JPS61179221A - ガラス・エポキシ銅張積層板 - Google Patents
ガラス・エポキシ銅張積層板Info
- Publication number
- JPS61179221A JPS61179221A JP1877385A JP1877385A JPS61179221A JP S61179221 A JPS61179221 A JP S61179221A JP 1877385 A JP1877385 A JP 1877385A JP 1877385 A JP1877385 A JP 1877385A JP S61179221 A JPS61179221 A JP S61179221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- bisphenol
- resin composition
- copper
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title abstract description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 50
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れたガラス
基材エポキシ樹脂銅張積層板（ガラス・エポキシ銅張積
層板）に関する。
基材エポキシ樹脂銅張積層板（ガラス・エポキシ銅張積
層板）に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
ガラス基材に、エポキシ樹脂を含浸乾燥積層し、加熱加
圧してなるガラスエポキシ銅張積層板は、主に産業用エ
レクトロニクス機器、０ＡＩＪｉ器のプリント配線基板
用材料として用いられ、最近その需要が拡大している。
圧してなるガラスエポキシ銅張積層板は、主に産業用エ
レクトロニクス機器、０ＡＩＪｉ器のプリント配線基板
用材料として用いられ、最近その需要が拡大している。
ガラス・エポキシ銅張積層板は、各種の特性に優れてい
るが、プリント配線に板加工する時に吸湿する欠点があ
る′。 即、ち、銅張積層板を、■穴明け、■エツチン
グによる回路以外の銅箔除去、■スルーホー、ルメッキ
、■半田コート、■部品取付け、■半田付けという一連
の工程により加工してプリント配線板とする時、■のエ
ツチング処理時、■のスルーホールメッキ時、あるいは
■の後から■率の間の空気中９湿気、■の後から■迄の
間の空気中の湿気等により吸湿する。 こうして吸湿し
たガラス・エポキシ基板を■の半田コートおよび■の半
田付けのために加熱すると、基板に吸湿されている水分
が爆発的に気化するため、基板の層間剥離が、発生しや
すくなる。 こうした基板を用いたプリント配線板は信
頼性に劣り、また甚だしいときは実用に供することがで
きないという欠点があった。
るが、プリント配線に板加工する時に吸湿する欠点があ
る′。 即、ち、銅張積層板を、■穴明け、■エツチン
グによる回路以外の銅箔除去、■スルーホー、ルメッキ
、■半田コート、■部品取付け、■半田付けという一連
の工程により加工してプリント配線板とする時、■のエ
ツチング処理時、■のスルーホールメッキ時、あるいは
■の後から■率の間の空気中９湿気、■の後から■迄の
間の空気中の湿気等により吸湿する。 こうして吸湿し
たガラス・エポキシ基板を■の半田コートおよび■の半
田付けのために加熱すると、基板に吸湿されている水分
が爆発的に気化するため、基板の層間剥離が、発生しや
すくなる。 こうした基板を用いたプリント配線板は信
頼性に劣り、また甚だしいときは実用に供することがで
きないという欠点があった。
［発明の目的］
本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、その目
的は耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れたガラス・エポ
キシ銅張積層板を提供しようとするものである。
的は耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れたガラス・エポ
キシ銅張積層板を提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、後述するエポキシ樹脂組成物を用いることによって
耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れていることを見いだ
したものである。
果、後述するエポキシ樹脂組成物を用いることによって
耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れていることを見いだ
したものである。
即ち、本発明は、
ノボラック型エポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂と、ビスフェノールＡとを塩基性触媒下で反応さ
せてなるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板で、ノボラック型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に対して５〜２０重量
％含有するものである。
シ樹脂と、ビスフェノールＡとを塩基性触媒下で反応さ
せてなるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板で、ノボラック型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に対して５〜２０重量
％含有するものである。
本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の第１の成分である
ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、０−タレゾールノボラック
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用する。 具体的にはエポキシ当Ｉ！ ２００〜２
３０ｇ／ｅｑのタレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
エポキシ当１１７０〜１９０（１／ｅＱのフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、０−タレゾールノボラック
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用する。 具体的にはエポキシ当Ｉ！ ２００〜２
３０ｇ／ｅｑのタレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
エポキシ当１１７０〜１９０（１／ｅＱのフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物の第２の成分であるビスフェノール
型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量１８０〜１９０
ｇ／ｅｑのビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して用いる。
型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量１８０〜１９０
ｇ／ｅｑのビスフェノールＡのジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して用いる。
エポキシ樹脂組成物の第３の成分として用いるごスフエ
ノールＡが挙げられる。 これは一般に市販されている
すべてのものが使用される。 エポキシ樹脂組成物は、
上述したノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡを塩基性触媒下
で反応させて得ることができる。 この組成物に於いて
、ノボラック型エポキシ樹脂が５〜２０重量％含有する
ことが望ましい。 ノボラック型エポキシ樹脂の含有量
が２０重量％を超えるとプリプレグの成形性が低下し、
かつ積層板の諸特性も低下し好ましくない。 また含有
量が５重量％未渦の場合は耐湿性に効果が少なく、更に
吸湿後の半田耐熱性も低く好ましくない。
ノールＡが挙げられる。 これは一般に市販されている
すべてのものが使用される。 エポキシ樹脂組成物は、
上述したノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡを塩基性触媒下
で反応させて得ることができる。 この組成物に於いて
、ノボラック型エポキシ樹脂が５〜２０重量％含有する
ことが望ましい。 ノボラック型エポキシ樹脂の含有量
が２０重量％を超えるとプリプレグの成形性が低下し、
かつ積層板の諸特性も低下し好ましくない。 また含有
量が５重量％未渦の場合は耐湿性に効果が少なく、更に
吸湿後の半田耐熱性も低く好ましくない。
エポキシ樹脂組成物を得る場合に用いる塩基性触媒とし
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ
、これらは単独又は混合して用いる。
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ
、これらは単独又は混合して用いる。
こうして得られたエポキシ樹脂組成物を用いる銅張積層
板をつくる方法としては、エポキシ樹脂組成物と硬化剤
、硬化促進剤を溶剤に溶解して樹脂固形公約５０％のエ
ポキシ樹脂ワニスを調製する。
板をつくる方法としては、エポキシ樹脂組成物と硬化剤
、硬化促進剤を溶剤に溶解して樹脂固形公約５０％のエ
ポキシ樹脂ワニスを調製する。
次いでこのワニスをガラス紙布に塗布含浸させ、加熱し
て半硬化状態のプリプレグを製造する。
て半硬化状態のプリプレグを製造する。
このプリプレグの所要枚数と銅箔とを積層加熱加圧して
ガラス・エポキシ銅張積層板を製造する。
ガラス・エポキシ銅張積層板を製造する。
こうして得られた銅張積層板は、産業機器用、Ｏへ機器
用のプリント配線用基板等として使用される。
用のプリント配線用基板等として使用される。
［発明の実施例］
次に本発明の詳細な説明するが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではない。 実施例および比較例で
「％ＪとはＦ重量％Ｊを意味する。
例に限定されるものではない。 実施例および比較例で
「％ＪとはＦ重量％Ｊを意味する。
実施例
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当１１
７５） １２％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１９０） ６９％およびビスフェノールＡ１
９％を塩基性触媒下で反応させてエポキシ当量３８２の
エポキシ樹脂組成物を得た。 このエポキシ樹脂組成物
１００重量部、硬化剤としてジシアンジアミド３．５重
量部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ （四国化成社製、
商品名） ０．１５重量部を溶剤に溶解させて、固形
分５０％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 このワニ
スをガラスクロス７６２８／ＡＳ４５０ （旭シュニー
ベル社製、商品名）に含浸させ、１６０℃の温度で３分
間加熱し、半硬化状のプリプレグを製造した。 このプ
リプレグ８枚とこの両側に厚さ１８μｍの電解銅箔（三
井金属鉱業社製、３ＥＣ箔、商品名）を積層し、１１０
℃の温度、圧力４０ｋｇ／ ａｍ２の条件で加熱加圧成
形して、厚さ １．６ｎ＋ｔｎのＧＥタイプ（ＪＩＳグ
レード）のガラス・エポキシ銅張積層板を製造した。
７５） １２％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１９０） ６９％およびビスフェノールＡ１
９％を塩基性触媒下で反応させてエポキシ当量３８２の
エポキシ樹脂組成物を得た。 このエポキシ樹脂組成物
１００重量部、硬化剤としてジシアンジアミド３．５重
量部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ （四国化成社製、
商品名） ０．１５重量部を溶剤に溶解させて、固形
分５０％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。 このワニ
スをガラスクロス７６２８／ＡＳ４５０ （旭シュニー
ベル社製、商品名）に含浸させ、１６０℃の温度で３分
間加熱し、半硬化状のプリプレグを製造した。 このプ
リプレグ８枚とこの両側に厚さ１８μｍの電解銅箔（三
井金属鉱業社製、３ＥＣ箔、商品名）を積層し、１１０
℃の温度、圧力４０ｋｇ／ ａｍ２の条件で加熱加圧成
形して、厚さ １．６ｎ＋ｔｎのＧＥタイプ（ＪＩＳグ
レード）のガラス・エポキシ銅張積層板を製造した。
比較例
実施例のエポキシ樹脂組成物の代わりにビス７エノール
型エポキシ樹脂Ｒ−３０１（三井石油エポキシ社製、商
品名）８０％およびノボラック型エポキシ樹脂ＤＥＲ−
４３１（ダウケミカル社製、商品名）２０％を用い、そ
れ以外は・すべて実施例と同じ条件でガラス・エポキシ
銅張積層板を製造した。
型エポキシ樹脂Ｒ−３０１（三井石油エポキシ社製、商
品名）８０％およびノボラック型エポキシ樹脂ＤＥＲ−
４３１（ダウケミカル社製、商品名）２０％を用い、そ
れ以外は・すべて実施例と同じ条件でガラス・エポキシ
銅張積層板を製造した。
実施例および比較例で製造したガラス・エポキシ銅張積
層板をエツチングして両面の銅箔を除去した後、ｓｏｘ
ｓｏｍｍに切断し強制吸湿試験として４．８，１２．
１６時間の煮沸を行って吸湿率を測定し、さらにこれを
２６０℃の半田槽に３０秒秒間へて層間剥離の発生を試
験した。 その結果本発明のガラス・エポキシ銅張積層
板が耐水性および吸湿後の半田耐熱性に優れていること
が確認された。 この結果を第１表に示した。
層板をエツチングして両面の銅箔を除去した後、ｓｏｘ
ｓｏｍｍに切断し強制吸湿試験として４．８，１２．
１６時間の煮沸を行って吸湿率を測定し、さらにこれを
２６０℃の半田槽に３０秒秒間へて層間剥離の発生を試
験した。 その結果本発明のガラス・エポキシ銅張積層
板が耐水性および吸湿後の半田耐熱性に優れていること
が確認された。 この結果を第１表に示した。
第１表
＊：８回テストを行いそのうちフクレ・ハガレの発生し
た個数を示した ［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびビスフェノー
ルＡからなるエポキシ樹脂組成物を用いたことによって
、耐湿性および吸湿後の半田耐熱性に優れた、ガラス・
エポキシ銅張積層板を得ることができ、これをプリント
配線板として用いた場合、極めて優れた信頼性を得るこ
とができる。
た個数を示した ［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびビスフェノー
ルＡからなるエポキシ樹脂組成物を用いたことによって
、耐湿性および吸湿後の半田耐熱性に優れた、ガラス・
エポキシ銅張積層板を得ることができ、これをプリント
配線板として用いた場合、極めて優れた信頼性を得るこ
とができる。
−〇−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ノボラック型エポキシ樹脂と、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂と、ビスフェノールＡとを塩基性触媒下で反
応させてなるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴と
するガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板。 ２ ノボラック型エポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に
対して５〜２０重量％含有する特許請求の範囲第１項記
載のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1877385A JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1877385A JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179221A true JPS61179221A (ja) | 1986-08-11 |
| JPS6360053B2 JPS6360053B2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=11980950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1877385A Granted JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179221A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346234A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
| JPS63125516A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
| JPS6469620A (en) * | 1987-08-19 | 1989-03-15 | Ciba Geigy Ag | Advanced epoxy resin and thermosetting composition containing the same |
| JPH06239963A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
| JPS61148226A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toto Kasei Kk | 塗料用及び積層板用固体状エポキシ樹脂 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1877385A patent/JPS61179221A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
| JPS61148226A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toto Kasei Kk | 塗料用及び積層板用固体状エポキシ樹脂 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346234A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
| JPS63125516A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
| JPS6469620A (en) * | 1987-08-19 | 1989-03-15 | Ciba Geigy Ag | Advanced epoxy resin and thermosetting composition containing the same |
| JPH06239963A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6360053B2 (ja) | 1988-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102020830A (zh) | 无卤阻燃性树脂组合物及其应用 | |
| JP2010254819A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 | |
| WO2008032383A1 (en) | Epoxy resin composition for printed wiring board, resin composition varnish, prepreg, metal clad laminate, printed wiring board and multilayer printed wiring board | |
| JP2512762B2 (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JP4830748B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
| JPS6360053B2 (ja) | ||
| JPH0959346A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0329247B2 (ja) | ||
| JP2002088175A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JP4496591B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2005243830A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2006028201A (ja) | 難燃性エポキシ組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JPH08148836A (ja) | 多層フレックスリジット配線板 | |
| JP2000336242A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板 | |
| JP2002241521A (ja) | エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板 | |
| JP2000273411A (ja) | 絶縁接着剤シート、銅はく付き絶縁接着剤シート及び多層プリント配線板 | |
| JP3828117B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート | |
| JPH10313174A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JPH0423654B2 (ja) | ||
| JPH05218637A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPH05286074A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2000265039A (ja) | エポキシ樹脂組成物、フィルム状接着剤及び接着剤付き銅はく | |
| JPS62140838A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS59170115A (ja) | 難燃性液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いる電気用積層板の製造法 | |
| JPS6195934A (ja) | 銅張積層板 |