JPH05144875A - 配線基板の実装方法 - Google Patents

配線基板の実装方法

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JPH05144875A
JPH05144875A JP3301808A JP30180891A JPH05144875A JP H05144875 A JPH05144875 A JP H05144875A JP 3301808 A JP3301808 A JP 3301808A JP 30180891 A JP30180891 A JP 30180891A JP H05144875 A JPH05144875 A JP H05144875A
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semiconductor chip
liquid crystal
crystal display
epoxy resin
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Yoshinao Onuma
義直 大沼
Yasunobu Takusa
康伸 田草
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 液晶表示基板１の配線パッド２に、導電性接
着剤５により半導体チップ４の突起電極３を接続すると
共に、液晶表示基板１の接続端子部８に、熱硬化性異方
導電性膜７を介してフレキシブル配線板６を接続する。
次いで、半導体チップ４と対向ガラス基板１１との間か
ら半導体チップ４の下面側に熱硬化型エポキシ樹脂１０
を流入し、引き続きフィレットを形成する。その後、フ
レキシブル配線板６の先端部とフィレットとを覆うよう
に、熱硬化型エポキシ樹脂１０を塗布した後、加熱して
上記熱硬化型エポキシ樹脂１０を硬化させる。 【効果】 液晶表示素子の小型化を実現することができ
ると共に、基板接続部の信頼性および耐湿性が向上す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示基板に
半導体チップおよびフレキシブル配線板を接続する際に
用いられる配線基板の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えば、液晶表示装置では、液晶
駆動用の半導体チップを液晶表示基板上に接続する場合
に、半導体チップをフェイスダウンの形態にて導電性接
着剤、または半田等を用いて直接接続する方法が採用さ
れている。
【０００３】液晶表示装置は、図６に示すように、液晶
表示基板２１と対向ガラス基板３１とが、図示しない液
晶層を挟んで貼着されている。そして、液晶表示基板２
１の延設部には、配線パッド２２および接続端子部２８
が設けられており、半導体チップ２４とフレキシブル配
線板２６とが、それぞれ接続されている。
【０００４】以下に、上記液晶表示基板２１に半導体チ
ップ２４およびフレキシブル配線板２６を実装する工程
を図６に基づいて説明する。
【０００５】まず、半導体チップ２４の下面側に設けら
れた複数の突起電極２３を導電性接着剤２５を用いて、
液晶表示基板２１に設けられた複数の配線パッド２２お
よび接続端子部２８の一端部に接続する。次いで、上記
対向ガラス基板３１と、半導体チップ２４との隙間を注
入口として、熱硬化型エポキシ樹脂３０を注入し、毛細
管現象により半導体チップ２４の下面から、半導体チッ
プ２４の側面部に至るまで、半導体チップ２４の周囲を
覆うように、熱硬化型エポキシ樹脂３０を流入する。こ
れにより、半導体チップ２４の封止および固着が行われ
る共に、半導体チップ２４における接続端子部２８側
に、液晶表示基板２１の界面への水分侵入を抑制するた
めのフィレット３２が形成される。
【０００６】なお、上記熱硬化型エポキシ樹脂３０とし
ては、液晶表示基板２１との濡れ性の良いものが選定さ
れる。したがって、フィレット３２の長さは、熱硬化型
エポキシ樹脂３０の供給量に依存する。
【０００７】次に、液晶表示基板２１における接続端子
部２８の他端側に、リワークが容易な熱可塑性異方導電
性膜２７を介して、フレキシブル配線板２６を接続した
後、その接続部を覆うように、例えば常温硬化型のシリ
コーン樹脂３３を塗布し、接続部を保護することによ
り、液晶表示基板２１に半導体チップ２４およびフレキ
シブル配線板２６を実装する工程が終了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
実装方法では、フレキシブル配線板２６の接続に熱可塑
性異方導電性膜２７が用いられているため、フレキシブ
ル配線板２６の接続後は加熱を行うことができない。し
たがって、フレキシブル配線板２６の接続前に、熱硬化
型エポキシ樹脂３０による半導体チップ２４の封止が行
われ、精密な長さを制御できないフィレット３２が形成
されるため、液晶表示基板２１におけるフレキシブル配
線板２６との接続部が上記熱硬化型エポキシ樹脂３０の
流出によって封止されるという恐れがある。
【０００９】そのため、液晶表示基板２１において、半
導体チップ２４が接続される配線パッド２２と、フレキ
シブル配線板２６が接続される接続部との距離を大きく
とる必要があり、液晶表示基板２１が大型化するという
問題を有している。
【００１０】また、接続端子部２８に、耐熱テープ等で
ダムを形成することにより、熱硬化型エポキシ樹脂３０
の流出を防ぐという方法もある。しかしながら、この場
合には、工程数が増加するばかりでなく、上記ダムを完
全に除去する手段がないと、接続端子部２８上にダムが
残存することにより、フレキシブル配線板２６との接続
性が悪くなり、ひいては接続部の信頼性が低下するとい
う問題を有している。
【００１１】また、上記フレキシブル配線板２６と液晶
表示基板２１との接続部を保護するシリコーン樹脂３３
には、縮合反応型と付加反応型とがある。付加反応型の
シリコーン樹脂は、縮合反応型のシリコーン樹脂よりも
耐湿性に優れているが、アミン系硬化剤を使用した樹脂
に接触することにより、硬化が不十分になる可能性が高
い。
【００１２】ところが、フレキシブル配線板２６の接続
に用いられる熱可塑性異方導電性膜２７および半導体チ
ップ２４の封止用に用いられる熱硬化型エポキシ樹脂３
０には、どちらもアミン系の硬化剤が用いられることが
多いため、上記フレキシブル配線板２６の接続部の保護
には、耐湿性に優れた付加反応型のシリコーン樹脂を使
用することができず、縮合反応型のシリコーン樹脂を使
用せざるを得ない。したがって、フレキシブル配線板２
６の接続部において、耐湿信頼性が低下するという問題
が生じている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の実装
方法は、上記課題を解決するために、半導体チップを第
１配線基板（例えば、液晶表示基板）上に搭載し、上記
第１配線基板の接続端子部に熱硬化性異方導電性膜を介
して第２配線基板（例えば、フレキシブル配線板）の接
続端子部を接続した後、半導体チップの下面部および周
縁部を熱硬化型エポキシ樹脂で覆うことにより、上記半
導体チップを封止すると共に、第１配線基板と第２配線
基板との接続部を上記熱硬化型エポキシ樹脂で覆うこと
により、上記接続部を保護することを特徴としている。
【００１４】
【作用】上記の方法では、半導体チップを第１配線基板
上に搭載し、熱硬化性異方導電性膜を用いて第１配線基
板と第２配線基板とを接続した後、熱硬化型エポキシ樹
脂によって半導体チップが封止される。
【００１５】したがって、上記第１配線基板における第
２配線基板との接続部が、第２配線基板との接続前に半
導体チップ封止用の熱硬化型エポキシ樹脂の流出によっ
て封止されることはなく、第１配線基板における半導体
チップ搭載位置と第２配線基板接続部との距離を短縮
し、第１配線基板を縮小することができる。この結果、
上記第１配線基板として、例えば液晶表示基板を用いた
場合には、液晶表示装置の小型化を実現することが可能
となる。
【００１６】また、耐熱テープ等により熱硬化型エポキ
シ樹脂の侵入防止用のダムを形成する必要がなく、この
耐熱テープが、完全には除去されず、第１配線基板上に
残存することに起因する接続部の信頼性低下が回避され
る。
【００１７】さらに、熱硬化型エポキシ樹脂を用いて、
第１配線基板と第２配線基板との接続部を保護すること
により、上記接続部の耐湿性が向上する。
【００１８】
【実施例】本発明の一実施例について、例えば、液晶表
示基板（第１配線基板）に、半導体チップおよびフレキ
シブル配線板（第２配線基板）を接続する場合を例に挙
げ、図１ないし図５に基づいて説明すれば、以下の通り
である。
【００１９】図２に示すように、液晶表示基板１には、
図示しない液晶層を挟んで、対向ガラス基板１１が貼着
されており、液晶表示基板１の延設部には、接続端子部
８および複数の配線パッド２が形成されている。また、
半導体チップ４の下面には、内部回路と接続された複数
の突起電極３が設けられている。
【００２０】まず、導電性接着剤５を用いて、上記半導
体チップ４の突起電極３を、上記液晶表示基板１の配線
パッド２および接続端子部８の一端部に接続する。な
お、上記液晶表示基板１の配線パッド２と、半導体チッ
プ４の突起電極３との接続は、上記導電性接着剤５の代
わりに、半田付け等を用いて行ってもよい。
【００２１】続いて、熱硬化性異方導電性膜７を介して
フレキシブル配線板６の一端部を上記液晶表示基板１の
接続端子部８に接続する。上記熱硬化性異方導電性膜７
は、熱硬化性の樹脂と、この樹脂中に所定量分散させた
導電粒子とから構成されている。
【００２２】次に、図３に示すように、上記対向ガラス
基板１１と半導体チップ４との間から、ニードル９を用
いて熱硬化型エポキシ樹脂１０を注入し、毛細管現象に
よって、熱硬化型エポキシ樹脂１０を半導体チップ４の
下面側に侵入させる。なお、このとき液晶表示基板１を
加熱すると、熱硬化型エポキシ樹脂１０の粘度が下が
り、熱硬化型エポキシ樹脂１０の注入を速やかに行うこ
とができる。
【００２３】その後、図４に示すように、熱硬化型エポ
キシ樹脂１０を半導体チップ４の下面側から、半導体チ
ップ４の周縁部まで流出させ、半導体チップ４を封止お
よび固着すると共に、半導体チップ４と液晶表示基板１
における接続端子部８との間にフィレット１２を形成
し、液晶表示基板１界面からの水分侵入を防止する。
【００２４】次いで、図５に示すように、上記フレキシ
ブル配線板６の先端部およびフィレット１２を覆うよう
に、再度ニードル９を用いて、熱硬化型エポキシ樹脂１
０を塗布し、加熱を行って、熱硬化型エポキシ樹脂１０
を硬化させる。
【００２５】これにより、図１に示すように、液晶表示
基板１の所定箇所に、半導体チップ４およびフレキシブ
ル配線板６がそれぞれ接続されると共に、熱硬化型エポ
キシ樹脂１０によって、半導体チップ４が封止され、フ
レキシブル配線板６における接続部が保護される。
【００２６】上記のように、熱硬化性異方導電性膜７を
用いてフレキシブル配線板６を、液晶表示基板１に接続
することにより、熱硬化型エポキシ樹脂１０による半導
体チップ４の封止を行う前に、接続端子部８にフレキシ
ブル配線板６を接続することができる。
【００２７】したがって、前記従来のように、フレキシ
ブル配線板６の接続前に、半導体チップ４の封止に用い
られた熱硬化型エポキシ樹脂１０の流出によって、液晶
表示基板１の接続端子部８におけるフレキシブル配線板
６との接続部が封止されることはなく、半導体チップ４
と、液晶表示基板１におけるフレキシブル配線板６接続
部との距離を、フィレット１２の必要長さと、熱硬化性
異方導電性膜７の流出長さとの合計のみに短縮して設計
することができる。これにより、液晶表示基板２１を縮
小することができ、液晶表示装置の小型化を実現するこ
とができる。
【００２８】また、耐熱テープ等により熱硬化型エポキ
シ樹脂１０の流出防止用のダムを形成する必要がないた
め、液晶表示素子の製造プロセスにおいて、工程数の増
加を防ぐことができると共に、耐熱テープ等が接続端子
部８上に残存することによる接続部の信頼性低下が回避
される。
【００２９】さらに、半導体チップ４の封止と同様に熱
硬化型エポキシ樹脂１０で、液晶表示基板１とフレキシ
ブル配線板６との接続部を覆うことにより、耐湿性の低
い縮合反応型のシリコン樹脂を用いる場合よりも、耐湿
性の向上を図ることが可能である。
【００３０】
【発明の効果】本発明の配線基板の実装方法は、以上の
ように、半導体チップを第１配線基板上に搭載し、上記
第１配線基板の接続端子部に熱硬化性異方導電性膜を介
して第２配線基板の接続端子部を接続した後、半導体チ
ップの下面部および周縁部を熱硬化型エポキシ樹脂で覆
うことにより、上記半導体チップを封止すると共に、第
１配線基板と第２配線基板との接続部を上記熱硬化型エ
ポキシ樹脂で覆うことにより、上記接続部を保護するも
のである。
【００３１】それゆえ、半導体チップ封止用の熱硬化型
エポキシ樹脂により、第１配線基板における第２配線基
板との接続部が封止されることはなく、半導体チップと
接続部との距離を短縮することができるため、例えば、
第１配線基板として液晶表示基板を用いた場合には、液
晶表示装置の小型化を実現することができると共に、接
続部の信頼性が向上するという効果を奏する。
【００３２】また、熱硬化型エポキシ樹脂を用いて、第
１配線基板と第２配線基板との接続部を保護することに
より、耐湿性の向上を図ることができるという効果も併
せて奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例において、液晶表示基板に半
導体チップおよびフレキシブル配線板がそれぞれ接続さ
れ、熱硬化型エポキシ樹脂により、半導体チップの封止
およびフレキシブル配線板の接続部保護がなされた状態
を示す模式図である。
【図２】上記半導体チップおよびフレキシブル配線板
が、液晶表示基板に接続された状態を示す模式図であ
る。
【図３】上記半導体チップを封止および固着するため
に、熱硬化型エポキシ樹脂が流入された状態を示す模式
図である。
【図４】上記半導体チップとフレキシブル配線板との間
にフィレットが形成された状態を示す模式図である。
【図５】上記フレキシブル配線板６の接続部を覆うよう
に、熱硬化型エポキシ樹脂が塗布された状態を示す模式
図である。
【図６】従来の実装方法において、液晶表示基板上に、
半導体チップおよびフレキシブル配線板が実装された状
態を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示基板（第１配線基板） ４ 半導体チップ ６ フレキシブル配線板（第２配線基板） ７ 熱硬化性異方導電性膜 ８ 接続端子部 １０ 熱硬化型エポキシ樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップを第１配線基板上に搭載し、
    上記第１配線基板の接続端子部に熱硬化性異方導電性膜
    を介して第２配線基板の接続端子部を接続した後、半導
    体チップの下面部および周縁部を熱硬化型エポキシ樹脂
    で覆うことにより、上記半導体チップを封止すると共
    に、第１配線基板と第２配線基板との接続部を上記熱硬
    化型エポキシ樹脂で覆うことにより、上記接続部を保護
    することを特徴とする配線基板の実装方法。
JP3301808A 1991-11-18 1991-11-18 配線基板の実装方法 Pending JPH05144875A (ja)

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JP3301808A JPH05144875A (ja) 1991-11-18 1991-11-18 配線基板の実装方法
US07/974,902 US5290197A (en) 1991-11-18 1992-11-12 Method for mounting a wiring board on a liquid crystal display substrate
KR1019920021541A KR0130051B1 (ko) 1991-11-18 1992-11-17 액정표시판에 반도체 칩과 배선판을 장착하는 방법
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