JPH05160575A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH05160575A JPH05160575A JP32354391A JP32354391A JPH05160575A JP H05160575 A JPH05160575 A JP H05160575A JP 32354391 A JP32354391 A JP 32354391A JP 32354391 A JP32354391 A JP 32354391A JP H05160575 A JPH05160575 A JP H05160575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- dielectric
- layer
- dielectric layer
- speed signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速信号線を有する印刷配線板に関し、高速
信号線を近接して高密度に形成して、双方の高速信号線
が電磁結合することがないことを目的とする。 【構成】 アース導体層21上に、近接して配列形成され
た低誘電率材よりなる断面がほぼ矩形状の誘電体層22
と、それぞれの誘電体層22の中心部に形成された高速信
号線20と、それぞれの誘電体層22の上面及び両側面を覆
うように形成され、左右の裾がアース導体層21に接続し
た導体層25とを備えた構成とする。
信号線を近接して高密度に形成して、双方の高速信号線
が電磁結合することがないことを目的とする。 【構成】 アース導体層21上に、近接して配列形成され
た低誘電率材よりなる断面がほぼ矩形状の誘電体層22
と、それぞれの誘電体層22の中心部に形成された高速信
号線20と、それぞれの誘電体層22の上面及び両側面を覆
うように形成され、左右の裾がアース導体層21に接続し
た導体層25とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高速信号線を有する印
刷配線板に関するものである。電子機器の小型化, 高速
化に伴い、これら機器に使用する印刷配線板には、隣接
する高速信号線間の電磁結合による雑音を排除すること
が要求されている。
刷配線板に関するものである。電子機器の小型化, 高速
化に伴い、これら機器に使用する印刷配線板には、隣接
する高速信号線間の電磁結合による雑音を排除すること
が要求されている。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板は図５に例示したよう
に、アース導体層13の表面の全面に誘電体層14を設け、
この誘電体層14の表面にアースパターン11を挟んで平行
に一対の高速信号線10を形成し、このアース導体層13の
上面にアースパターン11, 高速信号線10を覆うように第
２の誘電体層15を形成し、さらにこの第２の誘電体層15
の表面に第２のアース導体層16を形成している。
に、アース導体層13の表面の全面に誘電体層14を設け、
この誘電体層14の表面にアースパターン11を挟んで平行
に一対の高速信号線10を形成し、このアース導体層13の
上面にアースパターン11, 高速信号線10を覆うように第
２の誘電体層15を形成し、さらにこの第２の誘電体層15
の表面に第２のアース導体層16を形成している。
【０００３】そして、アースパターン11とアース導体層
13とを、数個のビアホール12で接続するとともに、アー
スパターン11と第２のアース導体層16とも数個のビアホ
ール12で接続し、高速信号線10間の電磁結合を阻止して
いる。
13とを、数個のビアホール12で接続するとともに、アー
スパターン11と第２のアース導体層16とも数個のビアホ
ール12で接続し、高速信号線10間の電磁結合を阻止して
いる。
【０００４】なお、第２のアース導体層16の表面に他の
誘電体層17を設け、この誘電体層17の表面に一般信号線
19を設けている。
誘電体層17を設け、この誘電体層17の表面に一般信号線
19を設けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うなトリプレート構造では、中心線上に設けたアースパ
ターンを跨いで、双方の高速信号線が電磁結合する恐れ
がある。
うなトリプレート構造では、中心線上に設けたアースパ
ターンを跨いで、双方の高速信号線が電磁結合する恐れ
がある。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、高速信号線を近接して高密度に形成して、双方
の高速信号線が電磁結合することがない印刷配線板を提
供することを目的としている。
もので、高速信号線を近接して高密度に形成して、双方
の高速信号線が電磁結合することがない印刷配線板を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、アース導体層21
上に、近接して配列形成された低誘電率材よりなる断面
がほぼ矩形状の誘電体層22と、それぞれの誘電体層22の
中心部に形成された高速信号線20と、それぞれの誘電体
層22の上面及び両側面を覆うように形成され、左右の裾
がアース導体層21に接続してなる導体層25とを、備えた
構成とする。
めに本発明は、図１に図示したように、アース導体層21
上に、近接して配列形成された低誘電率材よりなる断面
がほぼ矩形状の誘電体層22と、それぞれの誘電体層22の
中心部に形成された高速信号線20と、それぞれの誘電体
層22の上面及び両側面を覆うように形成され、左右の裾
がアース導体層21に接続してなる導体層25とを、備えた
構成とする。
【０００８】或いは、図２に例示したように、アース導
体層31上に、近接して配列形成された低誘電率樹脂より
なる断面がほぼ矩形状の第１の誘電体層32と、それぞれ
の第１の誘電体層32の上面の中心部に、形成された高速
信号線30と、高速信号線30を覆うようにそれぞれの第１
の誘電体層32上に形成された、低誘電率樹脂よりなる第
１の誘電体層32とほぼ同形状の第２の誘電体層33と、そ
れぞれの第１，第２の誘電体層32,33 の表面を覆うよう
に形成され、左右の裾がアース導体層31に接続してなる
導体層35とを、備えた構成とする。
体層31上に、近接して配列形成された低誘電率樹脂より
なる断面がほぼ矩形状の第１の誘電体層32と、それぞれ
の第１の誘電体層32の上面の中心部に、形成された高速
信号線30と、高速信号線30を覆うようにそれぞれの第１
の誘電体層32上に形成された、低誘電率樹脂よりなる第
１の誘電体層32とほぼ同形状の第２の誘電体層33と、そ
れぞれの第１，第２の誘電体層32,33 の表面を覆うよう
に形成され、左右の裾がアース導体層31に接続してなる
導体層35とを、備えた構成とする。
【０００９】或いはまた、図４に例示したように、アー
ス導体層42上に、近接して配列形成された断面ほぼ矩形
状の第１の誘電体層43と、それぞれの第１の誘電体層43
の表面の一部及び対向する側面に形成され、裾がアース
導体層42に接続した第２の導体層44と、左右一対の第１
の誘電体層43間に形成された、低誘電率樹脂よりなる第
２の誘電体層45と、それぞれの第２の誘電体層45の上面
の中心部に形成された高速信号線40と、高速信号線40を
覆うように、それぞれの第２の誘電体層45の上部に形成
された、低誘電率樹脂よりなる第２の誘電体層45と同形
状の第３の誘電体層46と、それぞれの第３の誘電体層46
の表面を覆うように形成され、左右の裾が第２の導体層
44に接続してなる第３の導体層47とを、備えた構成とす
る。
ス導体層42上に、近接して配列形成された断面ほぼ矩形
状の第１の誘電体層43と、それぞれの第１の誘電体層43
の表面の一部及び対向する側面に形成され、裾がアース
導体層42に接続した第２の導体層44と、左右一対の第１
の誘電体層43間に形成された、低誘電率樹脂よりなる第
２の誘電体層45と、それぞれの第２の誘電体層45の上面
の中心部に形成された高速信号線40と、高速信号線40を
覆うように、それぞれの第２の誘電体層45の上部に形成
された、低誘電率樹脂よりなる第２の誘電体層45と同形
状の第３の誘電体層46と、それぞれの第３の誘電体層46
の表面を覆うように形成され、左右の裾が第２の導体層
44に接続してなる第３の導体層47とを、備えた構成とす
る。
【００１０】
【作用】上述のように本発明の印刷配線板は、それぞれ
の高速信号線の外周を低誘電率材を介してアース導体層
で囲んでいるので、電磁波がこのアース導体層内に閉じ
込められている。したがって、高速信号線を近接して配
列しても電磁結合することがない。
の高速信号線の外周を低誘電率材を介してアース導体層
で囲んでいるので、電磁波がこのアース導体層内に閉じ
込められている。したがって、高速信号線を近接して配
列しても電磁結合することがない。
【００１１】また、高速信号線を低誘電率材で包囲して
いるので、信号の高速化の障害とならない。一方、この
低誘電率材を低誘電率樹脂とすることで、他のセラミッ
クス等の低誘電率材で構成したものに較べて、製造が容
易となり低コストとなる。
いるので、信号の高速化の障害とならない。一方、この
低誘電率材を低誘電率樹脂とすることで、他のセラミッ
クス等の低誘電率材で構成したものに較べて、製造が容
易となり低コストとなる。
【００１２】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１３】図１は、本発明の原理図、図２は本発明の
実施例の断面図、図３は本発明の実施例の製造過程を示
す断面図、図４は本発明の他の実施例の断面図である。
図１において、１はセラミックス，樹脂積層板等の絶縁
基板である。絶縁基板１の表面の全面にアース導体層21
を形成し、そのアース導体層21上に低誘電率材（低誘電
率のセラミックス、或いは低誘電率の樹脂）よりなる断
面がほぼ矩形状の誘電体層22を近接して配列している。
実施例の断面図、図３は本発明の実施例の製造過程を示
す断面図、図４は本発明の他の実施例の断面図である。
図１において、１はセラミックス，樹脂積層板等の絶縁
基板である。絶縁基板１の表面の全面にアース導体層21
を形成し、そのアース導体層21上に低誘電率材（低誘電
率のセラミックス、或いは低誘電率の樹脂）よりなる断
面がほぼ矩形状の誘電体層22を近接して配列している。
【００１４】そして、それぞれの誘電体層22の矩形状の
中心部に、高速信号線20を設けている。そして、それぞ
れの誘電体層22の上面及び両側面を覆うように導体膜等
よりなる導体層25を設け、導体層25の左右の裾をアース
導体層21に接続している。
中心部に、高速信号線20を設けている。そして、それぞ
れの誘電体層22の上面及び両側面を覆うように導体膜等
よりなる導体層25を設け、導体層25の左右の裾をアース
導体層21に接続している。
【００１５】一方、導体層25を含むアース導体層21の全
面に、平坦にエポキシ樹脂等の誘電体層26を設け、誘電
体層26の表面、及び誘電体層26の内部に一般信号線29を
設けることで、所望のパターンを備えた印刷配線板とし
ている。
面に、平坦にエポキシ樹脂等の誘電体層26を設け、誘電
体層26の表面、及び誘電体層26の内部に一般信号線29を
設けることで、所望のパターンを備えた印刷配線板とし
ている。
【００１６】上述のようにそれぞれの高速信号線20の外
周を低誘電率材を介してアース導体層で囲んでいるの
で、電磁波がこのアース導体層内に閉じ込められてい
る。よって双方の高速信号線20間が電磁結合することが
ない。
周を低誘電率材を介してアース導体層で囲んでいるの
で、電磁波がこのアース導体層内に閉じ込められてい
る。よって双方の高速信号線20間が電磁結合することが
ない。
【００１７】また、それぞれの高速信号線20を低誘電率
材で包囲しているので、信号の高速化の障害とならな
い。図２に示す印刷配線板は、絶縁基板１の表面の全面
にアース導体層31を形成し、そのアース導体層31上にポ
リイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる、
断面ほぼ矩形状の第１の誘電体層32を近接して配列して
いる。
材で包囲しているので、信号の高速化の障害とならな
い。図２に示す印刷配線板は、絶縁基板１の表面の全面
にアース導体層31を形成し、そのアース導体層31上にポ
リイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる、
断面ほぼ矩形状の第１の誘電体層32を近接して配列して
いる。
【００１８】そして、それぞれの第１の誘電体層32の上
面の中心部に、高速信号線30を設け、その高速信号線30
を覆うようにそれぞれの第１の誘電体層32上に、ポリイ
ミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる、第１
の誘電体層32の幅より小さい幅の断面ほぼ矩形状の第２
の誘電体層33を設けている。
面の中心部に、高速信号線30を設け、その高速信号線30
を覆うようにそれぞれの第１の誘電体層32上に、ポリイ
ミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる、第１
の誘電体層32の幅より小さい幅の断面ほぼ矩形状の第２
の誘電体層33を設けている。
【００１９】さらに、それぞれの第１，第２の誘電体層
32,33 の表面を覆うように導体膜よりなる導体層35を設
け、導体層35の左右の裾をアース導体層31に接続してい
る。一方、導体層35を含むアース導体層31の全面に、上
面が平坦な誘電体層36を設け、誘電体層36の表面に一般
信号線39を設けることで、所望のパターンを備えた印刷
配線板としている。
32,33 の表面を覆うように導体膜よりなる導体層35を設
け、導体層35の左右の裾をアース導体層31に接続してい
る。一方、導体層35を含むアース導体層31の全面に、上
面が平坦な誘電体層36を設け、誘電体層36の表面に一般
信号線39を設けることで、所望のパターンを備えた印刷
配線板としている。
【００２０】以下上述のような印刷配線板の製造方法
を、図３を参照しながら説明する。先ず図３(A) に図示
したように、セラミックス等の絶縁基板１の表面の全面
に蒸着法或いはスパッタ法等で金属薄膜を形成し、さら
に銅等をめっきして所望に厚い（約10μm ) アース導体
層31を設ける。
を、図３を参照しながら説明する。先ず図３(A) に図示
したように、セラミックス等の絶縁基板１の表面の全面
に蒸着法或いはスパッタ法等で金属薄膜を形成し、さら
に銅等をめっきして所望に厚い（約10μm ) アース導体
層31を設ける。
【００２１】そして、アース導体層31の全面にロールコ
ート法, スピンコート法等でポリイミド樹脂のような耐
熱性・低誘電率樹脂層を設け、その後フォトリソグラフ
ィ手段により、断面ほぼ矩形状の第１の誘電体層32を近
接して配列形成する。
ート法, スピンコート法等でポリイミド樹脂のような耐
熱性・低誘電率樹脂層を設け、その後フォトリソグラフ
ィ手段により、断面ほぼ矩形状の第１の誘電体層32を近
接して配列形成する。
【００２２】次に、図３(B) に図示したように、公知の
フォトリソグラフィ手段により、それぞれの第１の誘電
体層32の上面の中心部に、所望の幅（例えば30μm ）の
銀，銅等の薄膜よりなる高速信号線30を形成する。
フォトリソグラフィ手段により、それぞれの第１の誘電
体層32の上面の中心部に、所望の幅（例えば30μm ）の
銀，銅等の薄膜よりなる高速信号線30を形成する。
【００２３】そして、図３(C) のように、第１の誘電体
層32の形成手段と同様な手段で、高速信号線30を覆うよ
うにそれぞれの第１の誘電体層32上に、ポリイミド樹脂
のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる、第１の誘電体
層32の幅より小さい幅の断面ほぼ矩形状の第２の誘電体
層33を設ける。
層32の形成手段と同様な手段で、高速信号線30を覆うよ
うにそれぞれの第１の誘電体層32上に、ポリイミド樹脂
のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる、第１の誘電体
層32の幅より小さい幅の断面ほぼ矩形状の第２の誘電体
層33を設ける。
【００２４】その後、図３(D) のように第２の誘電体層
33, 第１の誘電体層32及びアース導体層31の表面に、蒸
着法或いはスパッタ法等で金属薄膜を形成し、さらに銅
等をめっきして所望に厚い（約10μm ) 導体層35を設け
る。
33, 第１の誘電体層32及びアース導体層31の表面に、蒸
着法或いはスパッタ法等で金属薄膜を形成し、さらに銅
等をめっきして所望に厚い（約10μm ) 導体層35を設け
る。
【００２５】またさらに、図３(E) のように、導体層35
及びアース導体層31の全面に、ロールコート法, スピン
コート法等でポリイミド樹脂を塗布し、上面が平坦な誘
電体層36を設ける。
及びアース導体層31の全面に、ロールコート法, スピン
コート法等でポリイミド樹脂を塗布し、上面が平坦な誘
電体層36を設ける。
【００２６】上述のように低誘電率材を低誘電率樹脂と
することで、他のセラミックス等の低誘電率材で構成し
たものに較べて、製造が容易となり、得られる印刷配線
板が低コストとなる。
することで、他のセラミックス等の低誘電率材で構成し
たものに較べて、製造が容易となり、得られる印刷配線
板が低コストとなる。
【００２７】図４に示す印刷配線板は、絶縁基板１の表
面に誘電体層41を設け、この誘電体層41の表面の全面に
アース導体層42を設けている。そして、アース導体層42
上に、ポリイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よ
りなる、断面がほぼ矩形状の第１の誘電体層43を近接し
て配列している。
面に誘電体層41を設け、この誘電体層41の表面の全面に
アース導体層42を設けている。そして、アース導体層42
上に、ポリイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よ
りなる、断面がほぼ矩形状の第１の誘電体層43を近接し
て配列している。
【００２８】そして、それぞれの第１の誘電体層43の表
面の一部及び対向する側面に第２の導体層44を設け、そ
の裾をアース導体層42に接続している。なお、図示省略
したが、第１の誘電体層43の上面の第２の導体層44を外
れた個所に一般信号線49を設けてもよい。
面の一部及び対向する側面に第２の導体層44を設け、そ
の裾をアース導体層42に接続している。なお、図示省略
したが、第１の誘電体層43の上面の第２の導体層44を外
れた個所に一般信号線49を設けてもよい。
【００２９】また、左右一対の第１の誘電体層43間にポ
リイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる第
２の誘電体層45を設けている。なお、この第２の誘電体
層45の上面の高さは、第１の誘電体層43の上面の高さに
等しいものである。
リイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂よりなる第
２の誘電体層45を設けている。なお、この第２の誘電体
層45の上面の高さは、第１の誘電体層43の上面の高さに
等しいものである。
【００３０】そして、それぞれの第２の誘電体層45の上
面の中心部に、高速信号線40を設け、その高速信号線40
を覆うように、それぞれの第２の誘電体層45の上面に、
ポリイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂より第３
の誘電体層46を設けている。
面の中心部に、高速信号線40を設け、その高速信号線40
を覆うように、それぞれの第２の誘電体層45の上面に、
ポリイミド樹脂のような耐熱性・低誘電率樹脂より第３
の誘電体層46を設けている。
【００３１】この第３の誘電体層46の形状は、高速信号
線40を中心として第２の誘電体層45に対称なほぼ矩形状
である。さらに、それぞれの第３の誘電体層46の表面を
覆うように、左右の裾が第２の導体層44に接続した第３
の導体層47を設けている。
線40を中心として第２の誘電体層45に対称なほぼ矩形状
である。さらに、それぞれの第３の誘電体層46の表面を
覆うように、左右の裾が第２の導体層44に接続した第３
の導体層47を設けている。
【００３２】一方、第３の導体層47を含む第１の誘電体
層43の全面に、上面が平坦な誘電体層48を設け、誘電体
層48の表面に一般信号線49を設けている。上述の印刷配
線板は、高速信号線40を中心にして、上下・左右が対称
に誘電体層を設け、さらにその誘電体層の４周にアース
導体層を設けたものである。
層43の全面に、上面が平坦な誘電体層48を設け、誘電体
層48の表面に一般信号線49を設けている。上述の印刷配
線板は、高速信号線40を中心にして、上下・左右が対称
に誘電体層を設け、さらにその誘電体層の４周にアース
導体層を設けたものである。
【００３３】したがって、高速信号線の高周波特性が極
めて良いという利点がある。
めて良いという利点がある。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高速信号
線を低誘電率材で包囲し、さらにその低誘電率材をアー
ス導体層で被覆した印刷配線板であって、高速信号線を
近接して高密度に形成して、双方の高速信号線が電磁結
合することがなくて、雑音の発生が阻止されるとう、優
れた効果を有する。
線を低誘電率材で包囲し、さらにその低誘電率材をアー
ス導体層で被覆した印刷配線板であって、高速信号線を
近接して高密度に形成して、双方の高速信号線が電磁結
合することがなくて、雑音の発生が阻止されるとう、優
れた効果を有する。
【図１】 本発明の原理図
【図２】 本発明の実施例の断面図
【図３】 本発明の実施例の製造過程を示す断面図
【図４】 本発明の他の実施例の断面図
【図５】 従来例の断面図
１ 絶縁基板 10,20,30,40 高速信号線 19,29,39,49 一般信号線 13,21,31,42 アース導体層 14,17,22,26,36,41,48 誘電体層 25,35 導体層 32,43 第１の誘電体層 33,45 第２の誘電体層 44 第２の導体層 46 第３の誘電体層 47 第３の導体層
Claims (3)
- 【請求項１】 アース導体層(21)上に、近接して配列形
成された低誘電率材よりなる断面がほぼ矩形状の誘電体
層(22)と、 それぞれの該誘電体層(22)の中心部に形成された高速信
号線(20)と、 それぞれの該誘電体層(22)の上面及び両側面を覆うよう
に形成され、左右の裾が該アース導体層(21)に接続した
導体層(25)とを、備えたことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 アース導体層(31)上に、近接して配列形
成された低誘電率樹脂よりなる断面がほぼ矩形状の第１
の誘電体層(32)と、 それぞれの該第１の誘電体層(32)の上面の中心部に、形
成された高速信号線(30)と、 該高速信号線(30)を覆うようにそれぞれの該第１の誘電
体層(32)上に形成された、低誘電率樹脂よりなる該第１
の誘電体層(32)とほぼ同形状の第２の誘電体層(33)と、 それぞれの該第１，第２の誘電体層(32,33) の表面及び
側面を覆うように形成され、左右の裾が該アース導体層
(31)に接続した導体層(35)とを、備えたことを特徴とす
る印刷配線板。 - 【請求項３】 アース導体層(42)上に、近接して配列形
成された断面がほぼ矩形状の第１の誘電体層(43)と、 それぞれの該第１の誘電体層(43)の表面の一部及び対向
する側面に形成され、裾が該アース導体層(42)に接続し
た第２の導体層(44)と、 左右一対の該第１の誘電体層(43)間に形成された、低誘
電率樹脂よりなる第２の誘電体層(45)と、 それぞれの該第２の誘電体層(45)の上面の中心部に、形
成された高速信号線(40)と、 該高速信号線(40)を覆うように、それぞれの該第２の誘
電体層(45)の上部に形成された、低誘電率樹脂よりなる
該第２の誘電体層(45)と同形状の第３の誘電体層(46)
と、 それぞれの該第３の誘電体層(46)の表面を覆うように形
成され、左右の裾が該第２の導体層(44)に接続した第３
の導体層(47)とを、備えたことを特徴とする印刷配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32354391A JPH05160575A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32354391A JPH05160575A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160575A true JPH05160575A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18155877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32354391A Withdrawn JPH05160575A (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160575A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012243857A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Hitachi Ltd | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-09 JP JP32354391A patent/JPH05160575A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012243857A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Hitachi Ltd | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3732927B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| KR100283508B1 (ko) | 양방향 임피던스가 제어된 비고형 기준면 | |
| JPH08506696A (ja) | 遮蔽グリッドを含む回路基板配列およびその構成 | |
| JPH03257893A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH1041637A (ja) | 高密度多層配線基板 | |
| US3351702A (en) | Interconnection means and method of fabrication thereof | |
| JP3955138B2 (ja) | 多層回路基板 | |
| US5362550A (en) | Thin film circuit board and its manufacturing process | |
| JPH0341803A (ja) | 信号線相互間のクロストークノイズを低減した配線板およびその製造法 | |
| JPH05160575A (ja) | 印刷配線板 | |
| WO2009119849A1 (ja) | 複合配線基板 | |
| JP2004032232A (ja) | 伝送線路フィルター | |
| JP3950681B2 (ja) | 伝送線路基板 | |
| JP4161577B2 (ja) | 電気配線板 | |
| JPH07106771A (ja) | 多層プリント基板の配線構造 | |
| JP2002084107A (ja) | 伝送線路を有する多層配線基板 | |
| JP3670515B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2006080239A (ja) | 積層型高周波回路基板 | |
| JPS62229958A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002043762A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH1032388A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPS60253303A (ja) | マイクロストリツプ線路 | |
| JPH10135640A (ja) | プリント配線板の構造及びその製造方法 | |
| JPH034593A (ja) | 薄膜基板 | |
| JPH01257397A (ja) | 金属プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |