JPH05160317A - 半導体装置の組立構造 - Google Patents
半導体装置の組立構造Info
- Publication number
- JPH05160317A JPH05160317A JP3324888A JP32488891A JPH05160317A JP H05160317 A JPH05160317 A JP H05160317A JP 3324888 A JP3324888 A JP 3324888A JP 32488891 A JP32488891 A JP 32488891A JP H05160317 A JPH05160317 A JP H05160317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- copper
- terminal
- semiconductor device
- copper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】単純なストレート形状の外部導出端子を使用し
つつ、しかも熱的ストレスに起因する応力を外部導出端
子と銅張基板との間の端子接続部で吸収できるようにし
た組立てが容易で信頼性の高い半導体装置の組立構造を
提供する。 【構成】銅張セラミック基板２に半導体チップ５をマウ
ントし、これに外部導出端子６を半田付け接合した回路
組立体をケース８内に収容して樹脂封止した半導体装置
において、銅張セラミック基板の銅板４上に定めた端子
接続部４ａを残したままその周域でセラミック基板３を
局部的に切欠し、銅板４の端子接続部４ａをセラミック
基板３の端縁より側方に突き出した自由端とする。そし
て、この位置で端子接続部４ａに穿孔した穴４ｂにスト
レート形状な外部導出端子６の先端を差込んで半田付け
接合する。
つつ、しかも熱的ストレスに起因する応力を外部導出端
子と銅張基板との間の端子接続部で吸収できるようにし
た組立てが容易で信頼性の高い半導体装置の組立構造を
提供する。 【構成】銅張セラミック基板２に半導体チップ５をマウ
ントし、これに外部導出端子６を半田付け接合した回路
組立体をケース８内に収容して樹脂封止した半導体装置
において、銅張セラミック基板の銅板４上に定めた端子
接続部４ａを残したままその周域でセラミック基板３を
局部的に切欠し、銅板４の端子接続部４ａをセラミック
基板３の端縁より側方に突き出した自由端とする。そし
て、この位置で端子接続部４ａに穿孔した穴４ｂにスト
レート形状な外部導出端子６の先端を差込んで半田付け
接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタモ
ジュールなどを対象とした半導体装置の組立構造に関す
る。
ジュールなどを対象とした半導体装置の組立構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となる半導体装
置の従来における組立構造を図２に示す。図において、
１は放熱金属ベース板、２はセラミック基板３に箔状の
薄い銅板４を貼り付けた銅張セラミック基板、５は回路
パターン化された銅板４のチップマウント部にマウント
した半導体チップ、６は外部導出端子、７は外部導出端
子６を取付けた樹脂製端子ブロック、８は金属ベース板
１と組合わせた樹脂ケース、９はゲル状充填材（例えば
シリコーンゲル）、１０は封止樹脂層（エポキシ樹脂）
である。
置の従来における組立構造を図２に示す。図において、
１は放熱金属ベース板、２はセラミック基板３に箔状の
薄い銅板４を貼り付けた銅張セラミック基板、５は回路
パターン化された銅板４のチップマウント部にマウント
した半導体チップ、６は外部導出端子、７は外部導出端
子６を取付けた樹脂製端子ブロック、８は金属ベース板
１と組合わせた樹脂ケース、９はゲル状充填材（例えば
シリコーンゲル）、１０は封止樹脂層（エポキシ樹脂）
である。
【０００３】ここで、外部導出端子６は基板上の銅板４
の面上に定めた端子接続部４ａに半田付け接合されてい
る。また、ケース８内への樹脂封止の充填，硬化、ある
いは使用時おける半導体チップの発熱に伴う熱ストレス
が原因で、基板上の銅板４ａと外部導出端子６との半田
接合部に引張り，圧縮応力が加わるのを回避するため
に、前記の各外部導出端子６の途中箇所にはヘアピン状
に湾曲した応力吸収用のベンド部６ａが形成されてい
る。
の面上に定めた端子接続部４ａに半田付け接合されてい
る。また、ケース８内への樹脂封止の充填，硬化、ある
いは使用時おける半導体チップの発熱に伴う熱ストレス
が原因で、基板上の銅板４ａと外部導出端子６との半田
接合部に引張り，圧縮応力が加わるのを回避するため
に、前記の各外部導出端子６の途中箇所にはヘアピン状
に湾曲した応力吸収用のベンド部６ａが形成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の組立
構造では、前記のように銅張セラミック基板２の銅板４
と外部導出端子６との半田接合部に熱的応力が加わるの
を避けるために、外部導出端子６に応力吸収用のベンド
部６ａを設けているが、このような構造ではリード曲げ
加工を含めた外部導出端子の加工コストが増す他、その
寸法精度の管理が厄介であり、かつ端子接続工程では多
くの工数がかかるなどの問題点がある。
構造では、前記のように銅張セラミック基板２の銅板４
と外部導出端子６との半田接合部に熱的応力が加わるの
を避けるために、外部導出端子６に応力吸収用のベンド
部６ａを設けているが、このような構造ではリード曲げ
加工を含めた外部導出端子の加工コストが増す他、その
寸法精度の管理が厄介であり、かつ端子接続工程では多
くの工数がかかるなどの問題点がある。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は銅張基板を改良することにより、応
力吸収用ベンド部無しの単純な形状の外部導出端子をそ
のまま使用しつつ、しかも熱的ストレスに起因する応力
が端子接続部に加わることがないようにした半導体装置
の組立構造を提供することにある。
であり、その目的は銅張基板を改良することにより、応
力吸収用ベンド部無しの単純な形状の外部導出端子をそ
のまま使用しつつ、しかも熱的ストレスに起因する応力
が端子接続部に加わることがないようにした半導体装置
の組立構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の組立構造においては、銅張基板上に定めた
端子接続部の銅板部分を基板の端縁より側方に突き出し
て自由状態に保持し、この位置で銅板の自由端部と外部
導出端子との間を接続するものとする。
に、本発明の組立構造においては、銅張基板上に定めた
端子接続部の銅板部分を基板の端縁より側方に突き出し
て自由状態に保持し、この位置で銅板の自由端部と外部
導出端子との間を接続するものとする。
【０００７】また、前記構成の実施態様として、端子接
続部に対応する銅板部分を残してその周域の基板を局部
的に切欠いた構成がある。
続部に対応する銅板部分を残してその周域の基板を局部
的に切欠いた構成がある。
【０００８】
【作用】上記の構成により、銅張基板上に定めた端子接
続部においては、銅板が可撓性を有する自由端となって
基板に拘束されることがない。したがって、外部導出端
子との半田付け接合状態で熱的ストレスが加わっても、
その応力は全て銅板の自由端部分で吸収されるので、端
子接続部に不当な応力が加わって半田付け部が剥離する
などのトラブルが確実に回避される。
続部においては、銅板が可撓性を有する自由端となって
基板に拘束されることがない。したがって、外部導出端
子との半田付け接合状態で熱的ストレスが加わっても、
その応力は全て銅板の自由端部分で吸収されるので、端
子接続部に不当な応力が加わって半田付け部が剥離する
などのトラブルが確実に回避される。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、図中で図２と対応する同一部材には同じ符号
が付してある。すなわち、図１の組立構造においては、
銅張セラミック基板２の銅板４上に定めた端子接続部４
ａの箇所について、あらかじめ銅板４を残したまま端子
接続部４ａの周域でセラミック基板３を局部的に切欠加
工（符号３ａはセラミック基板３の切欠部を表す）し、
銅板４の端子接続部４ａを自由端としてセラミック基板
３の端縁から側方へ張り出すようにするととも、さら
に、この部分には外部導出端子６の差込穴４ｂを穿孔加
工しておく。一方、外部導出端子６は図２で述べたよう
な応力吸収用のベンド部の無いストレートな形状であ
り、各外部導出端子６は前記した銅板４の端子接続部４
ａに穿った穴４ａに先端を上方から差し込んで半田付け
接合されている。
る。なお、図中で図２と対応する同一部材には同じ符号
が付してある。すなわち、図１の組立構造においては、
銅張セラミック基板２の銅板４上に定めた端子接続部４
ａの箇所について、あらかじめ銅板４を残したまま端子
接続部４ａの周域でセラミック基板３を局部的に切欠加
工（符号３ａはセラミック基板３の切欠部を表す）し、
銅板４の端子接続部４ａを自由端としてセラミック基板
３の端縁から側方へ張り出すようにするととも、さら
に、この部分には外部導出端子６の差込穴４ｂを穿孔加
工しておく。一方、外部導出端子６は図２で述べたよう
な応力吸収用のベンド部の無いストレートな形状であ
り、各外部導出端子６は前記した銅板４の端子接続部４
ａに穿った穴４ａに先端を上方から差し込んで半田付け
接合されている。
【００１０】次に上記構成の半導体装置の組立工程を説
明すると、まず銅張セラミック基板２の上であらかじめ
回路パターン化された銅板４に半導体チップ５をマウン
トし、アルミワイヤ１１をボンディングして所定の内部
配線を施す。次に前記の回路組立体をケース８と結合し
た金属ベース板１の上に搭載し、続いて銅板４の端子接
続部４ａに穿孔した穴４ｂに外部導出端子６を上方から
差込み保持し、この状態で端子接続部４ａと外部導出端
子６との間を半田付けする。その後にケース８内にゲル
状充填材９を充填し、さらにその上からエポキシ樹脂１
０を注入，硬化してケース上面を封止すると同時に外部
導出端子６を所定位置に固定する。
明すると、まず銅張セラミック基板２の上であらかじめ
回路パターン化された銅板４に半導体チップ５をマウン
トし、アルミワイヤ１１をボンディングして所定の内部
配線を施す。次に前記の回路組立体をケース８と結合し
た金属ベース板１の上に搭載し、続いて銅板４の端子接
続部４ａに穿孔した穴４ｂに外部導出端子６を上方から
差込み保持し、この状態で端子接続部４ａと外部導出端
子６との間を半田付けする。その後にケース８内にゲル
状充填材９を充填し、さらにその上からエポキシ樹脂１
０を注入，硬化してケース上面を封止すると同時に外部
導出端子６を所定位置に固定する。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の組立構造に
よれば、銅張基板上に定めた端子接続部の銅板部分を基
板の端縁より側方に突き出して自由状態に保持し、この
位置で銅板の自由端と外部導出端子との間を接続したこ
とにより、半導体チップの発熱などの熱的ストレスに起
因して銅張セラミック基板と外部導出端子との間の接続
部に加わる応力は全て自由状態に保持されている銅箔の
端子接続部で吸収されるので、半田接合部に不当な応力
の加わることがない。したがって、外部導出端子と銅張
セラミック基板との間の半田付け部が剥離するなどのト
ラブルを確実に防止できる。また、外部導出端子として
端子板にベンド部を加工することなしに単純なストレー
ト形状のものが採用でき、これによりリード加工費が安
価となるほか、組立寸法精度の向上化も図れるなどの実
益が得られる。
よれば、銅張基板上に定めた端子接続部の銅板部分を基
板の端縁より側方に突き出して自由状態に保持し、この
位置で銅板の自由端と外部導出端子との間を接続したこ
とにより、半導体チップの発熱などの熱的ストレスに起
因して銅張セラミック基板と外部導出端子との間の接続
部に加わる応力は全て自由状態に保持されている銅箔の
端子接続部で吸収されるので、半田接合部に不当な応力
の加わることがない。したがって、外部導出端子と銅張
セラミック基板との間の半田付け部が剥離するなどのト
ラブルを確実に防止できる。また、外部導出端子として
端子板にベンド部を加工することなしに単純なストレー
ト形状のものが採用でき、これによりリード加工費が安
価となるほか、組立寸法精度の向上化も図れるなどの実
益が得られる。
【図１】本発明実施例による半導体装置の組立構造を示
し、（ａ）は全体の縦断面図、（ｂ）は回路組立体の外
観斜視図
し、（ａ）は全体の縦断面図、（ｂ）は回路組立体の外
観斜視図
【図２】従来における半導体装置の組立構造を示し、
（ａ）は全体の縦断面図、（ｂ）は回路組立体の外観斜
視図
（ａ）は全体の縦断面図、（ｂ）は回路組立体の外観斜
視図
２ 銅張セラミック基板 ３ セラミック基板 ３ａ 切欠部 ４ 銅板 ４ａ 端子接続部 ４ｂ 端子差込穴 ５ 半導体チップ ６ 外部導出端子 ８ ケース ９ ゲル状充填材 １０ エポキシ樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】銅張基板に半導体チップをマウントし、こ
れに外部導出端子を接続した回路組立体をケース内に収
容して樹脂封止した半導体装置において、銅張基板上に
定めた端子接続部の銅板部分を基板の端縁より側方に突
き出して自由状態に保持し、この位置で銅板の自由端と
外部導出端子との間を接続したことを特徴とする半導体
装置の組立構造。 - 【請求項２】請求項１記載の組立構造において、端子接
続部に対応する銅板部分を残してその周域の基板を局部
的に切欠いたことを特徴とする半導体装置の組立構造。 - 【請求項３】請求項１記載の組立構造において、銅張基
板が銅張セラミック基板であることを特徴とする半導体
装置の組立構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324888A JPH05160317A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体装置の組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324888A JPH05160317A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体装置の組立構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160317A true JPH05160317A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18170745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3324888A Pending JPH05160317A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体装置の組立構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160317A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252405A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Fuji Electric Co Ltd | 低インダクタンス電力用半導体素子または装置 |
| JP2015084354A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 京セラ株式会社 | 素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP3324888A patent/JPH05160317A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252405A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Fuji Electric Co Ltd | 低インダクタンス電力用半導体素子または装置 |
| JP2015084354A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 京セラ株式会社 | 素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4951124A (en) | Semiconductor device | |
| JPH09162322A (ja) | 表面実装型半導体装置とその製造方法 | |
| GB2286084A (en) | Electronic package with thermally conductive support | |
| US20210265248A1 (en) | Housings for semiconductor packages and related methods | |
| JP3519300B2 (ja) | パワーモジュールのパッケージ構造 | |
| JP2765278B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JPH07153907A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JP3656861B2 (ja) | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0661372A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH05160317A (ja) | 半導体装置の組立構造 | |
| JP3235451B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール | |
| JP4543542B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2765277B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPS60157243A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03238852A (ja) | モールド型半導体集積回路 | |
| JP3454192B2 (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| GB2276762A (en) | Mounting arrangement for semiconductor devices | |
| JP3348485B2 (ja) | 半導体装置と実装基板 | |
| JPH10173085A (ja) | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 | |
| KR100280597B1 (ko) | 반도체장치와반도체장치유닛및반도체장치유닛의제조방법 | |
| JPH0513963A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH08279593A (ja) | 高密度実装を可能にした半導体装置 | |
| JPS63141355A (ja) | 高出力混成集積回路組立方法 | |
| US20260123550A1 (en) | Substrate bonding systems and related methods | |
| JPS6143857B2 (ja) |