JPH04100294A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04100294A JPH04100294A JP21833590A JP21833590A JPH04100294A JP H04100294 A JPH04100294 A JP H04100294A JP 21833590 A JP21833590 A JP 21833590A JP 21833590 A JP21833590 A JP 21833590A JP H04100294 A JPH04100294 A JP H04100294A
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- copper plating
- clad laminate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0542—Continuous temporary metal layer over metal pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
- H05K2203/1394—Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、スルーホールを有するプリント配線板の製造
方法に関する。
方法に関する。
「従来技術および発明が解決しようとする課題」スルー
ホールを有するプリント配線板の製造方法として、はん
だスルーホール法やテンティング法が知られている。は
んだスルーホール法は、穴あけ加工された銅張積層板全
体に無電解銅めっきを行ってスルーホール内面および全
表面に無電解銅めっき層を設け、ついで形成された無電
解銅めっき層を利用してスルーホール内面に規定の銅め
っき層が形成されまで積層板全体に電気銅めっきを行い
、このあと回路とする部分を除いてレジストパターン（
ネガパターン）で覆い、ついでパターンめっきを行った
後前記レジストパターンの除去およびエチッングを行う
方法である。
ホールを有するプリント配線板の製造方法として、はん
だスルーホール法やテンティング法が知られている。は
んだスルーホール法は、穴あけ加工された銅張積層板全
体に無電解銅めっきを行ってスルーホール内面および全
表面に無電解銅めっき層を設け、ついで形成された無電
解銅めっき層を利用してスルーホール内面に規定の銅め
っき層が形成されまで積層板全体に電気銅めっきを行い
、このあと回路とする部分を除いてレジストパターン（
ネガパターン）で覆い、ついでパターンめっきを行った
後前記レジストパターンの除去およびエチッングを行う
方法である。
この半田スルホール法では、回路パターン上にのみ電気
めっきをするので、通常の不均一な回路パターンの場合
、同一の校内でめっき厚さが不均−になり、次工程のレ
ジスト剥離やエツチングおよびソルダーレジスト形成に
障害を起こす問題があった。
めっきをするので、通常の不均一な回路パターンの場合
、同一の校内でめっき厚さが不均−になり、次工程のレ
ジスト剥離やエツチングおよびソルダーレジスト形成に
障害を起こす問題があった。
前記テンティング法は、積層板全体に電気銅パネルめっ
きを行った後、回路となる部分をスルポールの上下の開
口を塞ぐようにレジストパターン（ポジパターン）をパ
ターン形成して、エツチングを行う方法である。
きを行った後、回路となる部分をスルポールの上下の開
口を塞ぐようにレジストパターン（ポジパターン）をパ
ターン形成して、エツチングを行う方法である。
この方法では、レジストパターン形成の露光時、パター
ンマスク合わせがずれた場合、スルホール内壁のめっき
層がエツチングされて、導通不良となるため、スルホー
ルランド幅の狭い高密度配線板を歩留り良く製造できな
い問題があった。
ンマスク合わせがずれた場合、スルホール内壁のめっき
層がエツチングされて、導通不良となるため、スルホー
ルランド幅の狭い高密度配線板を歩留り良く製造できな
い問題があった。
またこの方法では、銅張積層板の全体に電気銅パネルめ
っきを行った後、回路を形成するためのエツチングを行
うので、エツチング深さは導体パターン高さ分すべてと
なり、エツチング代が大となるため、エツチング時深さ
方向ばかりでなく、レジスト下の横方向へのエツチング
の進行が顕著となる。このためこの製造方法では、形成
される回路の幅が不正確で微細回路が製造しにくい問題
があった。
っきを行った後、回路を形成するためのエツチングを行
うので、エツチング深さは導体パターン高さ分すべてと
なり、エツチング代が大となるため、エツチング時深さ
方向ばかりでなく、レジスト下の横方向へのエツチング
の進行が顕著となる。このためこの製造方法では、形成
される回路の幅が不正確で微細回路が製造しにくい問題
があった。
これらの問題に対処するため？こ特開昭６１−２３８６
号にて提案された製造方法は、スルーホールの形成され
た銅張積層板を活性化し、次いでスルーホール内の活性
化した触媒を保護しつつエチッングにより回路を形成す
る工程、ついで所望部以外を所定の耐めっきソルダレジ
ストでコーテングする工程、次いで所定の無電解銅めっ
き液によりスルーホールおよび所望部上に銅を析出する
工程とからなる方法である。
号にて提案された製造方法は、スルーホールの形成され
た銅張積層板を活性化し、次いでスルーホール内の活性
化した触媒を保護しつつエチッングにより回路を形成す
る工程、ついで所望部以外を所定の耐めっきソルダレジ
ストでコーテングする工程、次いで所定の無電解銅めっ
き液によりスルーホールおよび所望部上に銅を析出する
工程とからなる方法である。
しかしながらこの製造方法ではスルーホール内面に必要
な導体の層を無電解めっきのみで形成するので、無電解
めっきを長時間行う必要が生じる。
な導体の層を無電解めっきのみで形成するので、無電解
めっきを長時間行う必要が生じる。
ところが精密パターンを形成できるレジストで無電解銅
めっき液に長時間耐えられるものがないため、この製造
方法では高密度配線板を製造できない問題があった。
めっき液に長時間耐えられるものがないため、この製造
方法では高密度配線板を製造できない問題があった。
その上この製造方法では、無電解銅めっきを厚く形成す
るため、処理数に対する無電解銅めっき液の組成の変化
が著しく、めっき液管理に困難を伴う問題があった。
るため、処理数に対する無電解銅めっき液の組成の変化
が著しく、めっき液管理に困難を伴う問題があった。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、高密度で微
細でかつ均一な厚さの回路を形成できるうえに、歩留り
が良いプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とする。
細でかつ均一な厚さの回路を形成できるうえに、歩留り
が良いプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とする。
「課題を解決するための手段」
本発明のプリント配線板の製造方法では、穴あけ加工に
よりスルーホールが形成された銅張積層板を準備し、つ
いで回路を形成する部分を覆うようにこの銅張積層板の
表面に第１レジストパターンを設け、このあとこの銅張
積層板をエツチング処理し、ついで府記第１レジストパ
ターンを除去した後、積層板全体に無電解鋼めっきを行
い、ついでこの銅張積層板にドライフィルムレジストを
ラミネートし、これを露光現像して前記スルーホールお
よびめっきを行う必要のある部分が露出するように第２
レジストパターンを形成し、ついでこのものに電気銅め
っき処理を行い、この後に前記第２レジストパターンを
除去し、その後短時間のエチッングを行って露出してい
る無電解銅めっき層を除去する方法である。
よりスルーホールが形成された銅張積層板を準備し、つ
いで回路を形成する部分を覆うようにこの銅張積層板の
表面に第１レジストパターンを設け、このあとこの銅張
積層板をエツチング処理し、ついで府記第１レジストパ
ターンを除去した後、積層板全体に無電解鋼めっきを行
い、ついでこの銅張積層板にドライフィルムレジストを
ラミネートし、これを露光現像して前記スルーホールお
よびめっきを行う必要のある部分が露出するように第２
レジストパターンを形成し、ついでこのものに電気銅め
っき処理を行い、この後に前記第２レジストパターンを
除去し、その後短時間のエチッングを行って露出してい
る無電解銅めっき層を除去する方法である。
（発明の詳細な説明）
以下、この発明の製造方法を図面に沿ってさらに詳しく
説明する。
説明する。
この製造方法では、穴あけ加工を行って、第１図に示す
ように、スルーホールｌＯが形成された銅張積層板ｌを
準備する。図に示された銅張積層板ｌは基板１ａの表裏
両面に銅箔１ ｂ、 １ ｂが形成されたものである。
ように、スルーホールｌＯが形成された銅張積層板ｌを
準備する。図に示された銅張積層板ｌは基板１ａの表裏
両面に銅箔１ ｂ、 １ ｂが形成されたものである。
銅箔ｉｂの厚さは、配線板の用途に応じて選択される。
銅張積層板ｌには、研摩及びケミカルエツチングによっ
て処理を行うと良い。研摩処理にはパフ研摩、スクラブ
研摩、ベルトサングー等の各種の手段を利用できる。ま
たケミカルエツチングには硫酸・過酸化水素系、過硫酸
系等の各種のエツチング剤を利用できる。
て処理を行うと良い。研摩処理にはパフ研摩、スクラブ
研摩、ベルトサングー等の各種の手段を利用できる。ま
たケミカルエツチングには硫酸・過酸化水素系、過硫酸
系等の各種のエツチング剤を利用できる。
次ぎにこの銅張積層板１に回路を形成する部分を覆うよ
うに第１レジストパターンを形成する。
うに第１レジストパターンを形成する。
第１レジストパターンを形成するには、まず第２図に示
すように、積層板Ｉの表裏両面全体にレジスト２を積層
する。レジスト２にはドライフィルムレジスト、液状フ
ォトレジスト、電着レジスト等各種のものを使用できる
。次いで積層されたレジスト２を露光し現像して、第３
図に示すように、回路を形成する部分を覆うように第１
レジストパターン２１を形成する。
すように、積層板Ｉの表裏両面全体にレジスト２を積層
する。レジスト２にはドライフィルムレジスト、液状フ
ォトレジスト、電着レジスト等各種のものを使用できる
。次いで積層されたレジスト２を露光し現像して、第３
図に示すように、回路を形成する部分を覆うように第１
レジストパターン２１を形成する。
このように第１レジストパターン２１を形成したあと、
エチッング処理を行い、第４図に示すように、第１レジ
ストパターン２１で覆われない部分の銅箔１ｂを除去す
る。エチッング液には塩化銅系、塩化鉄系、アンモニア
系のもの等を利用できる。
エチッング処理を行い、第４図に示すように、第１レジ
ストパターン２１で覆われない部分の銅箔１ｂを除去す
る。エチッング液には塩化銅系、塩化鉄系、アンモニア
系のもの等を利用できる。
ついで前記第２レジストパターン２１を除去して積層板
ｌを第５図に示す状態にした後、この積層板ｌ全体に無
電解銅めっきを行い、全体を無電解銅めっき層３で覆う
。このめっき層３は、続いて行う電気めっきの導通に支
障のない範囲で可能な限り薄く、例えば１．θ〜３０μ
ｌ程度に形成されることか望ましい。
ｌを第５図に示す状態にした後、この積層板ｌ全体に無
電解銅めっきを行い、全体を無電解銅めっき層３で覆う
。このめっき層３は、続いて行う電気めっきの導通に支
障のない範囲で可能な限り薄く、例えば１．θ〜３０μ
ｌ程度に形成されることか望ましい。
次ぎにこのものに第７図に示すようにドライフィルムレ
ジスト４を熱ラミネーションする。この段階の積層板ｌ
の表面には凹凸が存在するので、真空ラミネーターを用
いて処理を行うことが望ましい。このとき用いるドライ
フィルムレジスト４は次工程で形成される電気めっき層
５が、レジスト上に張り出すのを防止するために、次工
程で形成される電気めっき層５よりも厚いもの、通常５
０μπ以上のものが用いられる。中でも８０μｍあるい
は１００μ肩の厚さのドライフィルムレジストを用いる
と、レジストの基板への埋まり込み性も向上できる利点
がある。
ジスト４を熱ラミネーションする。この段階の積層板ｌ
の表面には凹凸が存在するので、真空ラミネーターを用
いて処理を行うことが望ましい。このとき用いるドライ
フィルムレジスト４は次工程で形成される電気めっき層
５が、レジスト上に張り出すのを防止するために、次工
程で形成される電気めっき層５よりも厚いもの、通常５
０μπ以上のものが用いられる。中でも８０μｍあるい
は１００μ肩の厚さのドライフィルムレジストを用いる
と、レジストの基板への埋まり込み性も向上できる利点
がある。
つぎに積層したドライフィルムレジストにポジパターン
マスクを通して露光し現像して、第８図に示すように、
スルポールｌＯの内面が露出するように第２レジストパ
ターン４１を形成する。この際ランド部、表面実装部品
のフットプリント部等後述する電気めっき処理を行う必
要のなる部分も露出するように第２レジストパターン４
１を形成する。
マスクを通して露光し現像して、第８図に示すように、
スルポールｌＯの内面が露出するように第２レジストパ
ターン４１を形成する。この際ランド部、表面実装部品
のフットプリント部等後述する電気めっき処理を行う必
要のなる部分も露出するように第２レジストパターン４
１を形成する。
この後、この銅張積層板Ｉに電気銅めっき処理を行い、
電気銅めっき屓５を形成する。この電気銅めっき処理に
は、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき、炭酸銅めっき
等積々の方法を採用できる。
電気銅めっき屓５を形成する。この電気銅めっき処理に
は、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき、炭酸銅めっき
等積々の方法を採用できる。
次いで前記第２レジストパターン４１を除去し、第１Ｏ
図に示す状態にする。剥離液には、用いたドライフィル
ムレジストに対応したものが用いられる。例えばアルカ
リ現像型のドライフィルムレジストに対しては１〜５重
量％の水酸化ナトリウムや水酸化カリウムが用いられる
。また有機溶剤型ドライフィルムレジストに対しては、
塩化メチレンが用いられる。
図に示す状態にする。剥離液には、用いたドライフィル
ムレジストに対応したものが用いられる。例えばアルカ
リ現像型のドライフィルムレジストに対しては１〜５重
量％の水酸化ナトリウムや水酸化カリウムが用いられる
。また有機溶剤型ドライフィルムレジストに対しては、
塩化メチレンが用いられる。
次ぎにこの銅張積層板工に短時間のエチッング処理（ク
イックエツチング）を行って電気銅めっき層５で覆われ
ず露出している部分の無電解銅めっき層３を除去する。
イックエツチング）を行って電気銅めっき層５で覆われ
ず露出している部分の無電解銅めっき層３を除去する。
このエチッングには、アンモニア系、硫酸・過酸化水素
系等のエチッング液が好適に利用できる。このクイック
エツチングが終了すると、第１１図に示す配線板が得ら
れる。
系等のエチッング液が好適に利用できる。このクイック
エツチングが終了すると、第１１図に示す配線板が得ら
れる。
なおこの製造方法においては、積層板１に電気銅めっき
処理を行い第９図に示す状態にした後に、金属製のレジ
ストのめっきを行って、第１２図に示すように金属レジ
ストめっき層６を形成しても良い。金属レジストめっき
には、錫・鉛めっき、鎮めつき等があり、前後の工程と
適合したものが選択される。このように金属レジストめ
っき層６を形成した場合、その後の工程は第１３図、第
１４図に示すように金属レジストめっき層６が積層され
た状態で行なわれる。そして第１４図に示すように金属
レジストめっき層６が積層された状態で製造された配線
板は、必要に応じて金属めっきレジスト層６を除去して
使用される。
処理を行い第９図に示す状態にした後に、金属製のレジ
ストのめっきを行って、第１２図に示すように金属レジ
ストめっき層６を形成しても良い。金属レジストめっき
には、錫・鉛めっき、鎮めつき等があり、前後の工程と
適合したものが選択される。このように金属レジストめ
っき層６を形成した場合、その後の工程は第１３図、第
１４図に示すように金属レジストめっき層６が積層され
た状態で行なわれる。そして第１４図に示すように金属
レジストめっき層６が積層された状態で製造された配線
板は、必要に応じて金属めっきレジスト層６を除去して
使用される。
さらにこの発明の製造方法で製造された配線板には、そ
の使用目的に応じてはんだフコージングを施しても良い
。
の使用目的に応じてはんだフコージングを施しても良い
。
「作用 」
この発明のプリント配線板の製造方法では、銅張積層板
の銅箔の不要な部分の除去を予め行ったあと、無電解銅
めっきと電気銅めっきとによりスヒ ルホールの導通を取る−とし、その際銅張積層板の全体
に形成するのは無電解銅めっき層のみとしたので、最終
的にエチッング除去する部分は厚さの均一な表面銅箔と
薄い無電解銅めっき層のみで良い。従ってこの発明の製
造方法では、深いエチッングを行う必要がなく、残すべ
き回路パターンの側部の侵食を軽減できるばかりでなく
、導体パターン高さを均一にすることができる。
の銅箔の不要な部分の除去を予め行ったあと、無電解銅
めっきと電気銅めっきとによりスヒ ルホールの導通を取る−とし、その際銅張積層板の全体
に形成するのは無電解銅めっき層のみとしたので、最終
的にエチッング除去する部分は厚さの均一な表面銅箔と
薄い無電解銅めっき層のみで良い。従ってこの発明の製
造方法では、深いエチッングを行う必要がなく、残すべ
き回路パターンの側部の侵食を軽減できるばかりでなく
、導体パターン高さを均一にすることができる。
またこの発明の製造方法では、電気銅めっきがスルホー
ル内面および必要な部分のみに行なわれるので、電気銅
めっきが行なわれる部分が分散し電気力線が平均化し易
い。
ル内面および必要な部分のみに行なわれるので、電気銅
めっきが行なわれる部分が分散し電気力線が平均化し易
い。
さらにこの発明の製造方法では、スルホール内の導通を
行った後に行なわれる第２回目のエチンング処理時が薄
い無電解銅めっき層を除去するだけの短時間のものなの
で、スルホール内面等に形成されている電気銅めっき層
には全く影響がない。
行った後に行なわれる第２回目のエチンング処理時が薄
い無電解銅めっき層を除去するだけの短時間のものなの
で、スルホール内面等に形成されている電気銅めっき層
には全く影響がない。
またさらにこの発明の製造方法では、銅張積層板全体に
無電解銅めっきを行うので、無電解銅めっき処理時にレ
ジストパターンを設ける必要がない。
無電解銅めっきを行うので、無電解銅めっき処理時にレ
ジストパターンを設ける必要がない。
さらにまたこの発明の製造方法ではスルホール内の導通
が無電解銅めっきと電気銅約つきとによって取られるの
で、無電解銅めっき層は薄く形成するだけで良い。
が無電解銅めっきと電気銅約つきとによって取られるの
で、無電解銅めっき層は薄く形成するだけで良い。
加えてこの発明の製造方法では、銅張積層板の銅箔をエ
チッングした後、全面に無電解銅めっき層を積層し、つ
いでネガパターンのレジストを施したあと電気銅めっき
を行うので、誤って銅張積層板の銅箔の残すべき部分を
エチッングした場合でも、その後の工程で必要な部分を
再生させることができる。
チッングした後、全面に無電解銅めっき層を積層し、つ
いでネガパターンのレジストを施したあと電気銅めっき
を行うので、誤って銅張積層板の銅箔の残すべき部分を
エチッングした場合でも、その後の工程で必要な部分を
再生させることができる。
「実施例」
次ぎにこの発明のプリント配線板の製造方法を実施例に
沿ってさらに詳しく説明する。
沿ってさらに詳しく説明する。
表裏両面に３５μｍ厚の銅箔１ｂ、Ｉｂが積層された２
、２ｍｍ厚の６層銅張積層板ｌの所定位置にドリルで穴
を穿設して、スルホール１０を形成した（第１図参照）
。この後、パリ取り研摩および過マンガン酸によるスル
ホール１０内のスミア処理を行った。
、２ｍｍ厚の６層銅張積層板ｌの所定位置にドリルで穴
を穿設して、スルホール１０を形成した（第１図参照）
。この後、パリ取り研摩および過マンガン酸によるスル
ホール１０内のスミア処理を行った。
この後、銅張積層板１の表面をパフ研摩した。
パフにはＨＤ−ＳＦ（住友３Ｍ製）を２連にして用いた
。処理条件は、パフ回転数２２００ ｒ、ｐ、ｍ、。
。処理条件は、パフ回転数２２００ ｒ、ｐ、ｍ、。
オシレーション５００ ｒ、ｐ、ｍ、、通過速度２ｍ／
ｍｉｎであった。ついでこのものを水洗しエアーナイフ
で水分除去後、乾燥処理に供した。
ｍｉｎであった。ついでこのものを水洗しエアーナイフ
で水分除去後、乾燥処理に供した。
つぎにこのものに第２図に示すようにアルカリ現像型の
ドライフィルムレジスト２をラミネーションした。用い
たレジスト２は、厚さ５０μｍのダイヤロンＦＲＡ３０
５（三菱レイヨン製）であった。
ドライフィルムレジスト２をラミネーションした。用い
たレジスト２は、厚さ５０μｍのダイヤロンＦＲＡ３０
５（三菱レイヨン製）であった。
レジスト２をラミネーションする際には、ドライフィル
ム用プレヒーターラミネータを用いた。銅張積層板ｌの
温度は、ブレヒート上がり６０℃、ラミネーション直後
６０℃であった。
ム用プレヒーターラミネータを用いた。銅張積層板ｌの
温度は、ブレヒート上がり６０℃、ラミネーション直後
６０℃であった。
ドライフィルムレジスト２か積層された銅張積層板ｌを
３０分放置して室温に戻したあと、ネガパターンのマス
クを重ねてドライフィルム用露光機を用いて露光を行っ
た。露光量は、ダイヤロンステップタブレット（三菱レ
イヨン社製）で１７段残り相当とした。ついでドライフ
ィルムレジスト上のポリエステルフィルムを剥離した後
、０．９重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）の現像
液の入ったスプレー型水平現像機で８０秒現像した。
３０分放置して室温に戻したあと、ネガパターンのマス
クを重ねてドライフィルム用露光機を用いて露光を行っ
た。露光量は、ダイヤロンステップタブレット（三菱レ
イヨン社製）で１７段残り相当とした。ついでドライフ
ィルムレジスト上のポリエステルフィルムを剥離した後
、０．９重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）の現像
液の入ったスプレー型水平現像機で８０秒現像した。
現像後に、付属の水洗槽で十分水洗した。処理された銅
張積層板Ｉは、第３図に示す状態となった。
張積層板Ｉは、第３図に示す状態となった。
次ぎに、この銅張積層板１を塩化銅系エチツング液に浸
漬して銅箔１ｂをエチッングして、第４図に示す状態と
した。この後５重量％水酸化ナトリウム水溶液４０℃の
剥離液が入った剥離槽でレジストパターン２１を剥離し
た。その後続けて水洗、酸洗、水洗、水切り及び乾燥処
理し、第５図に示す状態とした。
漬して銅箔１ｂをエチッングして、第４図に示す状態と
した。この後５重量％水酸化ナトリウム水溶液４０℃の
剥離液が入った剥離槽でレジストパターン２１を剥離し
た。その後続けて水洗、酸洗、水洗、水切り及び乾燥処
理し、第５図に示す状態とした。
この後この銅張積層板１全体に無電解銅めっきを行って
、第６図に示すように、厚さ２μｍの無電解銅めっき層
３を形成した。この無電解銅めっき処理は、ノルテック
ス９０４８無電解銅めっきプロセス（マクダミラド社）
によって、クリーナーコンディショナー、マイクロエッ
チ、硫酸処理、触媒付着、アクセレレーション工程等を
経て行なわれた。
、第６図に示すように、厚さ２μｍの無電解銅めっき層
３を形成した。この無電解銅めっき処理は、ノルテック
ス９０４８無電解銅めっきプロセス（マクダミラド社）
によって、クリーナーコンディショナー、マイクロエッ
チ、硫酸処理、触媒付着、アクセレレーション工程等を
経て行なわれた。
ついでこのものに、真空ラミネーターを用いてレジスト
４（ダイヤロンＦＲＡＯ６３−５０μ肩；三菱レイヨン
製）を、第７図に示すようにラミネーションした。銅張
積層板１の温度はプレヒーター上がり６０℃、ラミネー
ション直後６０℃であった。
４（ダイヤロンＦＲＡＯ６３−５０μ肩；三菱レイヨン
製）を、第７図に示すようにラミネーションした。銅張
積層板１の温度はプレヒーター上がり６０℃、ラミネー
ション直後６０℃であった。
次ぎにラミネートされたレノスト４を、ポジパターンマ
スクを用いて露光し８０秒現像して、第８図に示すよう
に、スルホール１０１９２１部および表面実装部品のフ
ットプリント部のみが露出する第２レジストパターン４
１を形成した。この時の露光量は、ダイヤロンステップ
タブレットで１１段残り相当であった。
スクを用いて露光し８０秒現像して、第８図に示すよう
に、スルホール１０１９２１部および表面実装部品のフ
ットプリント部のみが露出する第２レジストパターン４
１を形成した。この時の露光量は、ダイヤロンステップ
タブレットで１１段残り相当であった。
次いで脱脂、マイクロエチッング等の前処理を行った後
硫酸銅パターンめっきを行い、第９図に示すように、３
５μ肩の電気銅めっき層５を形成した。
硫酸銅パターンめっきを行い、第９図に示すように、３
５μ肩の電気銅めっき層５を形成した。
このあと続けて硼弗化錫鉛めっきを行い、第１２図に示
すように、金属レジストめっき層（錫・鉛めっき層）６
を８μ肩形成した。
すように、金属レジストめっき層（錫・鉛めっき層）６
を８μ肩形成した。
次いで、このものを５重量％の水酸化ナトリウム水溶液
４０℃に浸漬して、第２レジストパターン４１を剥離し
て第１３図に示す状態とした。
４０℃に浸漬して、第２レジストパターン４１を剥離し
て第１３図に示す状態とした。
この後このものを、アンモニア系エッチャントＡプロセ
ス（メルテックス社）によって、クイックエツチングを
行い、露出している無電解銅めっき層３を除去し、第１
４図に示す配線板を完成した。
ス（メルテックス社）によって、クイックエツチングを
行い、露出している無電解銅めっき層３を除去し、第１
４図に示す配線板を完成した。
この後この配線板に後処理して、はんだフュージングし
たものと、はんだ剥離液で金属レジストめっき層６を剥
離した後はんだコーターしたものの２種類の配線板を製
作した。
たものと、はんだ剥離液で金属レジストめっき層６を剥
離した後はんだコーターしたものの２種類の配線板を製
作した。
こうして得られた配線板にソルダーマスクをかけて電気
回路検査を行ったところ。第１のレジストマスク２１を
適正状態よりもずらしてランド幅を雲とした部分があっ
たにもかかわらず、電気的導通に問題は生じなかった。
回路検査を行ったところ。第１のレジストマスク２１を
適正状態よりもずらしてランド幅を雲とした部分があっ
たにもかかわらず、電気的導通に問題は生じなかった。
またスルホール１０内のボイド発生も無かった。
この製造方法では、銅張積層板１の銅箔１ｂの不要な部
分の除去を予め行ったあと、無電解銅めっきと電気銅め
っきとによりスルホールｌＯの導通を取り、その際銅張
積層板ｌの全体に形成するのは無電解銅めっき層３のみ
としたので、最終的にエチッング除去する部分は厚さの
均一な表面銅箔と薄い無電解銅めっき層３のみであった
。従ってこの製造方法では、回路パターンの側部の侵食
が少なく所定の幅に回路を形成できたばかりでなく、導
体パターンの高さを均一にすることができた。
分の除去を予め行ったあと、無電解銅めっきと電気銅め
っきとによりスルホールｌＯの導通を取り、その際銅張
積層板ｌの全体に形成するのは無電解銅めっき層３のみ
としたので、最終的にエチッング除去する部分は厚さの
均一な表面銅箔と薄い無電解銅めっき層３のみであった
。従ってこの製造方法では、回路パターンの側部の侵食
が少なく所定の幅に回路を形成できたばかりでなく、導
体パターンの高さを均一にすることができた。
またこの製造方法では、電気銅めっきをスルホール１０
内面および必要な部分のみ行なったので、電気銅めっき
層５の厚さが従来のパターンめっき法より均一であった
。
内面および必要な部分のみ行なったので、電気銅めっき
層５の厚さが従来のパターンめっき法より均一であった
。
さらにこの製造方法では、スルホール１０内の導通を行
った後に行なわれる第２回目のエチッング処理時には薄
い無電解銅めっき層３を除去するだけの短時間のものな
ので、スルホール１０内面に形成されている電気銅めっ
き層５等にはほとんど影響がなかった。
った後に行なわれる第２回目のエチッング処理時には薄
い無電解銅めっき層３を除去するだけの短時間のものな
ので、スルホール１０内面に形成されている電気銅めっ
き層５等にはほとんど影響がなかった。
この製造方法では、銅張積層板１全体に無電解銅めっき
を行うので、レジストの無電解銅めっき液に対するレジ
ストの耐性は問題にならなかった。
を行うので、レジストの無電解銅めっき液に対するレジ
ストの耐性は問題にならなかった。
またこの製造方法ではスルホール１０内の導通は無電解
銅めっきと電気銅めっきによって取られるので、無電解
銅めっきは短時間行うだけで良く、又レジストをめっき
液に浸漬しないため無電解銅めっきのめっき液管理が容
易であった。
銅めっきと電気銅めっきによって取られるので、無電解
銅めっきは短時間行うだけで良く、又レジストをめっき
液に浸漬しないため無電解銅めっきのめっき液管理が容
易であった。
更にこの製造方法では、銅張積層板ｌの銅箔ｌｂをエチ
ッングした後、全面に無電解銅めっき層３を積層し、つ
いでネガパターンのレジストを施したあと電気銅めっき
を行うので、銅張積層板ｌの銅箔１ｂの残すべき回路部
分をエチッングしても、その後の工程で必要な部分を再
生させることができた。従ってこの製造方法によれば、
配線板の歩留りを向上させることができる。
ッングした後、全面に無電解銅めっき層３を積層し、つ
いでネガパターンのレジストを施したあと電気銅めっき
を行うので、銅張積層板ｌの銅箔１ｂの残すべき回路部
分をエチッングしても、その後の工程で必要な部分を再
生させることができた。従ってこの製造方法によれば、
配線板の歩留りを向上させることができる。
「発明の効果」
以上説明したように本発明のプリント配線板の製造方法
は、銅張積層板の銅箔の不要な部分の除去を予め行った
あと、無電解銅めっきと電気銅めっきとによりスルホー
ルの導通を取ることとし、その際銅張積層板の全体に形
成されるのは無電解銅めっき層のみとしたので、最終的
にエチッング除去する部分は厚さ均一な表面銅箔と薄い
無電解銅めっき層のみで良い。従ってこの発明の製造方
法では、深いエチッングを行う必要がなく、残すべき回
路パターンの側部の侵食を軽減できるばかりでなく、導
体パターンの高さを均一にすることができる。よってこ
の発明の製造方法によれば回路を正確な幅に均一厚で形
成でき、微細回路を容易に形成できる。
は、銅張積層板の銅箔の不要な部分の除去を予め行った
あと、無電解銅めっきと電気銅めっきとによりスルホー
ルの導通を取ることとし、その際銅張積層板の全体に形
成されるのは無電解銅めっき層のみとしたので、最終的
にエチッング除去する部分は厚さ均一な表面銅箔と薄い
無電解銅めっき層のみで良い。従ってこの発明の製造方
法では、深いエチッングを行う必要がなく、残すべき回
路パターンの側部の侵食を軽減できるばかりでなく、導
体パターンの高さを均一にすることができる。よってこ
の発明の製造方法によれば回路を正確な幅に均一厚で形
成でき、微細回路を容易に形成できる。
またこの発明の製造方法では、電気銅めっきがスルホー
ル内面および必要な部分のみに行なわれるので、電気銅
めっきか行なわれる部分が狭く電気力線が平均化し易い
。従ってこの発明の製造方法では、形成される電気銅め
っき層の厚さがより均一となる。
ル内面および必要な部分のみに行なわれるので、電気銅
めっきか行なわれる部分が狭く電気力線が平均化し易い
。従ってこの発明の製造方法では、形成される電気銅め
っき層の厚さがより均一となる。
さらにこの発明の製造方法では、スルホール内の導通を
行った後に行なわれる第２回目のエチッング処理時が薄
い無電解銅めっき層を除去するだけの短時間のものなの
で、スルホール内面等に形成されている電気銅めっき層
には全く影響がない。
行った後に行なわれる第２回目のエチッング処理時が薄
い無電解銅めっき層を除去するだけの短時間のものなの
で、スルホール内面等に形成されている電気銅めっき層
には全く影響がない。
従ってこの発明の製造方法によれば、エツチング精度は
基板銅箔のみによって決まり、パターンめっき部を阻害
せず微細回路を形成できる。
基板銅箔のみによって決まり、パターンめっき部を阻害
せず微細回路を形成できる。
またさらにこの発明の製造方法では、銅張積層板全体に
無電解銅めっきを行うので、無電解銅めっき処理時にレ
ジストパターンを設ける必要がない。
無電解銅めっきを行うので、無電解銅めっき処理時にレ
ジストパターンを設ける必要がない。
従ってこの発明の製造方法では、無電解銅めっき液に対
するレジストの耐性が問題となることがなく、精密回路
も容易に形成することができる。
するレジストの耐性が問題となることがなく、精密回路
も容易に形成することができる。
さらにまたこの発明の製造方法ではスルホール内の導通
は無電解銅ｔつきと電気鋼めっきとによって行なわれる
ので、無電解銅めっき層は薄く形成するたけで良い。従
ってこの発明の製造方法では、無電解銅めっきのめっき
液管理が容易である。
は無電解銅ｔつきと電気鋼めっきとによって行なわれる
ので、無電解銅めっき層は薄く形成するたけで良い。従
ってこの発明の製造方法では、無電解銅めっきのめっき
液管理が容易である。
加えてこの発明の製造方法では、銅張積層板の銅箔をエ
チッングした後、全面に無電解銅めっき層を積層し、つ
いでネガパターンのレジストを施したあと電気銅めっき
を行うので、誤って銅張積層板の銅箔の残すべき部分を
エチッングした場合でも、その後の工程で必要な部分を
再生させることができる。従ってこの発明の製造方法に
よれば、歩留りを向上させることができる。
チッングした後、全面に無電解銅めっき層を積層し、つ
いでネガパターンのレジストを施したあと電気銅めっき
を行うので、誤って銅張積層板の銅箔の残すべき部分を
エチッングした場合でも、その後の工程で必要な部分を
再生させることができる。従ってこの発明の製造方法に
よれば、歩留りを向上させることができる。
第１図ないし第１１図は本発明のプリント配線板の製造
方法の一実施例の各工程を示す断面図、第１２図ないし
第１４図は本発明の製造方法の第２実施例の要部の工程
を示す断面図である。 第１図 １・・・銅張積層板、２１・・・第２レジストパターン
、３・・・無電解銅めっき層、４１・・・第２レジスト
パターン、５・・・電気銅めっき層、１０・・・スルー
ポール。
方法の一実施例の各工程を示す断面図、第１２図ないし
第１４図は本発明の製造方法の第２実施例の要部の工程
を示す断面図である。 第１図 １・・・銅張積層板、２１・・・第２レジストパターン
、３・・・無電解銅めっき層、４１・・・第２レジスト
パターン、５・・・電気銅めっき層、１０・・・スルー
ポール。
Claims (1)
- 穴あけ加工によりスルーホールが形成された銅張積層
板を準備し、ついで回路を形成する部分を覆うようにこ
の銅張積層板の表面に第１レジストパターンを設け、こ
のあとこの銅張積層板をエチッング処理し、ついで前記
第１レジストパターンを除去した後、積層板全体に無電
解銅めっきを行い、ついでこの銅張積層板にドライフィ
ルムレジストをラミネートし、これを露光現像して前記
スルーホールおよびめっきを行う必要のある部分が露出
するように第２レジストパターンを形成し、ついでこの
ものに電気銅めっき処理を行い、この後に前記第２レジ
ストパターンを除去し、その後短時間のエチッングを行
って露出している無電解銅めっき層を除去することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21833590A JPH04100294A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
| EP19910113924 EP0472158A3 (en) | 1990-08-20 | 1991-08-20 | Process for producing a printed wiring board |
| US07/980,313 US5252195A (en) | 1990-08-20 | 1992-10-28 | Process for producing a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21833590A JPH04100294A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04100294A true JPH04100294A (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=16718251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21833590A Pending JPH04100294A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0472158A3 (ja) |
| JP (1) | JPH04100294A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012044081A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN105430928A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板的电镀方法、柔性电路板和移动终端 |
| WO2025009357A1 (ja) * | 2023-07-03 | 2025-01-09 | 株式会社フジクラプリントサーキット | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
| US5707893A (en) * | 1995-12-01 | 1998-01-13 | International Business Machines Corporation | Method of making a circuitized substrate using two different metallization processes |
| CN100531527C (zh) * | 2007-01-23 | 2009-08-19 | 李东明 | 印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺 |
| CN101466206B (zh) * | 2007-12-19 | 2010-11-17 | 比亚迪股份有限公司 | 一种印刷线路板的导通孔电镀的方法 |
| CN109906670A (zh) * | 2016-08-18 | 2019-06-18 | 卡特拉姆有限责任公司 | 具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板 |
| US10849233B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-11-24 | Catlam, Llc | Process for forming traces on a catalytic laminate |
| US10349520B2 (en) | 2017-06-28 | 2019-07-09 | Catlam, Llc | Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste |
| US10765012B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-09-01 | Catlam, Llc | Process for printed circuit boards using backing foil |
| US10827624B2 (en) | 2018-03-05 | 2020-11-03 | Catlam, Llc | Catalytic laminate with conductive traces formed during lamination |
| CN114340194B (zh) * | 2021-12-31 | 2026-01-02 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 电路板制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568312A (en) * | 1968-10-04 | 1971-03-09 | Hewlett Packard Co | Method of making printed circuit boards |
| GB1365497A (en) * | 1970-12-16 | 1974-09-04 | Hitachi Ltd | Method of making printed circuit |
| US3832176A (en) * | 1973-04-06 | 1974-08-27 | Eastman Kodak Co | Novel photoresist article and process for its use |
| DE3412502A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von leiterplatten |
| GB8500906D0 (en) * | 1985-01-15 | 1985-02-20 | Prestwick Circuits Ltd | Printed circuit boards |
| JPH01264290A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Hitachi Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-20 JP JP21833590A patent/JPH04100294A/ja active Pending
-
1991
- 1991-08-20 EP EP19910113924 patent/EP0472158A3/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2025009357A1 (ja) * | 2023-07-03 | 2025-01-09 | 株式会社フジクラプリントサーキット | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0472158A3 (en) | 1992-10-28 |
| EP0472158A2 (en) | 1992-02-26 |
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