JPH0514543Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0514543Y2 JPH0514543Y2 JP8758586U JP8758586U JPH0514543Y2 JP H0514543 Y2 JPH0514543 Y2 JP H0514543Y2 JP 8758586 U JP8758586 U JP 8758586U JP 8758586 U JP8758586 U JP 8758586U JP H0514543 Y2 JPH0514543 Y2 JP H0514543Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conductor
- board
- connection end
- reinforcing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
本考案は、電子部品などを搭載することができ
る配線基板の相互の接続構造に関する。
る配線基板の相互の接続構造に関する。
背景技術
典型的な先行技術は、第６図に示されている剛
性の基板１の端部には、複数のピン状接続端２が
固定されており、この基板１には、電子部品３が
搭載される。接続端２は、もう一つの配線基板に
形成された取付孔に挿入されて、半田づけなどに
よつて電気的に接続される。
性の基板１の端部には、複数のピン状接続端２が
固定されており、この基板１には、電子部品３が
搭載される。接続端２は、もう一つの配線基板に
形成された取付孔に挿入されて、半田づけなどに
よつて電気的に接続される。
このような先行技術では、基板１が第６図の上
下に延びているので、もう一つの配線基板に実装
するために必要な占有面積は少なくて済むけれど
も、基板１の取付高さが高くなるという問題があ
る。
下に延びているので、もう一つの配線基板に実装
するために必要な占有面積は少なくて済むけれど
も、基板１の取付高さが高くなるという問題があ
る。
他の先行技術は、第７図に示されているよう
に、基板４に電子部品５が搭載されており、この
基板４には、ピン状の接続端６が基板４に垂直に
延びて取付けられている。接続端６は、もう一つ
の配線基板に形成されている取付孔に挿入され、
半田づけなどによつて電気的に接続される。
に、基板４に電子部品５が搭載されており、この
基板４には、ピン状の接続端６が基板４に垂直に
延びて取付けられている。接続端６は、もう一つ
の配線基板に形成されている取付孔に挿入され、
半田づけなどによつて電気的に接続される。
このような第７図に示された先行技術では、取
付高さは、低くて済むけれども、その占有面積が
大きいという問題がある。
付高さは、低くて済むけれども、その占有面積が
大きいという問題がある。
また前述の第６図および第７図に示された先行
技術では、剛性の基板１，４にピン状の接続端
２，６が個別的に固定され、したがつて生産性が
悪いという問題がある。
技術では、剛性の基板１，４にピン状の接続端
２，６が個別的に固定され、したがつて生産性が
悪いという問題がある。
考案が解決すべき問題点
本考案の目的は、取付けスペースの問題を解決
することが容易であり、しかも生産性が向上され
た配線基板の接続構造を提供することである。
することが容易であり、しかも生産性が向上され
た配線基板の接続構造を提供することである。
問題点を解決するための手段
本考案は、可撓性シート状基板の一表面に、導
体を形成して構成される配線基板を、前記一表面
を外にしてかつ補強部材を介在した状態で折曲げ
るとともに、導体と、その導体に対応したシート
状基板と、補強部材との各部分を、ピン状接続端
となるように打抜いて形成し、接続端を、その接
続端に個別的に対応した取付孔を有するもう一つ
の配線基板の前記取付孔にそれぞれ挿入して、前
記導体を電気的に接続するようにしたことを特徴
とする配線基板の接続構造である。
体を形成して構成される配線基板を、前記一表面
を外にしてかつ補強部材を介在した状態で折曲げ
るとともに、導体と、その導体に対応したシート
状基板と、補強部材との各部分を、ピン状接続端
となるように打抜いて形成し、接続端を、その接
続端に個別的に対応した取付孔を有するもう一つ
の配線基板の前記取付孔にそれぞれ挿入して、前
記導体を電気的に接続するようにしたことを特徴
とする配線基板の接続構造である。
作 用
本考案に従えば、可撓性シート状基板の一表面
に導体を形成して、一つの配線基板を構成し、こ
の配線基板に、電子部品などを搭載することがで
きる。この基板には、補強部材を用いてピン状接
続端を形成し、この接続端には、前記導体が位置
している。したがつて接続端を、もう一つの配線
基板の取付孔に挿入して、電気的に接続すること
ができる。このようにして接続端を、別途準備し
て接続する必要がなく、生産性が向上されること
になる。
に導体を形成して、一つの配線基板を構成し、こ
の配線基板に、電子部品などを搭載することがで
きる。この基板には、補強部材を用いてピン状接
続端を形成し、この接続端には、前記導体が位置
している。したがつて接続端を、もう一つの配線
基板の取付孔に挿入して、電気的に接続すること
ができる。このようにして接続端を、別途準備し
て接続する必要がなく、生産性が向上されること
になる。
また基板は、可撓性を有しているので、電子部
品を搭載した部分を、取付けスペースが比較的大
きな空間に配置することができ、取付スペースの
問題を解決することが容易である。
品を搭載した部分を、取付けスペースが比較的大
きな空間に配置することができ、取付スペースの
問題を解決することが容易である。
実施例
第１図は、本考案の一実施例の斜視図であり、
第２図は第１回の切断面線−から見た断面図
である。この配線基板７の接続端８は、もう一つ
の配線基板９の取付孔１０に挿入されて、電気的
に接続される。配線基板７は、基本的には、電子
部品１１が搭載されて接続される部品搭載部１２
と、接続端８が形成されている端子部１３と、こ
れらを相互に接続する接続部１４とからなる。こ
の配線基板７は、可撓性シート状の基板１５と、
その一表面に形成された銅箔などの導体１６と、
部品搭載部１２および端子部１３において、配置
されている剛性板状の補強部材１７，１８とを含
む。部品搭載部１２において、補強部材１７は、
接着剤１９によつて基板１５に固定される。電子
部品１１のリード線２０は、半田２１によつて導
体１６に半田づけされて、電気的に接続される。
基板１５は、たとえばポリエステルおよびポリイ
ミドなどの合成樹脂材料から成る。部品搭載部１
２における補強部材１７は、紙、フエノールなど
の材料から成る。
第２図は第１回の切断面線−から見た断面図
である。この配線基板７の接続端８は、もう一つ
の配線基板９の取付孔１０に挿入されて、電気的
に接続される。配線基板７は、基本的には、電子
部品１１が搭載されて接続される部品搭載部１２
と、接続端８が形成されている端子部１３と、こ
れらを相互に接続する接続部１４とからなる。こ
の配線基板７は、可撓性シート状の基板１５と、
その一表面に形成された銅箔などの導体１６と、
部品搭載部１２および端子部１３において、配置
されている剛性板状の補強部材１７，１８とを含
む。部品搭載部１２において、補強部材１７は、
接着剤１９によつて基板１５に固定される。電子
部品１１のリード線２０は、半田２１によつて導
体１６に半田づけされて、電気的に接続される。
基板１５は、たとえばポリエステルおよびポリイ
ミドなどの合成樹脂材料から成る。部品搭載部１
２における補強部材１７は、紙、フエノールなど
の材料から成る。
第３図を参照して端子部１３を形成する工程に
ついて説明する。一平面状になつている基板１５
において、導体１６が、形成されていないもう一
つの表面に接着剤２４を用いて、幅１を有する
矩形板状の補強部材１８が接着される。この補強
部材１８は、耐熱性および電気絶縁性の良好な材
料であつて、かつ充分な強度を有する材料、たと
えばポリイミドなどから成る。基板１５の、第３
図(1)における参照符１５ａで示される部分には、
補強部材１８が接着されてはいない。
ついて説明する。一平面状になつている基板１５
において、導体１６が、形成されていないもう一
つの表面に接着剤２４を用いて、幅１を有する
矩形板状の補強部材１８が接着される。この補強
部材１８は、耐熱性および電気絶縁性の良好な材
料であつて、かつ充分な強度を有する材料、たと
えばポリイミドなどから成る。基板１５の、第３
図(1)における参照符１５ａで示される部分には、
補強部材１８が接着されてはいない。
次に第３図(2)で示されるように、基板１５を補
強部材１８の端部２５において導体１６が、外に
なるようにして折曲げ、接着剤２６によつて基板
１５と、補強部材１８とを接着する。
強部材１８の端部２５において導体１６が、外に
なるようにして折曲げ、接着剤２６によつて基板
１５と、補強部材１８とを接着する。
そこで第３図(3)で示されるように、導体１６に
対応する基板１５と補強部材１８の各部分を、い
わゆるトムソン形などによつて打抜き加工する。
このようにして、導体１６に対応してピン状の接
続端８が形成される。
対応する基板１５と補強部材１８の各部分を、い
わゆるトムソン形などによつて打抜き加工する。
このようにして、導体１６に対応してピン状の接
続端８が形成される。
接続端８は、配線基板９の取付孔１０に挿入さ
れる。
れる。
第４図は接続端８と、配線基板９との接続状態
を示す断面図であり、第５図は第４図の切断面線
−から見た簡略化した断面図である。配線基
板９は、剛性の電気絶縁性材料から成る基板２７
の一表面に、導体２８が形成されて構成される。
接続端８は、配線基板９の取付孔１０を貫通し、
その導体１６は、半田２９によつて配線基板９の
導体２８に電気的に接続される。
を示す断面図であり、第５図は第４図の切断面線
−から見た簡略化した断面図である。配線基
板９は、剛性の電気絶縁性材料から成る基板２７
の一表面に、導体２８が形成されて構成される。
接続端８は、配線基板９の取付孔１０を貫通し、
その導体１６は、半田２９によつて配線基板９の
導体２８に電気的に接続される。
効 果
以上のように本考案によれば、可撓性シート状
基板を用いて、配線基板を構成することによつ
て、接続端がもう１つの配線基盤の取付孔に挿入
された状態においても、その配線基板に電子部品
などを搭載した部分を、接続される位置から離れ
た希望する位置に設けることができ、したがつて
取付けスペースの問題を容易に解決することが可
能になる。
基板を用いて、配線基板を構成することによつ
て、接続端がもう１つの配線基盤の取付孔に挿入
された状態においても、その配線基板に電子部品
などを搭載した部分を、接続される位置から離れ
た希望する位置に設けることができ、したがつて
取付けスペースの問題を容易に解決することが可
能になる。
また接続端は、可撓性シート状基板の一表面に
導体を形成して構成される前記配線基板を折曲げ
るとともに、補強部材を設けて補強し、打抜き加
工を行なつて形成したので、生産性が向上され
る。
導体を形成して構成される前記配線基板を折曲げ
るとともに、補強部材を設けて補強し、打抜き加
工を行なつて形成したので、生産性が向上され
る。
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図の切断面線−から見た断面図、第３図
は配線基板７の接続部１３を形成するための工程
を示す平面図、第４図は接続端１３付近の接続状
態を示す断面図、第５図は第４図の切断面線−
から見た断面図、第６図は先行技術の配線基板
の斜視図、第７図は他の先行技術の配線基板の斜
視図である。 ７，９……配線基板、８……接続端、１０……
取付孔、１１……電子部品、１２……部品搭載
部、１３……端子部、１４……接続部、１５……
基板、１６……導体、１７，１８……補強部材、
１９，２４，２６……接着剤。
第１図の切断面線−から見た断面図、第３図
は配線基板７の接続部１３を形成するための工程
を示す平面図、第４図は接続端１３付近の接続状
態を示す断面図、第５図は第４図の切断面線−
から見た断面図、第６図は先行技術の配線基板
の斜視図、第７図は他の先行技術の配線基板の斜
視図である。 ７，９……配線基板、８……接続端、１０……
取付孔、１１……電子部品、１２……部品搭載
部、１３……端子部、１４……接続部、１５……
基板、１６……導体、１７，１８……補強部材、
１９，２４，２６……接着剤。
Claims (1)
- 可撓性シート状基板の一表面に、導体を形成し
て構成される配線基板を、前記一表面を外にして
かつ補強部材を介在した状態で折曲げるととも
に、導体と、その導体に対応したシート状基板
と、補強部材との各部分を、ピン状接続端となる
ように打抜いて形成し、接続端を、その接続端に
個別的に対応した取付孔を有するもう一つの配線
基板の前記取付孔にそれぞれ挿入して、前記導体
を電気的に接続するようにしたことを特徴とする
配線基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8758586U JPH0514543Y2 (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8758586U JPH0514543Y2 (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199975U JPS62199975U (ja) | 1987-12-19 |
| JPH0514543Y2 true JPH0514543Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=30944935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8758586U Expired - Lifetime JPH0514543Y2 (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514543Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6307871B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2018-04-11 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
-
1986
- 1986-06-09 JP JP8758586U patent/JPH0514543Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62199975U (ja) | 1987-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5434749A (en) | Hybrid printed circuit board | |
| US4894022A (en) | Solderless surface mount card edge connector | |
| JP2001015952A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPS63158711A (ja) | フレキシブルプリント基板の端子構造 | |
| JP4279503B2 (ja) | 印刷回路板用隔離碍子 | |
| JPH071821B2 (ja) | 配線基板 | |
| KR200227957Y1 (ko) | 연결단자를 갖는 인쇄회로기판 적층 정션박스 | |
| CN210537028U (zh) | 印制电路板及电子设备 | |
| JP3824352B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2000022353A (ja) | 電気接続箱の配線材と電子ユニットのプリント基板部との接続部構造 | |
| JPH0349415Y2 (ja) | ||
| JPH06326428A (ja) | 大電流回路基板とそれを用いた立体型回路 | |
| JP2003257520A (ja) | 押し当て式基板用コネクター | |
| JPS6242548Y2 (ja) | ||
| JP3065416B2 (ja) | メタルウォールパッケージ | |
| JPH0447905Y2 (ja) | ||
| JP2001275230A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH0218594B2 (ja) | ||
| JP2004531037A (ja) | 電子デバイス用の電気的接続装置 | |
| JPS6029202Y2 (ja) | 方向性結合器線路構造 | |
| JPS62200788A (ja) | 多層プリント板 | |
| JP2810877B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2546989Y2 (ja) | 無配線回路基板 | |
| JPH046212Y2 (ja) | ||
| JPH01286490A (ja) | 柔軟導電材とプリント配線との接続構造 |