JPH0514795B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0514795B2 JPH0514795B2 JP1049400A JP4940089A JPH0514795B2 JP H0514795 B2 JPH0514795 B2 JP H0514795B2 JP 1049400 A JP1049400 A JP 1049400A JP 4940089 A JP4940089 A JP 4940089A JP H0514795 B2 JPH0514795 B2 JP H0514795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- plating
- cyanide
- potassium
- silver plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、銀軸受けや仏壇金具などの銀電鋳に
好適な、平滑で光沢あるいは半光沢のある仕上が
り面を得ることができる高速度厚付け銀めつき法
に関するものである。
好適な、平滑で光沢あるいは半光沢のある仕上が
り面を得ることができる高速度厚付け銀めつき法
に関するものである。
従来の技術
銀めつき液を厚付けしていつた場合、得られる
銀めつき皮膜の表面はこぶ状になつたり、粉末状
のめつき面になつたり、あるいは樹枝状のめつき
が発達して表面が平滑でなくなるとともに光沢も
なくなるため、従来1000μｍを超えるような厚付
け銀めつきは困難とされており、またそのような
厚付け銀めつきの応用の場も少ないために研究も
少なく、銀電鋳に適する厚付け銀めつきについて
さえ文献を見出すのが極めて困難であるのが実情
である。
銀めつき皮膜の表面はこぶ状になつたり、粉末状
のめつき面になつたり、あるいは樹枝状のめつき
が発達して表面が平滑でなくなるとともに光沢も
なくなるため、従来1000μｍを超えるような厚付
け銀めつきは困難とされており、またそのような
厚付け銀めつきの応用の場も少ないために研究も
少なく、銀電鋳に適する厚付け銀めつきについて
さえ文献を見出すのが極めて困難であるのが実情
である。
発明が解決しようとする課題
本発明は、このような事情のもとで、平滑で光
沢を有し、しかも厚さ1000μｍ以上の厚付け銀め
つきを高速度で行う高速度厚付け銀めつき法を提
供することを目的としてなされたものである。
沢を有し、しかも厚さ1000μｍ以上の厚付け銀め
つきを高速度で行う高速度厚付け銀めつき法を提
供することを目的としてなされたものである。
課題を解決するための手段
本発明者は、厚付け銀めつき法について種々研
究を重ねた結果、シアン化銀、シアン化カリウ
ム、炭酸カリアム及び水酸化カリウムを含有する
銀めつき浴において、炭酸カリウムの含量を130
〜180ｇ／とすることにより、めつき浴の厚付
けめつき特性が著しく改善されることを見出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至つた。
究を重ねた結果、シアン化銀、シアン化カリウ
ム、炭酸カリアム及び水酸化カリウムを含有する
銀めつき浴において、炭酸カリウムの含量を130
〜180ｇ／とすることにより、めつき浴の厚付
けめつき特性が著しく改善されることを見出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至つた。
すなわち、本発明は、シアン化銀、シアン化カ
リウム、炭酸カリウム及び水酸化カリウムを含有
して成る銀めつき浴を用いて行われる高速度厚付
け銀めつき法において、該めつき浴中の炭酸カリ
ウムの濃度を130〜180ｇ／とし、めつき厚が少
なくとも1000μｍになるまでめつき処理すること
を特徴とする高速度厚付け銀めつき法を提供する
ものである。
リウム、炭酸カリウム及び水酸化カリウムを含有
して成る銀めつき浴を用いて行われる高速度厚付
け銀めつき法において、該めつき浴中の炭酸カリ
ウムの濃度を130〜180ｇ／とし、めつき厚が少
なくとも1000μｍになるまでめつき処理すること
を特徴とする高速度厚付け銀めつき法を提供する
ものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる銀めつき浴はシアン化銀、シア
ン化カリウム、炭酸カリウム及び水酸化カリウム
を含有し、特に炭酸カリウムについては、厚付け
特性を改善するため、その該めつき浴中の濃度を
130〜180ｇ／、より好ましくは140〜160ｇ／
の範囲内とすることが必要である。
ン化カリウム、炭酸カリウム及び水酸化カリウム
を含有し、特に炭酸カリウムについては、厚付け
特性を改善するため、その該めつき浴中の濃度を
130〜180ｇ／、より好ましくは140〜160ｇ／
の範囲内とすることが必要である。
この銀めつき浴中のシアン化銀の濃度は、通常
100〜150ｇ／、好ましくは110〜140ｇ／、よ
り好ましくは120〜130ｇ／の範囲内で選ばれ
る。
100〜150ｇ／、好ましくは110〜140ｇ／、よ
り好ましくは120〜130ｇ／の範囲内で選ばれ
る。
また、銀めつき浴中のシアン化カリウムの濃度
は、通常140〜250ｇ／、好ましくは160〜200
ｇ／、より好ましくは170〜190ｇ／の範囲内
で選ばれる。シアン化カリウムの濃度はシアン化
銀濃度の約３倍のモル濃度であることが望まし
い。これは、めつき液中に存在する銀のシアン錯
体の構造とその銀錯体の放電反応との間に密接な
関係があるためと考えられる。
は、通常140〜250ｇ／、好ましくは160〜200
ｇ／、より好ましくは170〜190ｇ／の範囲内
で選ばれる。シアン化カリウムの濃度はシアン化
銀濃度の約３倍のモル濃度であることが望まし
い。これは、めつき液中に存在する銀のシアン錯
体の構造とその銀錯体の放電反応との間に密接な
関係があるためと考えられる。
また、銀めつき浴中の水酸化カリウムの濃度
は、通常20〜50ｇ／、好ましくは20〜40ｇ／
、より好ましくは25〜35ｇ／の範囲内で選ば
れる。
は、通常20〜50ｇ／、好ましくは20〜40ｇ／
、より好ましくは25〜35ｇ／の範囲内で選ば
れる。
本発明の銀めつき法は、通常電解めつきにより
行われるが、その際の電流密度は、めつき浴組
成、めつき浴の流動状態などにより影響される
が、通常これらの添加剤を加えなくても本発明で
用いる銀めつき浴では3A／ｄm2程度の電流密度
において2000μｍ厚を超える平滑で光沢のある電
解銀を得ることができる。
行われるが、その際の電流密度は、めつき浴組
成、めつき浴の流動状態などにより影響される
が、通常これらの添加剤を加えなくても本発明で
用いる銀めつき浴では3A／ｄm2程度の電流密度
において2000μｍ厚を超える平滑で光沢のある電
解銀を得ることができる。
さらに、本発明においては、銀めつき浴とし
て、より高電流密度でのめつきを可能にするため
に、前記したシアン化銀、シアン化カリウム、炭
酸カリウム、水酸化カリウムを含む基本組成に対
し、さらに２−ブチン−１，４−ジオール、ポリ
エチレングリコール−モノ−ｐ−ノニルフエニル
エーテル及びコハク酸イミドの中から選ばれた少
なくとも１種の添加剤を含有させたものが用いら
れる。この添加剤としてはコハク酸イミドが好ま
しい。これらの添加剤の濃度は、通常２−ブチン
−１，４−ジオールが30〜1000mg／、好ましく
は50〜200mg／、ポリエチレングリコール−モ
ノ−ｐ−ノニルフエニルエーテルが20〜1000mg／
、好ましくは50〜200mg／、コハク酸イミド
が５〜5000mg／、好ましくは10〜5000mg／、
より好ましくは30〜500mg／の範囲である。
て、より高電流密度でのめつきを可能にするため
に、前記したシアン化銀、シアン化カリウム、炭
酸カリウム、水酸化カリウムを含む基本組成に対
し、さらに２−ブチン−１，４−ジオール、ポリ
エチレングリコール−モノ−ｐ−ノニルフエニル
エーテル及びコハク酸イミドの中から選ばれた少
なくとも１種の添加剤を含有させたものが用いら
れる。この添加剤としてはコハク酸イミドが好ま
しい。これらの添加剤の濃度は、通常２−ブチン
−１，４−ジオールが30〜1000mg／、好ましく
は50〜200mg／、ポリエチレングリコール−モ
ノ−ｐ−ノニルフエニルエーテルが20〜1000mg／
、好ましくは50〜200mg／、コハク酸イミド
が５〜5000mg／、好ましくは10〜5000mg／、
より好ましくは30〜500mg／の範囲である。
また、これらの添加剤を含有させた所定の銀め
つき浴では、例えば14A／ｄm2程度の電流密度で
も1000μｍ程度の厚付け銀めつきが可能になる。
つき浴では、例えば14A／ｄm2程度の電流密度で
も1000μｍ程度の厚付け銀めつきが可能になる。
本発明で用いられる銀めつき浴には、必要に応
じ、従来銀めつき浴に慣用されているその他の無
機又は有機の添加剤を含有させることができる
が、通常はこのような添加剤例えば光沢剤を要し
ない。
じ、従来銀めつき浴に慣用されているその他の無
機又は有機の添加剤を含有させることができる
が、通常はこのような添加剤例えば光沢剤を要し
ない。
発明の効果
本発明方法によれば、1000μｍを超える厚さの
電解銀めつきを高速度で行つても平滑で光沢ある
いは半光沢のある仕上がり面を得ることができ、
しかも高純度の電析物を得ることができるという
顕著な効果を奏する。
電解銀めつきを高速度で行つても平滑で光沢ある
いは半光沢のある仕上がり面を得ることができ、
しかも高純度の電析物を得ることができるという
顕著な効果を奏する。
実施例
次に、実施例によつて本発明をさらに詳細に説
明する。
明する。
実施例 １
組成成分 濃度（ｇ／）
シアン化銀 125
シアン化カリウム 180
炭酸カリウム 150
水酸化カリウム 30
上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、１〜3A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、2000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。また、6A／ｄm2の電流密度
での厚付け銀めつき処理では、乳白色で、平滑で
はないが、90度の折り曲げ試験でも折れない
1000μｍ厚の電解銀が得られた。
で、１〜3A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、2000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。また、6A／ｄm2の電流密度
での厚付け銀めつき処理では、乳白色で、平滑で
はないが、90度の折り曲げ試験でも折れない
1000μｍ厚の電解銀が得られた。
実施例 ２
組成成分 濃度（ｇ／）
シアン化銀 125
シアン化カリウム 180
炭酸カリウム 150
水酸化カリウム 30
２−ブチン−１，４−ジオール 0.1
上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、１〜6A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、1000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。
で、１〜6A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、1000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。
実施例 ３
組成成分 濃度（ｇ／）
シアン化銀 125
シアン化カリウム 180
炭酸カリウム 150
水酸化カリウム 30
ポリエチレングリコール−モノ−ｐ−ノニルフ
エニルエーテル 0.1 上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、１〜10A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、1000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。実施例 ４ 組成成分 濃度（ｇ／） シアン化銀 125 シアン化カリウム 180 炭酸カリウム 150 水酸化カリウム 30 コハク酸イミド 0.1 上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、１〜14A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、1000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。
エニルエーテル 0.1 上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、１〜10A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、1000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。実施例 ４ 組成成分 濃度（ｇ／） シアン化銀 125 シアン化カリウム 180 炭酸カリウム 150 水酸化カリウム 30 コハク酸イミド 0.1 上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、１〜14A／ｄm2の電流密度範囲で厚付け銀め
つき処理を行い、1000μｍ厚の平滑で光沢のある
電解銀が得られた。
比較例 １
組成成分 濃度（ｇ／）
シアン化銀 40
シアン化カリウム 60
炭酸カリウム 60
上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、1A／ｄm2の電流密度で厚付け銀めつき処理
を行い、1000μｍ厚のめつきを得るのに約27時間
を要した。得られた電解銀は乳白色で表面は滑ら
かではなかつた。電流密度が2A／ｄm2の場合に
は、得られた電解銀は乳白色で、かつ90度の折り
曲げ試験で折れる程にもろかつた。
で、1A／ｄm2の電流密度で厚付け銀めつき処理
を行い、1000μｍ厚のめつきを得るのに約27時間
を要した。得られた電解銀は乳白色で表面は滑ら
かではなかつた。電流密度が2A／ｄm2の場合に
は、得られた電解銀は乳白色で、かつ90度の折り
曲げ試験で折れる程にもろかつた。
比較例 ２
組成成分 濃度（ｇ／）
シアン化銀 100
シアン化カリウム 125
炭酸カリウム 20
水酸化カリウム 20
上記組成の電解めつき液を用いて、液温30℃
で、2A／ｄm2の電流密度で厚付け銀めつき処理
を行い、1000μｍ厚の乳白色の亀の甲状のもろく
はない電解銀が得られた。しかし、3A／ｄm2の
電流密度では得られた電解銀はその表面にひび割
れを生じた。
で、2A／ｄm2の電流密度で厚付け銀めつき処理
を行い、1000μｍ厚の乳白色の亀の甲状のもろく
はない電解銀が得られた。しかし、3A／ｄm2の
電流密度では得られた電解銀はその表面にひび割
れを生じた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シアン化銀、シアン化カリウム、炭酸カリウ
ム及び水酸化カリウムを含有して成る銀めつき浴
を用いて行われる高速度厚付け銀めつき法におい
て、該めつき浴中の炭酸カリウムの濃度を130〜
180ｇ／とし、めつき厚が少なくとも1000μｍ
になるまでめつき処理することを特徴とする高速
度厚付け銀めつき法。 ２ 銀めつき浴がさらに２−ブチン−１，４−ジ
オール、ポリエチレングリコール−モノ−ｐ−ノ
ニルフエニルエーテル及びコハク酸イミドの中か
ら選ばれた少なくとも１種の添加剤を含有する請
求項１記載の銀めつき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4940089A JPH02228489A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 高速度厚付け銀めっき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4940089A JPH02228489A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 高速度厚付け銀めっき法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228489A JPH02228489A (ja) | 1990-09-11 |
| JPH0514795B2 true JPH0514795B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=12829992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4940089A Granted JPH02228489A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 高速度厚付け銀めっき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02228489A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4138171B2 (ja) * | 1999-08-12 | 2008-08-20 | エヌ・イーケムキャット株式会社 | 銀電気めっき浴 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4920034A (ja) * | 1972-06-16 | 1974-02-22 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP4940089A patent/JPH02228489A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02228489A (ja) | 1990-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |