JPH0514017A - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
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- JPH0514017A JPH0514017A JP15701191A JP15701191A JPH0514017A JP H0514017 A JPH0514017 A JP H0514017A JP 15701191 A JP15701191 A JP 15701191A JP 15701191 A JP15701191 A JP 15701191A JP H0514017 A JPH0514017 A JP H0514017A
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- coupling transmission
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】主伝送路１と進行波カップリング伝送路３並び
に反射波カップリング伝送路２を誘電体基板上に成膜す
る。また、それぞれの回路パターンをオーバーコート
６，７，８で電磁遮蔽する。反射波カップリング伝送路
２、進行波カップリング伝送路３の反射波出力及び進行
波出力を外部出力ピンＰ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６に接続す
る。 【効果】電圧定在波比（ＶＳＷＲ）等の表示回路に接続
でき、かつ、外部回路からの妨害信号及び内部から外部
回路への信号漏れの防止が図れる。
に反射波カップリング伝送路２を誘電体基板上に成膜す
る。また、それぞれの回路パターンをオーバーコート
６，７，８で電磁遮蔽する。反射波カップリング伝送路
２、進行波カップリング伝送路３の反射波出力及び進行
波出力を外部出力ピンＰ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６に接続す
る。 【効果】電圧定在波比（ＶＳＷＲ）等の表示回路に接続
でき、かつ、外部回路からの妨害信号及び内部から外部
回路への信号漏れの防止が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は方向性結合器に係わり、
特に主伝送路、進行波カップリング伝送路、反射波カッ
プリング伝送路を設けた方向性結合器に関する。
特に主伝送路、進行波カップリング伝送路、反射波カッ
プリング伝送路を設けた方向性結合器に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般に
自動車電話、携帯電話等に用いる方向性結合器は誘電体
基板上に主伝送路と、主伝送路に平行したカップリング
伝送路を成膜する。主伝送路の入、出射ポート及びカッ
プリング側ポートは誘電体基板上の一方並びに他方の辺
に設けられた引出端子に接続され、この引出端子を経由
してマイクロ波を出力する。主伝送路の一方の入射ポー
トから入力されるマイクロ波の電力をＰｉ、他方の出射
ポートから出力される電力をＰｏとすれば、ＰｉとＰｏ
の電力比は挿入損（insertion loss）となる。また、カ
ップリング伝送路の一方の側から出力される進行波をＰ
ｆ、他方の側へ出力される反射波をＰｒとすればＰｉと
Ｐｆの電力比は結合度（coupling）、ＰｆとＰｒの電力
比は方向性（directivity）となる。誘電体基板上に設
けられた分布定数回路要素で方向性結合器を形成する
と、取扱うマイクロ波が９００ＭＨＺのときの完成品の
面積は５mm×４.５mm、プリント基板に対する高さは０.
６mm程度となる。なお、この場合の主伝送路とカップリ
ング伝送路はマイクロストリップ線路で形成された４端
子網と見做されるので入、出射ポート及びカップリング
側ポートに接続される端子は誘電体基板上の対応した辺
にそれぞれ実装される。上記構成の方向性結合器は４端
子網に相当する端子により電圧定在波比（ＶＳＷＲ）等
の特性を計算できるが、端子を直接このような電圧定在
波比（ＶＳＷＲ）等の表示回路に接続できない難点があ
る。
自動車電話、携帯電話等に用いる方向性結合器は誘電体
基板上に主伝送路と、主伝送路に平行したカップリング
伝送路を成膜する。主伝送路の入、出射ポート及びカッ
プリング側ポートは誘電体基板上の一方並びに他方の辺
に設けられた引出端子に接続され、この引出端子を経由
してマイクロ波を出力する。主伝送路の一方の入射ポー
トから入力されるマイクロ波の電力をＰｉ、他方の出射
ポートから出力される電力をＰｏとすれば、ＰｉとＰｏ
の電力比は挿入損（insertion loss）となる。また、カ
ップリング伝送路の一方の側から出力される進行波をＰ
ｆ、他方の側へ出力される反射波をＰｒとすればＰｉと
Ｐｆの電力比は結合度（coupling）、ＰｆとＰｒの電力
比は方向性（directivity）となる。誘電体基板上に設
けられた分布定数回路要素で方向性結合器を形成する
と、取扱うマイクロ波が９００ＭＨＺのときの完成品の
面積は５mm×４.５mm、プリント基板に対する高さは０.
６mm程度となる。なお、この場合の主伝送路とカップリ
ング伝送路はマイクロストリップ線路で形成された４端
子網と見做されるので入、出射ポート及びカップリング
側ポートに接続される端子は誘電体基板上の対応した辺
にそれぞれ実装される。上記構成の方向性結合器は４端
子網に相当する端子により電圧定在波比（ＶＳＷＲ）等
の特性を計算できるが、端子を直接このような電圧定在
波比（ＶＳＷＲ）等の表示回路に接続できない難点があ
る。
【０００３】
【発明の目的】本発明は上述した点に鑑みなされたもの
で、主伝送路、進行波カップリング伝送路、反射波カッ
プリング伝送路を設け、これらを電磁遮蔽する電磁遮蔽
用オ−バコ−トを設けることにより、電圧定在波比（Ｖ
ＳＷＲ）等の表示回路に接続でき、かつ、外部回路から
の妨害信号及び内部から外部回路への信号漏れの防止が
図れる方向性結合器を提供することを目的とする。
で、主伝送路、進行波カップリング伝送路、反射波カッ
プリング伝送路を設け、これらを電磁遮蔽する電磁遮蔽
用オ−バコ−トを設けることにより、電圧定在波比（Ｖ
ＳＷＲ）等の表示回路に接続でき、かつ、外部回路から
の妨害信号及び内部から外部回路への信号漏れの防止が
図れる方向性結合器を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による方向性結合
器は、マイクロ波の４分の１波長に対応した長さで誘電
体基板上に成膜され入射ポ−トと出射ポ−トを有する主
伝送路と、主伝送路に平行して設けられ入射ポ−ト並び
に出射ポ−トに対応した進行波カップリング側ポ−トを
有する進行波カップリング伝送路と、反射波カップリン
グ側ポ−トを有する反射波カップリング伝送路と、主伝
送路、進行波カップリング伝送路、反射波カップリング
伝送路を電磁遮蔽する電磁遮蔽用オ−バコ−トとで構成
する。
器は、マイクロ波の４分の１波長に対応した長さで誘電
体基板上に成膜され入射ポ−トと出射ポ−トを有する主
伝送路と、主伝送路に平行して設けられ入射ポ−ト並び
に出射ポ−トに対応した進行波カップリング側ポ−トを
有する進行波カップリング伝送路と、反射波カップリン
グ側ポ−トを有する反射波カップリング伝送路と、主伝
送路、進行波カップリング伝送路、反射波カップリング
伝送路を電磁遮蔽する電磁遮蔽用オ−バコ−トとで構成
する。
【０００５】
【作用】主伝送路、進行波カップリング伝送路、反射波
カップリング伝送路を誘電体基板上に成膜する。また、
主伝送路、進行波カップリング伝送路、反射波カップリ
ング伝送路をオーバーコートで電磁遮蔽する。
カップリング伝送路を誘電体基板上に成膜する。また、
主伝送路、進行波カップリング伝送路、反射波カップリ
ング伝送路をオーバーコートで電磁遮蔽する。
【０００６】
【実施例】以下、本発明による方向性結合器の一実施例
を図１、図９に従って詳述する。図１において、１は主
伝送路である。主伝送路１はピンＰ1からマイクロ波Ｆ0
を入力され、進行波Ｆ1を進行波カップリング伝送路３
を介して終端抵抗Ｒ2が接続されたピンＰ6の＃４分配端
子からピンＰ5の＃３分配端子へ出力する。また、反射
波Ｆ2を反射波カップリング伝送路２を介して終端抵抗
Ｒ1が接続されたピンＰ4の＃２分配端子から＃１分配端
子のピンＰ3へ出力する。
を図１、図９に従って詳述する。図１において、１は主
伝送路である。主伝送路１はピンＰ1からマイクロ波Ｆ0
を入力され、進行波Ｆ1を進行波カップリング伝送路３
を介して終端抵抗Ｒ2が接続されたピンＰ6の＃４分配端
子からピンＰ5の＃３分配端子へ出力する。また、反射
波Ｆ2を反射波カップリング伝送路２を介して終端抵抗
Ｒ1が接続されたピンＰ4の＃２分配端子から＃１分配端
子のピンＰ3へ出力する。
【０００７】図２に終端抵抗Ｒ1、Ｒ2が接続されてない
場合を示す。主伝送路１は一方の辺に設けられたピンＰ
1とＰ2に接続され、進行波カップリング伝送路３は他方
の辺に設けられたピンＰ6とＰ5に接続される。また、反
射波カップリング伝送路２は主伝送路１と同じ一方の辺
に設けられたピンＰ4とＰ3に接続される。図２に示す誘
電体基板は横幅ＷＸが４.９９mm、奥行ＷＹが４.５mm、
厚さＷＺが０.６３５mmである。図３に示すように進行
波カップリング伝送路３、主伝送路１、反射波カップリ
ング伝送路２の幅Ｗ1、Ｗ3、Ｗ5は０.６mmでパターン相
互の幅Ｗ2、Ｗ4は０.３mmである。
場合を示す。主伝送路１は一方の辺に設けられたピンＰ
1とＰ2に接続され、進行波カップリング伝送路３は他方
の辺に設けられたピンＰ6とＰ5に接続される。また、反
射波カップリング伝送路２は主伝送路１と同じ一方の辺
に設けられたピンＰ4とＰ3に接続される。図２に示す誘
電体基板は横幅ＷＸが４.９９mm、奥行ＷＹが４.５mm、
厚さＷＺが０.６３５mmである。図３に示すように進行
波カップリング伝送路３、主伝送路１、反射波カップリ
ング伝送路２の幅Ｗ1、Ｗ3、Ｗ5は０.６mmでパターン相
互の幅Ｗ2、Ｗ4は０.３mmである。
【０００８】図４に終端抵抗Ｒ1、Ｒ2を実装した場合を
示す。進行波Ｆ1はピンＰ5から反射波Ｆ2はピンＰ3から
出力される。回路パターン及び回路パターン相互の幅は
図５に示すようにＷ6、Ｗ8、Ｗ10が０.６mm、Ｗ7、Ｗ9
が０.３mmである。図６に反射波カップリング伝送路２
を設けない場合の回路を示す。主伝送路１はＰ1からマ
イクロ波Ｐ0を入力され進行波Ｆ1を進行波カップリング
伝送路３を介して基準電位点が接続された＃４分配端子
のピンＰ6から抵抗Ｒ3を介して＃３分配端子のピンＰ5
へ出力する。なお、一端がピンＰ6に接続された抵抗Ｒ3
の他端はダイオードＤ1のアノード、カソードを介して
ピンＰ8と接続され、ピンＰ7には抵抗Ｒ3とダイオード
Ｄ1のアノードの接続点と結線する。図７に図６に示す
回路の実装を示す。進行波Ｆ1はダイオードＤ1で検波さ
れピンＰ8から出力される。 図７に示す進行波カップ
リング伝送路３と主伝送路１の幅Ｗ11、Ｗ13は図８に示
すように０.６mm、パターン相互の幅Ｗ12は０.３mmであ
る。図９に図２に示す方向性結合器のオーバーコートを
示す。図９に示すように絶縁オーバーコート６で回路パ
ターンを絶縁してから電磁遮蔽オーバーコート７で包
み、最後に外装オーバーコート８を塗って完成品とす
る。また、絶縁オーバーコート７はガラスペースト、電
磁遮蔽オーバーコート８はフェノール系銅ペースト、外
装オーバーコートはエポキシ系樹脂ペーストを使用す
る。また、誘電体基板は誘電率εが９.７のアルミナ、
サファイヤ又はルビ−、回路パターンは金９０％、ガラ
ス１０％のペーストを使用する。また、ピンＰ1〜Ｐ2は
銀８７％、パラジュム１３％ペーストを用いる。
示す。進行波Ｆ1はピンＰ5から反射波Ｆ2はピンＰ3から
出力される。回路パターン及び回路パターン相互の幅は
図５に示すようにＷ6、Ｗ8、Ｗ10が０.６mm、Ｗ7、Ｗ9
が０.３mmである。図６に反射波カップリング伝送路２
を設けない場合の回路を示す。主伝送路１はＰ1からマ
イクロ波Ｐ0を入力され進行波Ｆ1を進行波カップリング
伝送路３を介して基準電位点が接続された＃４分配端子
のピンＰ6から抵抗Ｒ3を介して＃３分配端子のピンＰ5
へ出力する。なお、一端がピンＰ6に接続された抵抗Ｒ3
の他端はダイオードＤ1のアノード、カソードを介して
ピンＰ8と接続され、ピンＰ7には抵抗Ｒ3とダイオード
Ｄ1のアノードの接続点と結線する。図７に図６に示す
回路の実装を示す。進行波Ｆ1はダイオードＤ1で検波さ
れピンＰ8から出力される。 図７に示す進行波カップ
リング伝送路３と主伝送路１の幅Ｗ11、Ｗ13は図８に示
すように０.６mm、パターン相互の幅Ｗ12は０.３mmであ
る。図９に図２に示す方向性結合器のオーバーコートを
示す。図９に示すように絶縁オーバーコート６で回路パ
ターンを絶縁してから電磁遮蔽オーバーコート７で包
み、最後に外装オーバーコート８を塗って完成品とす
る。また、絶縁オーバーコート７はガラスペースト、電
磁遮蔽オーバーコート８はフェノール系銅ペースト、外
装オーバーコートはエポキシ系樹脂ペーストを使用す
る。また、誘電体基板は誘電率εが９.７のアルミナ、
サファイヤ又はルビ−、回路パターンは金９０％、ガラ
ス１０％のペーストを使用する。また、ピンＰ1〜Ｐ2は
銀８７％、パラジュム１３％ペーストを用いる。
【０００９】上記構成の方向性結合器で０.９ＧＨＺの
マイクロ波を入射すると、挿入損失−０.３ｄＢ、結合
度−２０ｄＢ、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）が１.３とな
り、周辺回路から入射される電磁波から影響は測定でき
ない程度に少ない。また、内部から外部回路への信号漏
れは確実に防止できる。
マイクロ波を入射すると、挿入損失−０.３ｄＢ、結合
度−２０ｄＢ、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）が１.３とな
り、周辺回路から入射される電磁波から影響は測定でき
ない程度に少ない。また、内部から外部回路への信号漏
れは確実に防止できる。
【００１０】
【発明の効果】本発明による方向性結合器は、マイクロ
波の４分の１波長に対応した長さで誘電体基板上に成膜
され入射ポ−トと出射ポ−トを有する主伝送路と、主伝
送路に平行して設けられ入射ポ−ト並びに出射ポ−トに
対応した進行波カップリング側ポ−トを有する進行波カ
ップリング伝送路と、反射波カップリング側ポ−トを有
する反射波カップリング伝送路と、主伝送路、進行波カ
ップリング伝送路、反射波カップリング伝送路を電磁遮
蔽する電磁遮蔽用オ−バコ−トとで構成されているので
電圧定在波比（ＶＳＷＲ）等の表示回路に接続でき、か
つ、外部回路からの妨害信号及び内部から外部回路への
信号漏れの防止が図れる効果がある。
波の４分の１波長に対応した長さで誘電体基板上に成膜
され入射ポ−トと出射ポ−トを有する主伝送路と、主伝
送路に平行して設けられ入射ポ−ト並びに出射ポ−トに
対応した進行波カップリング側ポ−トを有する進行波カ
ップリング伝送路と、反射波カップリング側ポ−トを有
する反射波カップリング伝送路と、主伝送路、進行波カ
ップリング伝送路、反射波カップリング伝送路を電磁遮
蔽する電磁遮蔽用オ−バコ−トとで構成されているので
電圧定在波比（ＶＳＷＲ）等の表示回路に接続でき、か
つ、外部回路からの妨害信号及び内部から外部回路への
信号漏れの防止が図れる効果がある。
【図１】本発明による方向性結合器の一実施例を示す回
路図
路図
【図２】本発明による方向性結合器の一実施例を示す斜
視図
視図
【図３】本発明による図２に示す方向性結合器の平面図
【図４】本発明による終端抵抗を設けた方向性結合器の
−実施例を示す斜視図
−実施例を示す斜視図
【図５】本発明による図４に示す方向性結合器の平面図
【図６】本発明による方向性結合器の他の実施例を示す
回路図
回路図
【図７】本発明による図６に示す方向性結合器の斜視図
【図８】本発明による図７に示す方向性結合器の平面図
【図９】本発明による図２に示す方向性結合器のオ−バ
−コ−トの−実施例を示す斜視図
−コ−トの−実施例を示す斜視図
１・・・・・・主伝送路 ２・・・・・・反射波カップリング伝送路 ３・・・・・・進行波カップリング伝送路 Ｐ1・・・・・・ピン（入射ポート） Ｐ2・・・・・・ピン（出射ポート） Ｐ3・・・・・・ピン（＃１分配端子、進行波カップリング側
ポート） Ｐ4・・・・・・ピン（＃２分配端子、進行波カップリング側
ポート） Ｐ5・・・・・・ピン（＃３分配端子、反射波カップリング側
ポート） Ｐ6・・・・・・ピン（＃４分配端子、反射波カップリング側
ポート） Ｒ1〜Ｒ3・・・・・・終端抵抗 Ｄ1・・・・・・ダイオード
ポート） Ｐ4・・・・・・ピン（＃２分配端子、進行波カップリング側
ポート） Ｐ5・・・・・・ピン（＃３分配端子、反射波カップリング側
ポート） Ｐ6・・・・・・ピン（＃４分配端子、反射波カップリング側
ポート） Ｒ1〜Ｒ3・・・・・・終端抵抗 Ｄ1・・・・・・ダイオード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富田康則 埼玉県秩父郡吉田町大字下吉田6972 株式 会社タイセー内 (72)発明者 安藤幸浩 埼玉県秩父郡吉田町大字下吉田6972 株式 会社タイセー内 (72)発明者 掘田 充 埼玉県秩父郡吉田町大字下吉田6972 株式 会社タイセー内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】マイクロ波の４分の１波長に対応した長さ
で誘電体基板上に成膜され入射ポ−トと出射ポ−トを有
する主伝送路と、前記主伝送路に平行して設けられ前記
入射ポ−ト並びに出射ポ−トに対応した進行波カップリ
ング側ポ−トを有する進行波カップリング伝送路と、反
射波カップリング側ポ−トを有する反射波カップリング
伝送路と、前記主伝送路、前記進行波カップリング伝送
路、前記反射波カップリング伝送路を電磁遮蔽する電磁
遮蔽用オ−バコ−トとを備えたことを特徴とする方向性
結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15701191A JPH0514017A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15701191A JPH0514017A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 方向性結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0514017A true JPH0514017A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15640231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15701191A Pending JPH0514017A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514017A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107520A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Nec Corp | ３分配器及び３合成器 |
| WO2011074323A1 (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | 日本碍子株式会社 | 方向性結合器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60217701A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | Hitachi Ltd | マイクロストリツプ線路 |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15701191A patent/JPH0514017A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60217701A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | Hitachi Ltd | マイクロストリツプ線路 |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107520A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Nec Corp | ３分配器及び３合成器 |
| WO2011074323A1 (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | 日本碍子株式会社 | 方向性結合器 |
| CN102640351A (zh) * | 2009-12-18 | 2012-08-15 | 日本碍子株式会社 | 定向耦合器 |
| US8558640B2 (en) | 2009-12-18 | 2013-10-15 | Ngk Insulators, Ltd. | Directional coupler |
| CN102640351B (zh) * | 2009-12-18 | 2015-07-08 | 日本碍子株式会社 | 定向耦合器 |
| JP5901970B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2016-04-13 | 日本碍子株式会社 | 方向性結合器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970107 |