JPH05154602A - 鋳造用模型の製作方法 - Google Patents
鋳造用模型の製作方法Info
- Publication number
- JPH05154602A JPH05154602A JP31657191A JP31657191A JPH05154602A JP H05154602 A JPH05154602 A JP H05154602A JP 31657191 A JP31657191 A JP 31657191A JP 31657191 A JP31657191 A JP 31657191A JP H05154602 A JPH05154602 A JP H05154602A
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- JP
- Japan
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- pattern
- casting
- sheet
- mold
- model
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- Pending
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- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光硬化性樹脂模型の摩耗防止と、その製作過
程での形状変化部の階段状粗面の解消を図った。 【構成】 表面にフッ素樹脂系薄片シート2を貼付した
光硬化性樹脂模型を用いて鋳枠3内の鋳型材4に鋳造用
模型を形成することを特徴としている。
程での形状変化部の階段状粗面の解消を図った。 【構成】 表面にフッ素樹脂系薄片シート2を貼付した
光硬化性樹脂模型を用いて鋳枠3内の鋳型材4に鋳造用
模型を形成することを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光硬化性樹脂による鋳造
用模型の製作方法に関する。
用模型の製作方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3に示すようにCAD(Comput
er Aided Design)を用いて鋳造方案を
設計後そのデータに基づき光硬化性樹脂にレーザー光線
を照射して、その硬化反応を利用して鋳造用光硬化樹脂
模型1を形成し該鋳造用光硬化樹脂模型1を用いて鋳枠
3内の鋳型材4に鋳造用模型を形成することは公知であ
る。
er Aided Design)を用いて鋳造方案を
設計後そのデータに基づき光硬化性樹脂にレーザー光線
を照射して、その硬化反応を利用して鋳造用光硬化樹脂
模型1を形成し該鋳造用光硬化樹脂模型1を用いて鋳枠
3内の鋳型材4に鋳造用模型を形成することは公知であ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、光硬化性樹脂に
レーザー光線を照射し、その硬化反応を利用して形成し
た鋳造用光硬化樹脂模型を用いて鋳造用模型を製作する
場合に、耐用性の面で次のような欠点があった。 1.光硬化樹脂模型を用いて繰り返し鋳型を製作する場
合、鋳型材の充填により表面が摩耗し、寸法精度に問題
が生じる。 2.模型の製作段階で、最少0.1mm単位で樹脂を積
層してゆくため図4の矢印で示すR部及び斜面部は形状
の変化に伴ない、段を積み上げた形となり、滑らかな面
ができない。 3.光硬化樹脂模型を使用しての鋳造用鋳型の製作に関
し、手じめ及び振動造型時、鋳型材が模型に付着するこ
とを防止するために液状または粉末状の離型材を数回毎
に塗布する必要があった。
レーザー光線を照射し、その硬化反応を利用して形成し
た鋳造用光硬化樹脂模型を用いて鋳造用模型を製作する
場合に、耐用性の面で次のような欠点があった。 1.光硬化樹脂模型を用いて繰り返し鋳型を製作する場
合、鋳型材の充填により表面が摩耗し、寸法精度に問題
が生じる。 2.模型の製作段階で、最少0.1mm単位で樹脂を積
層してゆくため図4の矢印で示すR部及び斜面部は形状
の変化に伴ない、段を積み上げた形となり、滑らかな面
ができない。 3.光硬化樹脂模型を使用しての鋳造用鋳型の製作に関
し、手じめ及び振動造型時、鋳型材が模型に付着するこ
とを防止するために液状または粉末状の離型材を数回毎
に塗布する必要があった。
【0004】本発明は、かかる問題点に対処するため開
発されたものであって、光硬化性樹脂模型の摩耗防止及
びその製作過程でできる形状変化部の階段状粗面の解消
を目的とする。
発されたものであって、光硬化性樹脂模型の摩耗防止及
びその製作過程でできる形状変化部の階段状粗面の解消
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成を実施例に対応する図1及び図2を用
いて説明すると本発明は表面にフッ素樹脂系薄片シート
2を貼着した光硬化性樹脂模型1を用いて鋳枠3内の鋳
型材4に鋳造用模型を形成することを特徴とする。
めの本発明の構成を実施例に対応する図1及び図2を用
いて説明すると本発明は表面にフッ素樹脂系薄片シート
2を貼着した光硬化性樹脂模型1を用いて鋳枠3内の鋳
型材4に鋳造用模型を形成することを特徴とする。
【0006】
【作用】そして本発明は上記の手段によりフッ素樹脂系
薄型シートを表面に貼付した鋳造用光硬化性樹脂模型
は、手による搗き固めや振動による鋳型材の動きに対し
て、フッ素樹脂系シートは摩耗系数が非常に小さいた
め、鋳型材は容易に移動できてシートを機械的に傷める
ことはなく、従ってシート下の光硬化性樹脂模型も摩耗
することはない。また、耐酸性,耐アルカリ性に優れて
いるため、鋳型材中に含まれる各種粘結材(強酸の硬化
剤など)にも化学的に侵されることもない。その上吸水
性も殆んどなく、非粘着性であることから、鋳型材の光
硬化性樹脂模型からの離型性は抜群によく、離型材の塗
布は不要である。
薄型シートを表面に貼付した鋳造用光硬化性樹脂模型
は、手による搗き固めや振動による鋳型材の動きに対し
て、フッ素樹脂系シートは摩耗系数が非常に小さいた
め、鋳型材は容易に移動できてシートを機械的に傷める
ことはなく、従ってシート下の光硬化性樹脂模型も摩耗
することはない。また、耐酸性,耐アルカリ性に優れて
いるため、鋳型材中に含まれる各種粘結材(強酸の硬化
剤など)にも化学的に侵されることもない。その上吸水
性も殆んどなく、非粘着性であることから、鋳型材の光
硬化性樹脂模型からの離型性は抜群によく、離型材の塗
布は不要である。
【0007】
【実施例】図1は一般的な鋳造用鋳型を示し、1は光硬
化性樹脂模型、2はテフロン(商品名)などのフッ素樹
脂系薄片シート、3は鋳枠、4は鋳型材である。光硬化
性樹脂模型1の表面に貼付したテフロンなどのフッ素樹
脂系薄片シートは手による搗き固めや振動による鋳型材
4の動きに対して、摩耗系数が非常に小さいことから容
易に滑りを生じ、シートを傷めず、また耐酸性,耐アル
カリ性及び非吸水性(0.01〜0.04%)に優れて
いることから、鋳型材4中に含まれる各種粘結材(強酸
の硬化剤など)にも侵されず、鋳型充填後の離型を容易
にし、造型前の離型材の塗布を不要にする。
化性樹脂模型、2はテフロン(商品名)などのフッ素樹
脂系薄片シート、3は鋳枠、4は鋳型材である。光硬化
性樹脂模型1の表面に貼付したテフロンなどのフッ素樹
脂系薄片シートは手による搗き固めや振動による鋳型材
4の動きに対して、摩耗系数が非常に小さいことから容
易に滑りを生じ、シートを傷めず、また耐酸性,耐アル
カリ性及び非吸水性(0.01〜0.04%)に優れて
いることから、鋳型材4中に含まれる各種粘結材(強酸
の硬化剤など)にも侵されず、鋳型充填後の離型を容易
にし、造型前の離型材の塗布を不要にする。
【0008】図2に於て、1光硬化性樹脂模型、2はテ
フロンなどのフッ素樹脂系薄片シートである。光硬化性
樹脂模型を製作する過程で矢印で示すような形状変化部
に成形される段階状部分をテフロンなどのフッ素樹脂系
薄片シート2を貼付し滑らかな面を形成するものであ
る。
フロンなどのフッ素樹脂系薄片シートである。光硬化性
樹脂模型を製作する過程で矢印で示すような形状変化部
に成形される段階状部分をテフロンなどのフッ素樹脂系
薄片シート2を貼付し滑らかな面を形成するものであ
る。
【0009】
【発明の効果】このように本発明によるときは表面にフ
ッ素樹脂系薄片シートを貼付した光硬化性樹脂模型を用
いて鋳枠内の鋳型材に鋳造用模型を形成させたものであ
るから次の効果を有する。 1.鋳造用光硬化性樹脂模型の摩耗を防止し、耐久性を
増加する。 2.鋳造用光硬化性樹脂模型の製作過程でできる形状変
化部の段階状を解消し滑らかな面を形成する。 3.鋳造用鋳型造型時の光硬化性樹脂模型への鋳型材の
付着を防止し、また造型前の離型材塗布が不要となる。
ッ素樹脂系薄片シートを貼付した光硬化性樹脂模型を用
いて鋳枠内の鋳型材に鋳造用模型を形成させたものであ
るから次の効果を有する。 1.鋳造用光硬化性樹脂模型の摩耗を防止し、耐久性を
増加する。 2.鋳造用光硬化性樹脂模型の製作過程でできる形状変
化部の段階状を解消し滑らかな面を形成する。 3.鋳造用鋳型造型時の光硬化性樹脂模型への鋳型材の
付着を防止し、また造型前の離型材塗布が不要となる。
【図1】本発明の1実施例に係る鋳造用鋳型の断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明の1実施例に係る光硬化性樹脂模型の1
部拡大図である。
部拡大図である。
【図3】従来の鋳造用鋳型の断面図である。
【図4】従来の光硬化性樹脂模型の1部拡大図である。
1 光硬化性樹脂模型 2 フッ素樹脂系薄片シート 3 鋳枠 4 鋳型材
Claims (1)
- 【請求項1】 表面にフッ素樹脂系薄片シートを貼付し
た光硬化性樹脂模型を用いて鋳枠内の鋳型材に鋳造用模
型を形成することを特徴とする鋳造用模型の製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31657191A JPH05154602A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 鋳造用模型の製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31657191A JPH05154602A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 鋳造用模型の製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05154602A true JPH05154602A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18078581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31657191A Pending JPH05154602A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 鋳造用模型の製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05154602A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100513838B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2005-09-09 | 정영식 | 용융금속 분사에 의한 금형 제조방법 및 상기 제조방법에의해 제조된 금형 |
| KR100526053B1 (ko) * | 2002-11-15 | 2005-11-03 | 주식회사 미뉴타텍 | 비결정성 불소 수지를 이용한 주형 및 그 제조 방법 |
| CN101794667A (zh) * | 2010-04-09 | 2010-08-04 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层电感基板的制作方法 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP31657191A patent/JPH05154602A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100513838B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2005-09-09 | 정영식 | 용융금속 분사에 의한 금형 제조방법 및 상기 제조방법에의해 제조된 금형 |
| KR100526053B1 (ko) * | 2002-11-15 | 2005-11-03 | 주식회사 미뉴타텍 | 비결정성 불소 수지를 이용한 주형 및 그 제조 방법 |
| CN101794667A (zh) * | 2010-04-09 | 2010-08-04 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层电感基板的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990316 |