JPS6361176U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6361176U JPS6361176U JP15499386U JP15499386U JPS6361176U JP S6361176 U JPS6361176 U JP S6361176U JP 15499386 U JP15499386 U JP 15499386U JP 15499386 U JP15499386 U JP 15499386U JP S6361176 U JPS6361176 U JP S6361176U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit board
- insulating substrate
- wiring pattern
- conductive
- Prior art date
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- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図及び第２図は第１実施例を示し、第１図
は第２図に示す金属膜をエツチングした状態の回
路基板の断面図、第２図は金属膜の表面に導電性
樹脂をパターニングした状態の断面図、第３図は
第２実施例として示す回路基板の断面図である。 １，５……絶縁基板、３……導電性レジスト、
２ａ，３ａ……配線パターン。
は第２図に示す金属膜をエツチングした状態の回
路基板の断面図、第２図は金属膜の表面に導電性
樹脂をパターニングした状態の断面図、第３図は
第２実施例として示す回路基板の断面図である。 １，５……絶縁基板、３……導電性レジスト、
２ａ，３ａ……配線パターン。
Claims (1)
- 光、電子ビーム、エツクス線等に感応して硬化
する樹脂に導電性粒子を混入させた導電性樹脂を
用いて絶縁基板等の表面に配線パターンを形成し
たことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986154993U JPH0514542Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986154993U JPH0514542Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361176U true JPS6361176U (ja) | 1988-04-22 |
| JPH0514542Y2 JPH0514542Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31075291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986154993U Expired - Lifetime JPH0514542Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514542Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302581A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50112764A (ja) * | 1974-02-18 | 1975-09-04 | ||
| JPS58164130U (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | 帝国通信工業株式会社 | スイツチ回路板 |
| JPS59114889A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | 富士通株式会社 | 導電体パタ−ンの形成方法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP1986154993U patent/JPH0514542Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50112764A (ja) * | 1974-02-18 | 1975-09-04 | ||
| JPS58164130U (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | 帝国通信工業株式会社 | スイツチ回路板 |
| JPS59114889A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | 富士通株式会社 | 導電体パタ−ンの形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302581A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514542Y2 (ja) | 1993-04-19 |