JPH05144336A - フラツトケーブル用導体パターンの製造方法 - Google Patents
フラツトケーブル用導体パターンの製造方法Info
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- JPH05144336A JPH05144336A JP33399591A JP33399591A JPH05144336A JP H05144336 A JPH05144336 A JP H05144336A JP 33399591 A JP33399591 A JP 33399591A JP 33399591 A JP33399591 A JP 33399591A JP H05144336 A JPH05144336 A JP H05144336A
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- conductor
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットケーブルの導体パターンの端末部に
おける導体幅及びこれらの間隔を小さくして、コネクタ
の小型化に対応させる。 【構成】 フラットケーブルの導体パターンの中間部を
ビク刃を有する第１の木型により導体箔から打抜いた後
に、導体パターンの端末部を金型１４を埋め込んだ第２
の木型１２により打ち抜いて、端末部の導体幅及び導体
間の間隔を小さくする。
おける導体幅及びこれらの間隔を小さくして、コネクタ
の小型化に対応させる。 【構成】 フラットケーブルの導体パターンの中間部を
ビク刃を有する第１の木型により導体箔から打抜いた後
に、導体パターンの端末部を金型１４を埋め込んだ第２
の木型１２により打ち抜いて、端末部の導体幅及び導体
間の間隔を小さくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車等の電気
配線に用いられる可撓性フラットケーブルの導体パター
ンを形成するためのフラットケーブル用導体パターンの
製造方法に関するものである。
配線に用いられる可撓性フラットケーブルの導体パター
ンを形成するためのフラットケーブル用導体パターンの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフラットケーブルに用い
られている導体パターンを形成するには、多数のビク刃
を埋め込んだ所謂ビク型によって銅箔を打抜いている。
図６はこのビク型の一例を示したもので、木型１の一面
に多数のビク刃２が並べて埋め込まれており、図７はビ
ク刃２が埋め込まれた状態を示している。
られている導体パターンを形成するには、多数のビク刃
を埋め込んだ所謂ビク型によって銅箔を打抜いている。
図６はこのビク型の一例を示したもので、木型１の一面
に多数のビク刃２が並べて埋め込まれており、図７はビ
ク刃２が埋め込まれた状態を示している。
【０００３】この種のビク型は、木型１に埋め込まれた
ビク刃２の間隙を細かくすると、個々のビク刃自体及び
ビク型全体が構造的に弱くなるため、ビク刃２間のピッ
チＰを小さくすることには自ずから限度があり、通常で
は約０．７５ｍｍ以上のピッチを確保することが必要と
されている。
ビク刃２の間隙を細かくすると、個々のビク刃自体及び
ビク型全体が構造的に弱くなるため、ビク刃２間のピッ
チＰを小さくすることには自ずから限度があり、通常で
は約０．７５ｍｍ以上のピッチを確保することが必要と
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
は自動車内配線等に使用されるコネクタは益々小型化の
傾向にあって、フラットケーブルの中間部の導体幅はと
もかくとして、端末部の導体幅及び導体同志の間隔はよ
り一層狭くすることが要望されているが、一般的なビク
型を用いて打抜く場合には、前述したように構造的に限
界があるため、細幅に打抜けないという問題がある。
は自動車内配線等に使用されるコネクタは益々小型化の
傾向にあって、フラットケーブルの中間部の導体幅はと
もかくとして、端末部の導体幅及び導体同志の間隔はよ
り一層狭くすることが要望されているが、一般的なビク
型を用いて打抜く場合には、前述したように構造的に限
界があるため、細幅に打抜けないという問題がある。
【０００５】この問題は放電加工等で製作した金型を用
いれば解決されるが、金型は極めて高価であり、全てを
金型に置換することは価格的な面で無理がある。
いれば解決されるが、金型は極めて高価であり、全てを
金型に置換することは価格的な面で無理がある。
【０００６】本発明の目的は、このような問題を改善
し、フラットケーブルの端末部の導体幅及び導体間の間
隔をより一層微小にできるようにしたフラットケーブル
用導体パターンの製造方法を提供することにある。
し、フラットケーブルの端末部の導体幅及び導体間の間
隔をより一層微小にできるようにしたフラットケーブル
用導体パターンの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係るフラットケーブル用導体パターンの製
造方法は、導体箔を打抜いてフラットケーブル用の導体
パターンを形成する過程において、前記導体パターンの
中間部をビク型を用いて打抜き、前記導体パターンの端
末部を金型によって打抜くことを特徴とする。
めの本発明に係るフラットケーブル用導体パターンの製
造方法は、導体箔を打抜いてフラットケーブル用の導体
パターンを形成する過程において、前記導体パターンの
中間部をビク型を用いて打抜き、前記導体パターンの端
末部を金型によって打抜くことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上述の構成を有するフラットケーブル用導体パ
ターンの製造方法は、導体パターンの中間部をビク型で
打抜き、端末部の打抜きを金型とすることにより、端末
部の導体幅及び導体間の間隔を十分に小さくする。
ターンの製造方法は、導体パターンの中間部をビク型で
打抜き、端末部の打抜きを金型とすることにより、端末
部の導体幅及び導体間の間隔を十分に小さくする。
【０００９】
【実施例】本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明
する。図１、図２は本発明に係る方法に用いられる導体
パターン打抜き用の２種の木型を例示し、図１は導体パ
ターンの中間部を打抜くために使用される第１の木型１
１、図２は導体パターンの端末部を打抜くために使用さ
れる金型を埋め込んだ第２の木型１２を示している。
する。図１、図２は本発明に係る方法に用いられる導体
パターン打抜き用の２種の木型を例示し、図１は導体パ
ターンの中間部を打抜くために使用される第１の木型１
１、図２は導体パターンの端末部を打抜くために使用さ
れる金型を埋め込んだ第２の木型１２を示している。
【００１０】第１の木型１１は導体パターンの中間部を
打抜くための多数のビク刃１３を備えた従来から用いら
れている通常のビク型である。一方、第２の木型１２に
は、導体パターンの端末部のみを打抜くための金型１４
が埋め込まれている。なお、図１の点線部１４ａは、図
２の金型１４に相応する部分を表している。
打抜くための多数のビク刃１３を備えた従来から用いら
れている通常のビク型である。一方、第２の木型１２に
は、導体パターンの端末部のみを打抜くための金型１４
が埋め込まれている。なお、図１の点線部１４ａは、図
２の金型１４に相応する部分を表している。
【００１１】図３は第２の木型１２に金型１４を埋め込
んだ状態の拡大斜視図を示し、この金型１４には端末部
のピッチが狭くなっている多数の打抜刃１５が設けられ
ている。
んだ状態の拡大斜視図を示し、この金型１４には端末部
のピッチが狭くなっている多数の打抜刃１５が設けられ
ている。
【００１２】以下に、これらの木型１１、１２を用いて
例えば銅箔から成る導体箔を基に、導体パターンを打抜
く方法を図４について説明する。なお、第１の木型１１
と第２の木型１２のうちのどれを先に使用してもよい
が、ここでは第１の木型１１を先に使用する場合を説明
する。
例えば銅箔から成る導体箔を基に、導体パターンを打抜
く方法を図４について説明する。なお、第１の木型１１
と第２の木型１２のうちのどれを先に使用してもよい
が、ここでは第１の木型１１を先に使用する場合を説明
する。
【００１３】図５は本方法によって形成された導体パタ
ーンを示しているが、図４ではその中の中心部の１本だ
けを抽出して示している。先ず、図４(a) に示すよう
に、第１の木型１１を用いて導体箔１６に導体パターン
を形成する切込線１７を入れる。切込線１７間の領域Ａ
は導体パターンの中間部となる部分である。
ーンを示しているが、図４ではその中の中心部の１本だ
けを抽出して示している。先ず、図４(a) に示すよう
に、第１の木型１１を用いて導体箔１６に導体パターン
を形成する切込線１７を入れる。切込線１７間の領域Ａ
は導体パターンの中間部となる部分である。
【００１４】次に、第２の木型１２を用い、金型１４に
よって端末部を打抜く。金型１４による切込線１８は図
４(b) に示すように、その外端側の幅は中間部Ａの幅よ
りもかなり狭くなっているが、その内端側は切込線１７
に交叉するように拡開されている。従って、中間部Ａに
続く端末部Ｂを打抜いた場合に、図４(c) に示すような
導体パターン１９が得られる。この導体パターン１９の
端末部Ｂは金型１４を用いて打抜かれるため、その幅ｂ
を中間部Ａの幅ａよりもかなり小さくすることが可能で
ある。
よって端末部を打抜く。金型１４による切込線１８は図
４(b) に示すように、その外端側の幅は中間部Ａの幅よ
りもかなり狭くなっているが、その内端側は切込線１７
に交叉するように拡開されている。従って、中間部Ａに
続く端末部Ｂを打抜いた場合に、図４(c) に示すような
導体パターン１９が得られる。この導体パターン１９の
端末部Ｂは金型１４を用いて打抜かれるため、その幅ｂ
を中間部Ａの幅ａよりもかなり小さくすることが可能で
ある。
【００１５】このように、金型１４の各打抜刃１５の形
状を精密に製作することによって、図５に示すように各
導体パターン１９の端末部を集合させ、端末部の導体間
ピッチP1をも中間部の導体間ピッチP2よりも相当に小さ
くすることができる。
状を精密に製作することによって、図５に示すように各
導体パターン１９の端末部を集合させ、端末部の導体間
ピッチP1をも中間部の導体間ピッチP2よりも相当に小さ
くすることができる。
【００１６】なお、ビク型１１と金型１２とを同一の木
型に埋め込み、１回の打ち抜きにより導体パターンの中
間部と端末部を同時に形成するようにしてもよい。
型に埋め込み、１回の打ち抜きにより導体パターンの中
間部と端末部を同時に形成するようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフラッ
トケーブル用導体パターンの製造方法は、金型を端末部
のみに使用して導体パターンの端末部の導体幅及び導体
間の間隔を小さくできるため、コネクタの小形化に容易
に対応できると共に、経済的な軽減が図れる。
トケーブル用導体パターンの製造方法は、金型を端末部
のみに使用して導体パターンの端末部の導体幅及び導体
間の間隔を小さくできるため、コネクタの小形化に容易
に対応できると共に、経済的な軽減が図れる。
【図１】ビク刃を埋め込んだ第１の木型である。
【図２】金型を埋め込んだ第２の木型の平面図である。
【図３】第２の木型要部の拡大斜視図である。
【図４】導体パターンの打抜き方法の説明図である。
【図５】打ち抜かれた導体パターンの平面図である。
【図６】従来例のビク型の平面図である。
【図７】従来のビク刃の一部の拡大断面図である。
１１ 第１の木型 １２ 第２の木型 １３ ビク刃 １４ 金型 １５ 打抜刃 １６ 導体箔 １７、１８ 切込線 １９ 導体パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 導体箔を打抜いてフラットケーブル用の
導体パターンを形成する過程において、前記導体パター
ンの中間部をビク型を用いて打抜き、前記導体パターン
の端末部を金型によって打抜くことを特徴とするフラッ
トケーブル用導体パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33399591A JPH05144336A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | フラツトケーブル用導体パターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33399591A JPH05144336A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | フラツトケーブル用導体パターンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144336A true JPH05144336A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18272318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33399591A Pending JPH05144336A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | フラツトケーブル用導体パターンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144336A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1227709A3 (de) * | 2001-01-24 | 2004-04-07 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnstrukturen |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP33399591A patent/JPH05144336A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1227709A3 (de) * | 2001-01-24 | 2004-04-07 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnstrukturen |
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