JPH0515432U - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 水平搬送式ＩＣ試験装置において、側面接触
型ＩＣソケットを下面接触型ＩＣソケットの位置に取付
ける構造を提案する。 【構成】 下面接触型ＩＣソケットの位置に側面接触型
ＩＣソケットを取付けることができる構造とし、必要に
応じて下面接触型ＩＣ試験と側面接触型ＩＣ試験の何れ
か一方を選択して試験を行なうことができるＩＣ試験装
置。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は水平搬送方式を採るＩＣ試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体集積回路の集積度の向上により最近ではＩＣの形態はパッケージの四周 に端子ピンが導出された構造のものが一般的になって来ている。端子ピンがパッ ケージの四周に導出された形態を採るＩＣは傾斜させたガイドレールに自重によ って流す搬送方式を採ることはできない。

【０００３】 このため従来より真空吸着手段を備えた水平搬送装置により吸着し、水平面に 沿って搬送し、被試験ＩＣをテストヘッドに設けられたＩＣソケットに装着し、 テスト終了時には試験を終わったＩＣをＩＣソケットから吸着し、ＩＣ排出部に ＩＣを搬送する。 図２に従来のテストヘッドＴＳに設けられたＩＣ搬送装置の構造を示す。図中 １はテストヘッドＴＳに設けたＩＣソケットを示す。ＩＣソケット１の前と後に ＩＣ置場２と３が設けられる。この例ではＩＣ置場２がＩＣ供給側で、ＩＣ置場 ３がＩＣ排出側とする。ＩＣソケット１とＩＣ置場２及び３は所定のピッチＰの 間隙を保って配置される。

【０００４】 ＩＣソケット１及びＩＣ置場２，３の上方にＩＣ搬送装置５が配置される。Ｉ Ｃ搬送装置５はＩＣ置場２及び３とＩＣソケット１の配列方向に差渡されたガイ ドシャフト６と、このガイドシャフト６に移動自在に支持された移動体７と、こ の移動体７を移動させる例えばエアシリンダのようなシリンダ８と、移動体７に 取付けられ下向に可動ロッドを上下させるエアシリンダのような駆動体９Ａ，９ Ｂと、この駆動体９Ａ，９Ｂを構成する可動ロッドの下端に取付けてＩＣ１０を 吸着する吸着ヘッド１１Ａ，１１Ｂとを具備して構成される。

【０００５】 図示の状態において、ＩＣソケット１に搭載したＩＣ１０を吸着ヘッド１１Ｂ に吸着させ、ＩＣ置場２に搭載したＩＣ１０は吸着ヘッド１１Ａに吸着させ、こ の状態で駆動体９Ａ，９Ｂを可動ロッドを吸引させ、ＩＣ１０を上昇させる。駆 動体９Ａ，９Ｂが可動ロッドを吸引した状態でシリンダ８の可動ロッドを伸張さ せる。シリンダ８の伸張により移動体７が図示の状態から左方向にピッチＰだけ 移動し、その位置で駆動体９Ａ，９Ｂを降下させ、吸着ヘッド１１ＡによってＩ Ｃ１０をＩＣソケット１に押え付け、ＩＣ１０の端子ピンをＩＣソケット１の接 触子に接触させ、その状態でテストを行なう。つまり吸着ヘッド１１ＡはＩＣソ ケット１にＩＣ１０を装着する手段として動作し、吸着ヘッド１１ＢはＩＣソケ ット１からＩＣ１０を排出させる搬送手段として動作する。

【０００６】 テスト終了時点で吸着ヘッド１１Ａ，１１ＢはＩＣ１０を釈放し、そのまま上 昇して元の位置に戻る。ＩＣ置場２には吸着ヘッド１１Ａが戻るまでの間に図示 しない他のＩＣ搬送手段により新しいＩＣ１０が供給されている。従って吸着ヘ ッド１１Ａは新しいＩＣ１０を吸着し、吸着ヘッド１１Ｂはテストを終ったＩＣ １０を吸着し、再び上昇してＩＣ１０をＩＣ置場３に移動させ、ＩＣ１０をＩＣ ソケット１に移動させる。移動後、装着手段を構成する吸着ヘッド１１Ａは新し いＩＣソケット１に押え付けテストを行なう。

【０００７】 尚ＩＣ置場３に移されたＩＣ１０は他のＩＣ搬送手段で持ちさられ、良否の判 定に従って分類される。以上の動作が繰返されてＩＣの試験が行なわれる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

従来のＩＣソケット１はＩＣ１０を上から押え付け、ＩＣ１０の端子ピンの下 面をＩＣソケット１の接触子に接触させる構造とされる（以下これを下面接触型 ＩＣソケットと称す）。このためにＩＣ１０の端子ピンはＩＣソケット１の端子 ピンと下面で接触し、ＩＣ１０の端子ピンの下面に傷が付くことになる。ＩＣ１ ０の端子ピンは実際にプリント配線基板に突起される場合、下面がプリント配線 基板に接触され半田付される。従ってＩＣの端子ピンは下面が最も大切な面とな る。従って本来はＩＣ１０の端子ピンの下面に傷が付くことはＩＣの信頼性の点 で好ましいことではない。

【０００９】 このため、特に図示するＰＬＣＣ構造の端子ピンを具備したＩＣの場合、ＩＣ １０の端子ピンの外側面に接触子が接触するＩＣソケットを用いることが考えら れる。（以下このＩＣソケットを側面接触型ＩＣソケットと称す）。図３はその ＩＣソケットの構造を示す。このＩＣソケットは接触子１Ａが縦方向に植立され 、互に対向する接触子１Ａの相互の間にＩＣ１０を圧入させ、ＩＣ１０の端子ピ ンの外側面にＩＣソケットの接触子１Ａを接触させる。この側面接触型ＩＣソケ ットによればＩＣ１０の端子ピンは下面に傷が付くことはない。よってＩＣ１０ をテストしたことによりＩＣ１０の信頼性を低下させる不都合は一掃される。

【００１０】 然し乍ら、この側面接触型ＩＣソケットによればＩＣ１０を接触させた状態で はＩＣ１０は接触子１Ａに挾み付けられて保持されるためＩＣ１０を抜き出すの に大きな力が必要となる。このため従来より側面接触型ＩＣソケットではＩＣ１ ０を支持したＩＣ受台１Ｂをシリンダ１２によって上向に移動させ、ＩＣ１０を 上方向に移動させることによりＩＣ１０を接触子１Ａとの接触から開放させる駆 動構造が付加されている。

【００１１】 従って図３に示す構造のＩＣソケットを用いる場合にはＩＣ試験装置は、シリ ンダ１２が付加されるためこの構造のＩＣソケット専用となり、先に説明した下 面接触型ＩＣソケットと兼用することができない不都合が生じる。つまりＩＣソ ケットの構造の違いによって機種が異なることになり、機種の増加に供なってコ ストが増加する不都合が生じる。また利用する側でもＩＣソケットの違いだけで 違機種を購入しなければならないことになり、経済的な負担が大きい。

【００１２】 この考案の目的は側面接触型ＩＣソケットと、下面接触型ＩＣソケットを簡単 に交換することができる構造とした、ＩＣ試験装置を提供しようとするものであ る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

この考案においてはＩＣを吸着して搬送する排出手段を構成する吸着ヘッドに 突片を設け、この突片によって側面接触型ＩＣソケットの外枠を押圧操作させる ように構成する。 この考案の構成によれば吸着ヘッドに突片を設け、この突片によって側面接触 型ＩＣソケットの外枠を押圧操作させる構造としたから、側面接触型ＩＣソケッ トに特別に駆動手段を設ける必要がない。この結果、側面接触型ＩＣソケットと 下面接触型ＩＣソケットを単体で交換すればよいから、側面接触型ＩＣソケット と下面接触型ＩＣソケットを容易に交換することができる構造を得ることができ る。

【００１４】

【実施例】

図１にこの考案によるＩＣ試験装置の一実施例を示す。図の例では側面接触型 ＩＣソケット２０をテストヘッドＴＳに取付けた状態を示している。 この考案に用いる側面接触型ＩＣソケット２０は外枠２３とＩＣ受台２５とが 差動動作するように構成される。つまりレバー２４がシーソ運動可能なように軸 ２６によって回動自在に支持され、このレバー２４の一端側に外枠２３の下辺が 係合し、レバー２４の他端側にＩＣ受台２５の底面を係合させる。この構造によ って外枠２３を押下操作すると、ＩＣ受台２５が上方に浮き上り、またＩＣ受台 ２５を下方に押下すると外枠２３は上方に移動し、ＩＣ受台２５と外枠２３は上 下方向に関して互に差動的に移動動作する。

【００１５】 この考案ではこのような構造の側面接触型ＩＣソケット２０を用いると共に、 吸着ヘッド１１Ｂに突片２７を設ける。突片２７は基板２９に設けた仲介片２８ を押下操作する。仲介片２８は特に図示しないがスプリングによって上向に偏荷 力を受けている。従って吸着ヘッド１１Ｂが降下したとき、突片２７は仲介片２ ８を押下し、仲介片２８が外枠２３を押下する。

【００１６】 外枠２３が押下されることによりＩＣ受台２５がレバー２４のシーソ運動によ って上方に押し上げられ、接触子２２に把持されていたＩＣ１０はＩＣ受台２５ によって図示の状態に押し上げられ、吸着ヘッド１１Ｂに吸着される。吸着ヘッ ド１１ＢはＩＣソケット２０からＩＣ１０を取外してＩＣ１０を排出側に搬送す る。これに対し、吸着ヘッド１１Ａは供給側のＩＣ置場２から、これから試験を 行なうＩＣを吸着しＩＣソケット２０の上部に移動する。吸着ヘッド１１Ａは突 片２７を持たない。従って吸着ヘッド１１Ａは吸着して保持したＩＣ１０をＩＣ ソケット２０に押し込むことできる。このときＩＣソケット２０のＩＣ受台２５ は吸着ヘッド１１Ａの押下力によって下方に押下され、ＩＣ１０の端子ピンは接 触子２２の所定位置まで圧入され、接触状態となり、テストを行なうことができ る。

【００１７】

【考案の効果】

上述したように、この考案によれば側面接触型ＩＣソケット２０を用いるにも かかわらず、外枠２３を移動させるための駆動手段を設ける必要がない。従って 側面接触型ＩＣソケット２０をテストヘッドＴＳに直接取付けることができる。 このことは側面接触型ＩＣソケット２０の代りに、図２に示した下面接触型ＩＣ ソケットに交換することができることを意味している。従ってテストヘッドＴＳ に搭載するＩＣソケットを交換するだけで、下面接触型と側面接触型とに切換る ことができ便利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す断面図。

【図２】従来の技術を説明するための図。

【図３】従来の側面接触型ＩＣソケットの構造を説明す
るための断面図。

【符号の説明】

９Ａ，９Ｂ 駆動体 １０ ＩＣ １１Ａ，１１Ｂ 吸着ヘッド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ａ．ＩＣのピンの外側面と接触する接触
   子と、 Ｂ．この接触子が配列された内側に上下に移動自在に配
   置されたＩＣ受台と、 Ｃ．上記接触子の配列位置より外側に設けられ、上下動
   可能なように支持された外枠と、 Ｄ．この外枠と上記ＩＣ受台との間に設けられ外枠とＩ
   Ｃ受台とを差動的に上下動させるシーソ機構と、 Ｅ．上記ＩＣ受台にＩＣを装着する装着手段と、 Ｆ．上記ＩＣ受台に搭載されたＩＣを上記外枠を押下操
   作して上記シーソ機構によって上記ＩＣ受台を上昇さ
   せ、この上昇動作によってＩＣを吸着して他に搬送する
   ことを可能とする吸着手段と、 によって構成したＩＣ試験装置。