JPH05144772A - プラズマ装置 - Google Patents
プラズマ装置Info
- Publication number
- JPH05144772A JPH05144772A JP3329576A JP32957691A JPH05144772A JP H05144772 A JPH05144772 A JP H05144772A JP 3329576 A JP3329576 A JP 3329576A JP 32957691 A JP32957691 A JP 32957691A JP H05144772 A JPH05144772 A JP H05144772A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- gas
- waveguide
- substrate
- microwave
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導波管で導入されたマイクロ波でプラズマを
生成し、基板を処理するプラズマ装置において、ガスの
導入速度と排気速度を大きくしていっても生成するプラ
ズマの密度が不均一になることを防ぐ。 【構成】 導波管2にガス導入管6が接続されており、
導波管2に入ったガスはガスの流れ12に従ってプラズ
マ発生室17内に導入され、プラズマ11の領域に均等
に供給される。
生成し、基板を処理するプラズマ装置において、ガスの
導入速度と排気速度を大きくしていっても生成するプラ
ズマの密度が不均一になることを防ぐ。 【構成】 導波管2にガス導入管6が接続されており、
導波管2に入ったガスはガスの流れ12に従ってプラズ
マ発生室17内に導入され、プラズマ11の領域に均等
に供給される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマ装置の構造、
特に、プラズマ発生室のガス導入管の構造に関する。
特に、プラズマ発生室のガス導入管の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプラズマ装置について、説明を平
明にするために、導波管を用いたプラズマ装置の一つで
あるECRプラズマエッチング装置を例に取って説明す
る。ECRプラズマエッチング装置においては、次のよ
うな仕組みでプラズマを発生させている。すなわち、発
信管1により発生させたマイクロ波(通常2.45GH
z)を導波管2を用いて試料室内に導入し、875G
(2.45GHzの場合)の磁場において旋回運動をす
る電子に共鳴させて電界エネルギーを供給する(電子サ
イクロトロン共鳴)。
明にするために、導波管を用いたプラズマ装置の一つで
あるECRプラズマエッチング装置を例に取って説明す
る。ECRプラズマエッチング装置においては、次のよ
うな仕組みでプラズマを発生させている。すなわち、発
信管1により発生させたマイクロ波(通常2.45GH
z)を導波管2を用いて試料室内に導入し、875G
(2.45GHzの場合)の磁場において旋回運動をす
る電子に共鳴させて電界エネルギーを供給する(電子サ
イクロトロン共鳴)。
【0003】旋回運動する電子は、ガス分子と衝突する
ことによってガス分子を電離させ、イオンと電子からな
るプラズマ11を発生させる。電子は旋回運動を行うた
め、磁場が無い場合に比べて衝突周波数が大きく、磁場
が存在しないときには困難な10-4Torr台の低圧に
おいても安定したプラズマが発生する。
ことによってガス分子を電離させ、イオンと電子からな
るプラズマ11を発生させる。電子は旋回運動を行うた
め、磁場が無い場合に比べて衝突周波数が大きく、磁場
が存在しないときには困難な10-4Torr台の低圧に
おいても安定したプラズマが発生する。
【0004】このとき、ガスとして反応性ガスを用いる
ことにより被エッチング材料を物理的,化学的にエッチ
ングすることができる。特に10-4Torr代の低圧で
エッチングを行うことにより、サイドエッチングの主要
因となるラジカル密度を小さく保つことができ、小さな
イオンエネルギーでも異方性加工が可能となる。
ことにより被エッチング材料を物理的,化学的にエッチ
ングすることができる。特に10-4Torr代の低圧で
エッチングを行うことにより、サイドエッチングの主要
因となるラジカル密度を小さく保つことができ、小さな
イオンエネルギーでも異方性加工が可能となる。
【0005】875Gの磁場強度を持つ領域でのみ電子
サイクロトロン共鳴(ECR)が起こるため、この領域
をECR領域と言うが、この領域を大面積で平面状に形
成してやることにより、大面積で均一な平面状のプラズ
マ11を発生させることができる。この平面状プラズマ
11に接するように基板10を配置すると、大面積基板
でも均一にエッチングされる。
サイクロトロン共鳴(ECR)が起こるため、この領域
をECR領域と言うが、この領域を大面積で平面状に形
成してやることにより、大面積で均一な平面状のプラズ
マ11を発生させることができる。この平面状プラズマ
11に接するように基板10を配置すると、大面積基板
でも均一にエッチングされる。
【0006】プラズマを用いたエッチングや堆積におい
ては、基板表面での反応生成物を効率よく排気すること
が重要であり、通常大排気量の真空排気装置を用いて十
分な排気速度を確保している。同時に、ECRプラズマ
装置で用いる10-4〜10-3Torrの圧力を維持する
ためにガスの流量を大きくして調整している。
ては、基板表面での反応生成物を効率よく排気すること
が重要であり、通常大排気量の真空排気装置を用いて十
分な排気速度を確保している。同時に、ECRプラズマ
装置で用いる10-4〜10-3Torrの圧力を維持する
ためにガスの流量を大きくして調整している。
【0007】図2に示したようにECRプラズマエッチ
ング装置では、通常導波管2は、プラズマ発生室17の
基板10の真上に位置する部分に接続されており、導入
されたマイクロ波5によって発生したプラズマ11が基
板10の直上に位置するようになっている。導波管2が
基板10の真上に位置するため、ガス導入管6はプラズ
マ発生室18の基板10の真上からはずれた部分に接続
される。図中16は、真空排気装置であり、13は、排
気ガスの流れを示している。本発明と構成上共通する部
分には、同一の符号をもって示して説明を省略する。
ング装置では、通常導波管2は、プラズマ発生室17の
基板10の真上に位置する部分に接続されており、導入
されたマイクロ波5によって発生したプラズマ11が基
板10の直上に位置するようになっている。導波管2が
基板10の真上に位置するため、ガス導入管6はプラズ
マ発生室18の基板10の真上からはずれた部分に接続
される。図中16は、真空排気装置であり、13は、排
気ガスの流れを示している。本発明と構成上共通する部
分には、同一の符号をもって示して説明を省略する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】反応生成物の排気速度
を大きくするため大排気量の真空排気装置を用い、かつ
ガスの流入速度を大きくすると、プラズマ発生室17内
におけるガス分子の滞在時間が短くなり、ガス分子が排
気されるまでに十分な拡散が起こらなくなるため、プラ
ズマ発生室17内にガスの粗密が生じる。ガス導入管6
が基板中心上方からそれた位置に接続されている場合、
基板と平行な方向にガスの粗密を生じ易く、その結果発
生するプラズマの密度及び流れに不均一が生じエッチン
グ速度や加工形状に影響を及ぼす。
を大きくするため大排気量の真空排気装置を用い、かつ
ガスの流入速度を大きくすると、プラズマ発生室17内
におけるガス分子の滞在時間が短くなり、ガス分子が排
気されるまでに十分な拡散が起こらなくなるため、プラ
ズマ発生室17内にガスの粗密が生じる。ガス導入管6
が基板中心上方からそれた位置に接続されている場合、
基板と平行な方向にガスの粗密を生じ易く、その結果発
生するプラズマの密度及び流れに不均一が生じエッチン
グ速度や加工形状に影響を及ぼす。
【0009】本発明の目的は、導波管を用いて導入した
マイクロ波によりプラズマ発生室内にプラズマを発生さ
せて基板を処理するプラズマ装置における上述のような
問題を解決したプラズマ装置を提供することにある。
マイクロ波によりプラズマ発生室内にプラズマを発生さ
せて基板を処理するプラズマ装置における上述のような
問題を解決したプラズマ装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるプラズマ装置においては、導波管を通
してプラズマ発生室内に導入された電磁波を用いてプラ
ズマを発生させ、前記プラズマを利用して試料を処理す
るプラズマ装置において、ガス導入管を前記導波管に接
続して、前記導波管をガス導入路に併用するものであ
る。
め、本発明によるプラズマ装置においては、導波管を通
してプラズマ発生室内に導入された電磁波を用いてプラ
ズマを発生させ、前記プラズマを利用して試料を処理す
るプラズマ装置において、ガス導入管を前記導波管に接
続して、前記導波管をガス導入路に併用するものであ
る。
【0011】
【作用】導波管からガスを導入すると、ガス分子の拡散
が十分に起こらなくてもプラズマ発生領域に均一にガス
分子が供給され、密度の均一なプラズマを得ることがで
きる。また、導波管が基板の真上に位置していれば、ガ
ス分子の平均的な運動方向も基板全面でほぼ垂直とな
り、ガス分子の運動方向の違いに起因する基板面内での
加工形状のばらつきを緩和できる。
が十分に起こらなくてもプラズマ発生領域に均一にガス
分子が供給され、密度の均一なプラズマを得ることがで
きる。また、導波管が基板の真上に位置していれば、ガ
ス分子の平均的な運動方向も基板全面でほぼ垂直とな
り、ガス分子の運動方向の違いに起因する基板面内での
加工形状のばらつきを緩和できる。
【0012】
【実施例】以下に本発明の実施例を図によって説明す
る。図1において、プラズマ装置は、基板支持台9を内
蔵したプラズマ発生室17にマイクロ波発信管1と、真
空排気装置6とが接続されたものである。マイクロ波発
信管1と、プラズマ発生室17とは、マイクロ波導入窓
4を有する導波管2で接続され、プラズマ発生室17の
取付け部分の導波管2は拡開してテーパ導波管3となっ
ている。プラズマ発生室17の周囲には、主コイル7及
び副コイル8が装備されている。基板支持台9は、高周
波電源15に接続され、シールド14にてシールされて
いる。
る。図1において、プラズマ装置は、基板支持台9を内
蔵したプラズマ発生室17にマイクロ波発信管1と、真
空排気装置6とが接続されたものである。マイクロ波発
信管1と、プラズマ発生室17とは、マイクロ波導入窓
4を有する導波管2で接続され、プラズマ発生室17の
取付け部分の導波管2は拡開してテーパ導波管3となっ
ている。プラズマ発生室17の周囲には、主コイル7及
び副コイル8が装備されている。基板支持台9は、高周
波電源15に接続され、シールド14にてシールされて
いる。
【0013】本発明においては、ガス導入管6を、マイ
クロ波導入窓4の直下の導波管2に接続したものであ
る。
クロ波導入窓4の直下の導波管2に接続したものであ
る。
【0014】発信管1により発生させたマイクロ波5
は、プラズマ発生室17内に導入され、ガス導入管6よ
り導波管2内に導入されたガスは、ガスの流れ12にし
たがってプラズマ発生室17内に導入され、その間旋回
運動をする電子はガス分子と衝突することによってガス
分子を電離させ、プラズマを発生させ、基板支持台9に
搭載された基板10に接し、さらに真空排気装置13に
吸引され、排気ガスの流れ13となって流出する。
は、プラズマ発生室17内に導入され、ガス導入管6よ
り導波管2内に導入されたガスは、ガスの流れ12にし
たがってプラズマ発生室17内に導入され、その間旋回
運動をする電子はガス分子と衝突することによってガス
分子を電離させ、プラズマを発生させ、基板支持台9に
搭載された基板10に接し、さらに真空排気装置13に
吸引され、排気ガスの流れ13となって流出する。
【0015】本発明においては、ガス分子の拡散が十分
に起こらなくても、プラズマ発生領域に均一にガス分子
が供給され、均一な密度のプラズマ11を形成して基板
10に作用させることができる。
に起こらなくても、プラズマ発生領域に均一にガス分子
が供給され、均一な密度のプラズマ11を形成して基板
10に作用させることができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、導
波管で導入されたマイクロ波でプラズマを生成し、基板
を処理するプラズマ装置において、反応生成物を効率よ
く排気するために大排気量,大量ガス導入にしても、均
一なプラズマを発生させることができ、エッチング又は
膜堆積の基板面内均一性を向上することができる。結果
として大面積基板のエッチング又は膜堆積を均一に行う
ことができ、生産性が向上する。
波管で導入されたマイクロ波でプラズマを生成し、基板
を処理するプラズマ装置において、反応生成物を効率よ
く排気するために大排気量,大量ガス導入にしても、均
一なプラズマを発生させることができ、エッチング又は
膜堆積の基板面内均一性を向上することができる。結果
として大面積基板のエッチング又は膜堆積を均一に行う
ことができ、生産性が向上する。
【図1】本発明によるプラズマ装置の実施例の説明図で
ある。
ある。
【図2】本発明を使用しない従来のプラズマ装置の説明
図である。
図である。
1 マイクロ波発信管 2 導波管 3 テーパ導波管 4 マイクロ波導入窓 5 マイクロ波 6 ガス導入管 7 主コイル 8 副コイル 9 基板支持台 10 基板 11 プラズマ 12 ガスの流れ 13 排気ガスの流れ 14 シールド 15 高周波電源 16 真空排気装置 17 プラズマ発生室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05H 1/46 9014−2G // C23C 14/34 8414−4K
Claims (1)
- 【請求項1】 導波管を通してプラズマ発生室内に導入
された電磁波を用いてプラズマを発生させ、前記プラズ
マを利用して試料を処理するプラズマ装置において、ガ
ス導入管を前記導波管に接続して、前記導波管をガス導
入路に併用することを特徴とするプラズマ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329576A JPH05144772A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | プラズマ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329576A JPH05144772A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | プラズマ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144772A true JPH05144772A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18222898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3329576A Pending JPH05144772A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | プラズマ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144772A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012105568A3 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-10-11 | イマジニアリング株式会社 | プラズマ装置 |
| WO2023113180A1 (ko) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | 포항공과대학교 산학협력단 | 이중 고주파수에 의해 확장된 플라즈마를 이용한 화학반응 활성화 장치 및 방법 |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP3329576A patent/JPH05144772A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012105568A3 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-10-11 | イマジニアリング株式会社 | プラズマ装置 |
| US8820285B2 (en) | 2011-01-31 | 2014-09-02 | Imagineering, Inc. | Plasma device |
| JP6086427B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2017-03-01 | イマジニアリング株式会社 | プラズマ装置 |
| WO2023113180A1 (ko) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | 포항공과대학교 산학협력단 | 이중 고주파수에 의해 확장된 플라즈마를 이용한 화학반응 활성화 장치 및 방법 |
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