JPH05160207A - Tab用テープキャリア製造用露光装置 - Google Patents

Tab用テープキャリア製造用露光装置

Info

Publication number
JPH05160207A
JPH05160207A JP3320496A JP32049691A JPH05160207A JP H05160207 A JPH05160207 A JP H05160207A JP 3320496 A JP3320496 A JP 3320496A JP 32049691 A JP32049691 A JP 32049691A JP H05160207 A JPH05160207 A JP H05160207A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape carrier
wiring pattern
tab
ultraviolet rays
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3320496A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Saeki
雅彦 佐伯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP3320496A priority Critical patent/JPH05160207A/ja
Publication of JPH05160207A publication Critical patent/JPH05160207A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】金属箔上にコーティングされた感光性レジスト
面に紫外線を照射して配線パターンを焼き付ける場合
に、露光面に対する紫外線の局部的照射量不足をなく
し、常に適正な露光をおこなって、良好な配線パターン
を得ることのできる、改良されたTAB用露光装置の提
供。 【構成】紫外線ランプの光を、金属箔9上にコーティン
グされた感光性レジスト10の面上にホトマスクを通し
て当て、配線パターンを焼き付けるTAB用露光装置に
おいて、前記紫外線の光路の途中に、照射光の一部の光
路を変更する反射板11を設置したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、TAB用テープキャリ
アの製造時に使用されるTAB用テープキャリア製造用
露光装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】TAB用テープキャリアは、一般に、有
機ポリイミドフィルム,ガラスエポキシフィルムなどの
絶縁フィルムに銅箔などの金属箔を貼り合わせた後、ホ
トエッチングによって所定の配線パターンをほどこして
作成する。
【0003】ホトエッチング工程は、まず、金属箔面上
にポジ型感光性レジストをロールコーティングし、ベー
クした後、露光装置で所定の配線パターンを焼き付け、
現像した後、エッチングをおこなう。
【0004】そして、従来型露光装置は、図2に示すよ
うに、紫外線ランプ1の光を集光鏡2で集め、ホトマス
ク3を通した後、投影レンズ4により、感光性レジスト
面上にホトマスクの像を結像させて配線パターンを焼き
付ける。
【0005】なお、紫外線の照射光は、感光性レジスト
の露光面5で均一になるように、前記投影レンズ4以外
にも、図2に示す他の光学系6,7が組み込まれてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、感光性レジ
スト面を露光するときの紫外線の照射量は、レジスト層
の厚さの影響が大きい。
【0007】たとえば、レジスト層が厚い場合、紫外線
の照射量を多くする必要がある。
【0008】また、露光面のレジスト厚さが均一の場
合、この露光面に対する紫外線の照射量は均一でよい
が、ロールコーティングされた感光性レジストは、一般
に、金属箔の両縁で厚くなっている。
【0009】そして、このようなレジスト厚分布の露光
面に対し、紫外線を均一に照射すると、レジスト厚の厚
い両縁が露光不足となり、図3に示すように、現像後、
レジストが残ってエッチングされないという問題を生じ
る。
【0010】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、金属箔上にコーティングされた感光性レジス
ト面に紫外線を照射して配線パターンを焼き付ける場合
に、露光面に対する紫外線の局部的照射量不足をなく
し、常に適正な露光をおこなって、良好な配線パターン
を得ることのできる、改良されたTAB用テープキャリ
ア製造用露光装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的は、金属箔上に
コーティングされた感光性レジスト面に対し、紫外線ラ
ンプの光をホトマスクを通して当て、配線パターンを焼
き付けるTAB用テープキャリア製造用露光装置におい
て、前記紫外線の光路の途中に、照射光の一部の光路を
変更する反射板を設置することによって達成される。
【0012】
【作用】しかして、前記構成よりなる本発明によれば、
紫外線の光路の途中に位置して、照射光の一部の光路を
変更する反射板を設けたことにより、たとえ金屬箔上に
ロールコーティングされた感光性レジストがその金属箔
の両縁で厚くなっていても、前記レジスト厚の厚い両縁
に対する紫外線の照射量を多くして配線パターンを焼き
付けるようにすれば、露光面に対する紫外線の局部的照
射量不足をなくし、常に適正な露光をおこなうことがで
きる。
【0013】
【実施例】以下、本発明を、図1および図4の一実施例
にもとづいて説明すると、図1はTAB用テープキャリ
ア製造プロセスのうち、TAB用テープキャリア製造用
露光装置による露光プロセスを示している。
【0014】実験では、厚さ75μm,幅35mmを有
する有機ポリイミドフィルムの絶縁フィルム8に対し、
接着剤を介して厚さ35mm,幅26.4mmの圧延銅
箔9を貼り合わせた後、この銅箔9面上に対し、ロール
コーティング方式により、感光性ポジ型レジスト10を
塗布した。
【0015】なお、複数のレジスト10を熱乾燥した後
の平均的なレジスト膜厚は、銅箔9の両縁で10〜15
μm、それ以外の面で5±0.5μmであった。
【0016】そして、前記フィルムを、反射板11を設
けた露光装置で露光した。
【0017】露光装置の紫外線ランプから照射された光
は、ホトマスクを通過した後、感光性レジスト10の露
光面に照射されるが、このときフィルムの外側に照射さ
れる光は、反射板11によってその光路が変更され、銅
箔9の両縁、すなわちレジスト膜厚の厚い部分に集めら
れるものであって、実験によれば、前記両縁における紫
外線の照度は、それ以外の面の照度に比べて2〜3倍の
照度が得られ、このようにして得られたフィルムを現
像,エッチングしたところ、図4に示すような良好な配
線パターンを得ることができた。
【0018】なお、反射板11としては、紫外線を効率
よく反射する材質、たとえば鏡面仕上げのステンレス板
やミラーなどが望ましい。
【0019】
【発明の効果】本発明は以上のごときであり、本発明に
よれば、金属箔上にコーティングされた感光性レジスト
面に紫外線を照射して配線パターンを焼き付ける場合
に、露光面に対する紫外線の局部的照射量不足をなく
し、常に適正な露光をおこなって、良好な配線パターン
を得ることのできる、改良されたTAB用テープキャリ
ア製造用露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明TAB用テープキャリア製造用露光装置
の一実施例を示す概略図である。
【図2】従来型TAB用テープキャリア製造用露光装置
の概略図である。
【図3】前記従来型露光装置を用いて製造したTAB用
テープキャリアの平面図である。
【図4】前記本発明露光装置を用いて製造したTAB用
テープキャリアの平面図である。
【符号の説明】
8 絶縁フィルム 9 圧延銅箔 10 感光性ポジ型レジスト 11 反射板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】紫外線ランプの光を、金属箔上にコーティ
    ングされた感光性レジスト面にホトマスクを通して当
    て、配線パターンを焼き付けるTAB用テープキャリア
    製造用露光装置において、前記紫外線の光路の途中に、
    照射光の一部の光路を変更する反射板を設置したことを
    特徴とするTAB用テープキャリア製造用露光装置。
JP3320496A 1991-12-04 1991-12-04 Tab用テープキャリア製造用露光装置 Pending JPH05160207A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3320496A JPH05160207A (ja) 1991-12-04 1991-12-04 Tab用テープキャリア製造用露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3320496A JPH05160207A (ja) 1991-12-04 1991-12-04 Tab用テープキャリア製造用露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05160207A true JPH05160207A (ja) 1993-06-25

Family

ID=18122102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3320496A Pending JPH05160207A (ja) 1991-12-04 1991-12-04 Tab用テープキャリア製造用露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05160207A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479078B1 (ko) * 2002-08-14 2005-03-25 엘지전자 주식회사 노광장치의 이송식 기판 스테이지

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479078B1 (ko) * 2002-08-14 2005-03-25 엘지전자 주식회사 노광장치의 이송식 기판 스테이지

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4211834A (en) Method of using a o-quinone diazide sensitized phenol-formaldehyde resist as a deep ultraviolet light exposure mask
JPS58119640A (ja) フオトレジスト・パタ−ンの形成方法
JPH075675A (ja) マスク及びその製造方法
JPH04115515A (ja) パターン形成方法
KR0158779B1 (ko) 더미 패턴이 형성된 포토레지스트 마스크를 사용한 패턴 형성방법
JPS5864028A (ja) レリ−フ像の形成方法
JPH0142134B2 (ja)
KR100432794B1 (ko) 배선 패턴을 형성하는 공정
JP2844879B2 (ja) ソルダレジストの形成方法
US5254435A (en) Method of patterning resist
JPH02238457A (ja) 厚膜フォトレジストパターンの形成方法
JPH0566568A (ja) 多重コントラストレジストパターンの製造方法、及び多層レジスト
JPS62245251A (ja) レジストパタ−ン形成方法
JP2782607B2 (ja) フィルム露光方法およびフィルム露光装置
JPH04247456A (ja) 露光用マスク
JP3191383B2 (ja) 印刷版の製造方法
JPS58153932A (ja) 写真蝕刻方法
JPH0527413A (ja) 露光装置用ホトマスク
JP2025015323A (ja) フレキシブル配線回路基板の製造方法
JPH03256393A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2712407B2 (ja) 2層フォトレジストを用いた微細パターンの形成方法
JP2588775B2 (ja) ヴイアホールの形成方法
EP0346355B1 (en) Photopatternable composite
JP2979625B2 (ja) 縮小投影露光装置の露光条件確認方法
JPH09142052A (ja) スクリーン版およびその製造方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法