JPH0513819A - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
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- JPH0513819A JPH0513819A JP3188177A JP18817791A JPH0513819A JP H0513819 A JPH0513819 A JP H0513819A JP 3188177 A JP3188177 A JP 3188177A JP 18817791 A JP18817791 A JP 18817791A JP H0513819 A JPH0513819 A JP H0513819A
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- light emitting
- emitting device
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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- Die Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、接着性、耐クラック性が優れると
ともに、耐湿性、ブリード性を改善して、輝度劣化が少
ない発光装置を目的とする。 【構成】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）シリコ
ーンゴム微粉末（Ｃ）導電性粉末を必須成分とする導電
性ペースト（２）を用いて、発光ダイオードのチップ
（３）とそれを搭載するリード（１）とを接着固定して
なることを特徴とする発光装置である。
ともに、耐湿性、ブリード性を改善して、輝度劣化が少
ない発光装置を目的とする。 【構成】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）シリコ
ーンゴム微粉末（Ｃ）導電性粉末を必須成分とする導電
性ペースト（２）を用いて、発光ダイオードのチップ
（３）とそれを搭載するリード（１）とを接着固定して
なることを特徴とする発光装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、素子の耐クラック性に
優れた、輝度劣化の少ない発光装置に関する。
優れた、輝度劣化の少ない発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム上の所定部分に発光ダイ
オードのチップを接続する工程は、素子の長期信頼性に
影響を与える重要な工程の一つである。従来からこの接
続方法として、半導体チップのシリコン面をリードフレ
ーム上の金メッキ面に加熱圧着するというＡu-Ｓi 共晶
法が主流であった。しかし、近年の貴金属、特に金の高
騰を契機として発光装置ではＡu-Ｓi 共晶法から、導電
性ペーストを使用する方法等に急速に移行しつつある。
オードのチップを接続する工程は、素子の長期信頼性に
影響を与える重要な工程の一つである。従来からこの接
続方法として、半導体チップのシリコン面をリードフレ
ーム上の金メッキ面に加熱圧着するというＡu-Ｓi 共晶
法が主流であった。しかし、近年の貴金属、特に金の高
騰を契機として発光装置ではＡu-Ｓi 共晶法から、導電
性ペーストを使用する方法等に急速に移行しつつある。
【０００３】しかし、導電性ペーストを使用する方法で
は、接着性・低応力性がよいとしても、ボイドの発生
や、耐湿性・ブリード性に劣って接着力などは低下し、
発光装置の通電したときの輝度劣化の原因となることが
多く、素子の信頼性はＡu-Ｓi共晶法に比較して劣って
いた。また、近年ＬＥＤ等の発光装置において輝度劣化
やクラックの発生、接着力の低下、ブリードが問題とな
っていた。
は、接着性・低応力性がよいとしても、ボイドの発生
や、耐湿性・ブリード性に劣って接着力などは低下し、
発光装置の通電したときの輝度劣化の原因となることが
多く、素子の信頼性はＡu-Ｓi共晶法に比較して劣って
いた。また、近年ＬＥＤ等の発光装置において輝度劣化
やクラックの発生、接着力の低下、ブリードが問題とな
っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、接着性、耐クラック性が優れ
るとともに、耐湿性、ブリード性を改善して、輝度劣化
が少ない発光装置を提供することを目的としたものであ
る。
に鑑みてなされたもので、接着性、耐クラック性が優れ
るとともに、耐湿性、ブリード性を改善して、輝度劣化
が少ない発光装置を提供することを目的としたものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究を
重ねた結果、後述する組成のペーストが、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
重ねた結果、後述する組成のペーストが、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）シリコーンゴム微粉末 （Ｃ）導電性粉末 を必須成分とする導電性ペーストを用いて、発光ダイオ
ードのチップとそれを搭載するリードとを接着固定して
なることを特徴とする発光装置である。
ードのチップとそれを搭載するリードとを接着固定して
なることを特徴とする発光装置である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明において、導電性ペーストを用いる
が、これを構成する各成分について説明する。
が、これを構成する各成分について説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、例えば、エピコート８２７，８２８，８３４，１０
０１，１００２，１００７，１００９（シェル化学社
製、商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３２，３３
４，３３５，３３６，３３７，６６０（ダウ・ケミカル
社製、商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２
８０，６０７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバ
ガイギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１
０１（ＪＯＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピク
ロン８１０，１０００，１０１０，３０１０（大日本イ
ンキ化学工業社製、商品名）、旭電化社製ＥＰシリーズ
等が挙げられ、これらは、単独又は2 種以上混合して使
用することができる。また、これらのエポキシ樹脂の高
純度タイプ品や希釈剤として使用される単官能エポキシ
樹脂類も含まれる。
は、例えば、エピコート８２７，８２８，８３４，１０
０１，１００２，１００７，１００９（シェル化学社
製、商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３２，３３
４，３３５，３３６，３３７，６６０（ダウ・ケミカル
社製、商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２
８０，６０７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバ
ガイギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１
０１（ＪＯＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピク
ロン８１０，１０００，１０１０，３０１０（大日本イ
ンキ化学工業社製、商品名）、旭電化社製ＥＰシリーズ
等が挙げられ、これらは、単独又は2 種以上混合して使
用することができる。また、これらのエポキシ樹脂の高
純度タイプ品や希釈剤として使用される単官能エポキシ
樹脂類も含まれる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）シリコーンゴム微粉
末としては、粒径20μｍ以下の微細なものであればよ
く、細かい程より望ましい。粒径が20μｍ以下のもので
あればその他特に制限はなく、広く使用することができ
る。この（Ｂ）シリコーン微粉末は、耐クラック性、ブ
リード性のほかデイスペンス性、印刷性などでも予想し
えぬ良好な特性を付与する本発明の特徴的成分である。
末としては、粒径20μｍ以下の微細なものであればよ
く、細かい程より望ましい。粒径が20μｍ以下のもので
あればその他特に制限はなく、広く使用することができ
る。この（Ｂ）シリコーン微粉末は、耐クラック性、ブ
リード性のほかデイスペンス性、印刷性などでも予想し
えぬ良好な特性を付与する本発明の特徴的成分である。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）導電性粉末として
は、例えば、銀粉末、表面に銀層を有する粉末等が挙げ
られ、これらは、単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。
は、例えば、銀粉末、表面に銀層を有する粉末等が挙げ
られ、これらは、単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。
【００１２】本発明に用いる導電性ペーストは、上述し
たエポキシ樹脂、シリコーンゴム微粉末および導電性粉
末を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限り、
また必要に応じて、粘度調整用の溶剤、消泡剤、カップ
リング剤、その他の添加剤を配合することができる。そ
の溶剤としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、
トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテ
ート、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン
等が挙げられ、これらは、単独又は2 種以上混合して使
用することができる。
たエポキシ樹脂、シリコーンゴム微粉末および導電性粉
末を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限り、
また必要に応じて、粘度調整用の溶剤、消泡剤、カップ
リング剤、その他の添加剤を配合することができる。そ
の溶剤としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、
トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテ
ート、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン
等が挙げられ、これらは、単独又は2 種以上混合して使
用することができる。
【００１３】本発明に用いる導電性ペーストは、常法に
従い上述した各成分を十分混合した後、更に例えば三本
ロールによる混練処理を行い、その後、減圧脱泡して製
造することができる。こうして製造した導電性ペースト
を、シリンジに充填しディスペンサーを用いてリードフ
レーム上に吐出し接着固定し、発光装置を製造すること
ができる。
従い上述した各成分を十分混合した後、更に例えば三本
ロールによる混練処理を行い、その後、減圧脱泡して製
造することができる。こうして製造した導電性ペースト
を、シリンジに充填しディスペンサーを用いてリードフ
レーム上に吐出し接着固定し、発光装置を製造すること
ができる。
【００１４】すなわち、図１に示したように、リードフ
レーム１上に導電性ペースト２を吐出させ、発光ダイオ
ード３を接着固定し、次いで発光ダイオード３とボンデ
ィング側電極４を、金線５を用いてワイヤボンディング
し、その後、透明な封止樹脂６を使用して全体を封止し
て、発光装置を製造する。
レーム１上に導電性ペースト２を吐出させ、発光ダイオ
ード３を接着固定し、次いで発光ダイオード３とボンデ
ィング側電極４を、金線５を用いてワイヤボンディング
し、その後、透明な封止樹脂６を使用して全体を封止し
て、発光装置を製造する。
【００１５】
【作用】本発明の発光装置は、エポキシ樹脂、シリコー
ンゴム微粉末および導電性粉末を必須成分とする導電性
ペーストを使用しており、特にシリコーンゴム微粉末に
よって、チップの反り・変形・クラックがなく、また高
速硬化をして安定した接着性、ブリード性を示して、発
光装置の輝度劣化がなくなる。
ンゴム微粉末および導電性粉末を必須成分とする導電性
ペーストを使用しており、特にシリコーンゴム微粉末に
よって、チップの反り・変形・クラックがなく、また高
速硬化をして安定した接着性、ブリード性を示して、発
光装置の輝度劣化がなくなる。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
【００１７】実施例１ エポキシ樹脂ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製、
商品名）18部、ジシアンジアミド 2部、触媒として２Ｐ
ＨＺ−ＣＮ（四国化成工業社製、商品名） 2部、シリコ
ーンゴム微粉末10部および銀粉末70部を混合し、さらに
三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ａ）を製造
した。
商品名）18部、ジシアンジアミド 2部、触媒として２Ｐ
ＨＺ−ＣＮ（四国化成工業社製、商品名） 2部、シリコ
ーンゴム微粉末10部および銀粉末70部を混合し、さらに
三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ａ）を製造
した。
【００１８】実施例２ エポキシ樹脂エピコート８０７（油化シェルエポキシ社
製、商品名）18部、ジシアンジアミド 2部、触媒として
２ＰＨＺ−ＣＮ（四国化成工業社製、商品名）2部、シ
リコーンゴム微粉末10部および銀粉末70部を混合し、さ
らに三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ｂ）を
製造した。
製、商品名）18部、ジシアンジアミド 2部、触媒として
２ＰＨＺ−ＣＮ（四国化成工業社製、商品名）2部、シ
リコーンゴム微粉末10部および銀粉末70部を混合し、さ
らに三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ｂ）を
製造した。
【００１９】実施例３ エポキシ樹脂ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製、
商品名）18部、ジシアンジアミド 2部、触媒として２Ｐ
ＨＺ−ＣＮ（四国化成工業社製、商品名） 2部、シリコ
ーンゴム微粉末20部および銀粉末60部を混合し、さらに
三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ｃ）を製造
した。
商品名）18部、ジシアンジアミド 2部、触媒として２Ｐ
ＨＺ−ＣＮ（四国化成工業社製、商品名） 2部、シリコ
ーンゴム微粉末20部および銀粉末60部を混合し、さらに
三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ｃ）を製造
した。
【００２０】比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性接着
剤（Ｄ）を入手した。
剤（Ｄ）を入手した。
【００２１】実施例１〜３および比較例で得た導電性ペ
ースト（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）および導電性接着剤（Ｄ）を
用いて、発光ダイオードとリードフレームとを接着硬化
させて固定して発光装置を製造した。これらについて、
接着強度、ブリードの有無、輝度劣化性、耐クラック性
について試験を行った。その結果を表１に示したが、い
ずれも本発明が優れており、本発明の顕著な効果が認め
られた。
ースト（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）および導電性接着剤（Ｄ）を
用いて、発光ダイオードとリードフレームとを接着硬化
させて固定して発光装置を製造した。これらについて、
接着強度、ブリードの有無、輝度劣化性、耐クラック性
について試験を行った。その結果を表１に示したが、い
ずれも本発明が優れており、本発明の顕著な効果が認め
られた。
【００２２】
【表１】 ＊1 ： 銀メッキしたリードフレーム上に 0.3ｍｍ角の
発光ダイオードを接続し、 350℃でテンションゲージを
用いて測定した ＊2 ：2.2 Ｖ、25ｍＡで 110時間通電後の劣化をパーセ
ントで示した、 ＊3 ：−40℃〜＋120 ℃，1000サイクル後のクラックの
有無を調査した。
発光ダイオードを接続し、 350℃でテンションゲージを
用いて測定した ＊2 ：2.2 Ｖ、25ｍＡで 110時間通電後の劣化をパーセ
ントで示した、 ＊3 ：−40℃〜＋120 ℃，1000サイクル後のクラックの
有無を調査した。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の発光装置は、接着性、耐クラック性、ブリ
ード性等に優れ、輝度劣化が少なく、信頼性の高い発光
装置を製造することができた。
に、本発明の発光装置は、接着性、耐クラック性、ブリ
ード性等に優れ、輝度劣化が少なく、信頼性の高い発光
装置を製造することができた。
【図１】本発明の発光装置の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
１ リード ２ 導電性ペースト ３ 発光ダイオード ４ ボンディング側電極 ５ 金線 ６ 封止樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）シリコーンゴム微粉末 （Ｃ）導電性粉末 を必須成分とする導電性ペーストを用いて、発光ダイオ
ードのチップとそれを搭載するリードとを接着固定して
なることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188177A JPH0513819A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188177A JPH0513819A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513819A true JPH0513819A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16219116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188177A Pending JPH0513819A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513819A (ja) |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3188177A patent/JPH0513819A/ja active Pending
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