JPH0514558Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 回路基板の半田付け面から覆うシールドカバー
の接地構造の改良に関し、 周辺の電子回路に熱的悪影響を与えることなく
容易に接地位置を修正、あるいは追加できてシー
ルドをより効果的に行うことを目的とし、 接地用導体パターンと電子回路とを備えた回路
基板と、シールドすべき上記電子回路部を半田付
け面から覆う箱形金属製シールドカバー（以下、
シールドカバーと称す）と、帯状金属薄板の長手
方向両縁部を櫛形にし交互に立ち上げ折曲し上記
シールドカバーの側壁縁部の板厚を挟み圧接する
溝を形成する舌片と上記接地用導体パターン上に
載せ弾発接触するように僅かに弯曲した舌片とを
備えた接地ばねとからなり、上記シールドカバー
を上記回路基板の接地用導体パターンに上記接地
ばねを介して取付ねじで固定接地する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は回路基板の半田付け面から覆うシール
ドカバーの接地構造の改良に関する。

回路基板に実装したシールドすべき電子回路を
半田付け面から覆う箱形金属製シールドカバーの
側壁縁部と回路基板の接地用導体パターン面とを
接地ばねを介して接地する際、シールド効果の大
きな位置を見出し局部的に接地している。

しかしながら、シールドカバーの側壁縁部と半
田付け面との隙間が、例えば1/4λ波長を通すよ
うな隙間がなお残つている場合、周辺の電子回路
に悪影響を与えることなく容易に接地位置の修
正、あるいは介挿追加によりその隙間を塞いで接
地するシールドカバーの接地構造が要望されてい
る。

〔従来の技術〕

従来は第４図の一部破断を含む要部斜視図に示
すように、電子部品（図示略）を実装し、接地用
導体パターン１１ａを半田付け面１１ｂに備えた
回路基板１１と、シールドすべき電子回路部を半
田付け面１１ｂから覆う箱形金属製シールドカバ
ー１２と、帯状金属薄板をＵ字形に折曲し、一方
の折曲部にスリツト１３ａ−１を入れて舌片１３
ａを形成し、他方の折曲部を取付け足部１３ｂと
する接地ばね１３とからなり、回路基板１１の接
地用導体パターン１１ａに接地ばね１３の取付け
足部１１ｂを半田付けし、シールドカバー１２の
内面に接地ばね１３の舌片１３ａを弾発接触して
取付ねじ１４で固定する接地構造である。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところが上記構造によれば、接地ばねの半田付
けが電子部品を実装した後の作業となるため、半
田付け部の周囲に熱的悪影響を与えることや電子
回路の電気的特性試験でシールド効果のチエツク
の結果、接地位置がずれていたり、さらに別の隙
間を塞ぐ必要が生じた場合、接地ばねの位置修正
や追加が容易でないといつた問題があつた。

上記問題点に鑑み、本考案は周辺の電子回路に
熱的悪影響を与えることなく容易に接地位置を修
正、あるいは追加できてシールドをより効果的に
行うためのシールドカバーの接地構造を提供する
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

従来構造における上記問題点は、接地用導体パ
ターンと電子回路とを備えた回路基板と、シール
ドすべき上記電子回路部を半田付け面から覆うシ
ールドカバーと、帯状金属薄板の長手方向両端部
を櫛形にし交互に立ち上げ折曲し上記シールドカ
バーの側壁縁部の板厚を挟み圧接する溝を形成す
る舌片と上記接地用導体パターン上に載せ弾発接
触するように僅かに弯曲した舌片とを備えた接地
ばねとからなり、上記シールドカバーを上記回路
基板の接地用導体パターンに上記接地ばねを介し
て取付ねじで固定接地することによつて解決され
る。

〔作用〕

接地ばねの舌片はシールドカバーの側壁縁部の
板厚を圧接挟持し、且つ弯曲した舌片が回路基板
の接地用導体パターン面に半田付けされることな
く弾発接触しているため、接地ばねを摺動して最
適接地位置に移動修正したり、あるいは介挿追加
が容易に可能となり、シールドカバーの側壁縁部
と接地用導体パターンとの必要な箇所の隙間を塞
ぐことができる。

また、接地ばねは接地用導体パターンに半田付
けしないため、電子部品に熱的悪影響を与えるこ
とはなくなる。また更に、この接地ばねは櫛形舌
片を両側から左右交互にＬ型に折曲して立ち上げ
ているため、板金のような薄い板厚でも平行に挟
める溝幅に形成することができ、両側から交互に
ばね圧接するため、確実に十分な圧接力で挟持す
ることができ、一方、左右交互に残る櫛形舌片
は、そのままばね変形可能に開脚し、確実に接地
接触することができる。

〔実施例〕

以下図面に示す一実施例により本考案の要旨を
具体的に説明する。

第１図の一部破断を含む要部斜視図に示すよう
に、回路基板１は、電子部品（図示略）を実装
し、接地用導体パターン１ａを半田付け面１ｂに
備える。

箱形金属製シールドカバー２は、回路基板１の
半田付け面１ｂからシールドすべき電子回路部
（図示略）を覆う。

接地ばね３は、第２図の平面図と第３図の断面
図とに示すように、帯状金属薄板の長手方向両縁
部を櫛形にし交互に立ち上げ折曲し、その先端を
シールドカバー２の側壁縁部２ａの板厚板厚より
僅かにすぼませて挟み圧接するように溝Ａを形成
する舌片３ａと、接地用導体パターン１ａ上に載
せ弾発接触するように僅かに弯曲Ｃした舌片１ｂ
とを備える。

シールドカバー２は、回路基板１の接地用導体
パターン１ａ上に接地ばね３を介して取付ねじ４
で固定接地される。

接地ばねは、シールドカバーの側壁縁部に簡単
に着脱容易に嵌着でき、しかも舌片は側壁縁部と
接地用導体パターン面とに圧接して側壁縁部とパ
ターン面間に生じる隙間を塞いでシールドでき
る。

また、接地ばねは嵌着したまま摺動できるた
め、シールド効果の高い適接地位置に移動させた
り、あるいは必要に応じて更に別体の接地ばねの
介挿追加が容易に可能となる。

また、接地ばねは半田付けされないため、接地
位置周辺の電子部品に熱的悪影響を与えることは
なくなる。

〔考案の効果］ 以上、詳述したように本考案によれば、シール
ドカバーの局部的接地が接地位置周辺の電子部品
に熱的悪影響を与えることはなく容易に修正、あ
るいは追加でき、また接地ばねは、どんな薄い板
厚のシールドカバーでも面接触して密着圧接する
ことができ、従つて確実で十分な圧接力を得るこ
とができる。しかも、Ｌ型折曲後の左右交互に残
る櫛形舌片は、百足形にばね性を有して開脚して
いるため、接触点を多数に備えて接地接触を確実
なものとすることができる。また、製造上、接地
ばねの形状は帯状金属薄板を櫛形にプレス加工
し、その櫛形舌片を左右交互にＬ型折曲加工する
だけで、同時に接地足を多数に開脚形成できるた
め、簡単に板金加工できるといつた実用上極めて
有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による一実施例の一部破断を含
む要部斜視図、第２図は第１図の接地ばねの平面
図、第３図は第２図のＢ−Ｂ断面図、第４図は従
来技術による一部破断を含む要部斜視図である。 図において、１は回路基板、１ａは接地用導体
パターン、１ｂは半田付け面、２はシールドカバ
ー、２ａは側壁縁部、３は接地ばね、３ａ，３ｂ
は舌片、４は取付ねじを示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 接地用導体パターン１ａと電子回路とを備えた
   回路基板１と、シールドすべき上記電子回路部を
   半田付け面から覆う箱形金属製シールドカバー２
   と、帯状金属薄板の長手方向両縁部に形成した櫛
   形舌片の中、左右交互の舌片３ａをＬ型に折曲し
   て立ち上げ上記シールドカバー２の側壁縁部２ａ
   の板厚を挟み圧接する溝を形成し且つ左右交互に
   残る舌片３ｂを僅かに弯曲させて載置面に弾発接
   触するように形成した接地ばね３とからなり、 該接地ばね３を上記シールドカバー２の側壁縁
   部２ａに挟んで上記回路基板１の接地用導体パタ
   ーン１ａに載置し取付ねじで固定・接地したこと
   を特徴とするシールドカバーの接地構造。