JPH05160235A - 半田付け部の検査視野確定方法 - Google Patents
半田付け部の検査視野確定方法Info
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- JPH05160235A JPH05160235A JP35735691A JP35735691A JPH05160235A JP H05160235 A JPH05160235 A JP H05160235A JP 35735691 A JP35735691 A JP 35735691A JP 35735691 A JP35735691 A JP 35735691A JP H05160235 A JPH05160235 A JP H05160235A
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- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 title abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 22
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージの位置ずれやリードの実際の
寸法のばらつきにかかわらず、リードの半田付け部に検
査視野を正確に確定することである。 【構成】 ＩＣパッケージのリードつけ根を検出し、リ
ード長さの規格値を用いて第１ウインドウをリードつけ
根近くに設定し、第１ウインドウ内でリードつけ根位置
を確定してから、リードの長さを考慮して、リード先端
に第２ウインドウを設定し、第２ウインドウ内でリード
面と半田付け部表面との濃度差よりその境界を識別し、
リード先端を確定し、このリード先端位置を基準とし
て、半田付け部の検査視野を確定するようにしている。
寸法のばらつきにかかわらず、リードの半田付け部に検
査視野を正確に確定することである。 【構成】 ＩＣパッケージのリードつけ根を検出し、リ
ード長さの規格値を用いて第１ウインドウをリードつけ
根近くに設定し、第１ウインドウ内でリードつけ根位置
を確定してから、リードの長さを考慮して、リード先端
に第２ウインドウを設定し、第２ウインドウ内でリード
面と半田付け部表面との濃度差よりその境界を識別し、
リード先端を確定し、このリード先端位置を基準とし
て、半田付け部の検査視野を確定するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージのリー
ドの半田付け部分の外観を画像処理によって検査する過
程で、半田付け部の検査視野を画像上で確定する方法に
関する。
ドの半田付け部分の外観を画像処理によって検査する過
程で、半田付け部の検査視野を画像上で確定する方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半田付け部の外観検査を画像処理で行う
場合に、検査対象の半田付け部の最適位置に視野を確定
しなければ、その後の画像処理の過程で検査ミスが生じ
ることになる。したがって、検査視野の最適位置への設
定は、適切な画像処理のための必須の条件である。
場合に、検査対象の半田付け部の最適位置に視野を確定
しなければ、その後の画像処理の過程で検査ミスが生じ
ることになる。したがって、検査視野の最適位置への設
定は、適切な画像処理のための必須の条件である。
【０００３】従来の検査視野確定方法は、特開平１−２
６０５８６号公報や、特開平２−４２３４４号公報に見
られるように、ＩＣパッケージの外壁またはリードの屈
曲点を検出し、ＩＣリードの規格値を用いて半田付け部
の検査位置にウインドウを設定するか、またはリードと
半田面とのコントラスト差を用いて検査対象にウインド
ウを設定するかしている。前者の方法によると、リード
の実際の寸法にばらつきがあるとき、また後者の方法で
は半田過多すなわちリード上に半田がのっているとき、
寸法変化やコントラスト差の変化のために、誤判断が生
じ、検査位置の検出ミスが起きる。
６０５８６号公報や、特開平２−４２３４４号公報に見
られるように、ＩＣパッケージの外壁またはリードの屈
曲点を検出し、ＩＣリードの規格値を用いて半田付け部
の検査位置にウインドウを設定するか、またはリードと
半田面とのコントラスト差を用いて検査対象にウインド
ウを設定するかしている。前者の方法によると、リード
の実際の寸法にばらつきがあるとき、また後者の方法で
は半田過多すなわちリード上に半田がのっているとき、
寸法変化やコントラスト差の変化のために、誤判断が生
じ、検査位置の検出ミスが起きる。
【０００４】
【発明の目的】したがって、本発明の目的は、リードの
実際の寸法のばらつきや半田過多などの半田付け状態の
変化によるコントラスト差にかかわらず、リードの半田
付け部に、画像処理によって、検査視野を正確に確定で
きるようにすることである。
実際の寸法のばらつきや半田過多などの半田付け状態の
変化によるコントラスト差にかかわらず、リードの半田
付け部に、画像処理によって、検査視野を正確に確定で
きるようにすることである。
【０００５】
【発明の解決手段】上記目的の下に、本発明は、ＩＣパ
ッケージの中心位置座標からリード長さの規格値を用い
て第１ウインドウをリード全体に設定し、第１ウインド
ウ内でリードつけ根位置を確定してから、リードの長さ
を考慮して、リード先端に第２ウインドウを設定し、第
２ウインドウ内でリード面と半田付け部表面との画像上
の濃度差よりその境界を識別することにより、リード先
端を確定し、このリード先端位置を基準として、半田付
け部の検査視野として検査ウインドウを確定するように
している。
ッケージの中心位置座標からリード長さの規格値を用い
て第１ウインドウをリード全体に設定し、第１ウインド
ウ内でリードつけ根位置を確定してから、リードの長さ
を考慮して、リード先端に第２ウインドウを設定し、第
２ウインドウ内でリード面と半田付け部表面との画像上
の濃度差よりその境界を識別することにより、リード先
端を確定し、このリード先端位置を基準として、半田付
け部の検査視野として検査ウインドウを確定するように
している。
【０００６】
【実施例】図１および図２は、ＩＣパッケージ１のリー
ド２を基板３の上の導電パターン４に対し、半田付け部
５によって固定し、かつ電気的に接続した状態を示して
いる。半田付け部５の外観検査は、図１の濃度レベルの
グラフに示すように、半田付け部５の最も特徴的な形態
をとらえるために、リード２の先端部分の半田付け部５
の近くに検査ウインドウＣを設定することにより行われ
る。
ド２を基板３の上の導電パターン４に対し、半田付け部
５によって固定し、かつ電気的に接続した状態を示して
いる。半田付け部５の外観検査は、図１の濃度レベルの
グラフに示すように、半田付け部５の最も特徴的な形態
をとらえるために、リード２の先端部分の半田付け部５
の近くに検査ウインドウＣを設定することにより行われ
る。
【０００７】本発明の検査視野確定方法は、この検査ウ
インドウＣを設定する過程で、まずリード２の全体に第
１ウインドウＡを設定してから、次にリード２の先端部
分に第２ウインドウＢを設定し、これらの２つの過程を
経て最終的に検査ウインドウＣを設定する。
インドウＣを設定する過程で、まずリード２の全体に第
１ウインドウＡを設定してから、次にリード２の先端部
分に第２ウインドウＢを設定し、これらの２つの過程を
経て最終的に検査ウインドウＣを設定する。
【０００８】図３は、画像処理のプログラム中で、本発
明の検査視野確定方法の順序を示している。まず、最初
にＩＣパッケージ１のリード２の全体に第１ウインドウ
Ａが設定される。リード２つけ根の検出は、次のステッ
プにより行われる。リード２の部分の画像の濃度は、図
１の濃度レベルのグラフに示すような変化となってい
る。これから判るように、リード２の平坦な半田付け部
分、リード２のつけ根近くの部分およびＩＣパッケージ
１の外形部分にピークが現れている。そこで、リード２
の平坦な半田付け部分において、平均濃度のレベルより
上の部分での中心座標を求めて、リード２の先端側の平
坦な半田付け部分の中心位置を求め、次にその中心座標
よりリード長さＬの１／４だけリード２のつけ根側へ移
動した位置からＩＣパッケージ１の外形線までの間で、
平均濃度の１／２以下でレベルの立ち下がり部分をリー
ド２のつけ根位置とする。すなわち、この濃度の立ち下
がり位置は、ＩＣパッケージ１の外形線とリード２との
境界部分つまりリード２のつけ根部分に対応しており、
そのリードつけ根位置の座標（ｘ１，ｙ１）が確定され
る。
明の検査視野確定方法の順序を示している。まず、最初
にＩＣパッケージ１のリード２の全体に第１ウインドウ
Ａが設定される。リード２つけ根の検出は、次のステッ
プにより行われる。リード２の部分の画像の濃度は、図
１の濃度レベルのグラフに示すような変化となってい
る。これから判るように、リード２の平坦な半田付け部
分、リード２のつけ根近くの部分およびＩＣパッケージ
１の外形部分にピークが現れている。そこで、リード２
の平坦な半田付け部分において、平均濃度のレベルより
上の部分での中心座標を求めて、リード２の先端側の平
坦な半田付け部分の中心位置を求め、次にその中心座標
よりリード長さＬの１／４だけリード２のつけ根側へ移
動した位置からＩＣパッケージ１の外形線までの間で、
平均濃度の１／２以下でレベルの立ち下がり部分をリー
ド２のつけ根位置とする。すなわち、この濃度の立ち下
がり位置は、ＩＣパッケージ１の外形線とリード２との
境界部分つまりリード２のつけ根部分に対応しており、
そのリードつけ根位置の座標（ｘ１，ｙ１）が確定され
る。
【０００９】次のステップで、このリードつけ根位置の
座標（ｘ１，ｙ１）に対しリード長さＬに相当する長さ
ΔｙをＹ軸方向に加えることによって、第２ウインドウ
Ｂの座標（ｘ１，ｙ１＋Δｙ）が設定される。続いて、
第２ウインドウＢ内で、リード２の先端表面と半田付け
部５の表面との画像上の濃度差からその境界が識別さ
れ、その境界位置からリード２の先端の位置が検出され
る。濃度差が明確に識別されれば、リード２の先端の座
標（ｘ１，ｙ２）が第２ウインドウＢの上で決定され
る。しかしリード２の表面と半田付け部５の表面との濃
度差が明確でなく、所定のレベル差以上現れていないと
き、濃度差からリード２の先端が確定されないため、座
標（ｘ１，ｙ１＋Δｙ）をリード２の先端位置として、
次のステップに移る。
座標（ｘ１，ｙ１）に対しリード長さＬに相当する長さ
ΔｙをＹ軸方向に加えることによって、第２ウインドウ
Ｂの座標（ｘ１，ｙ１＋Δｙ）が設定される。続いて、
第２ウインドウＢ内で、リード２の先端表面と半田付け
部５の表面との画像上の濃度差からその境界が識別さ
れ、その境界位置からリード２の先端の位置が検出され
る。濃度差が明確に識別されれば、リード２の先端の座
標（ｘ１，ｙ２）が第２ウインドウＢの上で決定され
る。しかしリード２の表面と半田付け部５の表面との濃
度差が明確でなく、所定のレベル差以上現れていないと
き、濃度差からリード２の先端が確定されないため、座
標（ｘ１，ｙ１＋Δｙ）をリード２の先端位置として、
次のステップに移る。
【００１０】次のステップでは、｜ｙ２−（ｙ１＋Δ
ｙ）｜＜εの式からリード２の先端位置が許容誤差εの
範囲内に納まっているかどうかの判断が行われ、リード
先端の位置が許容誤差εよりも大きいときに、視野が不
確定であるとして、ＮＧの信号が出力されるが、その範
囲内に納まっておれば、リード２の先端の位置から検査
対象のリード２の半田付け部５の検査視野すなわち検査
ウインドウＣが設定される。通常、検査ウインドウＣの
大きさは、半田付け部５の周囲を含む大きさに設定され
る。このように、第１ウインドウＡ、第２ウインドウＢ
から適当なＹ軸方向の変数が設定され、最終的に検査ウ
インドウＣが設定される。
ｙ）｜＜εの式からリード２の先端位置が許容誤差εの
範囲内に納まっているかどうかの判断が行われ、リード
先端の位置が許容誤差εよりも大きいときに、視野が不
確定であるとして、ＮＧの信号が出力されるが、その範
囲内に納まっておれば、リード２の先端の位置から検査
対象のリード２の半田付け部５の検査視野すなわち検査
ウインドウＣが設定される。通常、検査ウインドウＣの
大きさは、半田付け部５の周囲を含む大きさに設定され
る。このように、第１ウインドウＡ、第２ウインドウＢ
から適当なＹ軸方向の変数が設定され、最終的に検査ウ
インドウＣが設定される。
【００１１】
【発明の効果】本発明では、検査ウインドウがＩＣパッ
ケージの位置ずれやリード長さの寸法のばらつきに応じ
てそれらの長さの変化を取り込んで設定され、位置ずれ
や長さのずれなどに追従するため、ＩＣパッケージの位
置ずれやリード寸法のばらつきなどに影響されず、検査
対象のリード先端の半田付け部分に適切な検査視野が確
定できる。したがって、半田付け部に対する検査視野の
位置決め精度が高く、当該半田付け部の外観検査が画像
処理の分野で検査ミスを起こすこともなく、高い信頼性
のもとに進められる。
ケージの位置ずれやリード長さの寸法のばらつきに応じ
てそれらの長さの変化を取り込んで設定され、位置ずれ
や長さのずれなどに追従するため、ＩＣパッケージの位
置ずれやリード寸法のばらつきなどに影響されず、検査
対象のリード先端の半田付け部分に適切な検査視野が確
定できる。したがって、半田付け部に対する検査視野の
位置決め精度が高く、当該半田付け部の外観検査が画像
処理の分野で検査ミスを起こすこともなく、高い信頼性
のもとに進められる。
【図１】ＩＣパッケージのリードと基板の導電パターン
との半田付け部分の側面図およびそれらの位置に対応す
る濃度レベルのグラフである。
との半田付け部分の側面図およびそれらの位置に対応す
る濃度レベルのグラフである。
【図２】Ｘ−Ｙ座標上でのＩＣパッケージのリードの形
態と半田付け部分との平面図である。
態と半田付け部分との平面図である。
【図３】本発明の半田付け部の検査視野確定方法のフロ
ーチャート図である。
ーチャート図である。
１ ＩＣパッケージ ２ リード ３ 基板 ４ 導電パターン ５ 半田付け部 Ａ 第１ウインドウ Ｂ 第２ウインドウ Ｃ 検査ウインドウ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージのリード全体に第１ウイ
ンドウを設定し、第１ウインドウ内でリードつけ根位置
を確定し、リードつけ根位置にリード長さを加えること
によって、リード先端に第２ウインドウを設定し、第２
ウインドウ内でリード面と半田付け部表面との画像上の
濃度差によりそれらの境界を識別してリード先端を確定
し、このリード先端位置を基準として半田付け検査視野
として検査ウインドウを確定することを特徴とする半田
付け部の検査視野確定方法。 - 【請求項２】 リードつけ根部分をリードとＩＣパッケ
ージとの画像上の濃度変化レベルの形態から確定するこ
とを特徴とする請求項１記載の半田付け部の検査視野確
定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35735691A JPH05160235A (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 半田付け部の検査視野確定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35735691A JPH05160235A (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 半田付け部の検査視野確定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160235A true JPH05160235A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18453714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35735691A Pending JPH05160235A (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 半田付け部の検査視野確定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160235A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011095054A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Omron Corp | 基板検査用の検査領域の設定データ作成方法および検査データ作成システム |
| JP2011095053A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Omron Corp | 基板検査用の検査領域の設定データ作成方法および検査データ作成システム |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP35735691A patent/JPH05160235A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011095054A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Omron Corp | 基板検査用の検査領域の設定データ作成方法および検査データ作成システム |
| JP2011095053A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Omron Corp | 基板検査用の検査領域の設定データ作成方法および検査データ作成システム |
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