JPH0515732Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の目的 （産業上の利用分野） 本考案は、メモリーカード用ポストヘツダーに
関し、さらに詳しくは、ヘツダーハウジングにお
けるポストの配置状態の改良に関する。

（従来の技術） ICメモリーカードにおけるデータフアイルの
読み出しまたは書き込みは、該カードを読取機や
コンピユーターとの送受信制御をはかるリーダー
ライターにおけるカード受け口への挿入によつて
行われる。

さらに、これを本考案の第１図および第２図を
参照して説明すると、カード受け口には、挿入さ
れるメモリーカード１のためのガイド枠２を備え
るポストヘツダー３内に電気的接続ピンとしての
多数本のポスト４が整列配置されている。一方、
カード１の挿入先端に備えるコネクター５には受
け側接触片６が同じく多数本配置されている。こ
れらポスト４と受け側接触片６とは、それぞれ対
応下に嵌合接続される。

こうした嵌合接続をはかるうえで、受け側接触
片６は、挿入されるポスト４に対して適度の挟持
圧をうるため、弾性を有する形状・構造に形成さ
れ、かつ、その接触面には電気的接触抵抗を軽減
するための金メッキ処理などが施されている。一
方、ポスト４としては、コスト面やヘツダーハウ
ジングへの組み付け作業の容易性から、平板を打
ち抜いて形成された平型ピンが用いられている。

しかし、このような形状のポスト４によると、
受け側接触片６との接続が面接触となり、接触面
および接触圧が安定せず、その結果、各回路の接
続状態が不均一となつて、回路動作に安定性を欠
くおそれがある。

したがつて、最近では、接触状態の画一性を保
ち易い線接触をうるため、丸型ピンからなるポス
ト４も採用される傾向にある。

（考案が解決しようとする問題点） メモリーカード用コネクター機構は、その特殊
性として、各回路の接続部が超小型であり、しか
も多回数（5000回以上）の挿脱に耐えることが要
求される。こうした条件下の各接続部が多数個並
列配置されることから、受け側接触片６を低接触
圧型に形成して、前記多回数の挿脱に対応させる
とともに挿脱時の操作力の軽減をはかるように考
慮される。

一方、ポスト４は、受け側接触片６との嵌合位
置決めと、その挿入性を良くするため、その先端
頭部を丸頭型に形成することが要求される。

ポスト４における前記要求に対処すべく、丸型
ピンの先端部を型押し形成とともに挟み切りによ
つて丸頭（弾頭状）に形成する場合、先端頭部面
にバリ破断面が生じる。この破断面は、ポスト４
のヘツダーハウジングへの組み付け下で、受け側
接触片６の接触面と摺接する方向に位置すると、
接触片６との嵌合時、その接触面が傷つけられ、
その接触面のメツキコートが損なわれる。しかも
このポスト４の組み付けの方向（破断面の占位向
き）がヘツダー内の多数個のポスト４間において
不揃いであると、一枚のカード１を数機の読取機
などに使用する間に個々の受け側接触片６の接触
面には前記不揃いの破断面による多数の条痕が生
じる。その結果、ポスト４との間で接触不良が生
じることになることは避けられない。

一方、ポスト４は、丸型ピンからなると、ヘツ
ダーハウジングに組み込む場合、その円周方向に
回動して前記破断面の方向が不揃いになる傾向が
ある。

本考案の目的は、上述のような丸型ピンからな
るポストの先端頭部における前記破断面による受
け側接触片の損傷を未然に防止することができる
メモリーカード用ポストヘツダーを提供すること
にある。

(2) 考案の構成 （問題点を解決するための手段） 本考案は、メモリーカードの複数の受け側接触
片にそれぞれ接触する複数のポストと、治具によ
り圧入される前記各ポストを保持するハウジング
とを備え、前記各受け側接触片が対向する２枚の
接触片を有するメモリーカード用ポストヘツダー
を前提とする。

前記各ポストは、断面円形の線材を切断して形
成され、それらの先端頭部がバリ破断面を有する
ほぼ弾頭状に形成されるとともに、それらの先端
頭部と反対側の基端部が少なくとも一部を非円形
に形成され、前記各ポストは、前記バリ破断面が
一定方向へ揃えられた状態で、前記基端部が前記
治具により回動不能に保持されて、前記ハウジン
グに圧入して組み付けられ、前記各ポストは、前
記メモリーカードと組み合されたとき、前記バリ
破断面が前記各受け側接触片の接触面の対向方向
の中間にかつ該接触面と平行に占位して、該接触
面の間に受容されるように配置されていることを
特徴とする。

（作用） ヘツダーへのメモリーカード挿入に際し、各ポ
ストは、常に、前記破断面が受け側接触片の接触
面域外にあつて、該接触面と滑面接触による安定
した線接触状態がえられるように機能する。

（実施例） 第３図において、バンド１０は、帯状の金薄板
からなり、リール１１に巻き重ねられ、巻き戻し
て移送される過程または予め、両側縁に保持爪１
２と、その上面中央部に保持爪１３とが打ち抜き
によつてその長さ方向へ一定間隔で列設される。
これら保持爪１２，１３は、バンド１０の移送に
つれてその上面に垂直に順次折り起こされる。

一方、リール１５には断面円形で表面平滑な金
属のいわゆる丸線材からなるポスト素材１４が巻
き重ねられ、バンド１０の移送方向と交差する方
向へ巻き戻して移送され、その移送過程で、一定
間隔にスターセクシヨン１６が押し型（図示せ
ず）によつて形成される（第４図参照）。スター
セクシヨン１６が形成されたポスト素材１４は、
バンド１０の両側縁に起立した保持爪１２間にあ
つてバンド１０を横切つた状態で挟持されるとと
もに、中央部に起立した保持爪１３が折り戻さ
れ、これによつてスターセクシヨン１６が抑止さ
れ（第５図参照）、こうした状態で、順次一定長
さに切断機（図示せず）によつて切断され、半加
工状態のポスト４に形成される。ただし、この切
断は、ポスト素材１４の前記保持前になされても
よい。

第６図および第８図において、バンド１０に保
持された各ポスト４は、バンド１０の移送過程
で、先端頭部４ａが両方向からの押し切り刃（図
示せず）で押圧されながら、該先端頭部が弾頭状
に形成され、かつ、張り出した素材バリが該押圧
の最終端で切断される。この切断により、先端頭
部４ａの軸半截方向には、粗面である条状のバリ
破断面４ｂが生じる。

第７図および第８図において、さらに、各ポス
ト４は、前記移送過程で、基端部４ｃが示すよう
に、四方向からの押圧装置（図示せず）で押圧さ
れて断面方形に形成される。

第９図に示すように、先端頭部４ａおよび基端
部４ｃの加工を終えたバンド１０上の各ポスト４
は、各破断面４ｂが横方向へ揃つた状態で、第３
図に示すように、リール１７に巻き取られる。

第１０図および第１２図において、前記リール
１７に巻き取られたポスト４を整列状態に保持す
るバンド１０は、巻き戻されながら所定域に送り
込まれ、ここに到来した各ポスト４の基端部４ｃ
側には、これを緩く挿入する断面方形の保持孔１
８を有する治具１９が設置されており、該治具に
よるポスト４の保持下に、バンド離脱手段（図示
せず）によつてバンド１０が離脱される。

第１３図および第１４図において、バンド１０
が離脱されたポスト４は、先端頭部４ａ側に配置
されたヘツダーハウジング２０の挿入孔２１に一
旦仮り挿入されたのち、最終的にスターセクシヨ
ン１６が挿入孔２１の所定部位に係合固定するよ
うに完全に圧入され、かつ、基端部４ｃ側が折り
曲げられて回路基板（図示せず）への接続部が構
成され、ポスト４の組み付けが完了される。な
お、第１３図および第１４図においては、ポスト
４は、上下二段に配列された例が示されている
が、一段配列であつてもよいことはいうまでもな
い。

したがつて、前記組み付けられた各ポスト４
は、バンド１０上における先端頭部４ａの破断面
４ｂおよび基端部４ｃの各面の方向性を整然と保
つた状態で、ヘツダーハウジング２０に配置され
る。

したがつてまた、第１５図に示すように、各ポ
スト４は、先端頭部４ａの破断面４ｂが受け側接
触片６を構成する２枚の接触片６ａの接触面の対
向方向の中間にかつ該接触面とほぼ平行に占位し
て、該接触面に接触しないとともに、該破断面を
除く部位が該接触面に線接触する。

(3) 考案の効果 本考案に係るポストヘツダーによれば、つぎの
効果を奏する。

すなわち、ポスト群は、それらの先端頭部のバ
リ破断面が受け側接触片群の接触面の対向方向の
中間にかつ該接触面とほぼ平行に占位して、該接
触面の間に受容されるので、該接触面を損傷する
ことがない。しかも、ポスト群の非円形の基端部
が治具により保持されるので、バリ破断面を整列
されることができ、かつ、そのため、ポスト群を
ハウジングへ挿入するときのそれらの一定の向き
に対するバラツキをきわめて少なくすることがで
きる。したがつて、メモリーカードを多数回にわ
たつて挿抜しても、長期の寿命が得られるととも
に安定した電気的信頼性が確保される。

さらに、各ポストは、断面円形の線材を切断し
て形成することができるので、安価に量産するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

図面は、本考案の実施例を示すもので、第１図
はメモリーカード用コネクター機構の一例を示す
斜視図、第２図は前記コネクター機構におけるポ
ストと受け側接触片の一例を示す斜視図、第３図
はポストヘツダーにおけるポストの保持バンドへ
の保持状態を示す工程図、第４図はポスト素材の
スターセクシヨン部位の斜視図、第５図は、ポス
トの前記バンドへの保持状態の部分側面図、第６
図は第３図−線に沿う断面図、第７図は第３
図−線に沿う断面図、第８図は完成ポストの
要部の斜視図、第９図はポストの前記バンドへの
保持状態を示す一部の側面図、第１０図はポスト
基端部の治具への保持状態の断面図、第１１図は
第１０図−線に沿う部分断面図、第１２
図は前記保持状態においてポストを保持バンドか
ら離脱した状態の断面図、第１３および第１４図
はポストヘツダーにおけるポスト組み付け工程を
それぞれ示す断面図、第１５図はポストとメモリ
ーカードにおける受け側接触片の接触部との接触
状態を示す断面図である。 １……メモリーカード、３……ポストヘツダ
ー、４……ポスト、４ａ……先端頭部、４ｂ……
破断面、４ｃ……基端部、６……受け側接触片、
６ａ……接触片、１９……治具、２０……ハウジ
ング。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 メモリーカードの複数の受け側接触片にそれぞ
   れ接触する複数のポストと、治具により圧入され
   る前記各ポストを保持するハウジングとを備え、
   前記各受け側接触片が対向する２枚の接触片を有
   するメモリーカード用ポストヘツダーにおいて、 前記各ポストは、断面円形の線材を切断して形
   成され、それらの先端頭部がバリ破断面を有する
   ほぼ弾頭状に形成されるとともに、それらの先端
   頭部と反対側の基端部が少なくとも一部を非円形
   に形成され、 前記各ポストは、前記バリ破断面が一定方向へ
   揃えられた状態で、前記基端部が前記治具により
   回動不能に保持されて、前記ハウジングに圧入し
   て組み付けられ、 前記各ポストは、前記メモリーカードと組み合
   されたとき、前記バリ破断面が前記各受け側接触
   片の接触面の対向方向の中間にかつ該接触面と平
   行に占位して、該接触面の間に受容されるように
   配置されていることを特徴とする前記ポストヘツ
   ダー。