JPH05138809A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH05138809A JPH05138809A JP32801491A JP32801491A JPH05138809A JP H05138809 A JPH05138809 A JP H05138809A JP 32801491 A JP32801491 A JP 32801491A JP 32801491 A JP32801491 A JP 32801491A JP H05138809 A JPH05138809 A JP H05138809A
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- Japan
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- laminated sheet
- copper clad
- clad laminated
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- copper
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 14
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- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、樹脂組成物中のイオウ含有率が
0.2重量％を超えない樹脂組成物を用いることを特徴と
する銅張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、穴明け用のドリルの
摩耗が少なくて、ドリル加工性が優れているとともに、
耐熱性、ミーズリング性についても良好である。
0.2重量％を超えない樹脂組成物を用いることを特徴と
する銅張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は、穴明け用のドリルの
摩耗が少なくて、ドリル加工性が優れているとともに、
耐熱性、ミーズリング性についても良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ドリル摩耗が少なく加
工性に優れた銅張積層板に関する。
工性に優れた銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路を使用
した電子・電気機器の発達はめざましく、その配線板な
どに使用される銅張積層板も多種多様となり、かつ一段
と優れた特性が要求されるようになってきた。ガラスク
ロスを基材とするガラスエポキシ銅張積層板やガラスポ
リイミド銅張積層板は、最近の高密度化・多層化等に好
適であるために特に多く使用されている。これらの配線
板では、複数回路層を導通させるため、ドリルマシンに
よって基板には多数の穴明けがおこなわれており、その
穴数もますます増える傾向にある。このドリル穴明け工
程は、工程費上大きなウエイトを占めており、なかでも
消耗するドリル代が大きな比重を占めている。このため
銅張積層板の基板特性に起因するドリルの摩耗は最も重
要な問題の一つであるが、そのメカニズムについて、材
料面としての対応がなされていなかった。
した電子・電気機器の発達はめざましく、その配線板な
どに使用される銅張積層板も多種多様となり、かつ一段
と優れた特性が要求されるようになってきた。ガラスク
ロスを基材とするガラスエポキシ銅張積層板やガラスポ
リイミド銅張積層板は、最近の高密度化・多層化等に好
適であるために特に多く使用されている。これらの配線
板では、複数回路層を導通させるため、ドリルマシンに
よって基板には多数の穴明けがおこなわれており、その
穴数もますます増える傾向にある。このドリル穴明け工
程は、工程費上大きなウエイトを占めており、なかでも
消耗するドリル代が大きな比重を占めている。このため
銅張積層板の基板特性に起因するドリルの摩耗は最も重
要な問題の一つであるが、そのメカニズムについて、材
料面としての対応がなされていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、ドリル摩耗が少なく加工性に
優れた、銅張積層板を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、ドリル摩耗が少なく加工性に
優れた、銅張積層板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、工程を通じて
樹脂中に含まれるイオウ成分を少なくすることによって
上記目的が達成できることを見いだし、本発明を完成さ
せたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、工程を通じて
樹脂中に含まれるイオウ成分を少なくすることによって
上記目的が達成できることを見いだし、本発明を完成さ
せたものである。
【０００５】即ち、本発明は、樹脂組成物中のイオウ含
有率が 0.2重量％を超えない樹脂組成物を用いることを
特徴とする銅張積層板である。
有率が 0.2重量％を超えない樹脂組成物を用いることを
特徴とする銅張積層板である。
【０００６】以下、本発明を説明する。
【０００７】本発明に用いる樹脂組成物としては、通常
積層板に用いられるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シ
アノエステル系樹脂、ビスマレイミド系樹脂等が使用さ
れ、特に限定されるものではない。
積層板に用いられるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シ
アノエステル系樹脂、ビスマレイミド系樹脂等が使用さ
れ、特に限定されるものではない。
【０００８】樹脂組成物は、そこに含まれるイオウ成分
が 0.2重量％以下であることが望ましい。イオウ成分が
0.2重量％を超えると、ドリル摩耗が多くなり、また加
工性が悪く好ましくない。イオウ成分は、樹脂組成物の
樹脂成分だけでなく、硬化の促進にのみ預かる硬化剤な
ど副成分、補助成分等、樹脂組成物を構成するあらゆる
ものをふくめて、イオウ成分を 0.2重量％以下にするこ
とが必要である。こうして選択された樹脂組成物を、ガ
ラスクロスに塗布含浸乾燥させてプリプレグをつくり、
このプリプレグと銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して
銅張積層板を常法により製造することができる。銅張積
層板の製造上には、特別な工程を必要としないが、別に
イオウ成分が入り込む工程はさけなければならない。
が 0.2重量％以下であることが望ましい。イオウ成分が
0.2重量％を超えると、ドリル摩耗が多くなり、また加
工性が悪く好ましくない。イオウ成分は、樹脂組成物の
樹脂成分だけでなく、硬化の促進にのみ預かる硬化剤な
ど副成分、補助成分等、樹脂組成物を構成するあらゆる
ものをふくめて、イオウ成分を 0.2重量％以下にするこ
とが必要である。こうして選択された樹脂組成物を、ガ
ラスクロスに塗布含浸乾燥させてプリプレグをつくり、
このプリプレグと銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して
銅張積層板を常法により製造することができる。銅張積
層板の製造上には、特別な工程を必要としないが、別に
イオウ成分が入り込む工程はさけなければならない。
【０００９】
【作用】銅張積層板を超硬ドリルで穴明けする場合は、
高速で穴明けするのでドリル刃先が著しく高温になる、
それと共に機械的応力も生じる。そのため銅張積層板の
樹脂組成中にイオウ成分が含まれると、ドリル中に樹脂
成分とイオウが反応し、ドリルの摩耗が著しくなること
が判明した。この現象は、ドリルの回転数、送り速度に
大きく依存しており、ドリルの回転数、送り速度が大き
くなると急速に摩耗が促進される。
高速で穴明けするのでドリル刃先が著しく高温になる、
それと共に機械的応力も生じる。そのため銅張積層板の
樹脂組成中にイオウ成分が含まれると、ドリル中に樹脂
成分とイオウが反応し、ドリルの摩耗が著しくなること
が判明した。この現象は、ドリルの回転数、送り速度に
大きく依存しており、ドリルの回転数、送り速度が大き
くなると急速に摩耗が促進される。
【００１０】このようなことから、樹脂成分中イオウ成
分を 0.2重量％以下とすることによってドリル摩耗を減
少させ、ドリル加工性を向上させたものである。
分を 0.2重量％以下とすることによってドリル摩耗を減
少させ、ドリル加工性を向上させたものである。
【００１１】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１２】実施例１ クレゾールノボラックエポキシ樹脂ＹＤＣＮ７０４（東
都化成社製、商品名）20kg、ブロム化エポキシ樹脂アラ
ルダイト８０１１（チバガイギー社製、商品名）80kg、
フェノールノボラックエポキシ樹脂（フェノール当量12
0）20kg、およびジアミノジェニルスルフォン（イオウ
含有量12.7％）1.6kg を、メチルセロソルブ40kgに、80
℃で加熱溶解して均一な溶液を得た。この溶液を冷却し
た後に2-エチル -4-メチルイミダゾール 0.1kgを添加し
ワニスをつくった。
都化成社製、商品名）20kg、ブロム化エポキシ樹脂アラ
ルダイト８０１１（チバガイギー社製、商品名）80kg、
フェノールノボラックエポキシ樹脂（フェノール当量12
0）20kg、およびジアミノジェニルスルフォン（イオウ
含有量12.7％）1.6kg を、メチルセロソルブ40kgに、80
℃で加熱溶解して均一な溶液を得た。この溶液を冷却し
た後に2-エチル -4-メチルイミダゾール 0.1kgを添加し
ワニスをつくった。
【００１３】このワニスに、シラン処理したガラスクロ
スを浸漬して樹脂溶液を塗布含浸し、縦型乾燥機で乾燥
してプリプレグを得た。このプリプレグ複数枚を重ね、
さらにその両側に銅箔を重ねて、温度 180℃，圧力40kg
／cm2 で 2時間加熱加圧し、耐熱性の銅張積層板を製造
した。
スを浸漬して樹脂溶液を塗布含浸し、縦型乾燥機で乾燥
してプリプレグを得た。このプリプレグ複数枚を重ね、
さらにその両側に銅箔を重ねて、温度 180℃，圧力40kg
／cm2 で 2時間加熱加圧し、耐熱性の銅張積層板を製造
した。
【００１４】実施例２〜４ 表１に示した組成によって実施例１と同様にして耐熱性
の銅張積層板を製造した。
の銅張積層板を製造した。
【００１５】比較例１〜２ 表１に示した組成によって実施例１と同様にして耐熱性
の銅張積層板を製造した。
の銅張積層板を製造した。
【００１６】実施例１〜４および比較例１〜２で製造し
た耐熱性の銅張積層板について、半田耐熱性、ミーズリ
ング性、ドリル寿命について試験を行ったので、その結
果を表２に示した。本発明の銅張積層板は、その特性、
特にドリル摩耗性に優れた特性を示し、本発明の顕著な
効果が確認された。
た耐熱性の銅張積層板について、半田耐熱性、ミーズリ
ング性、ドリル寿命について試験を行ったので、その結
果を表２に示した。本発明の銅張積層板は、その特性、
特にドリル摩耗性に優れた特性を示し、本発明の顕著な
効果が確認された。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】 ＊1 ： 260℃の半田浴に 3分間浸漬したときのフクレの
状況を評価した。○印は良好を示す。 ＊2 ：温度 121℃， 2気圧， 5時間のＰＣＴ処理をした
後、 260℃の半田浴に30秒間浸漬したときのフクレの状
況を評価した。○印は良好を示す。 ＊3 ：1.6 mmの銅張積層板の 3枚重ねに、回転数60,000
rpm，送り 3.0 m／分の条件で、直径1.0 mmφの穴を明
け、60％摩耗までのヒット数で評価した。
状況を評価した。○印は良好を示す。 ＊2 ：温度 121℃， 2気圧， 5時間のＰＣＴ処理をした
後、 260℃の半田浴に30秒間浸漬したときのフクレの状
況を評価した。○印は良好を示す。 ＊3 ：1.6 mmの銅張積層板の 3枚重ねに、回転数60,000
rpm，送り 3.0 m／分の条件で、直径1.0 mmφの穴を明
け、60％摩耗までのヒット数で評価した。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明及び表２から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、耐熱性、ミーズリング性が
良好であるうえに、穴明け用のドリルの摩耗が少なく、
またドリル加工性が優れているので、高密度実装や多層
化に対応して極めて有効である。
に、本発明の銅張積層板は、耐熱性、ミーズリング性が
良好であるうえに、穴明け用のドリルの摩耗が少なく、
またドリル加工性が優れているので、高密度実装や多層
化に対応して極めて有効である。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂組成物中のイオウ含有率が 0.2重量
％を超えない樹脂組成物を用いることを特徴とする銅張
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32801491A JPH05138809A (ja) | 1991-11-16 | 1991-11-16 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32801491A JPH05138809A (ja) | 1991-11-16 | 1991-11-16 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138809A true JPH05138809A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=18205554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32801491A Pending JPH05138809A (ja) | 1991-11-16 | 1991-11-16 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138809A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51144475A (en) * | 1975-06-05 | 1976-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | A process for manufacturing copper-clad laminates |
| JPS5929604A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-16 | Nissan Chem Ind Ltd | 水性懸濁除草組成物 |
| JPH01304124A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Sanken Kako Kk | 可溶性ポリイミドの製造法 |
-
1991
- 1991-11-16 JP JP32801491A patent/JPH05138809A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51144475A (en) * | 1975-06-05 | 1976-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | A process for manufacturing copper-clad laminates |
| JPS5929604A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-16 | Nissan Chem Ind Ltd | 水性懸濁除草組成物 |
| JPH01304124A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Sanken Kako Kk | 可溶性ポリイミドの製造法 |
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