JPH05160331A - ダイボンディング方法及びリードフレーム - Google Patents
ダイボンディング方法及びリードフレームInfo
- Publication number
- JPH05160331A JPH05160331A JP3324951A JP32495191A JPH05160331A JP H05160331 A JPH05160331 A JP H05160331A JP 3324951 A JP3324951 A JP 3324951A JP 32495191 A JP32495191 A JP 32495191A JP H05160331 A JPH05160331 A JP H05160331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead frame
- die bonding
- chip table
- bonding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップのダイボンディング方法とこの
方法に適したリードフレームの構造に関し、ダイボンデ
ィング時のチップハンドリングに伴うチップ損傷の防止
を目的とする。 【構成】 リードフレーム３のチップテーブル４には貫
通孔4a及び4bを設ける。裏面を吸着して搬送したチップ
１を貫通孔4aを下から貫通した受け取りピン13の先端で
受け取り、受け取りピン13を降下させてチップ１をチッ
プテーブル４上に載置する。チップ１上方から圧気を噴
射してチップ１をチップテーブル４に押圧しながら、下
方から接着剤を貫通孔4bに注入する。
方法に適したリードフレームの構造に関し、ダイボンデ
ィング時のチップハンドリングに伴うチップ損傷の防止
を目的とする。 【構成】 リードフレーム３のチップテーブル４には貫
通孔4a及び4bを設ける。裏面を吸着して搬送したチップ
１を貫通孔4aを下から貫通した受け取りピン13の先端で
受け取り、受け取りピン13を降下させてチップ１をチッ
プテーブル４上に載置する。チップ１上方から圧気を噴
射してチップ１をチップテーブル４に押圧しながら、下
方から接着剤を貫通孔4bに注入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップをリードフ
レームのチップテーブル（チップステージ、ダイステー
ジ等とも呼ぶ）に接着するダイボンディング方法とこの
方法に適したリードフレームの構造に関する。
レームのチップテーブル（チップステージ、ダイステー
ジ等とも呼ぶ）に接着するダイボンディング方法とこの
方法に適したリードフレームの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なダイボンディング方法
は、先ず粘着テープ上に貼付されているチップを一個ず
つ突き上げて粘着テープから剥離し、この剥離したチッ
プをその表面側からコレットで吸着してリードフレーム
上に搬送し、更にこのリードフレームの接着剤が塗布さ
れているチップテーブル上にこのコレットでチップを押
圧すると共にスクラブして接着するものであった。この
コレットの内面は四角錐面をなし、この面にチップ上面
の周縁エッジが接触する。
は、先ず粘着テープ上に貼付されているチップを一個ず
つ突き上げて粘着テープから剥離し、この剥離したチッ
プをその表面側からコレットで吸着してリードフレーム
上に搬送し、更にこのリードフレームの接着剤が塗布さ
れているチップテーブル上にこのコレットでチップを押
圧すると共にスクラブして接着するものであった。この
コレットの内面は四角錐面をなし、この面にチップ上面
の周縁エッジが接触する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
コレットがチップの表面側を吸着して搬送、押圧を行う
と、チップが欠けたり、チップ表面に傷がつく、という
問題があった。
コレットがチップの表面側を吸着して搬送、押圧を行う
と、チップが欠けたり、チップ表面に傷がつく、という
問題があった。
【０００４】本発明はこのような問題を解決して、チッ
プハンドリングによりチップが損傷を受けることのない
ダイボンディング方法を提供すること、並びにこのダイ
ボンディング方法に適した構造のリードフレームを提供
することを目的とする。
プハンドリングによりチップが損傷を受けることのない
ダイボンディング方法を提供すること、並びにこのダイ
ボンディング方法に適した構造のリードフレームを提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、[1] チップ１をマウントするチップテーブル４は
該チップ１の平面寸法に略等しい寸法の平面部4cと、斜
面からなり且つ該平面部4cを包囲する案内壁4dとを有
し、該平面部4cは該チップ１を支持する受け取りピン13
を挿入するための貫通孔4a, 4bを備えていることを特徴
とするリードフレームとし、[2] チップ１をチップテー
ブル４上に載置するに際して、該チップ１をその裏面で
吸着して該チップテーブル４上方に搬送すると共に該チ
ップテーブル４の下方から受け取りピン13を該チップテ
ーブル４に設けられた貫通孔4aを貫通して上昇させ、該
受け取りピン13の先端で該チップ１の裏面を支持し、そ
の後該受け取りピン13を該チップテーブル４の下方に下
降させて該チップ１を該チップテーブル４上に載置し、
その後該リードフレームに振動を加えることにより該チ
ップ１の位置ずれを修正し、チップ１をチップテーブル
４上に接着するに際して、該チップテーブル４上に載置
した該チップ１の上方から圧気を噴射して該チップ１を
該チップテーブル４に押圧し、この状態で接着剤を該チ
ップテーブル４の裏面側から該チップテーブル４に設け
られた貫通孔4bに注入することを特徴とするダイボンデ
ィング方法とすることで、達成される。
れば、[1] チップ１をマウントするチップテーブル４は
該チップ１の平面寸法に略等しい寸法の平面部4cと、斜
面からなり且つ該平面部4cを包囲する案内壁4dとを有
し、該平面部4cは該チップ１を支持する受け取りピン13
を挿入するための貫通孔4a, 4bを備えていることを特徴
とするリードフレームとし、[2] チップ１をチップテー
ブル４上に載置するに際して、該チップ１をその裏面で
吸着して該チップテーブル４上方に搬送すると共に該チ
ップテーブル４の下方から受け取りピン13を該チップテ
ーブル４に設けられた貫通孔4aを貫通して上昇させ、該
受け取りピン13の先端で該チップ１の裏面を支持し、そ
の後該受け取りピン13を該チップテーブル４の下方に下
降させて該チップ１を該チップテーブル４上に載置し、
その後該リードフレームに振動を加えることにより該チ
ップ１の位置ずれを修正し、チップ１をチップテーブル
４上に接着するに際して、該チップテーブル４上に載置
した該チップ１の上方から圧気を噴射して該チップ１を
該チップテーブル４に押圧し、この状態で接着剤を該チ
ップテーブル４の裏面側から該チップテーブル４に設け
られた貫通孔4bに注入することを特徴とするダイボンデ
ィング方法とすることで、達成される。
【０００６】
【作用】本発明によれば、(1) 粘着テープから剥離され
たチップはその裏面を搬送アームに吸着されてリードフ
レームのチップテーブル上に搬送される、(2) チップテ
ーブルに設けた貫通孔を貫通して上昇した受け取りピン
が、裏面を吸着されて搬送されたチップを下から（裏面
で）受け取る、(3)先端にチップを載置した受け取りピ
ンをチップテーブル下に降下させてそのチップをチップ
テーブル上に載置する、(4) チップ上方から圧気をチッ
プ表面に噴射してチップをチップテーブルに非接触で押
圧しながら、下方から接着剤を貫通孔に注入する。即
ち、この全工程を通じて、装置の各部がチップに接触す
るのはその裏面だけであり、チップの表面にもその周縁
のエッジにも固体が接触することがない。従って、チッ
プハンドリングによりチップの欠け、傷が発生すること
はない。
たチップはその裏面を搬送アームに吸着されてリードフ
レームのチップテーブル上に搬送される、(2) チップテ
ーブルに設けた貫通孔を貫通して上昇した受け取りピン
が、裏面を吸着されて搬送されたチップを下から（裏面
で）受け取る、(3)先端にチップを載置した受け取りピ
ンをチップテーブル下に降下させてそのチップをチップ
テーブル上に載置する、(4) チップ上方から圧気をチッ
プ表面に噴射してチップをチップテーブルに非接触で押
圧しながら、下方から接着剤を貫通孔に注入する。即
ち、この全工程を通じて、装置の各部がチップに接触す
るのはその裏面だけであり、チップの表面にもその周縁
のエッジにも固体が接触することがない。従って、チッ
プハンドリングによりチップの欠け、傷が発生すること
はない。
【０００７】但し、以上のようなチップハンドリングに
よると、チップの受け渡しの際にチップの位置ずれを生
じ易い。従って、チップテーブルの寸法に余裕がない場
合には、チップがチップテーブルからはみ出すことがあ
る。この対策が、チップテーブルの案内壁とリードフレ
ームの加振である。即ち、チップサイズに略等しい平面
部の四方を案内壁で包囲しておくと、チップがチップテ
ーブルの正規の位置に載置されていなければチップは傾
く。この状態でリードフレームに微小振動を加えるとチ
ップは傾斜が緩くなる方向に案内壁の斜面に沿って移動
し、傾斜のない位置、即ち正規の位置に落ち着く。
よると、チップの受け渡しの際にチップの位置ずれを生
じ易い。従って、チップテーブルの寸法に余裕がない場
合には、チップがチップテーブルからはみ出すことがあ
る。この対策が、チップテーブルの案内壁とリードフレ
ームの加振である。即ち、チップサイズに略等しい平面
部の四方を案内壁で包囲しておくと、チップがチップテ
ーブルの正規の位置に載置されていなければチップは傾
く。この状態でリードフレームに微小振動を加えるとチ
ップは傾斜が緩くなる方向に案内壁の斜面に沿って移動
し、傾斜のない位置、即ち正規の位置に落ち着く。
【０００８】
【実施例】本発明に基づくダイボンディングの方法とリ
ードフレームの実施例を図１〜図３を参照しながら説明
する。
ードフレームの実施例を図１〜図３を参照しながら説明
する。
【０００９】図２は本発明のリードフレームの説明図で
ある。リードフレームは一般にチップをマウントするチ
ップテーブル、多数のリード片、外枠等からなるが、同
図は本発明に基づくリードフレームのチップテーブル部
分の一例を示しており、(a)は上面図、(b) はＡ−Ａ断
面図である。チップテーブル４はその上面側でマウント
するチップの平面寸法より僅かに大きい（＋50〜100 μ
m ）寸法を有する平面部4cと、上面側でこの平面部4cの
周囲を囲む案内壁4dからなっている。案内壁4dの高さは
マウントするチップの高さ程度（例えば０.25 mm）であ
り、各辺とも平面部4cから上に広がる方向に傾斜してい
る（例えば約45°）。
ある。リードフレームは一般にチップをマウントするチ
ップテーブル、多数のリード片、外枠等からなるが、同
図は本発明に基づくリードフレームのチップテーブル部
分の一例を示しており、(a)は上面図、(b) はＡ−Ａ断
面図である。チップテーブル４はその上面側でマウント
するチップの平面寸法より僅かに大きい（＋50〜100 μ
m ）寸法を有する平面部4cと、上面側でこの平面部4cの
周囲を囲む案内壁4dからなっている。案内壁4dの高さは
マウントするチップの高さ程度（例えば０.25 mm）であ
り、各辺とも平面部4cから上に広がる方向に傾斜してい
る（例えば約45°）。
【００１０】平面部4cには、その四隅の近傍に貫通孔4a
を有し、この貫通孔4a近傍を除く全面に多数の貫通孔4b
を有している。10×12mmのチップをマウントする場合の
例として、９×11mmの範囲に縦横共に１mmピッチで99個
の孔を設け、その四隅を０.4mm径の貫通孔4aとし、他の
95個を０.3mm径の貫通孔4bとした。
を有し、この貫通孔4a近傍を除く全面に多数の貫通孔4b
を有している。10×12mmのチップをマウントする場合の
例として、９×11mmの範囲に縦横共に１mmピッチで99個
の孔を設け、その四隅を０.4mm径の貫通孔4aとし、他の
95個を０.3mm径の貫通孔4bとした。
【００１１】図３は本発明のダイボンディング方法を実
行するためのダイボンディング装置の説明図である。こ
の装置はチップ剥離部、チップ搬送部、チップ接着部等
からなっている。チップ剥離部は、粘着テープ２上に貼
付された多数のチップ１を搭載してＸ及びＹ方向にステ
ップ移動するＸＹステージ（図示は省略）、四本の突き
上げピン11、突き上げピン11を上下動させるピン移動機
構（図示は省略）等からなっている。
行するためのダイボンディング装置の説明図である。こ
の装置はチップ剥離部、チップ搬送部、チップ接着部等
からなっている。チップ剥離部は、粘着テープ２上に貼
付された多数のチップ１を搭載してＸ及びＹ方向にステ
ップ移動するＸＹステージ（図示は省略）、四本の突き
上げピン11、突き上げピン11を上下動させるピン移動機
構（図示は省略）等からなっている。
【００１２】チップ搬送部は搬送アーム12、搬送アーム
12を主として水平方向に移動させるアーム移動機構（図
示は省略）等からなっている。搬送アーム12の先端部上
面には吸着孔（図示は省略）を有し、この吸着孔は真空
源（図示は省略）に連通している。チップ接着部は四本
の受け取りピン13、受け取りピン13を上下動させるピン
移動機構（図示は省略）、リードフレーム３に微小振動
を加える振動発生器14、チップ１をチップテーブル４に
押圧する圧気噴射器15、接着剤をチップテーブル４の貫
通孔4bに注入する接着剤注入器16等からなっている。
12を主として水平方向に移動させるアーム移動機構（図
示は省略）等からなっている。搬送アーム12の先端部上
面には吸着孔（図示は省略）を有し、この吸着孔は真空
源（図示は省略）に連通している。チップ接着部は四本
の受け取りピン13、受け取りピン13を上下動させるピン
移動機構（図示は省略）、リードフレーム３に微小振動
を加える振動発生器14、チップ１をチップテーブル４に
押圧する圧気噴射器15、接着剤をチップテーブル４の貫
通孔4bに注入する接着剤注入器16等からなっている。
【００１３】振動発生器14は圧電素子に電圧を加えて振
動を得る方式のものである。圧気噴射器15は窒素ガス等
の圧気供給源（図示は省略）に連通し、チップテーブル
４に対向する面には多数のノズルを有している。接着剤
注入器16はチップテーブル４の貫通孔4bに対応する位置
にノズル（注射針）を有しており、窒素ガス等の圧気供
給源（図示は省略）に連通し、圧気により接着剤をノズ
ルから押し出す。
動を得る方式のものである。圧気噴射器15は窒素ガス等
の圧気供給源（図示は省略）に連通し、チップテーブル
４に対向する面には多数のノズルを有している。接着剤
注入器16はチップテーブル４の貫通孔4bに対応する位置
にノズル（注射針）を有しており、窒素ガス等の圧気供
給源（図示は省略）に連通し、圧気により接着剤をノズ
ルから押し出す。
【００１４】図１は本発明に基づくダイボンディング方
法の説明図であり、(a) →(e) が工程順となっており、
このうち(e) は接着剤を注入した状態を示す部分拡大断
面図である。先ず粘着テープ２の下方から突き上げピン
11を上昇させて粘着テープ２上に貼付されているチップ
１の一個を突き上げる（粘着テープ２から剥離する）と
共に、搬送アーム12を移動してその先端部を剥離された
チップ１の下方に対向させる（図１(a) 参照）。
法の説明図であり、(a) →(e) が工程順となっており、
このうち(e) は接着剤を注入した状態を示す部分拡大断
面図である。先ず粘着テープ２の下方から突き上げピン
11を上昇させて粘着テープ２上に貼付されているチップ
１の一個を突き上げる（粘着テープ２から剥離する）と
共に、搬送アーム12を移動してその先端部を剥離された
チップ１の下方に対向させる（図１(a) 参照）。
【００１５】次に突き上げピン11を下降させてチップ１
を搬送アーム12上に載置すると同時に搬送アーム12はチ
ップ１の吸着を開始する。次に搬送アーム12を移動して
チップ１をリードフレーム３のチップテーブル４の上方
に搬送する。この時、チップテーブル４の下方からその
貫通孔4aを貫通して受け取りピン13をチップ１の高さま
で上昇させる（図１(b) 参照）。
を搬送アーム12上に載置すると同時に搬送アーム12はチ
ップ１の吸着を開始する。次に搬送アーム12を移動して
チップ１をリードフレーム３のチップテーブル４の上方
に搬送する。この時、チップテーブル４の下方からその
貫通孔4aを貫通して受け取りピン13をチップ１の高さま
で上昇させる（図１(b) 参照）。
【００１６】次に搬送アーム12のチップ１吸着を停止す
ると共に後方に退避させ、その後受け取りピン13をチッ
プテーブル４の下に降下させる。これによりチップ１は
チップテーブル４の平面部4c上に載置される（図１(c)
参照）。次に振動発生器14によりリードフレーム３に微
小振動（例えば振幅が50μm 、振動数が500 Hz）を与え
る。これにより、チップ１の位置が多少ずれていた場合
でも正規の位置に移動する。
ると共に後方に退避させ、その後受け取りピン13をチッ
プテーブル４の下に降下させる。これによりチップ１は
チップテーブル４の平面部4c上に載置される（図１(c)
参照）。次に振動発生器14によりリードフレーム３に微
小振動（例えば振幅が50μm 、振動数が500 Hz）を与え
る。これにより、チップ１の位置が多少ずれていた場合
でも正規の位置に移動する。
【００１７】次に圧気噴射器15をチップ１の直上に接近
させて圧気をチップ１の表面に向けて噴射する。更に接
着剤注入器16をチップテーブル４の直下に移動し、その
ノズルの先端を貫通孔4bに挿入して接着剤（導電ペース
ト）を注入する（図１(d) 参照）。その結果を図１(e)
に示す。その後、圧気噴射器15と接着剤注入器16を退避
させてダイボンディングを完了する。
させて圧気をチップ１の表面に向けて噴射する。更に接
着剤注入器16をチップテーブル４の直下に移動し、その
ノズルの先端を貫通孔4bに挿入して接着剤（導電ペース
ト）を注入する（図１(d) 参照）。その結果を図１(e)
に示す。その後、圧気噴射器15と接着剤注入器16を退避
させてダイボンディングを完了する。
【００１８】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
リードフレーム３のチップテーブル４には平面部4cを包
囲する案内壁4dを設けず、チップ１をチップテーブル４
上に載置した後にリードフレーム３への加振を行わない
場合でも、本発明は有効である。
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
リードフレーム３のチップテーブル４には平面部4cを包
囲する案内壁4dを設けず、チップ１をチップテーブル４
上に載置した後にリードフレーム３への加振を行わない
場合でも、本発明は有効である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイボンディング時のチップハンドリングにおいてチッ
プの裏面以外が他に接触することがないから、チップの
欠けやチップの表面傷を生じることなくダイボンディン
グを行うことが出来、半導体装置製造の歩留り向上等に
寄与する。
ダイボンディング時のチップハンドリングにおいてチッ
プの裏面以外が他に接触することがないから、チップの
欠けやチップの表面傷を生じることなくダイボンディン
グを行うことが出来、半導体装置製造の歩留り向上等に
寄与する。
【図１】 本発明のダイボンディング方法の説明図であ
る。
る。
【図２】 本発明のリードフレームの説明図である。
【図３】 本発明のダイボンディング方法を実行するた
めの装置の説明図である。
めの装置の説明図である。
１ チップ ２ 粘着テープ ３ リードフレーム ４ チップテーブル 4a, 4b 貫通孔 4c 平面部 4d 案内壁 11 突き上げピン 12 搬送アーム 13 受け取りピン 14 振動発生器 15 圧気噴射器 16 接着剤注入器
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ(1) をマウントするチップテーブ
ル(4) は、該チップ(1) の平面寸法に略等しい寸法の平
面部(4c)と、斜面からなり且つ該平面部(4c)を包囲する
案内壁(4d)とを有し、 該平面部(4c)は、該チップ(1) を支持する受け取りピン
(13)を挿入するための貫通孔(4a,4b) を備えていること
を特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 チップ(1) を請求項１記載のリードフレ
ーム(3) のチップテーブル(4) 上に載置するに際して、 該チップ(1) をその裏面で吸着して該チップテーブル
(4) 上方に搬送すると共に該チップテーブル(4) の下方
から受け取りピン(13)を該チップテーブル(4) の貫通孔
(4a)を貫通して上昇させ、 該受け取りピン(13)の先端で該チップ(1) の裏面を支持
し、 その後、該受け取りピン(13)を該チップテーブル(4) の
下方に降下させて該チップ(1) を該チップテーブル(4)
上に載置することを特徴とするダイボンディング方法。 - 【請求項３】 チップ(1) を請求項１記載のリードフレ
ーム(3) のチップテーブル(4) 上に載置した後、 該リードフレーム(3) に振動を加えて該チップ(1) の位
置ずれを修正することを特徴とする請求項２記載のダイ
ボンディング方法。 - 【請求項４】 チップ(1) を請求項１記載のリードフレ
ーム(3) のチップテーブル(4) 上に接着するに際して、 該チップテーブル(4) 上に載置した該チップ(1) の上方
から圧気を噴射して該チップ(1) を該チップテーブル
(4) に押圧し、 この状態で該チップテーブル(4) の裏面側から該チップ
テーブル(4) に設けられた貫通孔(4b)に接着剤を注入す
ることを特徴とする請求項２記載のダイボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324951A JPH05160331A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | ダイボンディング方法及びリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324951A JPH05160331A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | ダイボンディング方法及びリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160331A true JPH05160331A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18171453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3324951A Withdrawn JPH05160331A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | ダイボンディング方法及びリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160099225A1 (en) * | 2014-04-30 | 2016-04-07 | Fasford Technology Co., Ltd. | Die Bonder and Bonding Method |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP3324951A patent/JPH05160331A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160099225A1 (en) * | 2014-04-30 | 2016-04-07 | Fasford Technology Co., Ltd. | Die Bonder and Bonding Method |
| US9530751B2 (en) * | 2014-04-30 | 2016-12-27 | Fasford Technology Co., Ltd. | Die bonder and bonding method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101135903B1 (ko) | 박형 다이 분리 및 픽업 장치 | |
| KR100480628B1 (ko) | 에어 블로잉을 이용한 칩 픽업 방법 및 장치 | |
| JP4021614B2 (ja) | 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
| CN102290373B (zh) | 芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置 | |
| KR101143227B1 (ko) | 포일에서 반도체칩을 분리하는 방법 및 반도체칩 장착장치 | |
| JPWO2005029574A1 (ja) | コレット、ダイボンダおよびチップのピックアップ方法 | |
| CN100578749C (zh) | 芯片拾取装置、芯片拾取方法、芯片剥离装置和芯片剥离方法 | |
| KR20000036092A (ko) | 아이씨칩의 조립방법, 조립장치 및 그에 사용하는 테이프형지지체 | |
| CN108346585A (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
| JP2001196443A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JPH09181150A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法 | |
| JPH05160331A (ja) | ダイボンディング方法及びリードフレーム | |
| JP2004031672A (ja) | チップのピックアップ装置 | |
| JPH0376139A (ja) | 半導体素子突上げ方法 | |
| JP3409571B2 (ja) | 電子部品の給材容器並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び給材装置 | |
| JP3075398B2 (ja) | 超音波ボンディング用コレットおよびボンディング方法 | |
| JPH0567648A (ja) | 半導体実装方法とその装置 | |
| JP2764532B2 (ja) | バンプの接合方法および接合装置 | |
| JP3213273B2 (ja) | チップのピックアップ装置 | |
| JP3208580B2 (ja) | ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2004259811A (ja) | ダイピックアップ方法及び装置 | |
| JP2004055661A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置および吸着剥離ツール | |
| JP2004040016A (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JPH05109869A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JPH0214547A (ja) | 電子部品のピックアップ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |