JPH06333443A - スリット加工方法及び金型 - Google Patents
スリット加工方法及び金型Info
- Publication number
- JPH06333443A JPH06333443A JP12395293A JP12395293A JPH06333443A JP H06333443 A JPH06333443 A JP H06333443A JP 12395293 A JP12395293 A JP 12395293A JP 12395293 A JP12395293 A JP 12395293A JP H06333443 A JPH06333443 A JP H06333443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- punch
- die
- punching
- slitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラミネート型フラットケーブルやフレキシブ
ルプリント回路などのスリット加工を容易にかつ精度よ
く実施する方法及びその金型を提供することを目的とす
る。 【構成】 1つの金型に孔あけ用丸孔ポンチとスリット
用ポンチとを組み込み、孔あけ用ポンチをスリット用ポ
ンチより若干でっぱらせて、1工程で孔あけとスリット
形成を行い、若干孔あけが先に行われ、つづいてスリッ
トが形成されることを特徴とする。
ルプリント回路などのスリット加工を容易にかつ精度よ
く実施する方法及びその金型を提供することを目的とす
る。 【構成】 1つの金型に孔あけ用丸孔ポンチとスリット
用ポンチとを組み込み、孔あけ用ポンチをスリット用ポ
ンチより若干でっぱらせて、1工程で孔あけとスリット
形成を行い、若干孔あけが先に行われ、つづいてスリッ
トが形成されることを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はラミネート型フラットケ
ーブルやフレキシブルプリント回路などのスリット加工
方法及びそれに使用する金型に関するものである。
ーブルやフレキシブルプリント回路などのスリット加工
方法及びそれに使用する金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ラミネート型フラットケーブルもフレキ
シブルプリント回路も、製造時に1製品ずつを作るわけ
ではなく、複数個分を同時に作り、スリット加工等によ
り製品毎に個別に切り別けるのが普通である。更に、1
製品中に於いても配線等の都合により、製品の一部にス
リット加工を施して、おりまげたり、配線を分岐したり
するのに使用することがある。このときスリット端が切
りっぱなしであると使用時にスリットが更に進行し、不
必要なさけめが生じたり、回路が断線するなどのトラブ
ルを生ずることがある。このトラブルを防止するために
スリット端にあらかじめ丸孔をあけておいて、そこまで
スリットする方法が行われていた。
シブルプリント回路も、製造時に1製品ずつを作るわけ
ではなく、複数個分を同時に作り、スリット加工等によ
り製品毎に個別に切り別けるのが普通である。更に、1
製品中に於いても配線等の都合により、製品の一部にス
リット加工を施して、おりまげたり、配線を分岐したり
するのに使用することがある。このときスリット端が切
りっぱなしであると使用時にスリットが更に進行し、不
必要なさけめが生じたり、回路が断線するなどのトラブ
ルを生ずることがある。このトラブルを防止するために
スリット端にあらかじめ丸孔をあけておいて、そこまで
スリットする方法が行われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来この種の
加工を丸孔とスリットとを別々の金型を用いて行ってい
たため、工程が2工程であり、おしきず等の不良が発生
したり、孔とスリットとの位置がずれるといった問題が
あった。
加工を丸孔とスリットとを別々の金型を用いて行ってい
たため、工程が2工程であり、おしきず等の不良が発生
したり、孔とスリットとの位置がずれるといった問題が
あった。
【0004】
【課題を解決するための手段】1つの金型に孔あけ用ポ
ンチとスリット用ポンチとを組み込み、孔あけ用ポンチ
をスリット用ポンチより若干でっぱらせて、1工程で孔
あけとスリット形成を行い、若干孔あけが先に行われ
て、つづいてスリットが形成されるようにした。
ンチとスリット用ポンチとを組み込み、孔あけ用ポンチ
をスリット用ポンチより若干でっぱらせて、1工程で孔
あけとスリット形成を行い、若干孔あけが先に行われ
て、つづいてスリットが形成されるようにした。
【0005】
【実施例】図に従って実施例を説明する。図1(a)に
本発明による金型の断面図、図1(b)に平面図の1部
(刃の部分)を示す。丸孔用ポンチ1及び角孔用ポンチ
2はスリットポンチ3より若干でっぱっており、この金
型を用いて製品4をうちぬくと、製品4はまず丸孔5と
角孔6があけられ、若干おくれてスリットポンチ3によ
りスリット7が形成される。なお、8は可動式ダイを示
す。図2に本発明の方法で加工された製品の例(平面
図)を示す。従来は、図3の如く第1工程で丸孔5、角
孔6があけられ、別の工程でスリット7が形成されてい
たが、本発明の金型を用いることにより、1つの工程で
孔あけ加工とスリット加工とが実施できるようになっ
た。
本発明による金型の断面図、図1(b)に平面図の1部
(刃の部分)を示す。丸孔用ポンチ1及び角孔用ポンチ
2はスリットポンチ3より若干でっぱっており、この金
型を用いて製品4をうちぬくと、製品4はまず丸孔5と
角孔6があけられ、若干おくれてスリットポンチ3によ
りスリット7が形成される。なお、8は可動式ダイを示
す。図2に本発明の方法で加工された製品の例(平面
図)を示す。従来は、図3の如く第1工程で丸孔5、角
孔6があけられ、別の工程でスリット7が形成されてい
たが、本発明の金型を用いることにより、1つの工程で
孔あけ加工とスリット加工とが実施できるようになっ
た。
【0006】
【発明の効果】孔あけとスリット加工とが1工程で実施
出来るようになり、おしきず等の不良もなくなり、又、
孔とスリットとの位置ずれの不良もなくなった。
出来るようになり、おしきず等の不良もなくなり、又、
孔とスリットとの位置ずれの不良もなくなった。
【図1】(a)本発明の金型の断面を示す。 (b)本発明の金型の平面の一部(刃の部分)を示す。
【図2】本発明の方法で加工した製品の平面図。
【図3】従来の方法の第1工程後の製品の平面図。
1:丸孔ポンチ 2:角孔ポンチ 3:スリットポンチ 4:製品 5:丸孔 6:角孔 7:スリット 8:可動式ダイ
Claims (2)
- 【請求項1】 一工程内で、若干孔あけ加工を先行さ
せ、つづいてスリット加工を行うことを特徴とするラミ
ネート型フラットケーブル又はフレキシブルプリント回
路の加工方法。 - 【請求項2】 一つの金型に孔あけ用ポンチとスリット
用ポンチとを組み込み、孔あけ用ポンチをスリット用ポ
ンチより、若干でっぱらせたことを特徴とするラミネー
ト型フラットケーブル又はフレキシブルプリント回路加
工用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12395293A JPH06333443A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | スリット加工方法及び金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12395293A JPH06333443A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | スリット加工方法及び金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333443A true JPH06333443A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14873412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12395293A Pending JPH06333443A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | スリット加工方法及び金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333443A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1705667A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-27 | Yazaki Corporation | Method of machining flat harness and punching machine |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP12395293A patent/JPH06333443A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1705667A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-27 | Yazaki Corporation | Method of machining flat harness and punching machine |
| JP2006269185A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Yazaki Corp | フラットハーネスの加工方法 |
| US9647405B2 (en) | 2005-03-23 | 2017-05-09 | Yazaki Corporation | Method of machining a flat harness using a punching machine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6155093A (en) | Method of fabricating metal electronic enclosures | |
| JPH06333443A (ja) | スリット加工方法及び金型 | |
| JPH06291459A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| US5233754A (en) | Method for forming perforations on a printed circuit board | |
| US5152054A (en) | Method of making film carrier structure for integrated circuit tape automated bonding | |
| JPH08181398A (ja) | プリント基板 | |
| JP3215369B2 (ja) | 打ち抜きパンチ及び板状材料 | |
| JPH08208356A (ja) | セラミック生基板の表裏面へのスナップライン形成方法とそのスナップライン形成用スナップ刃の形成方法 | |
| JPH0770808B2 (ja) | 端面スルーホール基板の切断方法 | |
| JPS606299A (ja) | 順送り打ち抜き方法 | |
| JP3245231B2 (ja) | フラットケーブル回路の製造方法 | |
| JPS624879B2 (ja) | ||
| DE69024527T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Mikroplatten | |
| JP2000225597A (ja) | プリント配線基板用切断工具 | |
| JPH05144336A (ja) | フラツトケーブル用導体パターンの製造方法 | |
| JPH1051084A (ja) | 分割型プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH03106096A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3501164B2 (ja) | 基板フレーム及びその割り溝形成方法 | |
| JPH09232717A (ja) | クラック低減方法 | |
| JPH01162399A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0710512Y2 (ja) | 長尺状可撓性回路基板の外形構造 | |
| JPH06310640A (ja) | リード端子形成方法 | |
| JPH0573977U (ja) | 多面取り基板 | |
| JPH06338671A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH02121728A (ja) | プリント基板のミシン目加工方法 |