JPH05145231A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05145231A JPH05145231A JP30446591A JP30446591A JPH05145231A JP H05145231 A JPH05145231 A JP H05145231A JP 30446591 A JP30446591 A JP 30446591A JP 30446591 A JP30446591 A JP 30446591A JP H05145231 A JPH05145231 A JP H05145231A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- jig
- circuit board
- printed circuit
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】無電解銅めっきにおいて、治具へのめっき析出
を防止しめっき面積を減らし、触媒の持込みを必要最小
限にして、補給薬品の節約、めっき液寿命の延長および
液安定化を図る。 【構成】銅めっき前処理工程と銅めっき処理工程とで治
具を換える。銅めっき処理工程では、表面材質が非金属
である治具を使用する。このめっき治具は前処理工程に
使用していないので、めっき触媒は付いていないので、
無電解めっきにおいて治具にめっきが析出することはな
い。また、触媒のめっき液への持込みを必要最小限にす
ることができるので液中の銅析出を抑えることができ
る。 【効果】無電解銅めっきにおいて、補給薬品の節約、め
っき液寿命の延長および液の安定化になる。
を防止しめっき面積を減らし、触媒の持込みを必要最小
限にして、補給薬品の節約、めっき液寿命の延長および
液安定化を図る。 【構成】銅めっき前処理工程と銅めっき処理工程とで治
具を換える。銅めっき処理工程では、表面材質が非金属
である治具を使用する。このめっき治具は前処理工程に
使用していないので、めっき触媒は付いていないので、
無電解めっきにおいて治具にめっきが析出することはな
い。また、触媒のめっき液への持込みを必要最小限にす
ることができるので液中の銅析出を抑えることができ
る。 【効果】無電解銅めっきにおいて、補給薬品の節約、め
っき液寿命の延長および液の安定化になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、被処理物の表面処理
方法に関し、特にプリント基板のめっき方法に関する。
方法に関し、特にプリント基板のめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、めっき前処理治具とめっき治具は
共通で金属製（材質はＳＵＳ３０４）を用いていたた
め、めっきが治具に析出してめっき面積が大きくなる。
無電解めっきの場合、補給薬品の補給量が増え、めっき
液寿命が短くなるという欠点があった。また、めっき前
処理で付与しためっき触媒が治具に付いてめっき液に持
ち込まれ銅が析出し、フィルタが詰まる等の欠点があっ
た。
共通で金属製（材質はＳＵＳ３０４）を用いていたた
め、めっきが治具に析出してめっき面積が大きくなる。
無電解めっきの場合、補給薬品の補給量が増え、めっき
液寿命が短くなるという欠点があった。また、めっき前
処理で付与しためっき触媒が治具に付いてめっき液に持
ち込まれ銅が析出し、フィルタが詰まる等の欠点があっ
た。
【０００３】例えば、銅めっき処理としては、特開昭６
２−１５４７９８、同６２−３２６９０がある。
２−１５４７９８、同６２−３２６９０がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】無電解銅めっき液は、
めっき品質信頼性確保のため、比重で管理している。こ
の比重の範囲を越えてめっきを行なうと品質は低下す
る。また、比重は補給薬品とめっき液との反応により上
がるので、めっき面積を小さくすれば、めっき液の寿命
延長につながる。前記従来技術は、金属製めっき治具へ
のめっき付着により、めっき面積が増大し、無電解めっ
きの補給薬品の増大、めっき液の寿命短縮になるという
問題点があった。また、治具に付いてめっき触媒がめっ
き液に持ち込まれめっき液中に銅が析出するという問題
点があった。
めっき品質信頼性確保のため、比重で管理している。こ
の比重の範囲を越えてめっきを行なうと品質は低下す
る。また、比重は補給薬品とめっき液との反応により上
がるので、めっき面積を小さくすれば、めっき液の寿命
延長につながる。前記従来技術は、金属製めっき治具へ
のめっき付着により、めっき面積が増大し、無電解めっ
きの補給薬品の増大、めっき液の寿命短縮になるという
問題点があった。また、治具に付いてめっき触媒がめっ
き液に持ち込まれめっき液中に銅が析出するという問題
点があった。
【０００５】本発明の目的は、プリント基板のめっき処
理時にめっき治具へのめっき付着防止、また治具に付い
てめっき液に持ち込まれためっき触媒によりめっき液中
に銅が析出するのを防止し、めっき液の寿命延長、補給
薬品の節約、および液の安定化を図る方法を提供するこ
とにある。
理時にめっき治具へのめっき付着防止、また治具に付い
てめっき液に持ち込まれためっき触媒によりめっき液中
に銅が析出するのを防止し、めっき液の寿命延長、補給
薬品の節約、および液の安定化を図る方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記目
的はめっき前処理工程とめっき処理工程とで治具を換
え、めっき処理工程では、第１工程にプリント基板のス
ルーホール内の空気を除去するための工程を備え、表面
材質が非金属である治具を使用することによって達成さ
れる。
的はめっき前処理工程とめっき処理工程とで治具を換
え、めっき処理工程では、第１工程にプリント基板のス
ルーホール内の空気を除去するための工程を備え、表面
材質が非金属である治具を使用することによって達成さ
れる。
【０００７】
【作用】めっき前処理工程では、前処理工程内で使用す
る処理液に耐薬品性のある金属製の治具を使用し、めっ
き処理工程では、表面材質が非金属である治具を使用す
る。このめっき治具は前処理工程に使用していないの
で、めっき触媒は付いていないので、無電解めっきにお
いて、治具にめっきが析出することはない。また、治具
を入れ換えるときプリント基板のスルーホール内の液が
飛び出し、そのままめっき処理するとスルーホール内に
空気が残り、リングボイド（スルーホール内にめっき液
が入らず銅が析出しない）が発生する可能性はあるが、
めっき工程の第１工程に例えば特開昭６２−２３２１９
０、特開昭６２−２９５４８５に示すような、プリント
基板のスルーホール内の空気を除去するための工程を備
えているので、めっき工程においてリングボイドの発生
を抑制することができる。また、前処理工程で使用した
触媒の付着した治具をめっき処理に使用しないので、不
必要な触媒をめっき液に持ち込むことはない。
る処理液に耐薬品性のある金属製の治具を使用し、めっ
き処理工程では、表面材質が非金属である治具を使用す
る。このめっき治具は前処理工程に使用していないの
で、めっき触媒は付いていないので、無電解めっきにお
いて、治具にめっきが析出することはない。また、治具
を入れ換えるときプリント基板のスルーホール内の液が
飛び出し、そのままめっき処理するとスルーホール内に
空気が残り、リングボイド（スルーホール内にめっき液
が入らず銅が析出しない）が発生する可能性はあるが、
めっき工程の第１工程に例えば特開昭６２−２３２１９
０、特開昭６２−２９５４８５に示すような、プリント
基板のスルーホール内の空気を除去するための工程を備
えているので、めっき工程においてリングボイドの発生
を抑制することができる。また、前処理工程で使用した
触媒の付着した治具をめっき処理に使用しないので、不
必要な触媒をめっき液に持ち込むことはない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。板
厚７．０ｍｍの両面銅はく積層板（ポリイミド材単板、
日立化成工業製）に、Φ０．５６穴を１０，０００個あ
けたプリント基板を用いた。本実施例では、各工程の第
１工程に例えば特開昭６２−２３２１９０、特開昭６２
−２９５４８５に示すような、プリント基板のスルーホ
ール内の空気を除去するための工程を備えた。日立無電
解銅めっき薬品を使用した標準的な工法（スルーホール
内空気除去→脱脂→水洗→コンディショナ→水洗→ソフ
トエッチング→水洗→硫酸→水洗→プレディップ→増感
剤→水洗→密着促進剤→水洗→無電解銅めっき）におい
て、銅めっき前処理工程（スルーホール内空気除去→脱
脂→水洗→コンディショナ→水洗→ソフトエッチング→
水洗→硫酸→水洗→プレディップ→増感剤→水洗→密着
促進剤→水洗）ではＳＵＳ３０４製治具を用いて処理を
行い、前処理終了後、治具から被処理物（プリント基
板）を取り出す。このプリント基板を、表面にテフロン
コーティングを施した別の治具に入れて銅めっき処理
（スルーホール内空気除去→硫酸→水洗→無電解銅めっ
き）を行って３０μｍめっきした。本実施例で作成した
サンプルは、スルーホールめっきに必要な触媒の脱落に
よるリングボイドの発生が考えられる。しかし、１０，
０００個のスルーホールには、リングボイド発生はな
く、めっきつき回り不良もなかった。また、スルーホー
ル内の余分の触媒はスルーホール内空気除去工程で脱落
するので、図１に示す通り、銅めっきによるスルーホー
ル穴詰りの発生が低減した。
厚７．０ｍｍの両面銅はく積層板（ポリイミド材単板、
日立化成工業製）に、Φ０．５６穴を１０，０００個あ
けたプリント基板を用いた。本実施例では、各工程の第
１工程に例えば特開昭６２−２３２１９０、特開昭６２
−２９５４８５に示すような、プリント基板のスルーホ
ール内の空気を除去するための工程を備えた。日立無電
解銅めっき薬品を使用した標準的な工法（スルーホール
内空気除去→脱脂→水洗→コンディショナ→水洗→ソフ
トエッチング→水洗→硫酸→水洗→プレディップ→増感
剤→水洗→密着促進剤→水洗→無電解銅めっき）におい
て、銅めっき前処理工程（スルーホール内空気除去→脱
脂→水洗→コンディショナ→水洗→ソフトエッチング→
水洗→硫酸→水洗→プレディップ→増感剤→水洗→密着
促進剤→水洗）ではＳＵＳ３０４製治具を用いて処理を
行い、前処理終了後、治具から被処理物（プリント基
板）を取り出す。このプリント基板を、表面にテフロン
コーティングを施した別の治具に入れて銅めっき処理
（スルーホール内空気除去→硫酸→水洗→無電解銅めっ
き）を行って３０μｍめっきした。本実施例で作成した
サンプルは、スルーホールめっきに必要な触媒の脱落に
よるリングボイドの発生が考えられる。しかし、１０，
０００個のスルーホールには、リングボイド発生はな
く、めっきつき回り不良もなかった。また、スルーホー
ル内の余分の触媒はスルーホール内空気除去工程で脱落
するので、図１に示す通り、銅めっきによるスルーホー
ル穴詰りの発生が低減した。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればプ
リント基板の無電解めっき工程において、めっき治具へ
のめっき析出を防止することができ、触媒のめっき液へ
の持込みを必要最小限に抑えることができ、補給薬品の
節約、めっき液寿命の延長、および液の安定化をを図る
ことができる。
リント基板の無電解めっき工程において、めっき治具へ
のめっき析出を防止することができ、触媒のめっき液へ
の持込みを必要最小限に抑えることができ、補給薬品の
節約、めっき液寿命の延長、および液の安定化をを図る
ことができる。
【図１】スルーホール穴詰り発生数の結果図である。
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板のめっき方法において、めっ
き前処理工程とめっき工程とで治具を換え、めっき工程
の第１工程にプリント基板のスルーホール内の空気を除
去するための工程を備えることを特徴とするプリント基
板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１において、めっき前処理の治具の
材質が金属、めっきの治具の表面材質が非金属であるこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】請求項１において、めっき前処理でめっき
触媒処理することを特徴とするプリント基板の製造方
法。 - 【請求項４】請求項１において、めっき処理は無電解め
っきであることを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30446591A JPH05145231A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30446591A JPH05145231A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145231A true JPH05145231A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17933349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30446591A Pending JPH05145231A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145231A (ja) |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP30446591A patent/JPH05145231A/ja active Pending
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