JPH0514543Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0514543Y2 JPH0514543Y2 JP8758586U JP8758586U JPH0514543Y2 JP H0514543 Y2 JPH0514543 Y2 JP H0514543Y2 JP 8758586 U JP8758586 U JP 8758586U JP 8758586 U JP8758586 U JP 8758586U JP H0514543 Y2 JPH0514543 Y2 JP H0514543Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conductor
- board
- connection end
- reinforcing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
本考案は、電子部品などを搭載することができ
る配線基板の相互の接続構造に関する。[Detailed Description of the Invention] Technical Field The present invention relates to a mutual connection structure of wiring boards on which electronic components and the like can be mounted.
背景技術
典型的な先行技術は、第６図に示されている剛
性の基板１の端部には、複数のピン状接続端２が
固定されており、この基板１には、電子部品３が
搭載される。接続端２は、もう一つの配線基板に
形成された取付孔に挿入されて、半田づけなどに
よつて電気的に接続される。BACKGROUND ART In a typical prior art, a plurality of pin-shaped connection ends 2 are fixed to the end of a rigid substrate 1 shown in FIG. It will be installed. The connecting end 2 is inserted into a mounting hole formed in another wiring board and electrically connected by soldering or the like.
このような先行技術では、基板１が第６図の上
下に延びているので、もう一つの配線基板に実装
するために必要な占有面積は少なくて済むけれど
も、基板１の取付高さが高くなるという問題があ
る。 In such prior art, since the board 1 extends vertically in FIG. 6, the area required for mounting on another wiring board is small, but the mounting height of the board 1 is increased. There is a problem.
他の先行技術は、第７図に示されているよう
に、基板４に電子部品５が搭載されており、この
基板４には、ピン状の接続端６が基板４に垂直に
延びて取付けられている。接続端６は、もう一つ
の配線基板に形成されている取付孔に挿入され、
半田づけなどによつて電気的に接続される。 In another prior art, as shown in FIG. 7, an electronic component 5 is mounted on a board 4, and a pin-shaped connection end 6 extends perpendicularly to the board 4 and is attached to the board 4. It is being The connection end 6 is inserted into a mounting hole formed in another wiring board,
Electrically connected by soldering or the like.
このような第７図に示された先行技術では、取
付高さは、低くて済むけれども、その占有面積が
大きいという問題がある。 Although the prior art shown in FIG. 7 can be installed at a low height, there is a problem in that it occupies a large area.
また前述の第６図および第７図に示された先行
技術では、剛性の基板１，４にピン状の接続端
２，６が個別的に固定され、したがつて生産性が
悪いという問題がある。 Furthermore, in the prior art shown in FIGS. 6 and 7 described above, the pin-shaped connection ends 2 and 6 are individually fixed to the rigid substrates 1 and 4, resulting in a problem of poor productivity. be.
考案が解決すべき問題点
本考案の目的は、取付けスペースの問題を解決
することが容易であり、しかも生産性が向上され
た配線基板の接続構造を提供することである。Problems to be Solved by the Invention The purpose of the invention is to provide a wiring board connection structure that can easily solve the problem of mounting space and improve productivity.
問題点を解決するための手段
本考案は、可撓性シート状基板の一表面に、導
体を形成して構成される配線基板を、前記一表面
を外にしてかつ補強部材を介在した状態で折曲げ
るとともに、導体と、その導体に対応したシート
状基板と、補強部材との各部分を、ピン状接続端
となるように打抜いて形成し、接続端を、その接
続端に個別的に対応した取付孔を有するもう一つ
の配線基板の前記取付孔にそれぞれ挿入して、前
記導体を電気的に接続するようにしたことを特徴
とする配線基板の接続構造である。Means for Solving the Problems The present invention provides a wiring board configured by forming a conductor on one surface of a flexible sheet-like substrate, with the one surface outside and a reinforcing member interposed. At the same time, each part of the conductor, the sheet-like substrate corresponding to the conductor, and the reinforcing member is punched out to form a pin-shaped connection end, and the connection end is individually attached to the connection end. This wiring board connection structure is characterized in that the conductors are electrically connected by being inserted into the mounting holes of another wiring board having corresponding mounting holes.
作 用
本考案に従えば、可撓性シート状基板の一表面
に導体を形成して、一つの配線基板を構成し、こ
の配線基板に、電子部品などを搭載することがで
きる。この基板には、補強部材を用いてピン状接
続端を形成し、この接続端には、前記導体が位置
している。したがつて接続端を、もう一つの配線
基板の取付孔に挿入して、電気的に接続すること
ができる。このようにして接続端を、別途準備し
て接続する必要がなく、生産性が向上されること
になる。Effects According to the present invention, a conductor is formed on one surface of a flexible sheet-like substrate to constitute one wiring board, and electronic components and the like can be mounted on this wiring board. A pin-shaped connection end is formed on this board using a reinforcing member, and the conductor is located at this connection end. Therefore, the connection end can be inserted into the mounting hole of another wiring board to establish an electrical connection. In this way, there is no need to separately prepare and connect connection ends, and productivity is improved.
また基板は、可撓性を有しているので、電子部
品を搭載した部分を、取付けスペースが比較的大
きな空間に配置することができ、取付スペースの
問題を解決することが容易である。 Furthermore, since the board is flexible, the part on which the electronic components are mounted can be placed in a space with a relatively large installation space, making it easy to solve the problem of installation space.
実施例
第１図は、本考案の一実施例の斜視図であり、
第２図は第１回の切断面線−から見た断面図
である。この配線基板７の接続端８は、もう一つ
の配線基板９の取付孔１０に挿入されて、電気的
に接続される。配線基板７は、基本的には、電子
部品１１が搭載されて接続される部品搭載部１２
と、接続端８が形成されている端子部１３と、こ
れらを相互に接続する接続部１４とからなる。こ
の配線基板７は、可撓性シート状の基板１５と、
その一表面に形成された銅箔などの導体１６と、
部品搭載部１２および端子部１３において、配置
されている剛性板状の補強部材１７，１８とを含
む。部品搭載部１２において、補強部材１７は、
接着剤１９によつて基板１５に固定される。電子
部品１１のリード線２０は、半田２１によつて導
体１６に半田づけされて、電気的に接続される。
基板１５は、たとえばポリエステルおよびポリイ
ミドなどの合成樹脂材料から成る。部品搭載部１
２における補強部材１７は、紙、フエノールなど
の材料から成る。Embodiment FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken from the first cutting plane line -. The connection end 8 of this wiring board 7 is inserted into the mounting hole 10 of another wiring board 9 and electrically connected. The wiring board 7 is basically a component mounting section 12 on which electronic components 11 are mounted and connected.
, a terminal portion 13 on which the connecting end 8 is formed, and a connecting portion 14 that connects these to each other. This wiring board 7 includes a flexible sheet-like board 15,
A conductor 16 such as copper foil formed on one surface of the
It includes rigid plate-shaped reinforcing members 17 and 18 arranged in the component mounting section 12 and the terminal section 13. In the component mounting section 12, the reinforcing member 17 is
It is fixed to the substrate 15 with an adhesive 19. The lead wire 20 of the electronic component 11 is soldered to the conductor 16 with solder 21 to be electrically connected.
The substrate 15 is made of synthetic resin material such as polyester and polyimide. Component mounting section 1
The reinforcing member 17 in No. 2 is made of a material such as paper or phenol.
第３図を参照して端子部１３を形成する工程に
ついて説明する。一平面状になつている基板１５
において、導体１６が、形成されていないもう一
つの表面に接着剤２４を用いて、幅１を有する
矩形板状の補強部材１８が接着される。この補強
部材１８は、耐熱性および電気絶縁性の良好な材
料であつて、かつ充分な強度を有する材料、たと
えばポリイミドなどから成る。基板１５の、第３
図(1)における参照符１５ａで示される部分には、
補強部材１８が接着されてはいない。 The process of forming the terminal portion 13 will be explained with reference to FIG. Substrate 15 that is in one planar shape
In this step, a rectangular plate-shaped reinforcing member 18 having a width of 1 is adhered to the other surface on which the conductor 16 is not formed using an adhesive 24. This reinforcing member 18 is made of a material having good heat resistance and electrical insulation properties and sufficient strength, such as polyimide. The third of the substrate 15
In the part indicated by reference numeral 15a in Figure (1),
The reinforcing member 18 is not bonded.
次に第３図(2)で示されるように、基板１５を補
強部材１８の端部２５において導体１６が、外に
なるようにして折曲げ、接着剤２６によつて基板
１５と、補強部材１８とを接着する。 Next, as shown in FIG. 3(2), the board 15 is bent so that the conductor 16 is exposed at the end 25 of the reinforcing member 18, and the board 15 is attached to the reinforcing member using an adhesive 26. 18.
そこで第３図(3)で示されるように、導体１６に
対応する基板１５と補強部材１８の各部分を、い
わゆるトムソン形などによつて打抜き加工する。
このようにして、導体１６に対応してピン状の接
続端８が形成される。 Therefore, as shown in FIG. 3(3), each portion of the substrate 15 and reinforcing member 18 corresponding to the conductor 16 is punched out using a so-called Thomson shape or the like.
In this way, pin-shaped connection ends 8 are formed corresponding to the conductors 16.
接続端８は、配線基板９の取付孔１０に挿入さ
れる。 The connecting end 8 is inserted into the mounting hole 10 of the wiring board 9.
第４図は接続端８と、配線基板９との接続状態
を示す断面図であり、第５図は第４図の切断面線
−から見た簡略化した断面図である。配線基
板９は、剛性の電気絶縁性材料から成る基板２７
の一表面に、導体２８が形成されて構成される。
接続端８は、配線基板９の取付孔１０を貫通し、
その導体１６は、半田２９によつて配線基板９の
導体２８に電気的に接続される。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing the state of connection between the connecting end 8 and the wiring board 9, and FIG. 5 is a simplified cross-sectional view taken from the cutting plane line - in FIG. 4. The wiring board 9 is a board 27 made of a rigid electrically insulating material.
A conductor 28 is formed on one surface of the structure.
The connection end 8 penetrates the mounting hole 10 of the wiring board 9,
The conductor 16 is electrically connected to the conductor 28 of the wiring board 9 by solder 29 .
効 果
以上のように本考案によれば、可撓性シート状
基板を用いて、配線基板を構成することによつ
て、接続端がもう１つの配線基盤の取付孔に挿入
された状態においても、その配線基板に電子部品
などを搭載した部分を、接続される位置から離れ
た希望する位置に設けることができ、したがつて
取付けスペースの問題を容易に解決することが可
能になる。Effects As described above, according to the present invention, by configuring a wiring board using a flexible sheet-like board, even when the connection end is inserted into the mounting hole of another wiring board, , the portion of the wiring board on which electronic components are mounted can be provided at a desired location away from the location to which it will be connected, thus making it possible to easily solve the problem of mounting space.
また接続端は、可撓性シート状基板の一表面に
導体を形成して構成される前記配線基板を折曲げ
るとともに、補強部材を設けて補強し、打抜き加
工を行なつて形成したので、生産性が向上され
る。 In addition, the connection end was formed by bending the wiring board, which is composed of a conductor formed on one surface of a flexible sheet-like board, reinforcing it with a reinforcing member, and punching it. performance is improved.
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図の切断面線−から見た断面図、第３図
は配線基板７の接続部１３を形成するための工程
を示す平面図、第４図は接続端１３付近の接続状
態を示す断面図、第５図は第４図の切断面線−
から見た断面図、第６図は先行技術の配線基板
の斜視図、第７図は他の先行技術の配線基板の斜
視図である。
７，９……配線基板、８……接続端、１０……
取付孔、１１……電子部品、１２……部品搭載
部、１３……端子部、１４……接続部、１５……
基板、１６……導体、１７，１８……補強部材、
１９，２４，２６……接着剤。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the cutting plane line - in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the connection state near the connection end 13, and FIG.
FIG. 6 is a perspective view of a wiring board of the prior art, and FIG. 7 is a perspective view of another wiring board of the prior art. 7, 9... Wiring board, 8... Connection end, 10...
Mounting hole, 11... Electronic component, 12... Component mounting part, 13... Terminal part, 14... Connection part, 15...
Substrate, 16... conductor, 17, 18... reinforcing member,
19, 24, 26...adhesive.
Claims (1)
て構成される配線基板を、前記一表面を外にして
かつ補強部材を介在した状態で折曲げるととも
に、導体と、その導体に対応したシート状基板
と、補強部材との各部分を、ピン状接続端となる
ように打抜いて形成し、接続端を、その接続端に
個別的に対応した取付孔を有するもう一つの配線
基板の前記取付孔にそれぞれ挿入して、前記導体
を電気的に接続するようにしたことを特徴とする
配線基板の接続構造。 A wiring board consisting of a conductor formed on one surface of a flexible sheet-like substrate is bent with the one surface facing outward and a reinforcing member interposed therebetween, and a conductor and a conductor corresponding to the conductor are bent. Each part of the sheet-like board and the reinforcing member is punched out to form a pin-shaped connection end, and the connection end is attached to another wiring board having mounting holes individually corresponding to the connection end. A connection structure for a wiring board, characterized in that the conductors are inserted into the mounting holes to electrically connect the conductors.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8758586U JPH0514543Y2 (en) | 1986-06-09 | 1986-06-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8758586U JPH0514543Y2 (en) | 1986-06-09 | 1986-06-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199975U JPS62199975U (en) | 1987-12-19 |
| JPH0514543Y2 true JPH0514543Y2 (en) | 1993-04-19 |
Family
ID=30944935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8758586U Expired - Lifetime JPH0514543Y2 (en) | 1986-06-09 | 1986-06-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514543Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6307871B2 (en) * | 2013-12-24 | 2018-04-11 | 株式会社デンソー | Electronic control unit |
-
1986
- 1986-06-09 JP JP8758586U patent/JPH0514543Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62199975U (en) | 1987-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5434749A (en) | Hybrid printed circuit board | |
| US4894022A (en) | Solderless surface mount card edge connector | |
| JP2001015952A (en) | Electrical junction box | |
| JP4279503B2 (en) | Isolation insulator for printed circuit boards | |
| JPH0514543Y2 (en) | ||
| JPH071821B2 (en) | Wiring board | |
| KR200227957Y1 (en) | A printed circuit board stacked junction box having connecting terminal | |
| CN210537028U (en) | Printed circuit boards and electronic equipment | |
| JP3824352B2 (en) | Electrical connector | |
| JP2000022353A (en) | Connection structure between the wiring material of the electrical junction box and the printed circuit board of the electronic unit | |
| JPH0349415Y2 (en) | ||
| JPH06326428A (en) | Large current circuit board and three-dimensional circuit using it | |
| JP2003257520A (en) | Push-type board connector | |
| JPS6242548Y2 (en) | ||
| JPH0447905Y2 (en) | ||
| JP3065416B2 (en) | Metal wall package | |
| JP2001275230A (en) | Electric junction box | |
| JPH0218594B2 (en) | ||
| JP2004531037A (en) | Electrical connection device for electronic devices | |
| JPS6029202Y2 (en) | Directional coupler line structure | |
| JP2810877B2 (en) | Circuit board | |
| JP2546989Y2 (en) | Non-wiring circuit board | |
| JPH046212Y2 (en) | ||
| JPS62200788A (en) | Multilayer printed board | |
| JPH01286490A (en) | Construction of connecting flexible conducting material to printed wiring |