JPH0726846Y2 - パッケージの挿入治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体素子を有するパッケージを保持し、該パッケージ
の所定のソケットに装着させるパッケージの挿入治具に
関し、 パッケージの装着に際して、リード端子を変形させるこ
とのないようにすることを目的とし、 パッケージのリード端子の突出方向が側壁の内壁によっ
て規制されるように形成すると共に、金属部材にはソケ
ットの装着に際して、該パッケージの背面を押すことが
可能な貫通穴と、アース線に接続される端子片とが設け
られるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は半導体素子を有するパッケージを保持し、該パ
ッケージを所定のソケットに装着させるパッケージの挿
入治具に関する。

最近、ICなどの半導体素子を有するパッケージをプリン
ト基板に実装する場合は、一般的に、自動機が用いら
れ、自動機によってプリント基板に対する実装が行われ
ている。

このようなパッケージとしてDIPパッケージ（dual-in-l
ine packge）が用いられる場合は、第４図のパッケージ
の説明図に示すように構成されている。第４図の（ａ）
は平面図，（ｂ）は側面図である。

第４図の（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁材より成る基
板5Dに集積回路を構成する半導体素子４が埋設されるこ
とで形成されたパッケージ５の両側面5Bより突出された
それぞれのリード端子６は側面5B側の互いの折曲方向が
広がるように、例えば、０〜15°の角度で曲折され、自
動機のハンド機構によるパッケージ５の両側面5Bの挾持
によってリード端子の曲折方向が点線で示す直角になる
ように形成されている。

尚、このような基板5Dには、通常、切欠5Cが設けられ、
パッケージ５の実装に際して、実装の向きが判断される
ように形成されないる。

また、一方、このようなパッケージ５にはデータの書き
込みを行う、例えば、ROMなどが形成される場合があ
り、この場合は、データの書き込みを行うために、人手
によってプリント基板に実装されたパッケージ５を容易
に挿脱されるようソケットが用いられ、パッケージ５の
実装はソケットを介して行われるように形成されてい
る。

しかし、このようなパッケージ５を人手によってソケッ
トに装着を行う場合は、前述のリード端子６の曲折が自
動機の場合のようにハンド機構によって挟持が行われな
いため、パッケージ５の挿入に際してはパッケージ５の
リード端子６のそれぞれを実装すべき個所のソケットの
挿入口に合致させるよう曲折しなければならない。

したがって、パッケージ５の挿入に際してはリード端子
６がソケットの挿入口に合致されるようにリード端子６
の曲折角度を補正することが必要となる。

〔従来の技術〕

従来は第３図の従来の斜視図に示す治具が用いられてい
た。

第３図に示すように、テーブル10にガイドレール13を張
架し、ガイドレール13の両側にはピン12によって回転さ
れるようにローラ11を配設することで構成されている。

そこで、パッケージ５をガイドレール13に沿って矢印の
ようにスライドさせることで、パッケージ５のリード端
子６がローラ11の外周とガイドレール13の側面13Aとに
よって挟持され、リード端子６の曲折角度が修正され
る。

したがって、パッケージ５をソケットに装着する場合
は、そのパッケージ５をガイドレール13に沿って矢印の
ようにスライドさせ、前述のようなリード端子６の曲折
角度を直角にし、パッケージ５のソケットに対する挿入
が容易に行われるようにしていた。

尚、このような人手によってパッケージ５を把持する場
合は、半導体素子４に損傷を与えることがないように配
慮する必要があり、常に、手にはアースバンドを装着す
ることで行われる。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、このようなガイドレール13とローラとの挟持に
よってリード端子６の曲折角度を修正することでは、実
際にはパッケージの種類によってリード端子６の材質が
異なるため、軟質な材質によってリード端子６が形成さ
れている場合は角度の修正によって曲げ過ぎが生じた
り、また逆に、硬質な材質によってリード端子６が形成
されている場合は角度の修正によっても曲折角度が正規
の直角にならないことがある。

したがって、前述のような人手によってソケットにパッ
ケージ５を装着する場合は、リード端子６がソケットの
挿脱口に合致するよう調整しながら装着しなければリー
ド端子６を変形させるなどの障害が生じる問題を有して
いた。

そこで、本考案では、パッケージの装着に際して、リー
ド端子を変形させることのないようにすることを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本考案の原理説明図である。

第１図に示すように、パッケージのリード端子の突出方
向が側壁の内壁によって規制されるように形成すると共
に、金属部材にはソケットの装着に際して、該パッケー
ジの背面を押すことが可能な貫通穴と、アース線に接続
される端子片とが設けられるように構成する。

このように構成することによって前述の課題は解決され
る。

〔作用〕

即ち、リード端子の突出方向を規制するよう曲折を行う
側壁が形成された金属部材にパッケージを挿入し、金属
部材にパッケージが挿入された状態でソケットに対する
装着が行なわれるようにしたものである。

また、挿入に際してはアース線の接続を行うと共に、金
属部材に設けられた貫通穴を通して、パッケージの背面
を押し、ソケットにリード端子の挿入を行うようにする
ことができる。

したがって、従来のようなリード端子の曲折角度の過不
足によってリード端子を変形させるようなことが防げ、
パッケージの挿脱を容易に行うことができる。

〔実施例〕

以下本考案を第２図を参考に詳細に説明する。

第２図は本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は斜
視図，（ｂ）は説明図である。全図を通じて、同一符号
は同一対象物を示す。

第２図の（ａ）に示すように、Ｕ型じょうに形成された
導電材より成る金属部材１の背面1Aには貫通穴９と、ア
ース線８を接続する端子片７とが設けられ、基板5Dの側
面5Bに突出されたリード端子６が側壁２に案内されるこ
とでパッケージ５の挿入が行われるようにしたものであ
る。

また、金属部材１には当接面1Bが設けられ、パッケージ
５の端面5Eを当接面1Bさせ、金属部材１にパッケージ５
を挿入しても、切欠5Cが目視できるように形成されてい
る。

そこで、アース線８を介して金属部材１をアースに接続
し、（ｂ）に示す矢印Ａのように金属部材１にパッケー
ジ５を挿入する。

この挿入によってリード端子６の曲折はＢ部に示すよう
に側壁２の内壁2Aによって規制され、例えば、挿入前の
ようなリード端子６の曲折角度が広角であっても、直角
になるようにすることができる。

次に、金属部材１にパッケージ５を挿入した状態で、点
線の矢印Ｃに示すように、プリント基板14に固着された
ソケット15に挿入を行う。

この場合は、前述のリード端子６の曲折角度が直角に規
制されているため、ソケット15の挿脱口15Aにリード端
子６の先端を合致させることができる。

また、リード端子６をソケット15の挿脱口15Aに挿入す
る場合は、貫通穴９より指を挿入しパッケージ５の背面
5Aを押すことで、金属部材１よりパッケージ５を脱抜す
ることと同時にリード端子６の挿入が行われる。

したがって、リード端子６の曲折角度が広角に形成され
ていても、側壁２の内壁2Aによって曲折角度が直角に規
制され、支障なくソケット15に装着させることができ
る。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、リード端子の曲
折角度が広がったパッケージであっても金属部材に挿入
することでそのリード端子の曲折角度が修正され、その
状態のままでソケットに挿入を行うことができる。

したがって、ソケットに挿入する場合は、従来のような
リード端子の材質の違いによって曲折角度の修正が異な
り、ソケットの挿入が困難となることがなくなり、ま
た、アースバンドの装着も不要となり、作業の効率化が
図れ、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の原理説明図， 第２図は本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は斜
視図，（ｂ）は説明図， 第３図は従来の斜視図， 第４図はパッケージの説明図で、（ａ）は平面図，
（ｂ）は側面図を示す。 図に示すように、 １は金属部材,2は側壁,3はソケット,4は半導体素子,5は
パッケージ,6はリード端子,7は端子片,8はアース線,9は
貫通穴,2A内壁,5Aは背面を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】Ｕ型状の金属部材（１）より成り、該金属
   部材（１）の両側壁（２）によって半導体素子（４）を
   有するパッケージ（５）を保持し、該パッケージ（５）
   を所定のソケット（３）に装着させるパッケージの挿入
   治具であって、 前記パッケージ（５）のリード端子（６）の突出方向が
   前記側壁（２）の内壁（2A）によって規制されるように
   形成すると共に、前記金属部材（１）には前記ソケット
   （３）の装着に際して、該パッケージ（５）の背面（5
   A）を押すことが可能な貫通穴（９）と、アース線
   （８）に接続される端子片（７）とが設けられて成るこ
   とを特徴とするパッケージの挿入治具。