JPH05140266A - 積層板用樹脂組成物および積層板の製造法 - Google Patents
積層板用樹脂組成物および積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH05140266A JPH05140266A JP3307357A JP30735791A JPH05140266A JP H05140266 A JPH05140266 A JP H05140266A JP 3307357 A JP3307357 A JP 3307357A JP 30735791 A JP30735791 A JP 30735791A JP H05140266 A JPH05140266 A JP H05140266A
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- JP
- Japan
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- resin composition
- chemical
- weight
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- laminated
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱性、耐薬品性の良好な紫外線遮蔽機能をも
つ積層板を製造するのに適した樹脂組成物を得て、両面
露光によるソルダーレジスト形成法に対応したプリント
配線板用の積層板を製造する。 【構成】ナフタリンまたはアントラセン骨格にエポキシ
基を付加した化合物（例えば、化１，化２）をエポキシ
樹脂に配合する。 【化１】 【化２】
つ積層板を製造するのに適した樹脂組成物を得て、両面
露光によるソルダーレジスト形成法に対応したプリント
配線板用の積層板を製造する。 【構成】ナフタリンまたはアントラセン骨格にエポキシ
基を付加した化合物（例えば、化１，化２）をエポキシ
樹脂に配合する。 【化１】 【化２】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線遮蔽機能をもつ
プリント配線板の基板として適した積層板用樹脂組成物
および積層板の製造法に関する。
プリント配線板の基板として適した積層板用樹脂組成物
および積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、両面プリント配線板は、回路の微
細化、回路加工工程の効率向上のため、両面同時露光に
よるソルダーレジスト形成法が増加してきた。この場
合、プリント配線板の基板として通常の積層板用樹脂を
使用したものでは、紫外線が積層板を透過し、裏面のソ
ルダーレジストを露光するという欠点がある。これを防
止するため、紫外線遮蔽を目的として、積層板用樹脂に
クマリン系等の光吸収剤、酸化チタン等の光遮蔽剤を添
加する方法が提案されている。
細化、回路加工工程の効率向上のため、両面同時露光に
よるソルダーレジスト形成法が増加してきた。この場
合、プリント配線板の基板として通常の積層板用樹脂を
使用したものでは、紫外線が積層板を透過し、裏面のソ
ルダーレジストを露光するという欠点がある。これを防
止するため、紫外線遮蔽を目的として、積層板用樹脂に
クマリン系等の光吸収剤、酸化チタン等の光遮蔽剤を添
加する方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記紫外線遮蔽機能を
もつ積層板用樹脂組成物は、光吸収剤や光遮蔽剤を添加
剤として使用しており、これらが樹脂の硬化反応におい
て樹脂の骨格中に取り込まれないので積層板の耐熱性、
耐薬品性が劣るという問題がある。本発明が解決しよう
とする課題は、紫外線遮蔽機能をもち、耐熱性、耐薬品
性が良好な積層板を製造するのに適した樹脂組成物を提
供することである。また、紫外線遮蔽機能をもち、耐熱
性、耐薬品性の良好な積層板を製造することである。
もつ積層板用樹脂組成物は、光吸収剤や光遮蔽剤を添加
剤として使用しており、これらが樹脂の硬化反応におい
て樹脂の骨格中に取り込まれないので積層板の耐熱性、
耐薬品性が劣るという問題がある。本発明が解決しよう
とする課題は、紫外線遮蔽機能をもち、耐熱性、耐薬品
性が良好な積層板を製造するのに適した樹脂組成物を提
供することである。また、紫外線遮蔽機能をもち、耐熱
性、耐薬品性の良好な積層板を製造することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物は、ナフタリンま
たはアントラセン骨格にエポキシ基を付加した化合物を
含むことを特徴とする。また、積層板は、前記樹脂組成
物をシート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを一部
ないし全部として加熱加圧成形して製造するものであ
る。
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物は、ナフタリンま
たはアントラセン骨格にエポキシ基を付加した化合物を
含むことを特徴とする。また、積層板は、前記樹脂組成
物をシート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを一部
ないし全部として加熱加圧成形して製造するものであ
る。
【０００５】
【作用】一般に、紫外線硬化型ソルダーレジストは、波
長３００〜４００nmの紫外線により硬化が促進される。
本発明係る樹脂組成物は、ナフタリン骨格またはアント
ラセン骨格の化合物を含むことにより、上記波長の紫外
線を吸収することができ優れた紫外線遮蔽機能を有す
る。さらに、前記化合物は、主骨格に反応性を有するエ
ポキシ基を付加したものであるので、ナフタリン、アン
トラセンという剛直構造を樹脂の架橋構造中に導入する
ことができ、これによって優れた耐熱性、耐薬品性を積
層板に付与することができる。
長３００〜４００nmの紫外線により硬化が促進される。
本発明係る樹脂組成物は、ナフタリン骨格またはアント
ラセン骨格の化合物を含むことにより、上記波長の紫外
線を吸収することができ優れた紫外線遮蔽機能を有す
る。さらに、前記化合物は、主骨格に反応性を有するエ
ポキシ基を付加したものであるので、ナフタリン、アン
トラセンという剛直構造を樹脂の架橋構造中に導入する
ことができ、これによって優れた耐熱性、耐薬品性を積
層板に付与することができる。
【０００６】
実施例１ （化１）のナフタリン骨格エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１４０）２０重量部、ビスフェノールＡ型臭素化エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量：５００，臭素含有量：２０
重量％）８０重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベン
ジルジメチルアミン０．４重量部を配合したワニスをガ
ラス織布（厚み：０.１８mm）に含浸乾燥し、樹脂量４
０重量％のプリプレグを得た。上記プリプレグを２枚積
層し、両表面に銅箔（厚み：１８μｍ）を配置して、温
度１７０℃、圧力４０kgf/cm2で９０分間加熱加圧し、
０.４mm厚さの両面銅張り積層板を得た。 （化１）のナフタリン骨格エポキシ樹脂は、水酸化ナト
リウム水溶液２molを滴下しながら、１molの１,５-ジヒ
ドロキシナフタリンと９molのエピクロルヒドリンを温
度１２０℃で３時間反応させた後、過剰のエピクロルヒ
ドリンを減圧回収しアルカリ除去して得たものである。
量：１４０）２０重量部、ビスフェノールＡ型臭素化エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量：５００，臭素含有量：２０
重量％）８０重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベン
ジルジメチルアミン０．４重量部を配合したワニスをガ
ラス織布（厚み：０.１８mm）に含浸乾燥し、樹脂量４
０重量％のプリプレグを得た。上記プリプレグを２枚積
層し、両表面に銅箔（厚み：１８μｍ）を配置して、温
度１７０℃、圧力４０kgf/cm2で９０分間加熱加圧し、
０.４mm厚さの両面銅張り積層板を得た。 （化１）のナフタリン骨格エポキシ樹脂は、水酸化ナト
リウム水溶液２molを滴下しながら、１molの１,５-ジヒ
ドロキシナフタリンと９molのエピクロルヒドリンを温
度１２０℃で３時間反応させた後、過剰のエピクロルヒ
ドリンを減圧回収しアルカリ除去して得たものである。
【０００７】
【化１】
【０００８】実施例２ （化２）のアントラセン骨格エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１８４）を、実施例１のナフタリン骨格エポキシ樹
脂に代えて使用し、そのほかは実施例１と同様にして
０．４mm厚さの両面銅張り積層板を得た。 （化２）のアントラセン骨格エポキシ樹脂は、１,８-ジ
ヒドロキシアントラキノンとエピクロルヒドリンを原料
として、実施例１のナフタリン骨格エポキシ樹脂の場合
と同様に反応させて得たものである。
量：１８４）を、実施例１のナフタリン骨格エポキシ樹
脂に代えて使用し、そのほかは実施例１と同様にして
０．４mm厚さの両面銅張り積層板を得た。 （化２）のアントラセン骨格エポキシ樹脂は、１,８-ジ
ヒドロキシアントラキノンとエピクロルヒドリンを原料
として、実施例１のナフタリン骨格エポキシ樹脂の場合
と同様に反応させて得たものである。
【０００９】
【化２】
【００１０】従来例１ ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部、クマリン（光吸収剤）０．５重量部を配
合したワニスを用意し、そのほかは実施例１と同様にし
て、０．４mm厚さの両面銅張り積層板を得た。
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部、クマリン（光吸収剤）０．５重量部を配
合したワニスを用意し、そのほかは実施例１と同様にし
て、０．４mm厚さの両面銅張り積層板を得た。
【００１１】従来例２ ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部、酸化チタン（光遮蔽剤）５重量部を配合
したワニスを用意し、そのほかは実施例１と同様にし
て、０．４mm厚さの両面銅り張積層板を得た。
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部、酸化チタン（光遮蔽剤）５重量部を配合
したワニスを用意し、そのほかは実施例１と同様にし
て、０．４mm厚さの両面銅り張積層板を得た。
【００１２】比較例１ ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスを用意し、そのほかは実
施例１と同様にして、０．４mm厚さの両面銅張り積層板
を得た。
量：５００，臭素含有量：２０重量％）１００重量部、
ジシアンジアミド３重量部、ベンジルジメチルアミン
０．４重量部を配合したワニスを用意し、そのほかは実
施例１と同様にして、０．４mm厚さの両面銅張り積層板
を得た。
【００１３】これらの両面銅張り積層板の特性を表１に
示す。
示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】＊１ ＴＭＡ法により測定 ＊２ ＪＩＳ-Ｃ-６４８１に準拠した ○：異常なし ×：肌荒れ
【００１６】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
樹脂組成物を使用した積層板は、優れた紫外線遮蔽性を
有し、かつ、耐熱性、耐薬品性も優れている。
樹脂組成物を使用した積層板は、優れた紫外線遮蔽性を
有し、かつ、耐熱性、耐薬品性も優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/38 7016−4Ｆ 31/20 7141−4Ｆ Ｃ０８Ｊ 5/04 ＣＦＣ 7188−4Ｆ 5/24 ＣＦＣ 7188−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｋ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ 31:34 4Ｆ Ｃ０８Ｌ 63:00 8830−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】ナフタリンまたはアントラセン骨格にエポ
キシ基を付加した化合物を含むことを特徴とする積層板
用樹脂組成物。 - 【請求項２】ナフタリンまたはアントラセン骨格にエポ
キシ基を付加した化合物を含む樹脂組成物をシート状基
材に含浸乾燥して得たプリプレグを一部ないし全部とし
て加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307357A JPH05140266A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 積層板用樹脂組成物および積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307357A JPH05140266A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 積層板用樹脂組成物および積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05140266A true JPH05140266A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17968124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3307357A Pending JPH05140266A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 積層板用樹脂組成物および積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05140266A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005255813A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物及びその硬化体 |
| JP2007314782A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
| JP2008303397A (ja) * | 2006-04-28 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板及び配線板 |
| JP2011016985A (ja) * | 2009-06-08 | 2011-01-27 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた繊維強化複合材料 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP3307357A patent/JPH05140266A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005255813A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物及びその硬化体 |
| JP2007314782A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
| JP2008303397A (ja) * | 2006-04-28 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板及び配線板 |
| JP2009024177A (ja) * | 2006-04-28 | 2009-02-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂付フィルム、積層板及び配線板 |
| JP2009280823A (ja) * | 2006-04-28 | 2009-12-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
| JP2013080930A (ja) * | 2006-04-28 | 2013-05-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
| JP2013080931A (ja) * | 2006-04-28 | 2013-05-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
| US9078365B2 (en) | 2006-04-28 | 2015-07-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate, and wiring board |
| JP2011016985A (ja) * | 2009-06-08 | 2011-01-27 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた繊維強化複合材料 |
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