JPH05160202A - ボンディングツ−ルおよびボンディング方法 - Google Patents
ボンディングツ−ルおよびボンディング方法Info
- Publication number
- JPH05160202A JPH05160202A JP3322635A JP32263591A JPH05160202A JP H05160202 A JPH05160202 A JP H05160202A JP 3322635 A JP3322635 A JP 3322635A JP 32263591 A JP32263591 A JP 32263591A JP H05160202 A JPH05160202 A JP H05160202A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bonding
- pressing surface
- bonding tool
- bonded
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングツ−ルを大型化することなく、
リ−ドと被ボンディング部位との位置合わせにずれがあ
っても、上記被ボンディング部位に上記リ−ドを折れ曲
げることなく良好にボンディングすることを目的とす
る。 【構成】 押圧面１０ａで、リ−ドを一本ずつ被ボンデ
ィング部位に押し付けて接合させるボンディングツ−ル
１０であって、上記押圧面１０ａは上記リ−ドと直交す
る辺を有する正方形に形成され、かつ１辺の長さが上記
リ−ドの幅よりも大きく形成されてなるものである。
リ−ドと被ボンディング部位との位置合わせにずれがあ
っても、上記被ボンディング部位に上記リ−ドを折れ曲
げることなく良好にボンディングすることを目的とす
る。 【構成】 押圧面１０ａで、リ−ドを一本ずつ被ボンデ
ィング部位に押し付けて接合させるボンディングツ−ル
１０であって、上記押圧面１０ａは上記リ−ドと直交す
る辺を有する正方形に形成され、かつ１辺の長さが上記
リ−ドの幅よりも大きく形成されてなるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体チッ
プの各電極パッドと、フィルムキャリアの各インナ−リ
−ドとをシングルポイントボンディングするボンディン
グツ−ルおよびボンディング方法に関する。
プの各電極パッドと、フィルムキャリアの各インナ−リ
−ドとをシングルポイントボンディングするボンディン
グツ−ルおよびボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多数かつ狭ピッチで設けられたリ−ド
と、これに対応する被ボンディング部位とを確実かつ均
一に接続するためのボンディング方法として、シングル
ポイントボンディング方法が考案されている。
と、これに対応する被ボンディング部位とを確実かつ均
一に接続するためのボンディング方法として、シングル
ポイントボンディング方法が考案されている。
【０００３】このシングルポイントボンディング方法
は、具体的には、針状のボンディングツ−ル１（キャピ
ラリ）を用い、例えば、図４に示すように、フィルムキ
ャリア２のインナ−リ−ド３（リ−ド）と半導体チップ
４の電極パッド５（被ボンディング部位）とを一組ずつ
個別に接続していくものである。
は、具体的には、針状のボンディングツ−ル１（キャピ
ラリ）を用い、例えば、図４に示すように、フィルムキ
ャリア２のインナ−リ−ド３（リ−ド）と半導体チップ
４の電極パッド５（被ボンディング部位）とを一組ずつ
個別に接続していくものである。
【０００４】すなわち、このシングルポイントボンディ
ング方法においては、まず、上記フィルムキャリア２の
各インナ−リ−ド３の先端部と半導体チップ４の各電極
パッド５とを対向位置決めする。次に、上記ボンディン
グツ−ル１を上記電極パッド５の上方に対向させた後、
上記ボンディングツ−ル１を下降させ、上記インナ−リ
−ド３を上記電極パッド５に圧着させる。
ング方法においては、まず、上記フィルムキャリア２の
各インナ−リ−ド３の先端部と半導体チップ４の各電極
パッド５とを対向位置決めする。次に、上記ボンディン
グツ−ル１を上記電極パッド５の上方に対向させた後、
上記ボンディングツ−ル１を下降させ、上記インナ−リ
−ド３を上記電極パッド５に圧着させる。
【０００５】このとき、図５に示すように、上記インナ
−リ−ド３と、電極パッド５とが正確に位置決めされて
いれば、上記ボンディングツ−ル１の先端部の中心は、
上記アウタリ−ド３の中心線上にあるので、同図に斜線
で示すように、このアウタリ−ド３を均一に押圧するこ
とができる。
−リ−ド３と、電極パッド５とが正確に位置決めされて
いれば、上記ボンディングツ−ル１の先端部の中心は、
上記アウタリ−ド３の中心線上にあるので、同図に斜線
で示すように、このアウタリ−ド３を均一に押圧するこ
とができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記電極パ
ッド５とインナ−リ−ド３との位置合わせには、インナ
−リ−ド３の加工誤差、フィルムキャリア２と半導体チ
ップ４との相対位置合わせ誤差が総合的に影響する。
ッド５とインナ−リ−ド３との位置合わせには、インナ
−リ−ド３の加工誤差、フィルムキャリア２と半導体チ
ップ４との相対位置合わせ誤差が総合的に影響する。
【０００７】このため、図６（ａ）に示すように、上記
インナ−リ−ド３と電極パッド５の位置合わせにずれが
生じ、必ずしも上記ボンディングツ−ル１の中心部で上
記インナ−リ−ド３を押圧することができないというこ
とがある。
インナ−リ−ド３と電極パッド５の位置合わせにずれが
生じ、必ずしも上記ボンディングツ−ル１の中心部で上
記インナ−リ−ド３を押圧することができないというこ
とがある。
【０００８】この場合、上記インナ−リ−ドは、図６
（ｂ）に示すように、このインナ−リ−ド３の中心線に
関して対称に押圧されないため、片側に歪みが生じ、横
方向に折れ曲がるということがある。このインナ−リ−
ド３が横方向に折れ曲がると、隣接するインナ−リ−ド
３、３同志が接触してしまい導電不良が生じることがあ
る。
（ｂ）に示すように、このインナ−リ−ド３の中心線に
関して対称に押圧されないため、片側に歪みが生じ、横
方向に折れ曲がるということがある。このインナ−リ−
ド３が横方向に折れ曲がると、隣接するインナ−リ−ド
３、３同志が接触してしまい導電不良が生じることがあ
る。
【０００９】この問題は、上記ボンディングツ−ル１の
先端面の面積を大きくすれば解決することができるが、
上述のように、上記半導体チップ４は狭ピッチであるた
めに、その面積を大きくするのには限界がある。
先端面の面積を大きくすれば解決することができるが、
上述のように、上記半導体チップ４は狭ピッチであるた
めに、その面積を大きくするのには限界がある。
【００１０】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、リ−ドと被ボンディング部位との位置合わ
せにずれがあっても、上記被ボンディング部位に上記リ
−ドを折れ曲げることなく良好に圧着することができる
ボンディングツ−ルおよびボンディング方法を提供する
ことを目的とするものである。
れたもので、リ−ドと被ボンディング部位との位置合わ
せにずれがあっても、上記被ボンディング部位に上記リ
−ドを折れ曲げることなく良好に圧着することができる
ボンディングツ−ルおよびボンディング方法を提供する
ことを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、押圧面で、リ−ドを一本ずつ被ボンディング部位に
押し付けて接合させるボンディングツ−ルであって、上
記押圧面は上記リ−ドと交差する辺を有する矩形状に形
成され、かつ上記リ−ドと交差する辺が上記リ−ドの幅
よりも長く形成されてなることを特徴とする。
は、押圧面で、リ−ドを一本ずつ被ボンディング部位に
押し付けて接合させるボンディングツ−ルであって、上
記押圧面は上記リ−ドと交差する辺を有する矩形状に形
成され、かつ上記リ−ドと交差する辺が上記リ−ドの幅
よりも長く形成されてなることを特徴とする。
【００１２】また、第２の手段は、リ−ドを被ボンディ
ング部位に押し付けて圧着させるボンディング方法にお
いて、上記リ−ドと交差する辺が少なくとも上記リ−ド
の幅よりも長く形成されてなる矩形状の押圧面を有する
ボンディングツ−ルを用い、上記リ−ドとボンディング
部位を対向位置決めした後、上記ボンディングツ−ルの
押圧面を上記被ボンディング部位に対向位置決めして、
この押圧面で上記リ−ドを一本ずつ上記被ボンディング
部位に圧着することを特徴とする。
ング部位に押し付けて圧着させるボンディング方法にお
いて、上記リ−ドと交差する辺が少なくとも上記リ−ド
の幅よりも長く形成されてなる矩形状の押圧面を有する
ボンディングツ−ルを用い、上記リ−ドとボンディング
部位を対向位置決めした後、上記ボンディングツ−ルの
押圧面を上記被ボンディング部位に対向位置決めして、
この押圧面で上記リ−ドを一本ずつ上記被ボンディング
部位に圧着することを特徴とする。
【００１３】
【作用】このような構成によれば、上記ボンディング部
位に対してリ−ドがずれている場合でも、上記リ−ドを
均一に押圧することができる。
位に対してリ−ドがずれている場合でも、上記リ−ドを
均一に押圧することができる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１および図２
を参照して説明する。なお、従来例と同一の構成要素に
は同一の記号を付してその説明は省略する。
を参照して説明する。なお、従来例と同一の構成要素に
は同一の記号を付してその説明は省略する。
【００１５】図１は、この発明のボンディングツ−ル１
０の先端部を拡大して示したものである。このボンディ
ングツ−ル１０の押圧面１０ａは、正方形でかつ平坦に
形成されている。
０の先端部を拡大して示したものである。このボンディ
ングツ−ル１０の押圧面１０ａは、正方形でかつ平坦に
形成されている。
【００１６】また、この押圧面１０ａの一辺の長さは図
４、図５に示す従来のボンディングツ−ル１の押圧面の
直径と略同じであり、少なくとも上記インナリ−ド３の
幅よりも大きく形成されている。
４、図５に示す従来のボンディングツ−ル１の押圧面の
直径と略同じであり、少なくとも上記インナリ−ド３の
幅よりも大きく形成されている。
【００１７】このボンディングツ−ル１０は、図４を引
用して示すボンディング装置の超音波ホ−ン１１の先端
部に、従来のボンディングツ−ル１と同様に軸線を垂直
にして取り付けられている。そして、このボンディング
装置は、従来例と同じ動作によって、フィルムキャリア
２の各インナ−リ−ド３…（リ−ド）と上記半導体チッ
プ４の各電極パッド５…（ボンディング部位）とを１組
ずつシングルポイントボンディングしていく。
用して示すボンディング装置の超音波ホ−ン１１の先端
部に、従来のボンディングツ−ル１と同様に軸線を垂直
にして取り付けられている。そして、このボンディング
装置は、従来例と同じ動作によって、フィルムキャリア
２の各インナ−リ−ド３…（リ−ド）と上記半導体チッ
プ４の各電極パッド５…（ボンディング部位）とを１組
ずつシングルポイントボンディングしていく。
【００１８】このような構成によれば、図６（ａ）を引
用して示すように、上記電極パッド５…とインナ−リ−
ド３…の位置合わせにずれが生じ、ボンディングツ−ル
１０の中心部で上記インナ−リ−ド３の中心線ｅ上を押
圧することができない場合でも、図２に示すように、上
記インナ−リ−ド３を略均一（中心線に関して対称）に
押圧することができる。したがって、上記インナ−リ−
ド３が曲がることが少なくなるから、導電不良のない良
好な製品を得ることができる。
用して示すように、上記電極パッド５…とインナ−リ−
ド３…の位置合わせにずれが生じ、ボンディングツ−ル
１０の中心部で上記インナ−リ−ド３の中心線ｅ上を押
圧することができない場合でも、図２に示すように、上
記インナ−リ−ド３を略均一（中心線に関して対称）に
押圧することができる。したがって、上記インナ−リ−
ド３が曲がることが少なくなるから、導電不良のない良
好な製品を得ることができる。
【００１９】また、このボンディングツ−ル１０は、押
圧面１０ａの一辺の長さ（幅）が従来例のボンディング
ツ−ル１の押圧面の直径と略同じであるから、ボンディ
ングツ−ル１０を大きくすることなくボンディング性能
を向上させることができ、上記半導体チップ４の狭ピッ
チ化にも十分対応することができる。なお、この発明は
上記一実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を
変更しない範囲で種々変形可能である。
圧面１０ａの一辺の長さ（幅）が従来例のボンディング
ツ−ル１の押圧面の直径と略同じであるから、ボンディ
ングツ−ル１０を大きくすることなくボンディング性能
を向上させることができ、上記半導体チップ４の狭ピッ
チ化にも十分対応することができる。なお、この発明は
上記一実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を
変更しない範囲で種々変形可能である。
【００２０】例えば、上記一実施例においては、上記ボ
ンディングツ−ル１０の押圧面１０ａの形状を正方形と
したが、これに限定されるものではなく、長方形であっ
ても良い。
ンディングツ−ル１０の押圧面１０ａの形状を正方形と
したが、これに限定されるものではなく、長方形であっ
ても良い。
【００２１】すなわち、図４に示す半導体チップ４のよ
うに、４方向に端子が突出する半導体装置の場合には、
インナ−リ−ド３の突出方向が９０度変わるので正方形
であることが望ましいが、インナ−リ−ド３の突出方向
が対向する２方向のみである場合には、長方形であって
も良い。要は、このボンディングツ−ル１０の押圧面１
０ａの上記インナ−リ−ド３と交差（この一実施例では
直交）する辺の長さ（幅）が少なくとも上記インナ−リ
−ド３の幅以上に成形されていれば良い。
うに、４方向に端子が突出する半導体装置の場合には、
インナ−リ−ド３の突出方向が９０度変わるので正方形
であることが望ましいが、インナ−リ−ド３の突出方向
が対向する２方向のみである場合には、長方形であって
も良い。要は、このボンディングツ−ル１０の押圧面１
０ａの上記インナ−リ−ド３と交差（この一実施例では
直交）する辺の長さ（幅）が少なくとも上記インナ−リ
−ド３の幅以上に成形されていれば良い。
【００２２】さらに、上述の一実施例では、上記ボンデ
ィングツ−ル１０をインナ−リ−ドボンディング装置に
適用したものであったが、アウタリ−ドボンディング装
置に適用するようにしても良い。
ィングツ−ル１０をインナ−リ−ドボンディング装置に
適用したものであったが、アウタリ−ドボンディング装
置に適用するようにしても良い。
【００２３】この場合、図３に示すように、超音波ホ−
ン１１´に取り付けられたボンディングツ−ル１０の下
方には、リ−ドフレ−ム１２が載置され、このリ−ドフ
レ−ム１２（基板）の上面には上記フィルムキャリア２
から打ち抜かれたＴＡＢ部品１３（半導体チップ４）が
位置決めされて装着されている。
ン１１´に取り付けられたボンディングツ−ル１０の下
方には、リ−ドフレ−ム１２が載置され、このリ−ドフ
レ−ム１２（基板）の上面には上記フィルムキャリア２
から打ち抜かれたＴＡＢ部品１３（半導体チップ４）が
位置決めされて装着されている。
【００２４】上記アウタリ−ドボンディング装置は、上
記ＴＡＢ部品１３のアウタリ−ド１４…（リ−ド）と、
リ−ドフレ−ム１２の配線パタ−ンの各端子１５…（ボ
ンディング部位）とを一組ずつ個別に接合していく。
記ＴＡＢ部品１３のアウタリ−ド１４…（リ−ド）と、
リ−ドフレ−ム１２の配線パタ−ンの各端子１５…（ボ
ンディング部位）とを一組ずつ個別に接合していく。
【００２５】このような構成であれば、上記アウタリ−
ド１４…に加工誤差があり、また、上記ＴＡＢ部品１３
とリ−ドフレ−ム１２との位置決めに誤差があっても、
上記アウタリ−ド１４を略均一に押圧することができる
ので、上記インナ−リ−ドボンディングの場合と同様に
良好なアウタリ−ドボンディングを行うことができる。
ド１４…に加工誤差があり、また、上記ＴＡＢ部品１３
とリ−ドフレ−ム１２との位置決めに誤差があっても、
上記アウタリ−ド１４を略均一に押圧することができる
ので、上記インナ−リ−ドボンディングの場合と同様に
良好なアウタリ−ドボンディングを行うことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の構
成は、押圧面で、リ−ドを一本ずつ被ボンディング部位
に押し付けて接合させるボンディングツ−ルであって、
上記押圧面は上記リ−ドと交差する辺を有する矩形状に
形成され、かつ上記リ−ドと交差する辺が上記リ−ドの
幅よりも長く形成されてなるものである。
成は、押圧面で、リ−ドを一本ずつ被ボンディング部位
に押し付けて接合させるボンディングツ−ルであって、
上記押圧面は上記リ−ドと交差する辺を有する矩形状に
形成され、かつ上記リ−ドと交差する辺が上記リ−ドの
幅よりも長く形成されてなるものである。
【００２７】また、第２の構成は、リ−ドを被ボンディ
ング部位に押し付けて圧着させるボンディング方法にお
いて、上記リ−ドと交差する辺が少なくとも上記リ−ド
の幅よりも長く形成されてなる矩形状の押圧面を有する
ボンディングツ−ルを用い、上記リ−ドとボンディング
部位を対向位置決めした後、上記ボンディングツ−ルの
押圧面を上記被ボンディング部位に対向位置決めして、
この押圧面で上記リ−ドを一本ずつ上記被ボンディング
部位に圧着するものである。
ング部位に押し付けて圧着させるボンディング方法にお
いて、上記リ−ドと交差する辺が少なくとも上記リ−ド
の幅よりも長く形成されてなる矩形状の押圧面を有する
ボンディングツ−ルを用い、上記リ−ドとボンディング
部位を対向位置決めした後、上記ボンディングツ−ルの
押圧面を上記被ボンディング部位に対向位置決めして、
この押圧面で上記リ−ドを一本ずつ上記被ボンディング
部位に圧着するものである。
【００２８】このような構成によれば、ボンディングツ
−ルを大型化することなく、リ−ドと被ボンディング部
位との位置合わせにずれがあっても、上記被ボンディン
グ部位に上記リ−ドを折れ曲げることなく良好にボンデ
ィングすることができる。
−ルを大型化することなく、リ−ドと被ボンディング部
位との位置合わせにずれがあっても、上記被ボンディン
グ部位に上記リ−ドを折れ曲げることなく良好にボンデ
ィングすることができる。
【図１】この発明の一実施例を示すボンディングツ−ル
の拡大斜視図。
の拡大斜視図。
【図２】同じく、ボンディング工程を示す平面図。
【図３】他の実施例を示す斜視図。
【図４】シングルポイントボンディングを示す斜視図。
【図５】従来例のボンディング工程を示す平面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、同じく、平面図。
３…インナ−リ−ド（リ−ド）、５…電極パッド（被ボ
ンディング部位）、１０…ボンディングツ−ル、１０ａ
…押圧面、１４…アウタリ−ド（リ−ド）、１５…端子
（被ボンディング部位）。
ンディング部位）、１０…ボンディングツ−ル、１０ａ
…押圧面、１４…アウタリ−ド（リ−ド）、１５…端子
（被ボンディング部位）。
Claims (2)
- 【請求項１】 押圧面で、リ−ドを一本ずつ被ボンディ
ング部位に押し付けて接合させるボンディングツ−ルで
あって、上記押圧面は上記リ−ドと交差する辺を有する
矩形状に形成され、かつ上記リ−ドと交差する辺が上記
リ−ドの幅よりも長く形成されてなることを特徴とする
ボンディングツ−ル。 - 【請求項２】 リ−ドを被ボンディング部位に押し付け
て圧着させるボンディング方法において、上記リ−ドと
交差する辺が少なくとも上記リ−ドの幅よりも長く形成
されてなる矩形状の押圧面を有するボンディングツ−ル
を用い、上記リ−ドとボンディング部位を対向位置決め
した後、上記ボンディングツ−ルの押圧面を上記被ボン
ディング部位に対向位置決めして、この押圧面で上記リ
−ドを一本ずつ上記被ボンディング部位に圧着すること
を特徴とするボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3322635A JPH05160202A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ボンディングツ−ルおよびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3322635A JPH05160202A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ボンディングツ−ルおよびボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160202A true JPH05160202A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18145912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3322635A Pending JPH05160202A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ボンディングツ−ルおよびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160202A (ja) |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP3322635A patent/JPH05160202A/ja active Pending
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