JPH0513934A - 部分金仕様はんだめつきプリント配線板 - Google Patents
部分金仕様はんだめつきプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0513934A JPH0513934A JP18944391A JP18944391A JPH0513934A JP H0513934 A JPH0513934 A JP H0513934A JP 18944391 A JP18944391 A JP 18944391A JP 18944391 A JP18944391 A JP 18944391A JP H0513934 A JPH0513934 A JP H0513934A
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- Japan
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- solder
- gold
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- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フュージング時にはんだめっき層が金めっき
層の上に流れ出たり、はんだめっき層の表面が陥没した
りして、両めっき層の平滑性が悪化したり、回路パター
ンの寸法精度の低下を招くことがない部分金仕様はんだ
めっきプリント配線板を提供する。 【構成】 基材に形成した銅めっき層と、この銅めっき
層の上に形成した部分金めっき層と、この金めっき層の
上に一部が重なるように接合されたはんだめっき層とを
有する部分金仕様はんだめっきプリント配線板におい
て、前記はんだめっき層の下には下地銅めっきが形成さ
れていることを特徴とする。
層の上に流れ出たり、はんだめっき層の表面が陥没した
りして、両めっき層の平滑性が悪化したり、回路パター
ンの寸法精度の低下を招くことがない部分金仕様はんだ
めっきプリント配線板を提供する。 【構成】 基材に形成した銅めっき層と、この銅めっき
層の上に形成した部分金めっき層と、この金めっき層の
上に一部が重なるように接合されたはんだめっき層とを
有する部分金仕様はんだめっきプリント配線板におい
て、前記はんだめっき層の下には下地銅めっきが形成さ
れていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金めっきの回路パター
ンとはんだめっきの回路パターンとが混在する部分金仕
様はんだめっきプリント配線板に関するものである。
ンとはんだめっきの回路パターンとが混在する部分金仕
様はんだめっきプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣテスタや、プローブカードなど特に
高い信頼性が要求される場合や、錆の発生を特に嫌う場
合などに、プリント配線板の全面を金めっきにすること
がある。しかし金の消費量を減らしコストを低減するた
めに、必要最小限の回路パターンだけを金めっき仕様と
し、残りの回路パターンははんだめっきしてフュージン
グ仕上げすることが考えられている。ここにフュージン
グとは、はんだめっきをエッチングレジストとして回路
形成後、加熱処理によりはんだを溶融、均質合金化する
処理であり、オーバーハングになったソルダーフィレッ
トによる短絡防止、はんだあがり性の改良などの目的で
行われるものである。
高い信頼性が要求される場合や、錆の発生を特に嫌う場
合などに、プリント配線板の全面を金めっきにすること
がある。しかし金の消費量を減らしコストを低減するた
めに、必要最小限の回路パターンだけを金めっき仕様と
し、残りの回路パターンははんだめっきしてフュージン
グ仕上げすることが考えられている。ここにフュージン
グとは、はんだめっきをエッチングレジストとして回路
形成後、加熱処理によりはんだを溶融、均質合金化する
処理であり、オーバーハングになったソルダーフィレッ
トによる短絡防止、はんだあがり性の改良などの目的で
行われるものである。
【０００３】この場合従来は先に金めっきによる回路パ
ターンを形成し、その後所定のパターンにはんだめっき
を行っていた。図６はこの従来の製造工程図、図７〜９
は各製造工程途中の説明図、図１０と１１は仕上り状態
の説明図である。
ターンを形成し、その後所定のパターンにはんだめっき
を行っていた。図６はこの従来の製造工程図、図７〜９
は各製造工程途中の説明図、図１０と１１は仕上り状態
の説明図である。
【０００４】図７において符号１０は絶縁材からなる基
板であり、その上面には銅めっき層１２が全面に亘って
形成されている（図６のステップ１００）。この銅めっ
き層１２の表面は研磨され洗浄された後（ステップ１０
２）、レジスト１４が金めっきの回路パターンのみを残
してその他の領域を全て覆うように塗布される（ステッ
プ１０４）。そして金めっき液に浸漬すれば、図８に示
すようにレジスト１４が塗布されていない部分に金めっ
き層１６が形成される（ステップ１０６）。
板であり、その上面には銅めっき層１２が全面に亘って
形成されている（図６のステップ１００）。この銅めっ
き層１２の表面は研磨され洗浄された後（ステップ１０
２）、レジスト１４が金めっきの回路パターンのみを残
してその他の領域を全て覆うように塗布される（ステッ
プ１０４）。そして金めっき液に浸漬すれば、図８に示
すようにレジスト１４が塗布されていない部分に金めっ
き層１６が形成される（ステップ１０６）。
【０００５】このレジスト１４を剥離した後（ステップ
１０８）、金めっき層１６の部分を覆うようにレジスト
１８を塗布してマスキングをする（ステップ１１０）。
この時金めっき層１６の後記はんだめっき層２０との接
合部にはレジスト１８が付着しないようにする。このよ
うにレジスト１８で金めっき層１６のパターンをマスキ
ングして、はんだめっき液に浸漬し、レジスト１８で覆
われていない部分にはんだめっき層２０を形成する（ス
テップ１１２）。そしてレジスト１８を剥離した後（ス
テップ１１４）、このはんだめっき層２０自身をエッチ
ングレジストとしてエッチングを行い回路を形成する
（ステップ１１６）。次にフュージングを行う（ステッ
プ１１８）。この行程は全体を加熱してはんだめっき層
２０を溶融させるものである。
１０８）、金めっき層１６の部分を覆うようにレジスト
１８を塗布してマスキングをする（ステップ１１０）。
この時金めっき層１６の後記はんだめっき層２０との接
合部にはレジスト１８が付着しないようにする。このよ
うにレジスト１８で金めっき層１６のパターンをマスキ
ングして、はんだめっき液に浸漬し、レジスト１８で覆
われていない部分にはんだめっき層２０を形成する（ス
テップ１１２）。そしてレジスト１８を剥離した後（ス
テップ１１４）、このはんだめっき層２０自身をエッチ
ングレジストとしてエッチングを行い回路を形成する
（ステップ１１６）。次にフュージングを行う（ステッ
プ１１８）。この行程は全体を加熱してはんだめっき層
２０を溶融させるものである。
【０００６】
【従来技術の問題点】以上のような製造工程において、
ステップ１１０におけるマスキング用レジスト１８は、
金めっき層１６との密着が弱く、レジスト１８が剥離し
易い。このためはんだめっき層２０を形成する際にはん
だめっき液がこのレジスト１８と金めっき層１６との間
に浸入し、図９に示すように金めっき層１６の端部がは
んだめっきされてしまう。この結果このレジスト１８を
剥離しフュージングを行う際に、はんだめっき層２０の
溶融はんだが図１０に矢印Ａで示すように金めっき層１
６の上に流出する。またはんだめっき層２０の流出によ
って図１１に矢印Ｂで示すようにはんだめっき層２０の
一部が陥没することになる。このため金めっき層１６や
はんだめっき層２０が平滑でなくなったり、金めっきの
回路パターン寸法の精度が悪くなるという問題が生じ
る。
ステップ１１０におけるマスキング用レジスト１８は、
金めっき層１６との密着が弱く、レジスト１８が剥離し
易い。このためはんだめっき層２０を形成する際にはん
だめっき液がこのレジスト１８と金めっき層１６との間
に浸入し、図９に示すように金めっき層１６の端部がは
んだめっきされてしまう。この結果このレジスト１８を
剥離しフュージングを行う際に、はんだめっき層２０の
溶融はんだが図１０に矢印Ａで示すように金めっき層１
６の上に流出する。またはんだめっき層２０の流出によ
って図１１に矢印Ｂで示すようにはんだめっき層２０の
一部が陥没することになる。このため金めっき層１６や
はんだめっき層２０が平滑でなくなったり、金めっきの
回路パターン寸法の精度が悪くなるという問題が生じ
る。
【０００７】
【発明の目的】本発明は以上のような事情に鑑みなされ
たものであり、フュージング時にはんだめっき層が金め
っき層の上に流れ出たり、はんだめっき層の表面が陥没
したりして、両めっき層の平滑性が悪化したり、回路パ
ターンの寸法精度の低下を招くことがない部分金仕様は
んだめっきプリント配線板を提供することを目的とす
る。
たものであり、フュージング時にはんだめっき層が金め
っき層の上に流れ出たり、はんだめっき層の表面が陥没
したりして、両めっき層の平滑性が悪化したり、回路パ
ターンの寸法精度の低下を招くことがない部分金仕様は
んだめっきプリント配線板を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は基材に形成し
た銅めっき層と、この銅めっき層の上に形成した部分金
めっき層と、この金めっき層の上に一部が重なるように
接合されたはんだめっき層とを有する部分金仕様はんだ
めっきプリント配線板において、前記はんだめっき層の
下には下地銅めっきが形成されていることを特徴とする
部分金仕様はんだめっきプリント配線板により達成され
る。
た銅めっき層と、この銅めっき層の上に形成した部分金
めっき層と、この金めっき層の上に一部が重なるように
接合されたはんだめっき層とを有する部分金仕様はんだ
めっきプリント配線板において、前記はんだめっき層の
下には下地銅めっきが形成されていることを特徴とする
部分金仕様はんだめっきプリント配線板により達成され
る。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の製造工程図、図２
〜４はその工程途中の説明図、図５は仕上り状態の説明
図である。これらの図で符号１０は基板、１２は銅めっ
き層、１６は金めっき層であり、ここまでのステップ１
００〜１０８は前記図６、７、８と同じである。この発
明ではこの金めっき層１６を形成した後、基板１０の表
面全体に薄く下地銅めっき処理を行い（ステップ２０
０）、下地銅めっき層３０を形成する。この下地銅めっ
き層３０の表面を研磨・洗浄した後（ステップ２０
２）、はんだめっき層にする回路パターンを除く部分を
レジスト３２でマスキングする（ステップ２０４）。そ
してはんだめっき液に入れてはんだめっき処理を行えば
（ステップ２０６）、図３のようにはんだめっき層３４
が形成される。
〜４はその工程途中の説明図、図５は仕上り状態の説明
図である。これらの図で符号１０は基板、１２は銅めっ
き層、１６は金めっき層であり、ここまでのステップ１
００〜１０８は前記図６、７、８と同じである。この発
明ではこの金めっき層１６を形成した後、基板１０の表
面全体に薄く下地銅めっき処理を行い（ステップ２０
０）、下地銅めっき層３０を形成する。この下地銅めっ
き層３０の表面を研磨・洗浄した後（ステップ２０
２）、はんだめっき層にする回路パターンを除く部分を
レジスト３２でマスキングする（ステップ２０４）。そ
してはんだめっき液に入れてはんだめっき処理を行えば
（ステップ２０６）、図３のようにはんだめっき層３４
が形成される。
【００１０】この図３の状態からレジスト３２を剥離し
（ステップ２０８）、エッチングを行えば、はんだめっ
き層３４がレジストとして作用し、図４のようになる
（ステップ２１０）。ここに下地銅めっき層３０のエッ
チングは、はんだめっき層３４の縁よりもはんだめっき
層３４の内側まで進入する。すなわちはんだめっき層３
４が下地銅めっき層３０の上にオーバーハングすること
になる。このオーバーハング部Ｃは、フュージング処理
により（ステップ２１２）溶融すると、はんだ自身の表
面張力が大きいために金めっき層１６表面に広がること
なく図５のように下地銅めっき層３０の縁に止まる。
（ステップ２０８）、エッチングを行えば、はんだめっ
き層３４がレジストとして作用し、図４のようになる
（ステップ２１０）。ここに下地銅めっき層３０のエッ
チングは、はんだめっき層３４の縁よりもはんだめっき
層３４の内側まで進入する。すなわちはんだめっき層３
４が下地銅めっき層３０の上にオーバーハングすること
になる。このオーバーハング部Ｃは、フュージング処理
により（ステップ２１２）溶融すると、はんだ自身の表
面張力が大きいために金めっき層１６表面に広がること
なく図５のように下地銅めっき層３０の縁に止まる。
【００１１】
【００１２】本発明は以上のように、部分金めっき処理
をした後に、基板の全面を薄い銅めっきすなわち下地銅
めっき処理をしたものであるから、その後形成されるは
んだめっき層がフュージング時に金めっき層に流出する
ことがない。このためはんだめっき層および金めっき層
の平滑性が良好になり、回路パターン寸法の精度を高く
することができる。
をした後に、基板の全面を薄い銅めっきすなわち下地銅
めっき処理をしたものであるから、その後形成されるは
んだめっき層がフュージング時に金めっき層に流出する
ことがない。このためはんだめっき層および金めっき層
の平滑性が良好になり、回路パターン寸法の精度を高く
することができる。
【図１】本発明の一実施例の製造工程図
【図２】その製造工程途中の説明図
【図３】同じく製造工程途中の説明図
【図４】同じく製造工程途中の説明図
【図５】仕上がり状態を示す説明図
【図６】従来の製造工程図
【図７】その製造工程途中の説明図
【図８】同じく製造工程途中の説明図
【図９】同じく製造工程途中の説明図
【図１０】仕上がり状態説明図
【図１１】仕上がり状態説明図
１０ 基板 １２ 銅めっき層 １６ 金めっき層 ３０ 下地銅めっき層 ３４ はんだめっき層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基材に形成した銅めっき層と、この銅め
っき層の上に形成した部分金めっき層と、この金めっき
層の上に一部が重なるように接合されたはんだめっき層
とを有する部分金仕様はんだめっきプリント配線板にお
いて、前記はんだめっき層の下には下地銅めっきが形成
されていることを特徴とする部分金仕様はんだめっきプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18944391A JPH081979B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 部分金仕様はんだめっきプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18944391A JPH081979B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 部分金仕様はんだめっきプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513934A true JPH0513934A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH081979B2 JPH081979B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=16241339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18944391A Expired - Fee Related JPH081979B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 部分金仕様はんだめっきプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081979B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088536A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Sony Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN109788653A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有不同表面精饰的部件承载件及其制造方法 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP18944391A patent/JPH081979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088536A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Sony Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN109788653A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有不同表面精饰的部件承载件及其制造方法 |
| US11284511B2 (en) | 2017-11-15 | 2022-03-22 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with different surface finishes and method for manufacturing the same |
| CN109788653B (zh) * | 2017-11-15 | 2022-05-27 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有不同表面精饰的部件承载件及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081979B2 (ja) | 1996-01-10 |
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