JPH0516088A - 吸着保持具 - Google Patents
吸着保持具Info
- Publication number
- JPH0516088A JPH0516088A JP17081391A JP17081391A JPH0516088A JP H0516088 A JPH0516088 A JP H0516088A JP 17081391 A JP17081391 A JP 17081391A JP 17081391 A JP17081391 A JP 17081391A JP H0516088 A JPH0516088 A JP H0516088A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- sintered body
- fine particle
- particle sintered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manipulator (AREA)
- Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板1の平坦度を高い精度に維持しながら吸着
保持する。 【構成】基板1を吸着する面が高い精度の平坦度に形成
されるとともに表面に多孔を有する多孔質の微粒子焼結
体3を備え、この微粒子焼結体3を真空排気することに
よって基板1を吸着保持する。
保持する。 【構成】基板1を吸着する面が高い精度の平坦度に形成
されるとともに表面に多孔を有する多孔質の微粒子焼結
体3を備え、この微粒子焼結体3を真空排気することに
よって基板1を吸着保持する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶板,半導体ウェー
ハのような脆弱な基板を吸着保持する吸着保持具に関す
る。
ハのような脆弱な基板を吸着保持する吸着保持具に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図2(a)及び(b)は従来の一例を示
す吸着保持具の平面図及び側面図である。従来、この種
の吸着保持具は、図2(a)及び(b)に示すように、
例えば、ステンレス材,アルミ材,鉄材の板材から製作
される板状のベース20と、このベース20の一面に基
板1を乗せるとともに複数の吸着穴22及びこれら吸着
穴22間を通ずる溝24が形成され、複数のかつ吸着穴
22及び溝24の空間部を真空排気するための接続ニッ
プル23とを有していた。
す吸着保持具の平面図及び側面図である。従来、この種
の吸着保持具は、図2(a)及び(b)に示すように、
例えば、ステンレス材,アルミ材,鉄材の板材から製作
される板状のベース20と、このベース20の一面に基
板1を乗せるとともに複数の吸着穴22及びこれら吸着
穴22間を通ずる溝24が形成され、複数のかつ吸着穴
22及び溝24の空間部を真空排気するための接続ニッ
プル23とを有していた。
【0003】この吸着保持具を用いて薄い脆弱な基板を
保持して他に搬送したりする場合は、まず、吸着面21
を基板1の面と接触させ、接続ニップル23を通して、
吸着穴22及び溝24の空間部を真空排気する。このこ
とによって、吸着面21に基板1が吸着保持される。次
に、この吸着保持具を所定の場所に運搬し、所定の場所
で吸着保持した状態で作業を行う。
保持して他に搬送したりする場合は、まず、吸着面21
を基板1の面と接触させ、接続ニップル23を通して、
吸着穴22及び溝24の空間部を真空排気する。このこ
とによって、吸着面21に基板1が吸着保持される。次
に、この吸着保持具を所定の場所に運搬し、所定の場所
で吸着保持した状態で作業を行う。
【0004】また、吸着面21の吸着穴22の溝2の数
を大きくすることによって、基板1を真空吸引する面積
を増大させ、ある程度均一に基板を吸着するようにして
使用していた。
を大きくすることによって、基板1を真空吸引する面積
を増大させ、ある程度均一に基板を吸着するようにして
使用していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の吸着保持具
では基板1が吸着面21の吸着穴22か又は溝24に接
している部分のみで吸着されるため単に基板を保持する
だけの役割であれば充分であるが、例えば印刷工程や微
小量塗布工程等で基板面の平坦度がより高い精度を必要
する場合には、溝24及び吸着穴22に対応する基板1
の面が変形し、印刷むらや塗布むらが起るという問題が
ある。
では基板1が吸着面21の吸着穴22か又は溝24に接
している部分のみで吸着されるため単に基板を保持する
だけの役割であれば充分であるが、例えば印刷工程や微
小量塗布工程等で基板面の平坦度がより高い精度を必要
する場合には、溝24及び吸着穴22に対応する基板1
の面が変形し、印刷むらや塗布むらが起るという問題が
ある。
【0006】本発明の目的は、かかる問を解消すべく、
基板の平坦度を高い精度を維持して吸着保持出来る吸着
保持具を提供することにある。
基板の平坦度を高い精度を維持して吸着保持出来る吸着
保持具を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の吸着保持は、表
面に多孔を有する板状の多孔質微粒子焼結体と、この多
孔質微粒子焼結体を一面に取付けるとともに他面に第1
の真空排気穴が形成されるベースとを備え、前記多孔質
微粒子焼結体に基板を乗せ、前記真空排気穴より真空排
気して前記多孔質微粒子焼結体に前記基板を吸着保持す
ることを特徴としている。
面に多孔を有する板状の多孔質微粒子焼結体と、この多
孔質微粒子焼結体を一面に取付けるとともに他面に第1
の真空排気穴が形成されるベースとを備え、前記多孔質
微粒子焼結体に基板を乗せ、前記真空排気穴より真空排
気して前記多孔質微粒子焼結体に前記基板を吸着保持す
ることを特徴としている。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0009】図1(a)及び(b)は本発明の一実施例
を示す吸着保持具の平面図と側面図である。この吸着保
持具は、同図に示すように、基板1を乗せるとともに溝
9及び排気穴10が形成されるベース2の窪み面8にね
じ4で密着固定される微粒子焼結体3を設けたことであ
る。
を示す吸着保持具の平面図と側面図である。この吸着保
持具は、同図に示すように、基板1を乗せるとともに溝
9及び排気穴10が形成されるベース2の窪み面8にね
じ4で密着固定される微粒子焼結体3を設けたことであ
る。
【0010】また、微粒子焼結体3は、ステアタイトの
ような安価な粒子物を焼結することで、ポーラス状とな
り、10〜50μ程度の多数の孔をもつ多孔質体として
形成され、一面を精密に研磨されたものである。そし
て、この微粒子焼結体3に吸着穴5を明け、ベース2の
窪み面8に微粒子焼結体3との間に空間部を設けるため
に縦横に連らなる溝9とこれら溝9と連結する排気穴1
0を形成したことである。さらにこの排気穴10及び吸
着穴5を接続ニップル7及び接続チューブ6を介して外
部真空ポンプと接続する。
ような安価な粒子物を焼結することで、ポーラス状とな
り、10〜50μ程度の多数の孔をもつ多孔質体として
形成され、一面を精密に研磨されたものである。そし
て、この微粒子焼結体3に吸着穴5を明け、ベース2の
窪み面8に微粒子焼結体3との間に空間部を設けるため
に縦横に連らなる溝9とこれら溝9と連結する排気穴1
0を形成したことである。さらにこの排気穴10及び吸
着穴5を接続ニップル7及び接続チューブ6を介して外
部真空ポンプと接続する。
【0011】次に、この吸着保持具の動作について述べ
る。まず、基板1を微粒子焼結体3上に乗せる。次に吸
着穴5に通ずる空間部を真空排気し、基板1を吸着保持
する。次に、基板1を吸着保持具とともに印刷機内台に
載置し、吸着穴5に通ずる空間部に空気を導入し、大気
に戻し、吸着穴5に通ずる真空ポンプ系統のバルブを閉
じる。次に排気穴10に通ずる溝9の空間部を真空排気
する。このことにより微粒子焼結体3の微小穴を通して
基板1との間の空間部が真空排気され、基板1は一様の
吸着力で保持される。また、微粒子焼結体3の表面の平
坦度は精密に研削されているので、基板1も平坦度を維
持して吸着保持される。
る。まず、基板1を微粒子焼結体3上に乗せる。次に吸
着穴5に通ずる空間部を真空排気し、基板1を吸着保持
する。次に、基板1を吸着保持具とともに印刷機内台に
載置し、吸着穴5に通ずる空間部に空気を導入し、大気
に戻し、吸着穴5に通ずる真空ポンプ系統のバルブを閉
じる。次に排気穴10に通ずる溝9の空間部を真空排気
する。このことにより微粒子焼結体3の微小穴を通して
基板1との間の空間部が真空排気され、基板1は一様の
吸着力で保持される。また、微粒子焼結体3の表面の平
坦度は精密に研削されているので、基板1も平坦度を維
持して吸着保持される。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板を吸
着する面に、平坦度の良い多孔質の微粒子焼結体を用い
ることによって基板全面を均一な吸着力で保持すること
ができ、かつ基板が平坦度の良い微粒子焼結体の表面に
倣うので、基板を高い精度の平坦度の維持して吸着保持
出来る吸着保持具が得られるという効果がある。
着する面に、平坦度の良い多孔質の微粒子焼結体を用い
ることによって基板全面を均一な吸着力で保持すること
ができ、かつ基板が平坦度の良い微粒子焼結体の表面に
倣うので、基板を高い精度の平坦度の維持して吸着保持
出来る吸着保持具が得られるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示し、(a)は吸着保持具
の平面図、(b)は側面図である。
の平面図、(b)は側面図である。
【図2】従来の一例を示し、(a)は吸着保持具の平面
図、(b)は側面図である。
図、(b)は側面図である。
1 基板
2,20 ベース
3 微粒子焼結体
4 ねじ
5,22 吸着穴
6 接続チューブ
7,23 接続ニップル
8 窪み面
9,24 溝
10 排気穴
Claims (2)
- 【請求項1】 表面に多孔を有する板状の多孔質微粒子
焼結体と、この多孔質微粒子焼結体を一面に取付けると
ともに他面に第1の真空排気穴が形成されるベースとを
備え、前記多孔質微粒子焼結体に基板を乗せ、前記真空
排気穴より真空排気して前記多孔質微粒子焼結体に前記
基板を吸着保持することを特徴とする吸着保持具。 - 【請求項2】 前記多孔質微粒子焼結体に複数の穴を明
け、この穴と通ずる第2の真空排気穴を前記ベースに形
成し、この第2の真空排気穴より真空排気して前記基板
を前記多孔質微粒子焼結体に吸着することを特徴とする
請求項1記載の吸着保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17081391A JPH0516088A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 吸着保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17081391A JPH0516088A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 吸着保持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516088A true JPH0516088A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15911815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17081391A Pending JPH0516088A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 吸着保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516088A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0970783A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Sharp Corp | 吸着装置 |
| JP2000021952A (ja) * | 1998-04-27 | 2000-01-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェ―ハの平面加工装置 |
| CN102758831A (zh) * | 2011-04-26 | 2012-10-31 | 塔工程有限公司 | 真空吸附装置 |
| WO2018168002A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法 |
| CN109928213A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-06-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 机械手臂 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4869251A (ja) * | 1971-12-23 | 1973-09-20 | ||
| JPS6412039B2 (ja) * | 1981-07-10 | 1989-02-28 | Tokyo Shibaura Electric Co |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17081391A patent/JPH0516088A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4869251A (ja) * | 1971-12-23 | 1973-09-20 | ||
| JPS6412039B2 (ja) * | 1981-07-10 | 1989-02-28 | Tokyo Shibaura Electric Co |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0970783A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Sharp Corp | 吸着装置 |
| JP2000021952A (ja) * | 1998-04-27 | 2000-01-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェ―ハの平面加工装置 |
| CN102758831A (zh) * | 2011-04-26 | 2012-10-31 | 塔工程有限公司 | 真空吸附装置 |
| CN102758831B (zh) * | 2011-04-26 | 2014-10-29 | 塔工程有限公司 | 真空吸附装置 |
| WO2018168002A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2018157000A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法 |
| CN110418691A (zh) * | 2017-03-16 | 2019-11-05 | 株式会社日本制钢所 | 激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法 |
| US10950474B2 (en) | 2017-03-16 | 2021-03-16 | The Japan Steel Works, Ltd. | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
| CN110418691B (zh) * | 2017-03-16 | 2022-02-15 | 株式会社日本制钢所 | 激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法 |
| US11676831B2 (en) | 2017-03-16 | 2023-06-13 | Jsw Aktina System Co., Ltd | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
| CN109928213A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-06-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 机械手臂 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970701 |