JPH0514530Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0514530Y2 JPH0514530Y2 JP1987110391U JP11039187U JPH0514530Y2 JP H0514530 Y2 JPH0514530 Y2 JP H0514530Y2 JP 1987110391 U JP1987110391 U JP 1987110391U JP 11039187 U JP11039187 U JP 11039187U JP H0514530 Y2 JPH0514530 Y2 JP H0514530Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- large number
- rear inner
- led
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、車両用灯具、フアツクスの光源など
として使用する灯具、特に多数のLEDを用いた
灯具に関するものである。
として使用する灯具、特に多数のLEDを用いた
灯具に関するものである。
従来は、例えば第６図に示すように所定に導電
パターンが形成された基板２１に多数のLED（ラ
ンプ形状タイプのもの）２２、電流制限用抵抗２
３、逆電圧保護ダイオード２４をそれぞれ装着す
るとともに、ワイヤーハーネス２５を半田付けに
よつて接続し、これをハウジング２６内に収納し
た後、所定のレンズカツトを施したアウターレン
ズ２７をハウジング２６の前面に取付けた構造と
している。
パターンが形成された基板２１に多数のLED（ラ
ンプ形状タイプのもの）２２、電流制限用抵抗２
３、逆電圧保護ダイオード２４をそれぞれ装着す
るとともに、ワイヤーハーネス２５を半田付けに
よつて接続し、これをハウジング２６内に収納し
た後、所定のレンズカツトを施したアウターレン
ズ２７をハウジング２６の前面に取付けた構造と
している。
しかし、このような構造では、基板２１に
LED２２などを装着し、これをハウジング２６
内に収納しているため、基板２１の収納スペース
が必要となつて灯具の薄型化が難しい。また、基
板２１はハウジング２６と比較して加工する形状
に自由度が少ないため、車体フレームなどに有効
に放熱できない。更に、各LED２２にアウター
レンズ２７のレンズカツトを対応させて所要の配
光特性を得るため、LED２２とアウターレンズ
２７との合わせ寸法精度を要するが、基板２１の
介在によつて位置合わせに手間がかかるといつた
問題点がある。
LED２２などを装着し、これをハウジング２６
内に収納しているため、基板２１の収納スペース
が必要となつて灯具の薄型化が難しい。また、基
板２１はハウジング２６と比較して加工する形状
に自由度が少ないため、車体フレームなどに有効
に放熱できない。更に、各LED２２にアウター
レンズ２７のレンズカツトを対応させて所要の配
光特性を得るため、LED２２とアウターレンズ
２７との合わせ寸法精度を要するが、基板２１の
介在によつて位置合わせに手間がかかるといつた
問題点がある。
本考案は、ハウジングの後部内面に所定形状の
導電パターンを形成して多数のLEDチツプ、電
流制限用抵抗、逆電圧保護ダイオードなどを装着
するとともに、前記多数のLEDチツプ装着箇所
の間に所定数の反射枠を一体成形し、更に各
LEDチツプの部分を透明樹脂によりレンズ作用
を持つように被覆し、ハウジングの前面にアウタ
ーレンズを取付けたことを特徴とするものであ
る。
導電パターンを形成して多数のLEDチツプ、電
流制限用抵抗、逆電圧保護ダイオードなどを装着
するとともに、前記多数のLEDチツプ装着箇所
の間に所定数の反射枠を一体成形し、更に各
LEDチツプの部分を透明樹脂によりレンズ作用
を持つように被覆し、ハウジングの前面にアウタ
ーレンズを取付けたことを特徴とするものであ
る。
以下、本考案を図示の実施例に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図〜第５図は本考案の一実施例を示すもの
で、ハウジング１の後部内面に所定形状の導電パ
ターン２を多数形成してそのチツプマウント部に
LEDチツプ３をボンデイングし、その電極部と
他のパターン２との間を金線４によりワイヤボン
デイングしている。そして、各LEDチツプ３の
部分を透明樹脂５によりレンズ作用を持つように
被覆している。また、前記導電パターン２には電
流制限用抵抗６、逆電圧保護ダイオード（図示省
略）をも装着している。ハウジング１はポリカー
ボネートやABS樹脂などによる成形品とし、後
部内面のチツプ装着箇所の間に反射枠1Aを一体に
成形し、背面（後部外面）には取付部1Bを一体に
成形するとともに、ワイヤーハーネス（リード
線）７を接続している。また、ハウジング１の前
面には、所定のレンズカツトを施したアウターレ
ンズ８を取付けている。
で、ハウジング１の後部内面に所定形状の導電パ
ターン２を多数形成してそのチツプマウント部に
LEDチツプ３をボンデイングし、その電極部と
他のパターン２との間を金線４によりワイヤボン
デイングしている。そして、各LEDチツプ３の
部分を透明樹脂５によりレンズ作用を持つように
被覆している。また、前記導電パターン２には電
流制限用抵抗６、逆電圧保護ダイオード（図示省
略）をも装着している。ハウジング１はポリカー
ボネートやABS樹脂などによる成形品とし、後
部内面のチツプ装着箇所の間に反射枠1Aを一体に
成形し、背面（後部外面）には取付部1Bを一体に
成形するとともに、ワイヤーハーネス（リード
線）７を接続している。また、ハウジング１の前
面には、所定のレンズカツトを施したアウターレ
ンズ８を取付けている。
このようにハウジング１の後部内面に反射枠1A
と導電パターン２を形成してLEDチツプ３、抵
抗６などを実装すると、薄型になるとともに、
LEDチツプ３の発光の一部が反射枠1Aで反射し
て前方に放射されるようになり、発光が有効に利
用される。また、部品の発熱はハウジング１を介
して車体フレームなどに速やかに放熱される。
と導電パターン２を形成してLEDチツプ３、抵
抗６などを実装すると、薄型になるとともに、
LEDチツプ３の発光の一部が反射枠1Aで反射し
て前方に放射されるようになり、発光が有効に利
用される。また、部品の発熱はハウジング１を介
して車体フレームなどに速やかに放熱される。
以上のように本考案によれば、ハウジング自体
の導電パターンを形成して多数のLEDチツプ、
電流制限用抵抗、逆電圧保護ダイオードなどを実
装し、ハウジングの前面にアウターレンズを取付
けたので、ハウジングの内部スペースの縮小によ
つて薄型化が図れるとともに、基板の省略によつ
て軽量化及び工数の削減が図れる。また、部品の
ハウジングへの取付けによりその発熱を有効に放
熱することができ、それに伴つて発光効率の向上
が期待できる。しかも、ハウジング後部内面に反
射枠を形成したので、通常の白色系樹脂の使用に
よつても発光を有効に利用できる。更にハウジン
グの材質選択によつては発光効率を上げ内部発熱
を抑えて耐熱性の低い材料が使え、部品点数の削
減と相俟つてコストの低減が可能となるといつた
利点がある。
の導電パターンを形成して多数のLEDチツプ、
電流制限用抵抗、逆電圧保護ダイオードなどを実
装し、ハウジングの前面にアウターレンズを取付
けたので、ハウジングの内部スペースの縮小によ
つて薄型化が図れるとともに、基板の省略によつ
て軽量化及び工数の削減が図れる。また、部品の
ハウジングへの取付けによりその発熱を有効に放
熱することができ、それに伴つて発光効率の向上
が期待できる。しかも、ハウジング後部内面に反
射枠を形成したので、通常の白色系樹脂の使用に
よつても発光を有効に利用できる。更にハウジン
グの材質選択によつては発光効率を上げ内部発熱
を抑えて耐熱性の低い材料が使え、部品点数の削
減と相俟つてコストの低減が可能となるといつた
利点がある。
第１図は本考案に係る灯具の一実施例を示す一
部破断状態の平面図、第２図及び第３図は同実施
例の正面図及び側面図、第４図は同実施例におけ
るLEDチツプの実装状態を示す正面図、第５図
は第４図の−線断面図、第６図は従来例を示
す一部破断状態の平面図である。 １……ハウジング、1A……反射枠、２……導電
パターン、３……LEDチツプ、４……金線、５
……透明樹脂、６……電流制限用抵抗、７……ワ
イヤーハーネス、８……アウターレンズ。
部破断状態の平面図、第２図及び第３図は同実施
例の正面図及び側面図、第４図は同実施例におけ
るLEDチツプの実装状態を示す正面図、第５図
は第４図の−線断面図、第６図は従来例を示
す一部破断状態の平面図である。 １……ハウジング、1A……反射枠、２……導電
パターン、３……LEDチツプ、４……金線、５
……透明樹脂、６……電流制限用抵抗、７……ワ
イヤーハーネス、８……アウターレンズ。
Claims (1)
- ハウジングの後部内面に所定形状の導電パター
ンを形成して多数のLEDチツプ、電流制限用抵
抗、逆電圧保護ダイオードなどを装着するととも
に、前記多数のLEDチツプ装着箇所の間に所定
数の反射枠を一体成形し、更に各LEDチツプの
部分を透明樹脂によりレンズ作用を持つように被
覆し、ハウジングの前面にアウターレンズを取付
けたことを特徴とする灯具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987110391U JPH0514530Y2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987110391U JPH0514530Y2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6413747U JPS6413747U (ja) | 1989-01-24 |
| JPH0514530Y2 true JPH0514530Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31347505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987110391U Expired - Lifetime JPH0514530Y2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514530Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010111231A (ko) * | 2000-06-09 | 2001-12-17 | 김윤철 | 칩 엘이디의 구조 및 그 제조방법 |
| US7659531B2 (en) * | 2007-04-13 | 2010-02-09 | Fairchild Semiconductor Corporation | Optical coupler package |
-
1987
- 1987-07-17 JP JP1987110391U patent/JPH0514530Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6413747U (ja) | 1989-01-24 |
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