JPH10173085A - 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 - Google Patents
電子モジュール及び電子モジュールの製造方法Info
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- JPH10173085A JPH10173085A JP8326522A JP32652296A JPH10173085A JP H10173085 A JPH10173085 A JP H10173085A JP 8326522 A JP8326522 A JP 8326522A JP 32652296 A JP32652296 A JP 32652296A JP H10173085 A JPH10173085 A JP H10173085A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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-
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- H10W90/00—Package configurations
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚み規制がある電子モジュールにおいてもベ
アチップＩＣの実装を容易として、前記電子モジュール
の製造効率を向上させること。 【解決手段】 印刷配線板５の開口孔にベアチップＩＣ
１を接着剤３により固定して実装しているため、ベアチ
ップＩＣ１の実装厚みＴは印刷配線板５の厚みｔだけ薄
くなる。このため、ベアチップＩＣ１を上から封止する
樹脂の厚みが、多少厚くとも、上記した実装厚みＴは規
制の厚みを余裕を持ってクリアーするため、上記した樹
脂の封止工程を簡単化できる。このため、ベアチップＩ
Ｃの実装が容易となって、電子モジュールの製造効率が
向上される。
アチップＩＣの実装を容易として、前記電子モジュール
の製造効率を向上させること。 【解決手段】 印刷配線板５の開口孔にベアチップＩＣ
１を接着剤３により固定して実装しているため、ベアチ
ップＩＣ１の実装厚みＴは印刷配線板５の厚みｔだけ薄
くなる。このため、ベアチップＩＣ１を上から封止する
樹脂の厚みが、多少厚くとも、上記した実装厚みＴは規
制の厚みを余裕を持ってクリアーするため、上記した樹
脂の封止工程を簡単化できる。このため、ベアチップＩ
Ｃの実装が容易となって、電子モジュールの製造効率が
向上される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板にベアチ
ップを実装して成る電子モジュール及びその製造方法に
関する。
ップを実装して成る電子モジュール及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＣカードモジュールなどの電子機器組
み立てにおける従来のベアチップ実装方法、特にワイヤ
ボンディングによる方法は、図５に示した実装プロセス
によりなされる。即ち、図４に示した電子モジュールの
印刷配線板５のダイパッド４にダイペーストを転写（ス
テップ５０１）する。次にベアチップＩＣ１などの電子
部品をこのダイペースト上に装着（ステップ５０２のダ
イボンディング）し、このダイペーストを熱硬化（ステ
ップ５０３）して固定する。次にベアチップＩＣと回路
パターン６間を接続する金ワイヤー２などのワイヤボン
ディング（ステップ５０４）を実施した後、樹脂７の封
止（ステップ５０５）及び熱硬化（ステップ５０６）を
行って、実装完了となる。その後、ステップ５０７にて
ベアチップＩＣ１の動作試験を行って、実装プロセスを
終了する。
み立てにおける従来のベアチップ実装方法、特にワイヤ
ボンディングによる方法は、図５に示した実装プロセス
によりなされる。即ち、図４に示した電子モジュールの
印刷配線板５のダイパッド４にダイペーストを転写（ス
テップ５０１）する。次にベアチップＩＣ１などの電子
部品をこのダイペースト上に装着（ステップ５０２のダ
イボンディング）し、このダイペーストを熱硬化（ステ
ップ５０３）して固定する。次にベアチップＩＣと回路
パターン６間を接続する金ワイヤー２などのワイヤボン
ディング（ステップ５０４）を実施した後、樹脂７の封
止（ステップ５０５）及び熱硬化（ステップ５０６）を
行って、実装完了となる。その後、ステップ５０７にて
ベアチップＩＣ１の動作試験を行って、実装プロセスを
終了する。
【０００３】このような従来のベアチップＩＣ１の実装
方法は最も完成された方法であるが、ＰＣカードモジュ
ールのような製品仕様の基本である外形寸法の厚みに制
約を設けた場合、図４に示した（ｔ＋Ｔ）がこの制約を
受ける。このため、樹脂７による封止の際に、この樹脂
の厚みが少しでも厚くなると、前記厚み規制をクリアー
できなくなるため、樹脂７の封止作業を難しくして、作
業効率が下がってしまうという不具合があると共に、顕
微鏡検査及び高さ測定及びリペアーなどの工数増加によ
る作業負荷を増大させる原因となっている。
方法は最も完成された方法であるが、ＰＣカードモジュ
ールのような製品仕様の基本である外形寸法の厚みに制
約を設けた場合、図４に示した（ｔ＋Ｔ）がこの制約を
受ける。このため、樹脂７による封止の際に、この樹脂
の厚みが少しでも厚くなると、前記厚み規制をクリアー
できなくなるため、樹脂７の封止作業を難しくして、作
業効率が下がってしまうという不具合があると共に、顕
微鏡検査及び高さ測定及びリペアーなどの工数増加によ
る作業負荷を増大させる原因となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ＰＣカ
ードモジュールのようなカード製品の場合、カードの外
形寸法制約、特に厚み規制は樹脂７の封止時の厚みを規
制するため、ベアチップ実装時の制約となり、上記した
樹脂７の封止作業を困難にし、作業効率を低下させてし
まうという課題があると共に、顕微鏡検査及び高さ測定
及びリペアーなど、組立工数を増大させてしまうという
課題があった。
ードモジュールのようなカード製品の場合、カードの外
形寸法制約、特に厚み規制は樹脂７の封止時の厚みを規
制するため、ベアチップ実装時の制約となり、上記した
樹脂７の封止作業を困難にし、作業効率を低下させてし
まうという課題があると共に、顕微鏡検査及び高さ測定
及びリペアーなど、組立工数を増大させてしまうという
課題があった。
【０００５】そこで本発明は上記のような課題を解決す
るためになされたもので、厚み規制がある電子モジュー
ルにおいてもベアチップＩＣの実装を容易として、前記
電子モジュールの製造効率を向上さることができる電子
モジュール及びその製造方法を提供することを目的とし
ている。
るためになされたもので、厚み規制がある電子モジュー
ルにおいてもベアチップＩＣの実装を容易として、前記
電子モジュールの製造効率を向上さることができる電子
モジュール及びその製造方法を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、表面
にパターンを形成した印刷配線板と、この印刷配線板に
穿かれた凹部と、この凹部に収容されて前記印刷配線板
に実装されたベアチップとを具備する構成を備えてい
る。
にパターンを形成した印刷配線板と、この印刷配線板に
穿かれた凹部と、この凹部に収容されて前記印刷配線板
に実装されたベアチップとを具備する構成を備えてい
る。
【０００７】このような構成により、ベアチップを実装
して成る電子モジュールの厚みが、前記凹部の深さだけ
薄くなる。
して成る電子モジュールの厚みが、前記凹部の深さだけ
薄くなる。
【０００８】請求項２の発明は、前記凹部に収容された
ベアチップを上部から封止する樹脂を有する構成を備え
ている。
ベアチップを上部から封止する樹脂を有する構成を備え
ている。
【０００９】このような構成により、ベアチップを上部
から封止する樹脂を含めた電子モジュールの厚みが、前
記凹部の深さだけ薄くなる。
から封止する樹脂を含めた電子モジュールの厚みが、前
記凹部の深さだけ薄くなる。
【００１０】請求項３の発明は、表面にパターンを形成
した印刷配線板にベアチップを実装して製造される電子
モジュールの製造方法において、前記印刷配線板に凹部
を穿ち、この凹部に前記ベアチップを収容し、この収容
したベアチップを前記凹部に接着剤で接着して固定した
後ワイヤボンディングを施し、更にこのベアチップの上
部から樹脂封止を施す構成を備えている。
した印刷配線板にベアチップを実装して製造される電子
モジュールの製造方法において、前記印刷配線板に凹部
を穿ち、この凹部に前記ベアチップを収容し、この収容
したベアチップを前記凹部に接着剤で接着して固定した
後ワイヤボンディングを施し、更にこのベアチップの上
部から樹脂封止を施す構成を備えている。
【００１１】このような構成により、ベアチップを上部
から封止する樹脂を含めた電子モジュールの厚みが、前
記凹部の深さだけ薄くなる。
から封止する樹脂を含めた電子モジュールの厚みが、前
記凹部の深さだけ薄くなる。
【００１２】請求項４の発明の前記凹部は、前記印刷配
線板に穿かれた開口孔と、この開口孔を裏側から塞ぐよ
うに前記印刷配線板の裏側から張り付けられた耐熱性フ
ィルムとにより構成され、このような凹部に前記ベアチ
ップを実装した後、前記耐熱性フィルムを剥離する構成
を備えている。
線板に穿かれた開口孔と、この開口孔を裏側から塞ぐよ
うに前記印刷配線板の裏側から張り付けられた耐熱性フ
ィルムとにより構成され、このような凹部に前記ベアチ
ップを実装した後、前記耐熱性フィルムを剥離する構成
を備えている。
【００１３】このような構成により、凹部の深さが最大
となって、ベアチップを上部から封止する樹脂を含めた
電子モジュールの厚みが、更に薄くなる。
となって、ベアチップを上部から封止する樹脂を含めた
電子モジュールの厚みが、更に薄くなる。
【００１４】請求項５の発明の前記電子モジュールはＰ
Ｃカードモジュールである構成を備えている。
Ｃカードモジュールである構成を備えている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の電子モジュールの
一実施の形態の構成を示したブロック図である。１は印
刷配線板５の開口孔に実装されたベアチップＩＣ、２は
ベアチップＩＣ１と印刷配線板５上のパターン（回路パ
ターン）６を電気的に接続する金ワイヤー、３はベアチ
ップＩＣ１の側面を印刷配線板５に接着して固定する導
電性の接着剤、５はフェノール樹脂などからなる印刷配
線板、６は印刷配線板５上に形成される回路パターン、
７はベアチップＩＣ１部分を上部から封止する樹脂、８
はベアチップＩＣ１の実装時に印刷配線板５の開口孔を
裏側から塞ぐように印刷配線板５の裏面に張り付けられ
る耐熱性フィルムである。尚、ベアチップＩＣ１の実装
完了後、耐熱性フィルム８は剥離され、この状態で電子
モジュールの組み立てが完成する。
を参照して説明する。図１は本発明の電子モジュールの
一実施の形態の構成を示したブロック図である。１は印
刷配線板５の開口孔に実装されたベアチップＩＣ、２は
ベアチップＩＣ１と印刷配線板５上のパターン（回路パ
ターン）６を電気的に接続する金ワイヤー、３はベアチ
ップＩＣ１の側面を印刷配線板５に接着して固定する導
電性の接着剤、５はフェノール樹脂などからなる印刷配
線板、６は印刷配線板５上に形成される回路パターン、
７はベアチップＩＣ１部分を上部から封止する樹脂、８
はベアチップＩＣ１の実装時に印刷配線板５の開口孔を
裏側から塞ぐように印刷配線板５の裏面に張り付けられ
る耐熱性フィルムである。尚、ベアチップＩＣ１の実装
完了後、耐熱性フィルム８は剥離され、この状態で電子
モジュールの組み立てが完成する。
【００１６】次に上記した電子モジュールの製造方法に
ついて図３のフローを参照して説明する。まず、図１に
示した電子モジュールにベアチップＩＣ１を実装する前
の状態は、図２に示す如くであり、印刷配線板５に穿か
れた開口孔Ａの裏面が塞がるように耐熱性フィルム８を
印刷配線板５の裏面に張る。こうしておいてからベアチ
ップＩＣ１を開口孔Ａ内の耐熱性フィルム８上にダイマ
ウント（ステップ３０１）する。次にベアチップＩＣ１
の側面と開口孔Ａの内側面の間にディスペンサーでダイ
ペーストなどの接着剤を充填（ステップ３０２）する。
ついて図３のフローを参照して説明する。まず、図１に
示した電子モジュールにベアチップＩＣ１を実装する前
の状態は、図２に示す如くであり、印刷配線板５に穿か
れた開口孔Ａの裏面が塞がるように耐熱性フィルム８を
印刷配線板５の裏面に張る。こうしておいてからベアチ
ップＩＣ１を開口孔Ａ内の耐熱性フィルム８上にダイマ
ウント（ステップ３０１）する。次にベアチップＩＣ１
の側面と開口孔Ａの内側面の間にディスペンサーでダイ
ペーストなどの接着剤を充填（ステップ３０２）する。
【００１７】その後、このダイペーストを熱硬化（ステ
ップ３０３）して、ベアチップＩＣを開口孔Ａの側面に
接着して固定する。次にベアチップＩＣと回路パターン
６間を接続する金ワイヤー２などのワイヤボンディング
（ステップ３０４）を実施した後、ベアチップＩＣ１の
上部が覆われるように樹脂７による封止（ステップ３０
５）及びこの樹脂７の熱硬化（ステップ３０６）を行
う。次に、印刷配線板５の上面に張り付けてある耐熱性
フィルム８を剥離（ステップ３０７）し、実装完了とな
る。その後、ステップ３０８にてベアチップＩＣ１の動
作試験を行って電子モジュールの製造が終了する。
ップ３０３）して、ベアチップＩＣを開口孔Ａの側面に
接着して固定する。次にベアチップＩＣと回路パターン
６間を接続する金ワイヤー２などのワイヤボンディング
（ステップ３０４）を実施した後、ベアチップＩＣ１の
上部が覆われるように樹脂７による封止（ステップ３０
５）及びこの樹脂７の熱硬化（ステップ３０６）を行
う。次に、印刷配線板５の上面に張り付けてある耐熱性
フィルム８を剥離（ステップ３０７）し、実装完了とな
る。その後、ステップ３０８にてベアチップＩＣ１の動
作試験を行って電子モジュールの製造が終了する。
【００１８】本実施の形態によれば、印刷配線板５に設
けられた開口孔Ａ内にベアチップＩＣ１を実装している
ため、印刷配線板５の厚みｔ分だけ、ベアチップＩＣ１
の実装厚みＴを小さくすることができ、厚み制約のマー
ジンを十分とることができる。従って、ＰＣカードモジ
ュールのように、その厚みに規制があった場合で、ベア
チップＩＣ１を上から封止する樹脂７の厚みを多少厚く
しても、ベアチップＩＣ１の実装厚みＴは上記規制を余
裕を持ってクリアーするため、樹脂７による封止工程を
容易にすることができると共に、顕微鏡検査及び高さ測
定及びリペアーなどの組立工数を削減すことができ、そ
の歩留まりを向上させて、電子モジュールの製造効率を
向上させることができる。これにより、高密度、薄板、
極小サイズの電子モジュールの製造コストを低減させる
ことができる。
けられた開口孔Ａ内にベアチップＩＣ１を実装している
ため、印刷配線板５の厚みｔ分だけ、ベアチップＩＣ１
の実装厚みＴを小さくすることができ、厚み制約のマー
ジンを十分とることができる。従って、ＰＣカードモジ
ュールのように、その厚みに規制があった場合で、ベア
チップＩＣ１を上から封止する樹脂７の厚みを多少厚く
しても、ベアチップＩＣ１の実装厚みＴは上記規制を余
裕を持ってクリアーするため、樹脂７による封止工程を
容易にすることができると共に、顕微鏡検査及び高さ測
定及びリペアーなどの組立工数を削減すことができ、そ
の歩留まりを向上させて、電子モジュールの製造効率を
向上させることができる。これにより、高密度、薄板、
極小サイズの電子モジュールの製造コストを低減させる
ことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上記述した如く本発明の電子モジュー
ル及び電子モジュールの製造方法によれば、ベアチップ
ＩＣを印刷配線板に穿かれた凹部に収容して実装するこ
とにより、厚み規制がある電子モジュールにおいてもベ
アチップＩＣの実装を容易として、前記電子モジュール
の製造効率を向上させることができる。
ル及び電子モジュールの製造方法によれば、ベアチップ
ＩＣを印刷配線板に穿かれた凹部に収容して実装するこ
とにより、厚み規制がある電子モジュールにおいてもベ
アチップＩＣの実装を容易として、前記電子モジュール
の製造効率を向上させることができる。
【図１】本発明の電子モジュールの一実施の形態の構成
を示した断面図。
を示した断面図。
【図２】ベアチップＩＣの実装前の印刷配線板を示した
断面図。
断面図。
【図３】本発明の電子モジュールの製造方法を説明する
実装プロセスフローを示した図。
実装プロセスフローを示した図。
【図４】従来の電子モジュールの構成例を示した断面
図。
図。
【図５】図４に示した電子モジュールの製造方法を説明
する実装プロセスフローを示した図。
する実装プロセスフローを示した図。
１ ベアチップＩＣ ２ 金ワイヤー ３ 接着剤 ５ 印刷配線板 ６ パターン ７ 樹脂 ８ 耐熱性フィルム
Claims (5)
- 【請求項１】 表面にパターンを形成した印刷配線板
と、 この印刷配線板に穿かれた凹部と、 この凹部に収容されて前記印刷配線板に実装されたベア
チップとを具備することを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項２】 前記凹部に収容されたベアチップを上部
から封止する樹脂を有することを特徴とする請求項１記
載の電子モジュール。 - 【請求項３】 表面にパターンを形成した印刷配線板に
ベアチップを実装して製造される電子モジュールの製造
方法において、 前記印刷配線板に凹部を穿ち、 この凹部に前記ベアチップを収容し、 この収容したベアチップを前記凹部に接着剤で接着して
固定した後ワイヤボンディングを施し、 更にこのベアチップの上部から樹脂封止を施すことを特
徴とする電子モジュールの製造方法。 - 【請求項４】 前記凹部は、前記印刷配線板に穿かれた
開口孔と、 この開口孔を裏側から塞ぐように前記印刷配線板の裏側
から張り付けられた耐熱性フィルムとにより構成され、 このような凹部に前記ベアチップを実装した後、前記耐
熱性フィルムを剥離することを特徴とする請求項３記載
の電子モジュールの製造方法。 - 【請求項５】 前記電子モジュールはＰＣカードモジュ
ールであることを特徴とする請求項３又は４記載の電子
モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8326522A JPH10173085A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8326522A JPH10173085A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173085A true JPH10173085A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18188777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8326522A Withdrawn JPH10173085A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173085A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6683795B1 (en) | 2002-04-10 | 2004-01-27 | Amkor Technology, Inc. | Shield cap and semiconductor package including shield cap |
| US6747352B1 (en) | 2002-08-19 | 2004-06-08 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit having multiple power/ground connections to a single external terminal |
| US6784534B1 (en) | 2002-02-06 | 2004-08-31 | Amkor Technology, Inc. | Thin integrated circuit package having an optically transparent window |
| US6995448B2 (en) | 2001-04-02 | 2006-02-07 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including passive elements and method of manufacture |
| US7042072B1 (en) | 2002-08-02 | 2006-05-09 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method of manufacturing the same which reduces warpage |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP8326522A patent/JPH10173085A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6995448B2 (en) | 2001-04-02 | 2006-02-07 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including passive elements and method of manufacture |
| US6784534B1 (en) | 2002-02-06 | 2004-08-31 | Amkor Technology, Inc. | Thin integrated circuit package having an optically transparent window |
| US6683795B1 (en) | 2002-04-10 | 2004-01-27 | Amkor Technology, Inc. | Shield cap and semiconductor package including shield cap |
| US7042072B1 (en) | 2002-08-02 | 2006-05-09 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method of manufacturing the same which reduces warpage |
| US6747352B1 (en) | 2002-08-19 | 2004-06-08 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit having multiple power/ground connections to a single external terminal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040302 |