JPH05160560A - 切り換え用ハンダ付ランド - Google Patents
切り換え用ハンダ付ランドInfo
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- JPH05160560A JPH05160560A JP34871791A JP34871791A JPH05160560A JP H05160560 A JPH05160560 A JP H05160560A JP 34871791 A JP34871791 A JP 34871791A JP 34871791 A JP34871791 A JP 34871791A JP H05160560 A JPH05160560 A JP H05160560A
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- Japan
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- solder
- switching
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- chip component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品をハンダ付する場合、マンハッタ
ン現象の発生がなく、確実に接続が行える切り換え用ハ
ンダ付ランドを提供する。 【構成】 プリント配線板上に形成された配線パターン
のうち、所望の電気回路と導通した配線パターンと接続
するためのランド部１１が形成された切り換え用ハンダ
付ランド１において、このランド部１１の略中央部にハ
ンダ逃げ部１３が形成されたものである。しかも、この
ハンダ逃げ部１３は、ランド部１１を開口した状態に形
成したものである。
ン現象の発生がなく、確実に接続が行える切り換え用ハ
ンダ付ランドを提供する。 【構成】 プリント配線板上に形成された配線パターン
のうち、所望の電気回路と導通した配線パターンと接続
するためのランド部１１が形成された切り換え用ハンダ
付ランド１において、このランド部１１の略中央部にハ
ンダ逃げ部１３が形成されたものである。しかも、この
ハンダ逃げ部１３は、ランド部１１を開口した状態に形
成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に形
成された配線パターンのうち、所望の電気回路と接続す
るための切り換え用ハンダ付ランドに関するものであ
る。
成された配線パターンのうち、所望の電気回路と接続す
るための切り換え用ハンダ付ランドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用されるプリント配線板上
には複数の配線パターンが形成されており、この配線パ
ターンに各種の部品をハンダ付して接続することによ
り、種々の電気回路を構成している。これらの電気回路
のうち、所望の電気回路との接続をジャンパー線やチッ
プ部品等を介して行うための切り換え用ハンダ付ランド
がプリント配線板上に形成されている。この切り換え用
ハンダ付ランドと所望の回路に接続された接続用ランド
とを配線して回路を切り換えることにより、一枚のプリ
ント配線板から数通りの組合せの回路を得ている。
には複数の配線パターンが形成されており、この配線パ
ターンに各種の部品をハンダ付して接続することによ
り、種々の電気回路を構成している。これらの電気回路
のうち、所望の電気回路との接続をジャンパー線やチッ
プ部品等を介して行うための切り換え用ハンダ付ランド
がプリント配線板上に形成されている。この切り換え用
ハンダ付ランドと所望の回路に接続された接続用ランド
とを配線して回路を切り換えることにより、一枚のプリ
ント配線板から数通りの組合せの回路を得ている。
【０００３】図２に従来の切り換え用ハンダ付ランドを
説明する図を示す。すなわち、図２（ａ）に示すよう
に、切り換え用ハンダ付ランド１は、チップ部品２を接
続するためのランド部１１と、入力信号をランド部１１
に導通させる引き込み部１２とから構成されている。さ
らに、プリント配線板上には、回路Ａおよび回路Ｂに接
続された接続用ランド３１とがそれぞれ形成されてい
る。そして、所望の電気回路（例えば回路Ａ）と接続さ
れた接続用ランド３１と切り換え用ハンダ付ランド１の
ランド部１１との間に抵抗やコンデンサから成るチップ
部品２を搭載してハンダ付することにより、この切り換
え用ハンダ付ランド１を介して入力信号が回路Ａへ導通
する。また、回路Ｂに接続する場合、回路Ｂが接続され
た接続用ランド３１と切り換え用ハンダ付ランド１との
間にチップ部品２を搭載してハンダ付すれば、前記同
様、切り換え用ハンダ付ランド１を介して入力信号が回
路Ｂへ導通することになる。
説明する図を示す。すなわち、図２（ａ）に示すよう
に、切り換え用ハンダ付ランド１は、チップ部品２を接
続するためのランド部１１と、入力信号をランド部１１
に導通させる引き込み部１２とから構成されている。さ
らに、プリント配線板上には、回路Ａおよび回路Ｂに接
続された接続用ランド３１とがそれぞれ形成されてい
る。そして、所望の電気回路（例えば回路Ａ）と接続さ
れた接続用ランド３１と切り換え用ハンダ付ランド１の
ランド部１１との間に抵抗やコンデンサから成るチップ
部品２を搭載してハンダ付することにより、この切り換
え用ハンダ付ランド１を介して入力信号が回路Ａへ導通
する。また、回路Ｂに接続する場合、回路Ｂが接続され
た接続用ランド３１と切り換え用ハンダ付ランド１との
間にチップ部品２を搭載してハンダ付すれば、前記同
様、切り換え用ハンダ付ランド１を介して入力信号が回
路Ｂへ導通することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この切
り換え用ハンダ付ランド上にチップ部品をハンダ付する
場合、次のような問題がある。すなわち、ランド部１１
の大きさは、チップ部品２との接続を確実に行うため、
このチップ部品２の幅よりも多少大きく形成されてい
る。このため、図２（ｂ）の断面図に示すように、所望
の電気回路と導通する接続用ランド３１とランド部１１
との上面に、例えばクリーム状のハンダ１０を塗布し、
チップ部品２を搭載して加熱した場合、ランド部１１上
で溶融したハンダ１０の張力が、搭載したチップ部品２
の自重より大きく作用して、ランド部１１の方向に引き
寄せられたり、このランド部１１上で立ち上がる、いわ
ゆるマンハッタン現象が発生する。これにより、接続用
ランド３１とチップ部品２とが離れてしまい、ランド部
１１と接続用ランド３１との接続を得ることが出来な
い。よって、本発明はチップ部品をハンダ付する場合、
マンハッタン現象の発生がなく、確実に接続が行える切
り換え用ハンダ付ランドを提供することを目的とする。
り換え用ハンダ付ランド上にチップ部品をハンダ付する
場合、次のような問題がある。すなわち、ランド部１１
の大きさは、チップ部品２との接続を確実に行うため、
このチップ部品２の幅よりも多少大きく形成されてい
る。このため、図２（ｂ）の断面図に示すように、所望
の電気回路と導通する接続用ランド３１とランド部１１
との上面に、例えばクリーム状のハンダ１０を塗布し、
チップ部品２を搭載して加熱した場合、ランド部１１上
で溶融したハンダ１０の張力が、搭載したチップ部品２
の自重より大きく作用して、ランド部１１の方向に引き
寄せられたり、このランド部１１上で立ち上がる、いわ
ゆるマンハッタン現象が発生する。これにより、接続用
ランド３１とチップ部品２とが離れてしまい、ランド部
１１と接続用ランド３１との接続を得ることが出来な
い。よって、本発明はチップ部品をハンダ付する場合、
マンハッタン現象の発生がなく、確実に接続が行える切
り換え用ハンダ付ランドを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために成された切り換え用ハンダ付ランドであ
る。すなわち、プリント配線板上に形成された配線パタ
ーンのうち、所望の電気回路と導通した配線パターンと
接続するためのランド部が形成された切り換え用ハンダ
付ランドにおいて、このランド部の略中央部にはハンダ
逃げ部が形成されたものである。しかも、このハンダ逃
げ部は、ランド部を開口した状態に形成したものであ
る。
解決するために成された切り換え用ハンダ付ランドであ
る。すなわち、プリント配線板上に形成された配線パタ
ーンのうち、所望の電気回路と導通した配線パターンと
接続するためのランド部が形成された切り換え用ハンダ
付ランドにおいて、このランド部の略中央部にはハンダ
逃げ部が形成されたものである。しかも、このハンダ逃
げ部は、ランド部を開口した状態に形成したものであ
る。
【０００６】
【作用】ランド部の略中央部に設けられたハンダ逃げ部
には、ハンダが塗布されないので、ハンダ逃げ部以外の
ランド部上面に塗布されたハンダが溶融した場合、ハン
ダの張力が減少することになる。したがって、このラン
ド部の上面に搭載されたチップ部品がランド部の方向に
引き寄せされたり、ランド部上で立ち上がることがな
い。
には、ハンダが塗布されないので、ハンダ逃げ部以外の
ランド部上面に塗布されたハンダが溶融した場合、ハン
ダの張力が減少することになる。したがって、このラン
ド部の上面に搭載されたチップ部品がランド部の方向に
引き寄せされたり、ランド部上で立ち上がることがな
い。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の切り換え用ハンダ付ランド
を図に基づいて説明する。図１は本発明の切り換え用ハ
ンダ付ランドを説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面図である。すなわち、切り
換え用ハンダ付ランド１は、チップ部品２とハンダ付す
るためのランド部１１と、このランド部１１へ入力信号
を導通させる引き込み部１２とから構成されている。こ
のランド部１１はチップ部品２との接続を確実に行える
ようにするため、このチップ部品２の幅よりも多少広
い、例えば略四角形に形成されている。
を図に基づいて説明する。図１は本発明の切り換え用ハ
ンダ付ランドを説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面図である。すなわち、切り
換え用ハンダ付ランド１は、チップ部品２とハンダ付す
るためのランド部１１と、このランド部１１へ入力信号
を導通させる引き込み部１２とから構成されている。こ
のランド部１１はチップ部品２との接続を確実に行える
ようにするため、このチップ部品２の幅よりも多少広
い、例えば略四角形に形成されている。
【０００８】ランド部１１の略中央部には、ハンダ逃げ
部１３が形成されており、この部分にハンダが塗布され
ないようになっている。例えばこのハンダ逃げ部１３の
形状はランド部１１の上面から下面に向けて形成した略
四角形の縦穴状のもので、大きさは１辺がランド部１１
の１辺の３分の１程度である。また、ハンダ逃げ部１３
の他の形状として、例えば図３（ａ）の断面図に示すよ
うに、ランド部１１の上面に凹状の窪みを形成したもの
や、図３（ｂ）の断面図に示すように、略Ｖ字型の溝を
形成したものが考えられる。すなわち、ランド部１１の
上面でハンダ１０が溶融した時に生じるハンダ１０の張
力が、ランド部１１の上面全体にハンダ１０を塗布した
場合に比べて低減するような形状であればよい。また、
ハンダ逃げ部１３はランド部１１の略中央部に形成され
ているため、ランド部１１のどの方向にチップ部品２を
搭載しても確実にランド部１１とチップ部品２とを接続
することができる。
部１３が形成されており、この部分にハンダが塗布され
ないようになっている。例えばこのハンダ逃げ部１３の
形状はランド部１１の上面から下面に向けて形成した略
四角形の縦穴状のもので、大きさは１辺がランド部１１
の１辺の３分の１程度である。また、ハンダ逃げ部１３
の他の形状として、例えば図３（ａ）の断面図に示すよ
うに、ランド部１１の上面に凹状の窪みを形成したもの
や、図３（ｂ）の断面図に示すように、略Ｖ字型の溝を
形成したものが考えられる。すなわち、ランド部１１の
上面でハンダ１０が溶融した時に生じるハンダ１０の張
力が、ランド部１１の上面全体にハンダ１０を塗布した
場合に比べて低減するような形状であればよい。また、
ハンダ逃げ部１３はランド部１１の略中央部に形成され
ているため、ランド部１１のどの方向にチップ部品２を
搭載しても確実にランド部１１とチップ部品２とを接続
することができる。
【０００９】このようなランド部１１とプリント配線板
上に形成された所望の電気回路（例えば回路Ａ）と導通
している接続用ランド３１とを接続する場合、この接続
用ランド３１と切り換え用ハンダ付ランド１のランド部
１１との間にチップ部品２を搭載して、ハンダ付により
接続する。反対に、回路Ｂと接続する場合には、この回
路Ｂと導通している接続用ランド３１との間にチップ部
品２を搭載して、前記同様ハンダ付により接続する。こ
れにより、引き込み部１２を介してランド部１１へ導通
している入力信号は、ランド部１１を通過し、チップ部
品２を介して所望の電気回路へ流れることになる。
上に形成された所望の電気回路（例えば回路Ａ）と導通
している接続用ランド３１とを接続する場合、この接続
用ランド３１と切り換え用ハンダ付ランド１のランド部
１１との間にチップ部品２を搭載して、ハンダ付により
接続する。反対に、回路Ｂと接続する場合には、この回
路Ｂと導通している接続用ランド３１との間にチップ部
品２を搭載して、前記同様ハンダ付により接続する。こ
れにより、引き込み部１２を介してランド部１１へ導通
している入力信号は、ランド部１１を通過し、チップ部
品２を介して所望の電気回路へ流れることになる。
【００１０】次に、チップ部品２のハンダ付方法を図１
（ｂ）に基づいて説明する。すなわち、ランド部１１の
上面と所望の電気回路と導通する接続用ランド３１の上
面とに、例えばクリーム状のハンダ１０を塗布し、その
上にチップ部品２を搭載したのち、加熱してこのハンダ
１０を溶融する。これにより、接続用ランド３１とラン
ド部１１とがチップ部品２を介して接続されることにな
る。このハンダ付の際、ランド部１１上面のうちハンダ
逃げ部１３にはハンダ１０が塗布されていないので、溶
融したハンダ１０の張力が、ランド部１１全面にハンダ
１０を塗布した場合に比べて減少することになる。した
がって、チップ部品２がランド部１１に引き寄せられる
ことがない。
（ｂ）に基づいて説明する。すなわち、ランド部１１の
上面と所望の電気回路と導通する接続用ランド３１の上
面とに、例えばクリーム状のハンダ１０を塗布し、その
上にチップ部品２を搭載したのち、加熱してこのハンダ
１０を溶融する。これにより、接続用ランド３１とラン
ド部１１とがチップ部品２を介して接続されることにな
る。このハンダ付の際、ランド部１１上面のうちハンダ
逃げ部１３にはハンダ１０が塗布されていないので、溶
融したハンダ１０の張力が、ランド部１１全面にハンダ
１０を塗布した場合に比べて減少することになる。した
がって、チップ部品２がランド部１１に引き寄せられる
ことがない。
【００１１】具体的な実験結果として、従来の切り換え
用ハンダ付ランド１にチップ部品２を接続した場合と、
本発明の切り換え用ハンダ付ランド１にチップ部品２を
接続した場合での、接続不良回数を以下に示す。先ず、
従来の切り換え用ハンダ付ランド１とチップ部品２との
ハンダ付接続を１０００回行った場合、チップ部品２が
ランド部１１に引き寄せされて接続不良となった回数は
２９回、また、マンハッタン現象が発生した回数は１２
回であった。一方、本発明の切り換え用ハンダ付ランド
１とチップ部品２とのハンダ付接続を１０００回行った
場合、チップ部品２がランド部１１に引き寄せされて接
続不良となった回数は２回、また、マンハッタン現象が
発生した回数は０回であった。このように、ランド部１
１の略中央部にハンダ逃げ部１３を設ければ、ハンダ付
の際、チップ部品２の接続不良を減少できる。
用ハンダ付ランド１にチップ部品２を接続した場合と、
本発明の切り換え用ハンダ付ランド１にチップ部品２を
接続した場合での、接続不良回数を以下に示す。先ず、
従来の切り換え用ハンダ付ランド１とチップ部品２との
ハンダ付接続を１０００回行った場合、チップ部品２が
ランド部１１に引き寄せされて接続不良となった回数は
２９回、また、マンハッタン現象が発生した回数は１２
回であった。一方、本発明の切り換え用ハンダ付ランド
１とチップ部品２とのハンダ付接続を１０００回行った
場合、チップ部品２がランド部１１に引き寄せされて接
続不良となった回数は２回、また、マンハッタン現象が
発生した回数は０回であった。このように、ランド部１
１の略中央部にハンダ逃げ部１３を設ければ、ハンダ付
の際、チップ部品２の接続不良を減少できる。
【００１２】次に、本発明の切り換え用ハンダ付ランド
を用いた電気回路の一例として、電気フィルター構成回
路について説明する。図４の模式図に示す電気フィルタ
ー構成回路は、入力部および出力部と、３つの切り換え
部と、これらの切り換え部の間に配置された２つの電気
フィルター回路とにより構成されている。すなわち、入
力部ｘが第１切り換え部の切り換え用ハンダ付ランド１
ａに接続されており、一方の接続用ランド３１ａがＬｏ
ｗ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒから成る回路Ａを介して第
２切り換え部の切り換え用ハンダ付ランド１に接続され
ている。また、他方の接続用ランド３１ｂはそのまま第
２切り換え部の接続用ランド３１ｄに接続されている。
を用いた電気回路の一例として、電気フィルター構成回
路について説明する。図４の模式図に示す電気フィルタ
ー構成回路は、入力部および出力部と、３つの切り換え
部と、これらの切り換え部の間に配置された２つの電気
フィルター回路とにより構成されている。すなわち、入
力部ｘが第１切り換え部の切り換え用ハンダ付ランド１
ａに接続されており、一方の接続用ランド３１ａがＬｏ
ｗ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒから成る回路Ａを介して第
２切り換え部の切り換え用ハンダ付ランド１に接続され
ている。また、他方の接続用ランド３１ｂはそのまま第
２切り換え部の接続用ランド３１ｄに接続されている。
【００１３】そして、第２切り換え部の接続用ランド３
１ｄは、Ｈｉｇｈ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒから成る回
路Ｂを介して第３切り換え部の切り換え用ハンダ付ラン
ド１ｃに接続されている。また、第２切り換え部の他方
の接続用ランド３１ｃはそのまま第３切り換え部の接続
用ランド３１ｅに接続されている。そして、第３切り換
え部の接続用ランド３１ｅは出力部ｙへ、また、他方の
接続用ランド３１ｆは出力部ｚへそれぞれ接続されてい
る。
１ｄは、Ｈｉｇｈ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒから成る回
路Ｂを介して第３切り換え部の切り換え用ハンダ付ラン
ド１ｃに接続されている。また、第２切り換え部の他方
の接続用ランド３１ｃはそのまま第３切り換え部の接続
用ランド３１ｅに接続されている。そして、第３切り換
え部の接続用ランド３１ｅは出力部ｙへ、また、他方の
接続用ランド３１ｆは出力部ｚへそれぞれ接続されてい
る。
【００１４】このように接続された回路をＬｏｗ Ｐａ
ｓｓ Ｆｉｌｔｅｒ回路として使用するには、第１切り
換え部の切り換え用ハンダ付ランド１ａと接続用ランド
３１ａとをチップ部品２により接続し、さらに第２切り
換えの切り換え用ハンダ付ランド１ｂと接続用ランド３
１ｃとをチップ部品２により接続する。この接続によ
り、入力部ｘから入力された信号はＬｏｗ Ｐａｓｓ
Ｆｉｌｔｅｒから成る回路Ａのみを通過して出力部ｙへ
出力される。
ｓｓ Ｆｉｌｔｅｒ回路として使用するには、第１切り
換え部の切り換え用ハンダ付ランド１ａと接続用ランド
３１ａとをチップ部品２により接続し、さらに第２切り
換えの切り換え用ハンダ付ランド１ｂと接続用ランド３
１ｃとをチップ部品２により接続する。この接続によ
り、入力部ｘから入力された信号はＬｏｗ Ｐａｓｓ
Ｆｉｌｔｅｒから成る回路Ａのみを通過して出力部ｙへ
出力される。
【００１５】また、この回路をＨｉｇｈ Ｐａｓｓ Ｆ
ｉｌｔｅｒ回路として使用する場合、第１切り換え部の
切り換え用ハンダ付ランド１ａと接続用ランド３１ｂと
をチップ部品２で接続し、第３切り換え部の切り換え用
ハンダ付ランド１ｃと接続用ランド３１ｆとをチップ部
品２により接続することにより、入力部ｘから入力され
た信号はＨｉｇｈ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒから成る回
路Ｂのみを通過して出力部ｚへ出力される。
ｉｌｔｅｒ回路として使用する場合、第１切り換え部の
切り換え用ハンダ付ランド１ａと接続用ランド３１ｂと
をチップ部品２で接続し、第３切り換え部の切り換え用
ハンダ付ランド１ｃと接続用ランド３１ｆとをチップ部
品２により接続することにより、入力部ｘから入力され
た信号はＨｉｇｈ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒから成る回
路Ｂのみを通過して出力部ｚへ出力される。
【００１６】また、第１切り換え部の両接続用ランド３
１ａ、３１ｂと切り換え用ハンダ付ランド１ａをチップ
部品２で接続し、第２切り換え部の接続用ランド３１ｃ
と切り換え用ハンダ付ランド１ｂ、さらに第３切り換え
部の接続用ランド３１ｆと切り換え用ハンダ付ランド１
ｃとをそれぞれチップ部品２で接続すれば、Ｌｏｗ／Ｈ
ｉｇｈ分離回路となる。さらに、第１切り換え部の接続
用ランド３１ａと切り換え用ハンダ付ランド１ａ、第２
切り換え部の接続用ランド３１ｄと切り換え用ハンダ付
ランド１ｂ、第３切り換え部の接続用ランド３１ｆと切
り換え用ハンダ付ランド１ｃとをそれぞれチップ部品２
で接続すれば、Ｂａｎｄ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒ回路
となる。
１ａ、３１ｂと切り換え用ハンダ付ランド１ａをチップ
部品２で接続し、第２切り換え部の接続用ランド３１ｃ
と切り換え用ハンダ付ランド１ｂ、さらに第３切り換え
部の接続用ランド３１ｆと切り換え用ハンダ付ランド１
ｃとをそれぞれチップ部品２で接続すれば、Ｌｏｗ／Ｈ
ｉｇｈ分離回路となる。さらに、第１切り換え部の接続
用ランド３１ａと切り換え用ハンダ付ランド１ａ、第２
切り換え部の接続用ランド３１ｄと切り換え用ハンダ付
ランド１ｂ、第３切り換え部の接続用ランド３１ｆと切
り換え用ハンダ付ランド１ｃとをそれぞれチップ部品２
で接続すれば、Ｂａｎｄ Ｐａｓｓ Ｆｉｌｔｅｒ回路
となる。
【００１７】このように、切り換え用ハンダ付ランド１
と接続用ランド３１との接続の組合せを変更することに
より、種々の回路を構成することができる。なお、この
切り換え用ハンダ付ランド１は電気フィルター構成回路
に限定されず、各種の切り換えを必要とする回路に適応
することができる。
と接続用ランド３１との接続の組合せを変更することに
より、種々の回路を構成することができる。なお、この
切り換え用ハンダ付ランド１は電気フィルター構成回路
に限定されず、各種の切り換えを必要とする回路に適応
することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の切り換え
用ハンダ付ランドによれば次のような効果がある。すな
わち、切り換え用ハンダ付ランドのランド部の略中央部
にハンダ逃げ部が設けられているので、ランド部全体に
ハンダを塗布した場合に比べ、ハンダの溶融による張力
を低減することが可能となる。したがって、このランド
部にチップ部品をハンダ付する際、このチップ部品がラ
ンド部の方向に引き寄せられたり、ランド上で立ち上が
る、いわゆるマンハッタン現象の発生が減少する。よっ
て、ランド部と接続用ランドとをチップ部品により確実
に接続することができる切り換え用ハンダ付ランドを提
供することができる。
用ハンダ付ランドによれば次のような効果がある。すな
わち、切り換え用ハンダ付ランドのランド部の略中央部
にハンダ逃げ部が設けられているので、ランド部全体に
ハンダを塗布した場合に比べ、ハンダの溶融による張力
を低減することが可能となる。したがって、このランド
部にチップ部品をハンダ付する際、このチップ部品がラ
ンド部の方向に引き寄せられたり、ランド上で立ち上が
る、いわゆるマンハッタン現象の発生が減少する。よっ
て、ランド部と接続用ランドとをチップ部品により確実
に接続することができる切り換え用ハンダ付ランドを提
供することができる。
【図１】本発明の切り換え用ハンダ付ランドを説明する
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線矢視
断面図である。
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線矢視
断面図である。
【図２】従来の切り換え用ハンダ付ランドを説明する図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線矢視断
面図である。
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線矢視断
面図である。
【図３】ハンダ逃げ部の他の形状を説明する断面図で、
（ａ）は凹状、（ｂ）はＶ溝状のものである。
（ａ）は凹状、（ｂ）はＶ溝状のものである。
【図４】本発明の実施例を説明する模式図である。
１ 切り換え用ハンダ付ランド ２ チップ部品 １１ ランド部 １２ 引き込み部 １３ ハンダ逃げ部 ３１ 接続用ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板上に形成された配線パタ
ーンのうち、所望の電気回路と導通した前記配線パター
ンと接続するためのランド部が形成された切り換え用ハ
ンダ付ランドにおいて、 前記ランド部の略中央部にはハンダ逃げ部が形成された
ことを特徴とする切り換え用ハンダ付ランド。 - 【請求項２】 前記ハンダ逃げ部は、前記ランド部を開
口した状態に形成したものであることを特徴とする請求
項１記載の切り換え用ハンダ付ランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34871791A JPH05160560A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 切り換え用ハンダ付ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34871791A JPH05160560A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 切り換え用ハンダ付ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160560A true JPH05160560A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18398897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34871791A Pending JPH05160560A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 切り換え用ハンダ付ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160560A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
| JP2009004612A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2014017402A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 電子回路基板 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP34871791A patent/JPH05160560A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
| JP2009004612A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2014017402A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 電子回路基板 |
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