必要最低限の長さとすることができるので、加工費
の低減を図れこのため安価なパンチとなる等種々の効果
がある。
パンチを分割して、ダイ側の分割パンチを切断かすの取
外し部材に摺動自在に取り付けたものなので、分割パン
チは半導体装置の加工に必要なストローク分のみ移動す
るので、パンチの切り歯の摩耗が少なく切り歯の長寿命
化を図ることができるとともに切り歯の破損の原因を少
なくでき、安定して長期生産性を向上できる。またパン
チを必要最低限の長さとすることができるので、加工費
の低減を図れこのため安価なパンチとなる等種々の効果
がある。
【図１】本発明の正面図である。
【図２】被加工物であるリードフレームの平面図であ
る。
る。
【図３】本発明に係るパンチの摺動状態を示す要部正面
図である。
図である。
【図４】従来の正面図である。
【図５】従来のパンチの摺動状態を示す要部正面図であ
る。
る。
６ パンチプレート
１１ａ 上パンチ
１１ｂ 下パンチ
１２ｂ ストリップピース
１４ 半導体装置
１６ ダイピース
３１ パンチ切刃部
３２ ガイド部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体を載置する下ダイと、この下ダイ
と対向して配置されたパンチと、このパンチが取り付け
られた上ダイとを備え、この上ダイを押圧して前記パン
チを前記下ダイ方向に移動させこのパンチで前記半導体
の被切断部を加工する半導体製造装置において、前記パ
ンチを分割して分割したパンチの前記下ダイ側の分割パ
ンチを切断かすの取外し部材に摺動自在に取り付けたこ
とを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 下ダイに載置した半導体の被切断部を上
ダイに取り付けたパンチで加工する半導体の製造方法で
あって、前記パンチを分割して分割したパンチの前記下
ダイ側の分割パンチを切断かすの取外し部材に摺動自在
に取り付け、前記上ダイの最初の押下により、前記半導
体を前記下ダイと前記パンチとで保持し、前記上ダイの
次の押下により、前記パンチを前記取外し部材中を摺動
させて、前記半導体の被切断部を加工したことを特徴と
する半導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16546591A JPH0513636A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16546591A JPH0513636A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体製造装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513636A true JPH0513636A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15812933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16546591A Pending JPH0513636A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105880709A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-08-24 | 苏州市吴中区木渎华利模具加工店 | 天线端子自动压合机的切断弯头组件 |
| WO2019198855A1 (ko) * | 2018-04-13 | 2019-10-17 | 주식회사 에이취케이 | 전단기 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP16546591A patent/JPH0513636A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105880709A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-08-24 | 苏州市吴中区木渎华利模具加工店 | 天线端子自动压合机的切断弯头组件 |
| WO2019198855A1 (ko) * | 2018-04-13 | 2019-10-17 | 주식회사 에이취케이 | 전단기 |
| KR20190119890A (ko) * | 2018-04-13 | 2019-10-23 | 주식회사 에이취 케이 | 전단기 |
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