JPH06204700A - チップ部品実装検査装置 - Google Patents
チップ部品実装検査装置Info
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- JPH06204700A JPH06204700A JP43A JP34805292A JPH06204700A JP H06204700 A JPH06204700 A JP H06204700A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 34805292 A JP34805292 A JP 34805292A JP H06204700 A JPH06204700 A JP H06204700A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品の有無を過検出無く確実に検出し、部品
位置を適正精度で迅速に検査できるチップ部品実装検査
装置を提供することを目的としている。 【構成】 カラー撮像部１４と、カラー画像データを明
度・色相・彩度に変換する色変換部１６と、各検査対象
チップ部品１５の各ボディ色について予め設定されてい
る各色分布が存在する位置の色のみを抽出する色抽出部
１７と、前記各色分布の存在位置からチップ部品の有無
を判定する有無判定部１８と、ランド位置・形状確認部
２６と、各ランドの外周縁に沿ってその外周縁とチップ
部品の電極部との交点を検索する電極交点検出部２７
と、前記ランドに対して前記交点からはみ出している前
記電極部分のはみ出し量を検索し、検索したはみ出し量
によって実装ずれ量の良否判定を行う判定部２１とを有
することを特徴とする。
位置を適正精度で迅速に検査できるチップ部品実装検査
装置を提供することを目的としている。 【構成】 カラー撮像部１４と、カラー画像データを明
度・色相・彩度に変換する色変換部１６と、各検査対象
チップ部品１５の各ボディ色について予め設定されてい
る各色分布が存在する位置の色のみを抽出する色抽出部
１７と、前記各色分布の存在位置からチップ部品の有無
を判定する有無判定部１８と、ランド位置・形状確認部
２６と、各ランドの外周縁に沿ってその外周縁とチップ
部品の電極部との交点を検索する電極交点検出部２７
と、前記ランドに対して前記交点からはみ出している前
記電極部分のはみ出し量を検索し、検索したはみ出し量
によって実装ずれ量の良否判定を行う判定部２１とを有
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の実装状態
を検査するチップ部品実装検査装置に関するものであ
る。
を検査するチップ部品実装検査装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、実装部品は微細化が進み、超微細
角チップ部品やファインピッチＩＣ部品が基板に実装さ
れるようになってきた。これらの部品の実装状態を検査
する場合、人間の目視検査では検査できる限界に達して
おり、これらの検査に良く適合したチップ部品実装検査
装置の必要性が非常に高くなっている。
角チップ部品やファインピッチＩＣ部品が基板に実装さ
れるようになってきた。これらの部品の実装状態を検査
する場合、人間の目視検査では検査できる限界に達して
おり、これらの検査に良く適合したチップ部品実装検査
装置の必要性が非常に高くなっている。
【０００３】従来例のチップ部品実装検査装置は、実装
された検査対象実装基板の濃淡画像を撮像する撮像部
と、濃淡画像データから検査対象チップ部品の電極部の
エッジ位置を検出するエッジ位置検出部と、前記の検出
されたエッジ位置を基準エッジ位置と比較して検査対象
チップ部品の有無を判定する有無判定部と、前記の検出
されたエッジ位置から検査対象チップ部品の実装ずれ量
を演算する実装ずれ量演算部と、予め設定された実装ず
れ量許容値と前記演算された実装ずれ量とを比較して良
否判定を行う判定部とを有する。
された検査対象実装基板の濃淡画像を撮像する撮像部
と、濃淡画像データから検査対象チップ部品の電極部の
エッジ位置を検出するエッジ位置検出部と、前記の検出
されたエッジ位置を基準エッジ位置と比較して検査対象
チップ部品の有無を判定する有無判定部と、前記の検出
されたエッジ位置から検査対象チップ部品の実装ずれ量
を演算する実装ずれ量演算部と、予め設定された実装ず
れ量許容値と前記演算された実装ずれ量とを比較して良
否判定を行う判定部とを有する。
【０００４】図６は、実装された検査対象実装基板を撮
像して得られた濃淡画像の一部を使用して上記の従来例
の検査アルゴリズムを示す模式図で、検査対象実装基板
上に印刷されたクリーム半田３の上に、チップ部品１の
電極部２が実装されている状態の濃淡画像を示してい
る。４はチップ部品１の長手方向の走査線で、１２は前
記走査線４上の濃淡分布図である。５はチップ部品１の
短方向の走査線で、１３は前記走査線５上の濃淡分布図
である。６、７と８、９、１０、１１は夫々濃淡分布図
１２、１３のエッジ位置である。
像して得られた濃淡画像の一部を使用して上記の従来例
の検査アルゴリズムを示す模式図で、検査対象実装基板
上に印刷されたクリーム半田３の上に、チップ部品１の
電極部２が実装されている状態の濃淡画像を示してい
る。４はチップ部品１の長手方向の走査線で、１２は前
記走査線４上の濃淡分布図である。５はチップ部品１の
短方向の走査線で、１３は前記走査線５上の濃淡分布図
である。６、７と８、９、１０、１１は夫々濃淡分布図
１２、１３のエッジ位置である。
【０００５】そして、各検査対象チップ部品の有無を判
定するには、図６において、先ず、エッジ位置検出部
が、走査線４上の電極部２のエッジ位置６、７を検出す
る。次いで、有無判定部が、エッジ位置６、７の両方が
検出された場合には「部品あり」、エッジ位置６、７の
両方、又は、片方が検出されない場合には「部品なし」
と判断し、又、エッジ位置６、７間の距離が部品サイズ
と異なる場合には、「部品サイズ違い」と判定する。
定するには、図６において、先ず、エッジ位置検出部
が、走査線４上の電極部２のエッジ位置６、７を検出す
る。次いで、有無判定部が、エッジ位置６、７の両方が
検出された場合には「部品あり」、エッジ位置６、７の
両方、又は、片方が検出されない場合には「部品なし」
と判断し、又、エッジ位置６、７間の距離が部品サイズ
と異なる場合には、「部品サイズ違い」と判定する。
【０００６】又、エッジ位置検出部が、走査線５につい
ても、走査線５上の電極部２のエッジ位置８、９と、１
０、１１とを検出する。次いで、有無判定部が、エッジ
位置８、９の両方と１０、１１の両方とが検出された場
合には「部品あり」、エッジ位置８、９、１０、１１の
何れかが検出されない場合には「部品なし」と判断す
る。
ても、走査線５上の電極部２のエッジ位置８、９と、１
０、１１とを検出する。次いで、有無判定部が、エッジ
位置８、９の両方と１０、１１の両方とが検出された場
合には「部品あり」、エッジ位置８、９、１０、１１の
何れかが検出されない場合には「部品なし」と判断す
る。
【０００７】又、各検査対象チップ部品の実装ずれを検
査するには、実装ずれ量演算部が、上記の各エッジ位置
を基準位置と比較して実装ずれ量を演算し、判定部が、
予め設定された実装ずれ量許容値と前記演算された実装
ずれ量とを比較して良否判定を行う。
査するには、実装ずれ量演算部が、上記の各エッジ位置
を基準位置と比較して実装ずれ量を演算し、判定部が、
予め設定された実装ずれ量許容値と前記演算された実装
ずれ量とを比較して良否判定を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、撮像部が撮像した濃淡画像において、チッ
プ部品の電極部の背景になるランドが酸化していたり、
チップ部品の電極部そのものが酸化していたりする場
合、これらの酸化による変色や光の反射状態の変化等の
影響によって、図６の濃淡分布１２、１３に多くのノイ
ズが含まれるようになるので、前記電極部の正確なエッ
ジ位置が検出できず、部品があるのに「部品なし」と検
出する過検出が発生するという問題点がある。
の構成では、撮像部が撮像した濃淡画像において、チッ
プ部品の電極部の背景になるランドが酸化していたり、
チップ部品の電極部そのものが酸化していたりする場
合、これらの酸化による変色や光の反射状態の変化等の
影響によって、図６の濃淡分布１２、１３に多くのノイ
ズが含まれるようになるので、前記電極部の正確なエッ
ジ位置が検出できず、部品があるのに「部品なし」と検
出する過検出が発生するという問題点がある。
【０００９】又、従来例では、実装ずれ量の演算に、電
極部の多数のエッジ位置を使用しているので、多数のエ
ッジ位置の検出と演算に時間がかかるという問題点があ
る。
極部の多数のエッジ位置を使用しているので、多数のエ
ッジ位置の検出と演算に時間がかかるという問題点があ
る。
【００１０】尚、半田印刷された基板に実装された電子
部品の電極は、印刷された半田が溶融するときに、セル
フアライメント現象によって、多少移動するので、電極
部のエッジ位置検出には、或る限度以上の高精度は必要
が無い。
部品の電極は、印刷された半田が溶融するときに、セル
フアライメント現象によって、多少移動するので、電極
部のエッジ位置検出には、或る限度以上の高精度は必要
が無い。
【００１１】本発明は、上記の問題点を解決し、必要精
度を保持して、部品の有無を過検出無く確実に検出し、
部品位置を適正精度で迅速に検査できるチップ部品実装
検査装置を提供することを課題としている。
度を保持して、部品の有無を過検出無く確実に検出し、
部品位置を適正精度で迅速に検査できるチップ部品実装
検査装置を提供することを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願第１発明のチップ部
品実装検査装置は、上記の課題を解決するために、画像
データを処理してチップ部品実装検査を行うチップ部品
実装検査装置において、検査対象実装基板を撮像してカ
ラー画像データを出力するカラー撮像部と、前記検査対
象実装基板の３原色カラー画像データを明度・色相・彩
度の画像データに変換するカラー画像データ変換部と、
実装される各検査対象チップ部品の各ボディ色について
予め設定されている各色分布が存在する位置の色のみを
抽出する色抽出部と、前記各色分布の存在位置を基準位
置と比較して前記各検査対象チップ部品の有無を判定す
る有無判定部と、前記明度画像データから前記各検査対
象チップ部品の電極部のエッジ位置を検出するエッジ位
置検出部と、前記検出されたエッジ位置を基準位置と比
較して前記各検査対象チップ部品の実装ずれ量を演算す
る実装ずれ量演算部と、予め設定された実装ずれ量許容
値と前記演算された実装ずれ量とを比較して良否判定を
行う判定部とを有することを特徴とする。
品実装検査装置は、上記の課題を解決するために、画像
データを処理してチップ部品実装検査を行うチップ部品
実装検査装置において、検査対象実装基板を撮像してカ
ラー画像データを出力するカラー撮像部と、前記検査対
象実装基板の３原色カラー画像データを明度・色相・彩
度の画像データに変換するカラー画像データ変換部と、
実装される各検査対象チップ部品の各ボディ色について
予め設定されている各色分布が存在する位置の色のみを
抽出する色抽出部と、前記各色分布の存在位置を基準位
置と比較して前記各検査対象チップ部品の有無を判定す
る有無判定部と、前記明度画像データから前記各検査対
象チップ部品の電極部のエッジ位置を検出するエッジ位
置検出部と、前記検出されたエッジ位置を基準位置と比
較して前記各検査対象チップ部品の実装ずれ量を演算す
る実装ずれ量演算部と、予め設定された実装ずれ量許容
値と前記演算された実装ずれ量とを比較して良否判定を
行う判定部とを有することを特徴とする。
【００１３】本願第２発明のチップ部品実装検査装置
は、上記の課題を解決するために、画像データを処理し
てチップ部品実装検査を行うチップ部品実装検査装置に
おいて、検査対象実装基板を撮像してカラー画像データ
を出力するカラー撮像部と、前記検査対象実装基板の３
原色カラー画像データを明度・色相・彩度の画像データ
に変換するカラー画像データ変換部と、実装される各検
査対象チップ部品の各ボディ色について予め設定されて
いる各色分布が存在する位置の色のみを抽出する色抽出
部と、前記各色分布の存在位置を基準位置と比較して前
記各検査対象チップ部品の有無を判定する有無判定部
と、前記明度画像データを基準位置・形状と比較して前
記検査対象実装基板の各ランドの位置と形状とを確認す
るランド位置・形状確認部と、前記の確認された各ラン
ドの外周縁と前記各検査対象チップ部品の電極部との交
点を検索する電極交点検出部と、前記ランドに対して前
記交点からはみ出している前記電極部分のはみ出し量を
検索し、検索したはみ出し量と予め設定されたはみ出し
量許容値とを比較して実装ずれ量の良否判定を行う判定
部とを有することを特徴とする。
は、上記の課題を解決するために、画像データを処理し
てチップ部品実装検査を行うチップ部品実装検査装置に
おいて、検査対象実装基板を撮像してカラー画像データ
を出力するカラー撮像部と、前記検査対象実装基板の３
原色カラー画像データを明度・色相・彩度の画像データ
に変換するカラー画像データ変換部と、実装される各検
査対象チップ部品の各ボディ色について予め設定されて
いる各色分布が存在する位置の色のみを抽出する色抽出
部と、前記各色分布の存在位置を基準位置と比較して前
記各検査対象チップ部品の有無を判定する有無判定部
と、前記明度画像データを基準位置・形状と比較して前
記検査対象実装基板の各ランドの位置と形状とを確認す
るランド位置・形状確認部と、前記の確認された各ラン
ドの外周縁と前記各検査対象チップ部品の電極部との交
点を検索する電極交点検出部と、前記ランドに対して前
記交点からはみ出している前記電極部分のはみ出し量を
検索し、検索したはみ出し量と予め設定されたはみ出し
量許容値とを比較して実装ずれ量の良否判定を行う判定
部とを有することを特徴とする。
【００１４】
【作用】チップ部品の実装検査において、実装されたチ
ップ部品の有無判定のために、濃淡画像によって部品電
極部のエッジ位置を検出する従来例では、電極部および
その背景にあるランドが金属で構成されているので、酸
化の影響を受け易く、酸化によってエッジ位置検出に誤
差が発生し易いという問題点があるが、酸化の影響を受
け難い部品ボディーの色分布を使用して部品位置を検出
すれば、酸化による悪影響を防止できる。
ップ部品の有無判定のために、濃淡画像によって部品電
極部のエッジ位置を検出する従来例では、電極部および
その背景にあるランドが金属で構成されているので、酸
化の影響を受け易く、酸化によってエッジ位置検出に誤
差が発生し易いという問題点があるが、酸化の影響を受
け難い部品ボディーの色分布を使用して部品位置を検出
すれば、酸化による悪影響を防止できる。
【００１５】本願第１発明は、上記によって酸化の悪影
響を防止するために、カラー撮像部が検査対象実装基板
を撮像してカラー画像データを出力し、カラー画像デー
タ変換部が前記検査対象実装基板の３原色カラー画像デ
ータを明度・色相・彩度の画像データに変換し、色抽出
部が実装される各検査対象チップ部品の各ボディ色につ
いて予め設定されている各色分布が存在する位置の色の
みを抽出し、有無判定部が前記各色分布の存在位置を基
準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の有無を判
定している。
響を防止するために、カラー撮像部が検査対象実装基板
を撮像してカラー画像データを出力し、カラー画像デー
タ変換部が前記検査対象実装基板の３原色カラー画像デ
ータを明度・色相・彩度の画像データに変換し、色抽出
部が実装される各検査対象チップ部品の各ボディ色につ
いて予め設定されている各色分布が存在する位置の色の
みを抽出し、有無判定部が前記各色分布の存在位置を基
準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の有無を判
定している。
【００１６】又、前記各検査対象チップ部品の実装ずれ
量の検査には、前記のようにして、各検査対象チップ部
品の有無を判定した後に、３原色カラー画像データの明
度画像データを使用すれば、従来例と同様にして、実装
ずれ量の検査を行うことができる。そのために、本願第
１発明では、有無判定部が前記各色分布の存在位置を基
準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の有無を判
定した後に、エッジ位置検出部が明度画像データから前
記各検査対象チップ部品の電極部のエッジ位置を検出
し、実装ずれ量演算部が前記検出されたエッジ位置を基
準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の実装ずれ
量を演算し、判定部が予め設定された実装ずれ量許容値
と前記演算された実装ずれ量とを比較して良否判定を行
っている。
量の検査には、前記のようにして、各検査対象チップ部
品の有無を判定した後に、３原色カラー画像データの明
度画像データを使用すれば、従来例と同様にして、実装
ずれ量の検査を行うことができる。そのために、本願第
１発明では、有無判定部が前記各色分布の存在位置を基
準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の有無を判
定した後に、エッジ位置検出部が明度画像データから前
記各検査対象チップ部品の電極部のエッジ位置を検出
し、実装ずれ量演算部が前記検出されたエッジ位置を基
準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の実装ずれ
量を演算し、判定部が予め設定された実装ずれ量許容値
と前記演算された実装ずれ量とを比較して良否判定を行
っている。
【００１７】本願第２発明は、実装されたチップ部品の
有無判定までは、本願第１発明と同一の構成と作用とを
有しているが、前記各検査対象チップ部品の実装ずれ量
の検査は、迅速に検査するために、次のようにしてい
る。
有無判定までは、本願第１発明と同一の構成と作用とを
有しているが、前記各検査対象チップ部品の実装ずれ量
の検査は、迅速に検査するために、次のようにしてい
る。
【００１８】前述のように、半田印刷された基板に実装
された電子部品の電極は、印刷された半田が溶融すると
きに、セルフアライメント現象によって、多少移動する
ので、電極部の実装ずれ量検出には、或る限度以上の高
精度は必要が無い。従って、本願第２発明の実装ずれ量
の検出は、ランドと電極との位置関係を直接測定するこ
とによって、従来例が電極部の多数のエッジ位置から電
極部の位置を演算し、演算した位置を基準位置と比較し
て検査するという煩雑な演算を無くしている。
された電子部品の電極は、印刷された半田が溶融すると
きに、セルフアライメント現象によって、多少移動する
ので、電極部の実装ずれ量検出には、或る限度以上の高
精度は必要が無い。従って、本願第２発明の実装ずれ量
の検出は、ランドと電極との位置関係を直接測定するこ
とによって、従来例が電極部の多数のエッジ位置から電
極部の位置を演算し、演算した位置を基準位置と比較し
て検査するという煩雑な演算を無くしている。
【００１９】即ち、本願第２発明での各検査対象チップ
部品の実装ずれ量の検査は、先ず、ランド位置・形状確
認部が前記明度画像データを基準位置・形状と比較して
前記検査対象実装基板の各ランドの位置と形状とを確認
して、各ランドの外周縁に沿った検索ルートを設定し、
電極交点検出部が前記の確認された各ランドの外周縁の
検索ルートに沿って検索してそのランドの外周縁と前記
各検査対象チップ部品の電極部との交点を検出して、こ
の交点をランドからはみ出している側の電極部のはみ出
し量検索の起点とし、判定部が前記ランドに対して前記
交点からはみ出している前記電極部分のはみ出し量を検
索し、検索したはみ出し量と予め設定されたはみ出し量
許容値とを比較して実装ずれ量の良否判定を行ってい
る。
部品の実装ずれ量の検査は、先ず、ランド位置・形状確
認部が前記明度画像データを基準位置・形状と比較して
前記検査対象実装基板の各ランドの位置と形状とを確認
して、各ランドの外周縁に沿った検索ルートを設定し、
電極交点検出部が前記の確認された各ランドの外周縁の
検索ルートに沿って検索してそのランドの外周縁と前記
各検査対象チップ部品の電極部との交点を検出して、こ
の交点をランドからはみ出している側の電極部のはみ出
し量検索の起点とし、判定部が前記ランドに対して前記
交点からはみ出している前記電極部分のはみ出し量を検
索し、検索したはみ出し量と予め設定されたはみ出し量
許容値とを比較して実装ずれ量の良否判定を行ってい
る。
【００２０】このようにすると、多数の超微細角チップ
部品やファインピッチＩＣ部品が基板に実装されている
場合に、それらの１つ１つの電極についてエッジ位置を
検出して、実装ずれ量を演算するという煩雑な処理が不
要になるので、検査時間を短縮することができる。
部品やファインピッチＩＣ部品が基板に実装されている
場合に、それらの１つ１つの電極についてエッジ位置を
検出して、実装ずれ量を演算するという煩雑な処理が不
要になるので、検査時間を短縮することができる。
【００２１】
【実施例】本願第１発明のチップ部品実装検査装置の１
実施例を図１、図２に基づいて説明する。
実施例を図１、図２に基づいて説明する。
【００２２】図１は本実施例の構成を示すブロック図
で、カラーカメラ１４が、プリント基板上の検査対象チ
ップ部品１５をカラー撮像し、そのカラー画像情報が、
Ａ／Ｄ変換され、３原色カラー画像データが色変換部１
６で明度・色相・彩度の画像データに変換される。色抽
出部１７は、実装される各検査対象チップ部品の各ボデ
ィ色について予め設定されている各色分布が存在する位
置の色のみを抽出する。
で、カラーカメラ１４が、プリント基板上の検査対象チ
ップ部品１５をカラー撮像し、そのカラー画像情報が、
Ａ／Ｄ変換され、３原色カラー画像データが色変換部１
６で明度・色相・彩度の画像データに変換される。色抽
出部１７は、実装される各検査対象チップ部品の各ボデ
ィ色について予め設定されている各色分布が存在する位
置の色のみを抽出する。
【００２３】有無判定部１８は、前記各色分布の存在位
置を基準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の有
無を判定する。エッジ位置検出部１９は、前記明度画像
データから前記各検査対象チップ部品の電極部のエッジ
位置を検出する。実装ずれ量演算部２０は、前記検出さ
れたエッジ位置を基準位置と比較して前記各検査対象チ
ップ部品の実装ずれ量を演算する。判定部２１は、予め
設定された実装ずれ量許容値と前記演算された実装ずれ
量とを比較して良否判定を行う。検査結果表示部２２
は、検査結果を表示する。
置を基準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の有
無を判定する。エッジ位置検出部１９は、前記明度画像
データから前記各検査対象チップ部品の電極部のエッジ
位置を検出する。実装ずれ量演算部２０は、前記検出さ
れたエッジ位置を基準位置と比較して前記各検査対象チ
ップ部品の実装ずれ量を演算する。判定部２１は、予め
設定された実装ずれ量許容値と前記演算された実装ずれ
量とを比較して良否判定を行う。検査結果表示部２２
は、検査結果を表示する。
【００２４】本実施例の動作を図１、図２に基づいて説
明する。
明する。
【００２５】検査対象チップ部品１５の有無の検査で
は、カラーカメラ１４が検査対象チップ部品１５が実装
された検査対象実装基板を撮像し、そのカラー画像情報
をＡ／Ｄ変換して３原色カラー画像データとし、色変換
部１６が前記検査対象実装基板の３原色カラー画像デー
タを明度・色相・彩度の画像データに変換し、色抽出部
１７が図２に示すように実装される各検査対象チップ部
品１５の各ボディ色２３について予め設定されている各
色分布が存在する位置の色のみを抽出し、有無判定部１
８が前記各色分布の存在位置を基準位置と比較して前記
各検査対象チップ部品１５の有無を判定する。
は、カラーカメラ１４が検査対象チップ部品１５が実装
された検査対象実装基板を撮像し、そのカラー画像情報
をＡ／Ｄ変換して３原色カラー画像データとし、色変換
部１６が前記検査対象実装基板の３原色カラー画像デー
タを明度・色相・彩度の画像データに変換し、色抽出部
１７が図２に示すように実装される各検査対象チップ部
品１５の各ボディ色２３について予め設定されている各
色分布が存在する位置の色のみを抽出し、有無判定部１
８が前記各色分布の存在位置を基準位置と比較して前記
各検査対象チップ部品１５の有無を判定する。
【００２６】又、前記各検査対象チップ部品の実装ずれ
量の検査では、前記のようにして、各検査対象チップ部
品１５の有無を判定した後に、エッジ位置検出部１９が
明度画像データから前記各検査対象チップ部品１５の電
極部２のエッジ位置２４、２５を検出し、実装ずれ量演
算部２０が前記検出されたエッジ位置を基準位置と比較
して前記各検査対象チップ部品１５の実装ずれ量を演算
し、判定部２１が予め設定された実装ずれ量許容値と前
記演算された実装ずれ量とを比較して実装ずれ量の良否
判定を行い、検査結果表示部２２が検査結果を表示す
る。
量の検査では、前記のようにして、各検査対象チップ部
品１５の有無を判定した後に、エッジ位置検出部１９が
明度画像データから前記各検査対象チップ部品１５の電
極部２のエッジ位置２４、２５を検出し、実装ずれ量演
算部２０が前記検出されたエッジ位置を基準位置と比較
して前記各検査対象チップ部品１５の実装ずれ量を演算
し、判定部２１が予め設定された実装ずれ量許容値と前
記演算された実装ずれ量とを比較して実装ずれ量の良否
判定を行い、検査結果表示部２２が検査結果を表示す
る。
【００２７】次に、本願第２発明のチップ部品実装検査
装置の１実施例を図３〜図５に基づいて説明する。
装置の１実施例を図３〜図５に基づいて説明する。
【００２８】図３は本実施例の構成を示すブロック図
で、カラーカメラ１４が、プリント基板上の検査対象チ
ップ部品１５をカラー撮像し、そのカラー画像情報が、
Ａ／Ｄ変換され、３原色カラー画像データが色変換部１
６で明度・色相・彩度の画像データに変換される。色抽
出部１７は、実装される各検査対象チップ部品の各ボデ
ィ色について予め設定されている各色分布が存在する位
置の色のみを抽出し、有無判定部１８は、前記各色分布
の存在位置を基準位置と比較して前記各検査対象チップ
部品の有無を判定する。
で、カラーカメラ１４が、プリント基板上の検査対象チ
ップ部品１５をカラー撮像し、そのカラー画像情報が、
Ａ／Ｄ変換され、３原色カラー画像データが色変換部１
６で明度・色相・彩度の画像データに変換される。色抽
出部１７は、実装される各検査対象チップ部品の各ボデ
ィ色について予め設定されている各色分布が存在する位
置の色のみを抽出し、有無判定部１８は、前記各色分布
の存在位置を基準位置と比較して前記各検査対象チップ
部品の有無を判定する。
【００２９】上記の有無判定までは、本願第１発明と同
様であるが、検査対象チップ部品の実装ずれ量検査の構
成と作用は本願第１発明と異なり、次のようになる。
様であるが、検査対象チップ部品の実装ずれ量検査の構
成と作用は本願第１発明と異なり、次のようになる。
【００３０】即ち、本願第２発明の検査対象チップ部品
の実装ずれ量の検査では、図３において、ランド位置・
形状確認部２６が、前記明度画像データを基準位置・形
状と比較して、前記検査対象実装基板の各ランドの位置
と形状とを確認する。
の実装ずれ量の検査では、図３において、ランド位置・
形状確認部２６が、前記明度画像データを基準位置・形
状と比較して、前記検査対象実装基板の各ランドの位置
と形状とを確認する。
【００３１】電極交点検出部２７が、前記の確認された
各ランドの外周縁と前記各検査対象チップ部品の電極部
との交点を検出する。
各ランドの外周縁と前記各検査対象チップ部品の電極部
との交点を検出する。
【００３２】判定部２１が、前記ランドに対して前記交
点からはみ出している側にある前記電極部のはみ出し量
を検索し、検索したはみ出し量と予め設定されたはみ出
し量許容値とを比較して実装ずれ量の良否判定を行う。
点からはみ出している側にある前記電極部のはみ出し量
を検索し、検索したはみ出し量と予め設定されたはみ出
し量許容値とを比較して実装ずれ量の良否判定を行う。
【００３３】次に、本実施例の動作を図３〜図５に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００３４】有無判定までは、本願第１発明と同様なの
で、説明を省略する。
で、説明を省略する。
【００３５】検査対象チップ部品の実装ずれ量の検査で
は、ランド位置・形状確認部２６が、前記の各色分布の
存在位置を基準位置・形状と比較して、前記検査対象基
板の各ランドの位置と形状とを確認して、各ランドの外
周縁に沿った検索ルートを設定する。本実施例では、図
４、図５に示すように、ランド２９の外接４角形３０に
ついて、検査対象チップ部品１５の端縁に対応する３
辺、即ち、検索スタート位置２８から検索終了位置３４
までを検索ルートとする。この検索ルート２８〜３４
は、前記検査対象チップ部品１５の反対端縁にもあるの
で、両端縁での３辺の検索で、ランド２９と電極部３１
との位置関係を規定できる。
は、ランド位置・形状確認部２６が、前記の各色分布の
存在位置を基準位置・形状と比較して、前記検査対象基
板の各ランドの位置と形状とを確認して、各ランドの外
周縁に沿った検索ルートを設定する。本実施例では、図
４、図５に示すように、ランド２９の外接４角形３０に
ついて、検査対象チップ部品１５の端縁に対応する３
辺、即ち、検索スタート位置２８から検索終了位置３４
までを検索ルートとする。この検索ルート２８〜３４
は、前記検査対象チップ部品１５の反対端縁にもあるの
で、両端縁での３辺の検索で、ランド２９と電極部３１
との位置関係を規定できる。
【００３６】電極交点検出部２７が、前記の検索ルート
２８〜３４を検索した場合、ランド２９と電極部３１と
にずれ量が無ければ、図５に示すように交点は無く、ず
れ量があれば、図４に示すように交点３２がある。
２８〜３４を検索した場合、ランド２９と電極部３１と
にずれ量が無ければ、図５に示すように交点は無く、ず
れ量があれば、図４に示すように交点３２がある。
【００３７】判定部２１が、ランド２９に対して交点３
２からはみ出している側の電極部３１のはみ出し量３３
を検索し、検索したはみ出し量３３と予め設定されたは
み出し量許容値とを比較して、実装ずれ量の良否判定を
行う。
２からはみ出している側の電極部３１のはみ出し量３３
を検索し、検索したはみ出し量３３と予め設定されたは
み出し量許容値とを比較して、実装ずれ量の良否判定を
行う。
【００３８】本発明のチップ部品実装検査装置は、上記
の実施例に限らず種々の態様が可能である。例えば、検
索ルートは、実施例では、検査対象チップ部品が角形
で、電極部が角形なので、検索ルートは角形が良いが、
この検索ルートの形状は、ランドや電極の形状に合わせ
て自由に設計できる。
の実施例に限らず種々の態様が可能である。例えば、検
索ルートは、実施例では、検査対象チップ部品が角形
で、電極部が角形なので、検索ルートは角形が良いが、
この検索ルートの形状は、ランドや電極の形状に合わせ
て自由に設計できる。
【００３９】
【発明の効果】本願第１発明のチップ部品実装検査装置
は、従来例のチップ部品実装検査装置では、検査対象チ
ップ部品の有無の検査を、前記検査対象チップ部品の電
極部のエッジ位置を検出して検査しているので、金属で
構成される電極やランドの酸化による悪影響を受けエッ
ジ位置が検出できず、実際には実装されている部品を、
「部品なし」と過検出する問題点があるのに対して、検
査対象チップ部品の酸化に関係が無いボディ色の色分布
を色抽出して、検査対象チップ部品の有無を判定してい
るので、酸化による悪影響を受けないという効果を奏す
る。
は、従来例のチップ部品実装検査装置では、検査対象チ
ップ部品の有無の検査を、前記検査対象チップ部品の電
極部のエッジ位置を検出して検査しているので、金属で
構成される電極やランドの酸化による悪影響を受けエッ
ジ位置が検出できず、実際には実装されている部品を、
「部品なし」と過検出する問題点があるのに対して、検
査対象チップ部品の酸化に関係が無いボディ色の色分布
を色抽出して、検査対象チップ部品の有無を判定してい
るので、酸化による悪影響を受けないという効果を奏す
る。
【００４０】本願第２発明のチップ部品実装検査装置
は、本願第１発明のチップ部品実装検査装置の上記の効
果を奏すると共に、従来例のチップ部品実装検査装置で
は、検査対象チップ部品の実装ずれ量の検査を、検査対
象チップ部品の電極部のエッジ位置を検出して行ってい
るので、多数の超微細角チップ部品やファインピッチＩ
Ｃ部品が基板に実装されている場合に、それらの１つ１
つの電極についてエッジ位置を検出して、実装ずれ量を
演算するという煩雑な処理が必要であるのに対して、ラ
ンドの外周縁に沿ってそのランドの外周縁と前記各検査
対象チップ部品の電極部との交点を検索し、前記ランド
に対して前記交点からはみ出している側の前記電極部分
のはみ出し量を検索して行っているので、処理が簡単に
なり、検査を迅速化できるという効果を奏する。
は、本願第１発明のチップ部品実装検査装置の上記の効
果を奏すると共に、従来例のチップ部品実装検査装置で
は、検査対象チップ部品の実装ずれ量の検査を、検査対
象チップ部品の電極部のエッジ位置を検出して行ってい
るので、多数の超微細角チップ部品やファインピッチＩ
Ｃ部品が基板に実装されている場合に、それらの１つ１
つの電極についてエッジ位置を検出して、実装ずれ量を
演算するという煩雑な処理が必要であるのに対して、ラ
ンドの外周縁に沿ってそのランドの外周縁と前記各検査
対象チップ部品の電極部との交点を検索し、前記ランド
に対して前記交点からはみ出している側の前記電極部分
のはみ出し量を検索して行っているので、処理が簡単に
なり、検査を迅速化できるという効果を奏する。
【図１】本願第１発明の１実施例の構成を示すブロック
図である。
図である。
【図２】図１の動作図である。
【図３】本願第２発明の１実施例の構成を示すブロック
図である。
図である。
【図４】図３の動作図である。
【図５】図３の動作図である。
【図６】従来例の検査アルゴリズムを示す模式図であ
る。
る。
１４ カラーカメラ（カラー撮像部） １５ 検査対象チップ部品 １６ 色変換部（カラー画像データ変換部） １７ 色抽出部 １８ 有無判定部 １９ エッジ位置検出部 ２０ 実装ずれ量検出部 ２１ 判定部 ２３ ボディ色 ２４、２５ エッジ位置 ２６ ランド位置・形状確認部 ２７ 電極交点検出部
Claims (2)
- 【請求項１】 画像データを処理してチップ部品実装検
査を行うチップ部品実装検査装置において、検査対象実
装基板を撮像してカラー画像データを出力するカラー撮
像部と、前記検査対象実装基板の３原色カラー画像デー
タを明度・色相・彩度の画像データに変換するカラー画
像データ変換部と、実装される各検査対象チップ部品の
各ボディ色について予め設定されている各色分布が存在
する位置の色のみを抽出する色抽出部と、前記各色分布
の存在位置を基準位置と比較して前記各検査対象チップ
部品の有無を判定する有無判定部と、前記明度画像デー
タから前記各検査対象チップ部品の電極部のエッジ位置
を検出するエッジ位置検出部と、前記検出されたエッジ
位置を基準位置と比較して前記各検査対象チップ部品の
実装ずれ量を演算する実装ずれ量演算部と、予め設定さ
れた実装ずれ量許容値と前記演算された実装ずれ量とを
比較して良否判定を行う判定部とを有することを特徴と
するチップ部品実装検査装置。 - 【請求項２】 画像データを処理してチップ部品実装検
査を行うチップ部品実装検査装置において、検査対象実
装基板を撮像してカラー画像データを出力するカラー撮
像部と、前記検査対象実装基板の３原色カラー画像デー
タを明度・色相・彩度の画像データに変換するカラー画
像データ変換部と、実装される各検査対象チップ部品の
各ボディ色について予め設定されている各色分布が存在
する位置の色のみを抽出する色抽出部と、前記各色分布
の存在位置を基準位置と比較して前記各検査対象チップ
部品の有無を判定する有無判定部と、前記明度画像デー
タを基準位置・形状と比較して前記検査対象実装基板の
各ランドの位置と形状とを確認するランド位置・形状確
認部と、前記の確認された各ランドの外周縁と前記各検
査対象チップ部品の電極部との交点を検索する電極交点
検出部と、前記ランドに対して前記交点からはみ出して
いる前記電極部分のはみ出し量を検索し、検索したはみ
出し量と予め設定されたはみ出し量許容値とを比較して
実装ずれ量の良否判定を行う判定部とを有することを特
徴とするチップ部品実装検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06204700A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | チップ部品実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06204700A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | チップ部品実装検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204700A true JPH06204700A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18394421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06204700A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | チップ部品実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204700A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0834887A3 (en) * | 1996-10-04 | 2000-08-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Chip component |
| US8699782B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component presence/absence judging apparatus and method |
| WO2016174763A1 (ja) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品検査機及び部品装着機 |
| JP2021114678A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 株式会社Subaru | 誤取り付け検査支援システム |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP43A patent/JPH06204700A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0834887A3 (en) * | 1996-10-04 | 2000-08-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Chip component |
| US8699782B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component presence/absence judging apparatus and method |
| WO2016174763A1 (ja) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品検査機及び部品装着機 |
| JP2021114678A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 株式会社Subaru | 誤取り付け検査支援システム |
| US11869219B2 (en) | 2020-01-17 | 2024-01-09 | Subaru Corporation | Inspection support system for erroneous attachment using image color conversion |
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