JPH08293671A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板の接続方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板間の位置決めを容易にかつ正確に行い、電
気的に接続すること。 【構成】上側基板10の表面10a には、ワイヤボンディン
グされた複数のIC11が搭載され、表面10a の四辺に沿っ
て位置合わせマーク12が設けられている。裏面10b には
0.3mm 角で厚さが約100 μm の銅或いは銀から成る接続
電極13が所定の個数だけ設けられると共に、厚さが約10
0 μm の位置決め電極14が設けられている。図示しない
下側基板20には、複数の搭載部品21が組み付けられ、そ
の右側と左側には接続電極24b が形成され、その中央部
には所定の個数の接続電極24a 、位置合わせ電極22及び
位置決め電極25が設けられている。表面10a を上にして
上側基板10を下側基板20のほぼ表面中央に配置し、位置
合わせ電極22に位置合わせマーク12を位置合わせして、
接続電極24a と接続電極13との位置決めを行った後に、
はんだ付けにより接続電極24a と接続電極13とを電気的
に接続する。
気的に接続すること。 【構成】上側基板10の表面10a には、ワイヤボンディン
グされた複数のIC11が搭載され、表面10a の四辺に沿っ
て位置合わせマーク12が設けられている。裏面10b には
0.3mm 角で厚さが約100 μm の銅或いは銀から成る接続
電極13が所定の個数だけ設けられると共に、厚さが約10
0 μm の位置決め電極14が設けられている。図示しない
下側基板20には、複数の搭載部品21が組み付けられ、そ
の右側と左側には接続電極24b が形成され、その中央部
には所定の個数の接続電極24a 、位置合わせ電極22及び
位置決め電極25が設けられている。表面10a を上にして
上側基板10を下側基板20のほぼ表面中央に配置し、位置
合わせ電極22に位置合わせマーク12を位置合わせして、
接続電極24a と接続電極13との位置決めを行った後に、
はんだ付けにより接続電極24a と接続電極13とを電気的
に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の接続方法に
関し、特に、ハイブリッドＩＣ等の厚膜回路基板を回路
基板にフェイスダウンボンディング法により電気的に接
続する方法に関する。
関し、特に、ハイブリッドＩＣ等の厚膜回路基板を回路
基板にフェイスダウンボンディング法により電気的に接
続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、車載用電子制御製品は、高機能小
型化が求められている。特に、マイクロコンピュータを
搭載した製品では、機能が向上するに伴い、回路基板が
大型化する傾向にある。この回路基板の小型化のため
に、多層基板が用いられているが、従来の単層基板に比
べてコストが非常に高く、周辺回路を含めた大型基板で
は製品のコストアップを招いてしまう。そこで、低コス
ト化のために、多層配線の必要な部分のみ多層基板と
し、周辺回路部はコストの低い単層基板で回路基板を構
成する方法が用いられている。
型化が求められている。特に、マイクロコンピュータを
搭載した製品では、機能が向上するに伴い、回路基板が
大型化する傾向にある。この回路基板の小型化のため
に、多層基板が用いられているが、従来の単層基板に比
べてコストが非常に高く、周辺回路を含めた大型基板で
は製品のコストアップを招いてしまう。そこで、低コス
ト化のために、多層配線の必要な部分のみ多層基板と
し、周辺回路部はコストの低い単層基板で回路基板を構
成する方法が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法では、基板間の位置決めを行う手段が確立されていな
いために、多層基板の多数の電気的接続箇所を正確に接
続することができず、電気的接続箇所に接続不良が発生
したり、また、その位置決めのために多くの時間を要す
るという問題がある。
法では、基板間の位置決めを行う手段が確立されていな
いために、多層基板の多数の電気的接続箇所を正確に接
続することができず、電気的接続箇所に接続不良が発生
したり、また、その位置決めのために多くの時間を要す
るという問題がある。
【０００４】従って、本発明の目的は、目視にて容易に
基板間の位置決めを行うことのできる回路基板の接続方
法を提供することである。
基板間の位置決めを行うことのできる回路基板の接続方
法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の構成は、第一の回路基板上に、該第一の回
路基板より小さい第二の回路基板を電気的に接続する回
路基板の接続方法であって、第一の回路基板と第二の回
路基板のうち少なくとも第一の回路基板の所定の位置に
マークを設け、第一の回路基板のマークと、第二の回路
基板の縁部或いはマークとを位置合わせすることによ
り、第一の回路基板と第二の回路基板との位置決めを行
い、第一の回路基板の上面に形成された接続ランドと、
第二の回路基板の下面に形成された接続電極とを電気的
に接続することを特徴とする。
め、本発明の構成は、第一の回路基板上に、該第一の回
路基板より小さい第二の回路基板を電気的に接続する回
路基板の接続方法であって、第一の回路基板と第二の回
路基板のうち少なくとも第一の回路基板の所定の位置に
マークを設け、第一の回路基板のマークと、第二の回路
基板の縁部或いはマークとを位置合わせすることによ
り、第一の回路基板と第二の回路基板との位置決めを行
い、第一の回路基板の上面に形成された接続ランドと、
第二の回路基板の下面に形成された接続電極とを電気的
に接続することを特徴とする。
【０００６】また、第二の発明の構成は、第一の回路基
板のマーク及び第二の回路基板のマークは電極で構成さ
れ、互いにはんだ付けされて電気的に接続されたことを
特徴とする。
板のマーク及び第二の回路基板のマークは電極で構成さ
れ、互いにはんだ付けされて電気的に接続されたことを
特徴とする。
【０００７】第三の発明の構成は、第二の回路基板の接
続電極の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であるこ
とを特徴とする。
続電極の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であるこ
とを特徴とする。
【０００８】第四の発明の構成は、第二の回路基板の電
極から成るマークの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以
下であることを特徴とする。
極から成るマークの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以
下であることを特徴とする。
【０００９】
【作用及び効果】上記構成から成る本発明の第一の作用
は、第一の回路基板のマークと第二の回路基板の縁部或
いはマークとを位置合わせすることにより、第一の回路
基板と第二の回路基板との位置決めを行うことであり、
その効果は、第一の回路基板と第二の回路基板とを容易
に位置決めすることができ、第一の回路基板の接続ラン
ドと第二の回路基板の接続電極との電気的接続を良好に
行えることである。（請求項１）
は、第一の回路基板のマークと第二の回路基板の縁部或
いはマークとを位置合わせすることにより、第一の回路
基板と第二の回路基板との位置決めを行うことであり、
その効果は、第一の回路基板と第二の回路基板とを容易
に位置決めすることができ、第一の回路基板の接続ラン
ドと第二の回路基板の接続電極との電気的接続を良好に
行えることである。（請求項１）
【００１０】また、第二の作用は、第一の回路基板のマ
ーク及び第二の回路基板のマークを電極で構成し、互い
にはんだ付けにより電気的に接続することであり、その
効果は、はんだ付けの際のセルフアライメント性が高ま
り、回路基板間のより正確な電気的接続を行うことがで
きると共に、その電極で構成されたマークを電気的接続
箇所として用いれば回路基板の高密度実装も実現できる
ことである。（請求項２）
ーク及び第二の回路基板のマークを電極で構成し、互い
にはんだ付けにより電気的に接続することであり、その
効果は、はんだ付けの際のセルフアライメント性が高ま
り、回路基板間のより正確な電気的接続を行うことがで
きると共に、その電極で構成されたマークを電気的接続
箇所として用いれば回路基板の高密度実装も実現できる
ことである。（請求項２）
【００１１】第三の作用は、第二の回路基板の接続電極
の厚さを１０μｍ以上１００μｍ以下とすることであ
り、その効果は、回路基板間に空隙を形成することがで
きるため、その空隙に洗浄液を浸入させて空隙内を洗浄
し、回路基板間の残渣フラックスを確実に除去すること
ができ、隣接する電極間の短絡や耐電圧の低下を防止で
きることである。（請求項３）
の厚さを１０μｍ以上１００μｍ以下とすることであ
り、その効果は、回路基板間に空隙を形成することがで
きるため、その空隙に洗浄液を浸入させて空隙内を洗浄
し、回路基板間の残渣フラックスを確実に除去すること
ができ、隣接する電極間の短絡や耐電圧の低下を防止で
きることである。（請求項３）
【００１２】第四の作用は、第二の回路基板の電極から
成るマークの厚さを１０μｍ以上１００μｍ以下とする
ことであり、その効果は、接続電極及びマークの厚さを
均一にすることができるため、第一の回路基板と第二の
回路基板との電気的接続を良好に行えることである。
（請求項４）
成るマークの厚さを１０μｍ以上１００μｍ以下とする
ことであり、その効果は、接続電極及びマークの厚さを
均一にすることができるため、第一の回路基板と第二の
回路基板との電気的接続を良好に行えることである。
（請求項４）
【００１３】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明の第一実施例に用いられる上側
基板１０（第二の回路基板に相当）の構成を示したもの
であり、（ａ）はその表面１０ａ（上面に相当）の構成
を、（ｂ）はその裏面１０ｂ（下面に相当）の構成を、
（ｃ）はそのＡ−Ａ断面の構成をそれぞれ示している。
上側基板１０は、矩形状を成し、その組成は白色不透明
のセラミックから構成されている。上側基板１０の表面
１０ａには、ワイヤボンディングされた複数（図１では
４個）のＩＣ１１が搭載されており、また、表面１０ａ
の四辺に沿って、複数（図１では７個）の矩形状の位置
合わせマーク１２（第二の回路基板のマークに相当）が
設けられている。上側基板１０の裏面１０ｂには、０．
３ｍｍ角で厚さが約１００μｍの銅或いは銀から成る接
続電極１３（接続電極に相当）が所定の個数だけ設けら
れており、位置合わせマーク１２の位置に該当する裏面
１０ｂの位置に矩形状で厚さが約１００μｍの位置決め
電極１４（電極から成るマークに相当）が設けられてい
る。この位置決め電極１４の表面積は、接続電極１３の
表面積より大きく形成されている。
明する。図１は、本発明の第一実施例に用いられる上側
基板１０（第二の回路基板に相当）の構成を示したもの
であり、（ａ）はその表面１０ａ（上面に相当）の構成
を、（ｂ）はその裏面１０ｂ（下面に相当）の構成を、
（ｃ）はそのＡ−Ａ断面の構成をそれぞれ示している。
上側基板１０は、矩形状を成し、その組成は白色不透明
のセラミックから構成されている。上側基板１０の表面
１０ａには、ワイヤボンディングされた複数（図１では
４個）のＩＣ１１が搭載されており、また、表面１０ａ
の四辺に沿って、複数（図１では７個）の矩形状の位置
合わせマーク１２（第二の回路基板のマークに相当）が
設けられている。上側基板１０の裏面１０ｂには、０．
３ｍｍ角で厚さが約１００μｍの銅或いは銀から成る接
続電極１３（接続電極に相当）が所定の個数だけ設けら
れており、位置合わせマーク１２の位置に該当する裏面
１０ｂの位置に矩形状で厚さが約１００μｍの位置決め
電極１４（電極から成るマークに相当）が設けられてい
る。この位置決め電極１４の表面積は、接続電極１３の
表面積より大きく形成されている。
【００１４】図２は、第一実施例に用いられる下側基板
２０の表面の構成を示した構造図である。下側基板２０
には、複数の搭載部品２１が組み付けられ、その右側と
左側には複数の接続電極２４ｂが形成されている。下側
基板２０の中央部には、接続電極２４ａ（接続ランドに
相当）が所定の個数だけ形成されている。接続電極２４
ａの周囲の一点鎖線は、上側基板１０の形状を示してお
り、その一点鎖線を挟んで、矩形状の位置合わせ電極２
２と位置決め電極２５とが、所定の位置に所定の個数だ
け対向して設けられている。ここで、接続電極２４ａの
表面積は、ほぼ上側基板１０の接続電極１３の表面積に
等しく、また、位置決め電極２５の表面積は、ほぼ上側
基板１０の位置決め電極１４の表面積に等しく構成され
ている。
２０の表面の構成を示した構造図である。下側基板２０
には、複数の搭載部品２１が組み付けられ、その右側と
左側には複数の接続電極２４ｂが形成されている。下側
基板２０の中央部には、接続電極２４ａ（接続ランドに
相当）が所定の個数だけ形成されている。接続電極２４
ａの周囲の一点鎖線は、上側基板１０の形状を示してお
り、その一点鎖線を挟んで、矩形状の位置合わせ電極２
２と位置決め電極２５とが、所定の位置に所定の個数だ
け対向して設けられている。ここで、接続電極２４ａの
表面積は、ほぼ上側基板１０の接続電極１３の表面積に
等しく、また、位置決め電極２５の表面積は、ほぼ上側
基板１０の位置決め電極１４の表面積に等しく構成され
ている。
【００１５】ここで、上側基板１０と下側基板２０との
位置決め方法について説明する。まず、表面を上にして
下側基板２０を配置し、表面１０ａを上にして上側基板
１０を下側基板２０のほぼ表面中央に配置する。この
時、下側基板２０の位置合わせ電極２２は上側基板１０
の外形形状の外側に形成されているため、上側基板１０
を下側基板２０のほぼ中央に配置しても、位置合わせ電
極２２は上側基板１０の下に隠れることがなく、目視に
て十分に確認することができる。よって、下側基板２０
の位置合わせ電極２２と上側基板１０の位置合わせマー
ク１２とを合わせることにより、下側基板２０の接続電
極２４ａと上側基板１０の接続電極１３とを容易に位置
決めできると共に、下側基板２０の位置決め電極２５と
上側基板１０の位置決め電極１４とを位置決めすること
ができる。
位置決め方法について説明する。まず、表面を上にして
下側基板２０を配置し、表面１０ａを上にして上側基板
１０を下側基板２０のほぼ表面中央に配置する。この
時、下側基板２０の位置合わせ電極２２は上側基板１０
の外形形状の外側に形成されているため、上側基板１０
を下側基板２０のほぼ中央に配置しても、位置合わせ電
極２２は上側基板１０の下に隠れることがなく、目視に
て十分に確認することができる。よって、下側基板２０
の位置合わせ電極２２と上側基板１０の位置合わせマー
ク１２とを合わせることにより、下側基板２０の接続電
極２４ａと上側基板１０の接続電極１３とを容易に位置
決めできると共に、下側基板２０の位置決め電極２５と
上側基板１０の位置決め電極１４とを位置決めすること
ができる。
【００１６】上記のように上側基板１０と下側基板２０
とを位置決めした後に、接続電極２４ａと接続電極１３
及び位置決め電極２５と位置決め電極１４とをはんだ付
けを行うと、はんだが溶融している状態では、セルフア
ライメント作用がはたらき、溶融はんだの表面張力がそ
の表面積が小さくなる方向に作用する。この溶融はんだ
の表面積が最も小さくなる時は、位置決め電極２５と位
置決め電極１４とが正確に位置決めしている時である。
従って、仮に位置決め電極２５と位置決め電極１４とが
微小量でもずれていたとしても、溶融はんだの表面張力
により、位置決め電極２５と位置決め電極１４とは正し
く位置決めされる。このように、位置決め電極１４、２
５間に作用する溶融はんだの表面張力により、上側基板
１０と下側基板２０とをより正確に位置決めして電気的
に接続することができると共に、位置決め電極１４、２
５を電気的接続箇所として用いれば上側基板１０及び下
側基板２０の高密度実装を実現できる。図３は、上側基
板１０と下側基板２０とを電気的に接続した状態を示し
た図である。
とを位置決めした後に、接続電極２４ａと接続電極１３
及び位置決め電極２５と位置決め電極１４とをはんだ付
けを行うと、はんだが溶融している状態では、セルフア
ライメント作用がはたらき、溶融はんだの表面張力がそ
の表面積が小さくなる方向に作用する。この溶融はんだ
の表面積が最も小さくなる時は、位置決め電極２５と位
置決め電極１４とが正確に位置決めしている時である。
従って、仮に位置決め電極２５と位置決め電極１４とが
微小量でもずれていたとしても、溶融はんだの表面張力
により、位置決め電極２５と位置決め電極１４とは正し
く位置決めされる。このように、位置決め電極１４、２
５間に作用する溶融はんだの表面張力により、上側基板
１０と下側基板２０とをより正確に位置決めして電気的
に接続することができると共に、位置決め電極１４、２
５を電気的接続箇所として用いれば上側基板１０及び下
側基板２０の高密度実装を実現できる。図３は、上側基
板１０と下側基板２０とを電気的に接続した状態を示し
た図である。
【００１７】また、上側基板１０の位置決め電極１４及
び接続電極１３の厚さを約１００μｍとしているため
に、上側基板１０と下側基板２０とを電気的に接続すれ
ば、上側基板１０と下側基板２０との間に空隙を形成す
ることができる。この空隙に洗浄液を浸入させて洗浄す
ることにより、基板間の残渣フラックスを確実に除去す
ることができ、隣接する電極間の短絡や耐電圧の低下を
防止することができる。
び接続電極１３の厚さを約１００μｍとしているため
に、上側基板１０と下側基板２０とを電気的に接続すれ
ば、上側基板１０と下側基板２０との間に空隙を形成す
ることができる。この空隙に洗浄液を浸入させて洗浄す
ることにより、基板間の残渣フラックスを確実に除去す
ることができ、隣接する電極間の短絡や耐電圧の低下を
防止することができる。
【００１８】尚、本実施例では、上側基板１０の位置合
わせマーク１２と位置決め電極１４、下側基板２０の位
置合わせ電極２２と位置決め電極２５を矩形状で統一し
た構成としたが、それら形状は位置決めするに足る形状
であれば、円形形状や三角形形状など他の形状でもよ
く、それぞれ異なる形状でもよい。また、本実施例で
は、位置合わせ電極２２と位置決め電極２５とを分離し
て設ける構成としたが、位置合わせ電極２２と位置決め
電極２５とは連続した構成としてもよい。
わせマーク１２と位置決め電極１４、下側基板２０の位
置合わせ電極２２と位置決め電極２５を矩形状で統一し
た構成としたが、それら形状は位置決めするに足る形状
であれば、円形形状や三角形形状など他の形状でもよ
く、それぞれ異なる形状でもよい。また、本実施例で
は、位置合わせ電極２２と位置決め電極２５とを分離し
て設ける構成としたが、位置合わせ電極２２と位置決め
電極２５とは連続した構成としてもよい。
【００１９】続いて、本発明に係わる第二実施例につい
て説明する。図４は、本発明の第二実施例に用いられる
上側基板１０の構成を示したものであり、（ａ）はその
表面１０ａの構成を、（ｂ）はその裏面１０ｂの構成
を、（ｃ）はそのＢ−Ｂ断面の構成をそれぞれ示してい
る。第一実施例と本実施例との相違は、第一実施例では
上側基板１０に位置合わせマーク１２及び位置決め電極
１４が設けられているが、第二実施例ではそのいずれも
上側基板１０に設けられていない点が特徴である。第二
実施例における上側基板１０のその他の構成は、第一実
施例と同様の構成である。
て説明する。図４は、本発明の第二実施例に用いられる
上側基板１０の構成を示したものであり、（ａ）はその
表面１０ａの構成を、（ｂ）はその裏面１０ｂの構成
を、（ｃ）はそのＢ−Ｂ断面の構成をそれぞれ示してい
る。第一実施例と本実施例との相違は、第一実施例では
上側基板１０に位置合わせマーク１２及び位置決め電極
１４が設けられているが、第二実施例ではそのいずれも
上側基板１０に設けられていない点が特徴である。第二
実施例における上側基板１０のその他の構成は、第一実
施例と同様の構成である。
【００２０】図５は、第二実施例で用いられる下側基板
２０の表面の構成を示した構造図である。第一実施例と
本実施例との相違は、第一実施例では下側基板２０に位
置合わせ電極２２及び位置決め電極２５が設けられてい
るが、第二実施例ではそのいずれも上側基板１０に設け
られてなく、新たに位置合わせマーク２３が設けられて
いる点が特徴である。この位置合わせマーク２３は、上
側基板１０の外形形状とほぼ等しく、或いはやや大きめ
に四隅にカギ型に形成されている。第二実施例における
下側基板２０のその他の構成は、第一実施例と同様の構
成である。
２０の表面の構成を示した構造図である。第一実施例と
本実施例との相違は、第一実施例では下側基板２０に位
置合わせ電極２２及び位置決め電極２５が設けられてい
るが、第二実施例ではそのいずれも上側基板１０に設け
られてなく、新たに位置合わせマーク２３が設けられて
いる点が特徴である。この位置合わせマーク２３は、上
側基板１０の外形形状とほぼ等しく、或いはやや大きめ
に四隅にカギ型に形成されている。第二実施例における
下側基板２０のその他の構成は、第一実施例と同様の構
成である。
【００２１】ここで、第二実施例における上側基板１０
と下側基板２０との位置決め方法について説明する。ま
ず、表面を上にして下側基板２０を配置し、表面１０ａ
を上にして上側基板１０を下側基板２０のほぼ表面中央
に配置する。この時、下側基板２０の位置合わせマーク
２３は上側基板１０の外形形状とほぼ等しく、或いはや
や大きめに形成されているため、上側基板１０の四隅の
縁部を位置合わせマーク２３に位置合わせする際に、目
視にて十分に確認することができる。よって、下側基板
２０の位置合わせマーク２３と上側基板１０の四隅の縁
部とを合わせることにより、下側基板２０の接続電極２
４ａと上側基板１０の接続電極１３とを容易に位置決め
することができる。
と下側基板２０との位置決め方法について説明する。ま
ず、表面を上にして下側基板２０を配置し、表面１０ａ
を上にして上側基板１０を下側基板２０のほぼ表面中央
に配置する。この時、下側基板２０の位置合わせマーク
２３は上側基板１０の外形形状とほぼ等しく、或いはや
や大きめに形成されているため、上側基板１０の四隅の
縁部を位置合わせマーク２３に位置合わせする際に、目
視にて十分に確認することができる。よって、下側基板
２０の位置合わせマーク２３と上側基板１０の四隅の縁
部とを合わせることにより、下側基板２０の接続電極２
４ａと上側基板１０の接続電極１３とを容易に位置決め
することができる。
【００２２】上記のように上側基板１０と下側基板２０
とを位置決めした後に、接続電極２４ａと接続電極１３
とのはんだ付けを行うことにより、上側基板１０と下側
基板２０とを正確に位置決めして電気的に接続すること
ができる。図６は、上側基板１０と下側基板２０とを電
気的に接続した状態を示した図である。
とを位置決めした後に、接続電極２４ａと接続電極１３
とのはんだ付けを行うことにより、上側基板１０と下側
基板２０とを正確に位置決めして電気的に接続すること
ができる。図６は、上側基板１０と下側基板２０とを電
気的に接続した状態を示した図である。
【００２３】尚、上記実施例において、下側基板２０の
位置合わせマーク２３は、上側基板１０の形状の四隅に
カギ型に形成する構成としたが、必ずしも位置合わせマ
ーク２３を四隅にカギ型に形成する必要はなく、各辺に
沿って線状にマーキングする構成としてもよく、或い
は、下側基板２０に形成された配線パターンを位置合わ
せマーク２３として用いてもよい。また、本実施例で
は、上側基板１０の四隅の縁部を下側基板２０の位置合
わせマーク２３に合わせる構成としたが、必ずしも上側
基板１０の四隅の縁部を位置合わせマーク２３に合わせ
る必要はなく、例えば、上側基板１０の所定の位置に所
定のマークを設け、そのマークを下側基板２０の位置合
わせマーク２３に合わせる構成としてもよい。本実施例
では、上側基板１０及び下側基板２０に位置決め電極を
設けていないが、上側基板１０及び下側基板２０に位置
決め電極を設けて、溶融はんだによるセルフアライメン
ト作用がはたらく構成としてもよく、その位置決め電極
を電気的接続箇所として用いる構成としてもよい。
位置合わせマーク２３は、上側基板１０の形状の四隅に
カギ型に形成する構成としたが、必ずしも位置合わせマ
ーク２３を四隅にカギ型に形成する必要はなく、各辺に
沿って線状にマーキングする構成としてもよく、或い
は、下側基板２０に形成された配線パターンを位置合わ
せマーク２３として用いてもよい。また、本実施例で
は、上側基板１０の四隅の縁部を下側基板２０の位置合
わせマーク２３に合わせる構成としたが、必ずしも上側
基板１０の四隅の縁部を位置合わせマーク２３に合わせ
る必要はなく、例えば、上側基板１０の所定の位置に所
定のマークを設け、そのマークを下側基板２０の位置合
わせマーク２３に合わせる構成としてもよい。本実施例
では、上側基板１０及び下側基板２０に位置決め電極を
設けていないが、上側基板１０及び下側基板２０に位置
決め電極を設けて、溶融はんだによるセルフアライメン
ト作用がはたらく構成としてもよく、その位置決め電極
を電気的接続箇所として用いる構成としてもよい。
【００２４】上記に示されるように、本発明によれば、
第一の回路基板のマークと第二の回路基板の縁部或いは
マークとを位置合わせし、第一の回路基板と第二の回路
基板との位置決めを行うことにより、第一の回路基板と
第二の回路基板とを容易に位置決めすることができると
共に、第一の回路基板の接続ランドと第二の回路基板の
接続電極との電気的接続を良好に行える。また、第一の
回路基板のマーク及び第二の回路基板の下面に形成され
たマークを電極で構成し、互いにはんだ付けにより電気
的に接続することにより、はんだ付けの際のセルフアラ
イメント性が高まり、回路基板間のより正確な電気的接
続を行うことができると共に、その電極で構成されたマ
ークを電気的接続箇所として用いれば回路基板の高密度
実装を実現できる。さらに、第二の回路基板の接続電極
の厚さを、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることによ
り、回路基板間に空隙を形成することができるため、そ
の空隙に洗浄液を浸入させて空隙内を洗浄し、回路基板
間の残渣フラックスを確実に除去することができ、隣接
する電極間の短絡や耐電圧の低下を防止できる。第二の
回路基板の下面に形成された電極から成るマークの厚さ
を１０μｍ以上１００μｍ以下とすれば、接続電極及び
マークの厚さを均一にすることができるため、第一の回
路基板と第二の回路基板との電気的接続を良好に行え
る。
第一の回路基板のマークと第二の回路基板の縁部或いは
マークとを位置合わせし、第一の回路基板と第二の回路
基板との位置決めを行うことにより、第一の回路基板と
第二の回路基板とを容易に位置決めすることができると
共に、第一の回路基板の接続ランドと第二の回路基板の
接続電極との電気的接続を良好に行える。また、第一の
回路基板のマーク及び第二の回路基板の下面に形成され
たマークを電極で構成し、互いにはんだ付けにより電気
的に接続することにより、はんだ付けの際のセルフアラ
イメント性が高まり、回路基板間のより正確な電気的接
続を行うことができると共に、その電極で構成されたマ
ークを電気的接続箇所として用いれば回路基板の高密度
実装を実現できる。さらに、第二の回路基板の接続電極
の厚さを、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることによ
り、回路基板間に空隙を形成することができるため、そ
の空隙に洗浄液を浸入させて空隙内を洗浄し、回路基板
間の残渣フラックスを確実に除去することができ、隣接
する電極間の短絡や耐電圧の低下を防止できる。第二の
回路基板の下面に形成された電極から成るマークの厚さ
を１０μｍ以上１００μｍ以下とすれば、接続電極及び
マークの厚さを均一にすることができるため、第一の回
路基板と第二の回路基板との電気的接続を良好に行え
る。
【図１】本発明に係わる第一実施例の表面（ａ）、裏面
（ｂ）及びＡ−Ａ断面（ｃ）を示した構造図。
（ｂ）及びＡ−Ａ断面（ｃ）を示した構造図。
【図２】本発明に係わる第一実施例の下側基板の表面の
構成を示した構造図。
構成を示した構造図。
【図３】本発明に係わる第一実施例の上側基板と下側基
板とを電気的に接続した状態を示した構造図。
板とを電気的に接続した状態を示した構造図。
【図４】本発明に係わる第二実施例の表面（ａ）、裏面
（ｂ）及びＢ−Ｂ断面（ｃ）を示した構造図。
（ｂ）及びＢ−Ｂ断面（ｃ）を示した構造図。
【図５】本発明に係わる第二実施例の下側基板の表面の
構成を示した構造図。
構成を示した構造図。
【図６】本発明に係わる第二実施例の上側基板と下側基
板とを電気的に接続した状態を示した構造図。
板とを電気的に接続した状態を示した構造図。
１０ 上側基板 １１ 上側基板搭載ＩＣ １２ 位置合わせマーク １３ 接続電極 １４ 裏面位置決め電極 ２０ 下側基板 ２１ 下側基板搭載部品 ２２ 下側基板位置合わせ電極 ２３ 下側基板位置合わせマーク ２４ 下側基板接続電極 ２５ 下側基板位置決め電極
Claims (4)
- 【請求項１】第一の回路基板上に、該第一の回路基板よ
り小さい第二の回路基板を電気的に接続する回路基板の
接続方法であって、 前記第一の回路基板と前記第二の回路基板のうち少なく
とも前記第一の回路基板の所定の位置にマークを設け、 前記第一の回路基板の前記マークと、前記第二の回路基
板の縁部或いはマークとを位置合わせすることにより、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との位置決め
を行い、 前記第一の回路基板の上面に形成された接続ランドと、
前記第二の回路基板の下面に形成された接続電極とを電
気的に接続することを特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項２】前記第一の回路基板の前記マーク及び前記
第二の回路基板の前記マークは電極で構成され、互いに
はんだ付けされて電気的に接続されたことを特徴とする
請求項１に記載の回路基板の接続方法。 - 【請求項３】前記第二の回路基板の前記接続電極の厚さ
は、１０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の回路基板の接続方
法。 - 【請求項４】前記第二の回路基板の電極から成る前記マ
ークの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であること
を特徴とする請求項３に記載の回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7120690A JPH08293671A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7120690A JPH08293671A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293671A true JPH08293671A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14792555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7120690A Pending JPH08293671A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6938335B2 (en) | 1996-12-13 | 2005-09-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
| JP2009099915A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Yazaki Corp | プリント配線板ユニット |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP7120690A patent/JPH08293671A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6938335B2 (en) | 1996-12-13 | 2005-09-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
| JP2009099915A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Yazaki Corp | プリント配線板ユニット |
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