JPH05162160A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
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- JPH05162160A JPH05162160A JP32791091A JP32791091A JPH05162160A JP H05162160 A JPH05162160 A JP H05162160A JP 32791091 A JP32791091 A JP 32791091A JP 32791091 A JP32791091 A JP 32791091A JP H05162160 A JPH05162160 A JP H05162160A
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- Japan
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- substrate
- optical disk
- manufacturing
- disk substrate
- stockyard
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/7207—Heating or cooling of the moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 射出成形によって製造された光ディスク用の
基板が、ストックヤードに収納される際、互いの熱干渉
によって発生する反り角の不均一や、反り角の周方向ば
らつきを最小限に抑制するに適した基板の製造方法を提
供する。 【構成】 透明樹脂材料を使用して円盤状の光ディスク
基板を射出成形法により成形した後、金型を開いて成形
物を取り出しストックヤードに収納する移動時間中に、
成形物に強制冷却のための操作を加えた光ディスク基板
の製造方法。前記強制冷却操作が、室温の空気を基板に
吹き付ける方法をとると更によい。
基板が、ストックヤードに収納される際、互いの熱干渉
によって発生する反り角の不均一や、反り角の周方向ば
らつきを最小限に抑制するに適した基板の製造方法を提
供する。 【構成】 透明樹脂材料を使用して円盤状の光ディスク
基板を射出成形法により成形した後、金型を開いて成形
物を取り出しストックヤードに収納する移動時間中に、
成形物に強制冷却のための操作を加えた光ディスク基板
の製造方法。前記強制冷却操作が、室温の空気を基板に
吹き付ける方法をとると更によい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ビームを照射するこ
とによって情報の記録、再生または消去を行う光ディス
クに使用される基板の製造方法に関する。
とによって情報の記録、再生または消去を行う光ディス
クに使用される基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクメモリーは、大容量で可搬性
がある等の長所を活かして広範囲の分野に進出しようと
しており、近年その開発が盛んに行われている。光ディ
スクの種類としては、コンパクトディスク（ＣＤ）やＣ
Ｄ−ＲＯＭ等の様な再生専用型、情報の記録は可能であ
るが書換え不可能な追記型、及び情報の書換えが自由に
できる書換え可能型があり 、書換え可能型の光ディス
クも現在実用段階に入ってきている。
がある等の長所を活かして広範囲の分野に進出しようと
しており、近年その開発が盛んに行われている。光ディ
スクの種類としては、コンパクトディスク（ＣＤ）やＣ
Ｄ−ＲＯＭ等の様な再生専用型、情報の記録は可能であ
るが書換え不可能な追記型、及び情報の書換えが自由に
できる書換え可能型があり 、書換え可能型の光ディス
クも現在実用段階に入ってきている。
【０００３】これら光ディスクの基板は、従来よりスタ
ンパーを射出成形機の金型に取り付け、スプールを通し
てキャビティ内に透明な樹脂材料を射出し、それによっ
てスタンパー表面に設けられているピットや案内溝を表
面に転写し製造している。しかしながら、成形直後の光
ディスク基板は、１００℃前後の温度にあるにも係わら
ず、そのままスタックボール或はディスクマガジンにス
トックしていた。そのため基板からの放熱により、スト
ックされた基板同士が互いに熱干渉しあい、反り角がば
らつくだけでなく、同一半径における周方向の反り角の
ばらつきが大きくなる。それ故に、反り角が均一で、反
り角の周方向ばらつきの小さな基板を安定して生産する
ことはむずかしかった。さらに、スタックポールに基板
をストックする場合、基板間に中空円板状のスペーサー
を挟む方法も採用されているが、この方法ではスペーサ
ーの温度が基板温度よりかなり低い室温であるため、基
板の反りに与える影響も無視できなかった。
ンパーを射出成形機の金型に取り付け、スプールを通し
てキャビティ内に透明な樹脂材料を射出し、それによっ
てスタンパー表面に設けられているピットや案内溝を表
面に転写し製造している。しかしながら、成形直後の光
ディスク基板は、１００℃前後の温度にあるにも係わら
ず、そのままスタックボール或はディスクマガジンにス
トックしていた。そのため基板からの放熱により、スト
ックされた基板同士が互いに熱干渉しあい、反り角がば
らつくだけでなく、同一半径における周方向の反り角の
ばらつきが大きくなる。それ故に、反り角が均一で、反
り角の周方向ばらつきの小さな基板を安定して生産する
ことはむずかしかった。さらに、スタックポールに基板
をストックする場合、基板間に中空円板状のスペーサー
を挟む方法も採用されているが、この方法ではスペーサ
ーの温度が基板温度よりかなり低い室温であるため、基
板の反りに与える影響も無視できなかった。
【０００４】反り角のばらつきの大きな基板を次工程の
生産に使用すると、最終製品の反り角のばらつきも大き
くなり、収率が低下する。特に単板仕様の光ディスクで
は、貼合せ品の様に貼合わせる事による反り角の補正が
不可能であるため、この問題は深刻であった。また、反
り角の周方向ばらつきの大きな基板では、基板回転時に
軸方向加速度が大きくなるため、読み込み時または書き
込み時に光学的サーボ特性、特にフォーカシング制御に
支障をきたすおそれがあることから、出来るだけ反り角
の周方向ばらつきは、最小限に抑えなければならない。
生産に使用すると、最終製品の反り角のばらつきも大き
くなり、収率が低下する。特に単板仕様の光ディスクで
は、貼合せ品の様に貼合わせる事による反り角の補正が
不可能であるため、この問題は深刻であった。また、反
り角の周方向ばらつきの大きな基板では、基板回転時に
軸方向加速度が大きくなるため、読み込み時または書き
込み時に光学的サーボ特性、特にフォーカシング制御に
支障をきたすおそれがあることから、出来るだけ反り角
の周方向ばらつきは、最小限に抑えなければならない。
【０００５】これら対策として、特開平１ー２９２６４
１号公報では、ストック位置に強制的にエアーを流し、
光ディスク基板を冷却する方法を提案している。また、
特開平３ー１５７８３１号公報では、成形機とストック
位置との中間に仮置きステーションを設け、そこで冷却
する方法も提案されている。
１号公報では、ストック位置に強制的にエアーを流し、
光ディスク基板を冷却する方法を提案している。また、
特開平３ー１５７８３１号公報では、成形機とストック
位置との中間に仮置きステーションを設け、そこで冷却
する方法も提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの方法の内、前
者の方法では依然として基板同士の熱干渉を小さくする
には不十分であり、また後者の方法でも製造工程に仮置
きステーションと言う余分の工程を増やすことになり、
かえって製造工程を複雑にすることになる。そこで本発
明の目的は、従来の製造工程を大幅に変更することな
く、反り角が小さくかつ反り角をほぼ均一とし、また反
り角の周方向ばらつきの小さな基板を安定して生産する
光ディスク基板の製造方法を提供することにある。
者の方法では依然として基板同士の熱干渉を小さくする
には不十分であり、また後者の方法でも製造工程に仮置
きステーションと言う余分の工程を増やすことになり、
かえって製造工程を複雑にすることになる。そこで本発
明の目的は、従来の製造工程を大幅に変更することな
く、反り角が小さくかつ反り角をほぼ均一とし、また反
り角の周方向ばらつきの小さな基板を安定して生産する
光ディスク基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、透明樹
脂材料を使用して円盤状の光ディスク基板を射出成形法
により成形した後、金型を開いて成形物を取り出しスト
ックヤードに収納する移動時間中に、成形物を強制冷却
することを特徴とする光ディスク基板の製造方法に関す
る。この際、前記の強制冷却操作が、室温の空気を光デ
ィスク基板に吹き付ける方法をとると更によい。
脂材料を使用して円盤状の光ディスク基板を射出成形法
により成形した後、金型を開いて成形物を取り出しスト
ックヤードに収納する移動時間中に、成形物を強制冷却
することを特徴とする光ディスク基板の製造方法に関す
る。この際、前記の強制冷却操作が、室温の空気を光デ
ィスク基板に吹き付ける方法をとると更によい。
【０００８】
【作用】以下、本発明について図面を通して具体的に説
明する。図１は、本発明に係わる光ディスク基板の製造
方法の一例を説明するための概略図である。射出成形機
１は、可動側金型３および固定側金型４とから構成さ
れ、可動側金型３のキャビティー面にはスタンパー２が
設置されている。まず固定側金型４に形成されたスプー
ル５を通してキャビティ６内に透明樹脂材料が射出さ
れ、キャビティーを充填し、光ディスク基板７が成形さ
れる。
明する。図１は、本発明に係わる光ディスク基板の製造
方法の一例を説明するための概略図である。射出成形機
１は、可動側金型３および固定側金型４とから構成さ
れ、可動側金型３のキャビティー面にはスタンパー２が
設置されている。まず固定側金型４に形成されたスプー
ル５を通してキャビティ６内に透明樹脂材料が射出さ
れ、キャビティーを充填し、光ディスク基板７が成形さ
れる。
【０００９】透明樹脂材料としては、ポリカーボネート
樹脂、ポリカーボネートとポリスチレンとのポリマーア
ロイ樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、４−メチル−
１−ペンテン樹脂、或は米国特許第４６１４７７８号に
開示された非晶性のエチレン−環状オレフィン共重合樹
脂、例えばエチレンとテトラシクロドデセンとの共重合
樹脂、エチレンとメチルテトラシクロドデセンとの共重
合樹脂、或はテトラシクロドデセンやノルボルネン等環
状オレフィンの開環重合体もしくはその水素添加物樹脂
等を例示することが出来る。
樹脂、ポリカーボネートとポリスチレンとのポリマーア
ロイ樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、４−メチル−
１−ペンテン樹脂、或は米国特許第４６１４７７８号に
開示された非晶性のエチレン−環状オレフィン共重合樹
脂、例えばエチレンとテトラシクロドデセンとの共重合
樹脂、エチレンとメチルテトラシクロドデセンとの共重
合樹脂、或はテトラシクロドデセンやノルボルネン等環
状オレフィンの開環重合体もしくはその水素添加物樹脂
等を例示することが出来る。
【００１０】これら樹脂は、通常の成形条件で射出成形
され、一方の面にスタンパーに形成されているグルーブ
やピット等が転写され、通常０．５〜５ｍｍ、好ましく
は１〜２ｍｍの厚さを有する円盤状の基板７が得られ
る。このようにして成形された光ディスク基板７は、未
だ８０〜１３０℃の温度にあるが、開放された金型間に
挿入されたロボットの腕８に取り付けられた吸着板或は
吸着パッドを介して可動側金型より取り出され、吸着状
態のままで水平方向に移動が開始され、ストックヤード
に向かう。この移動の間に、一時的に停止し、または移
動しながら、或は移動スピードを変えながら、基板７に
向かって送風機１０より送風がなされ、基板７は強制的
に冷却される。冷却用のガスは、空気でも或は窒素のよ
うな不活性ガスでもよく、また室温でも或は室温以下に
冷却されていてもよいが、できるだけ湿度の低いことと
塵をともなわないクリーンなガス、例えばクリーン度ク
ラス１００以下であることが次の記録膜作成工程を考慮
すると望ましい。
され、一方の面にスタンパーに形成されているグルーブ
やピット等が転写され、通常０．５〜５ｍｍ、好ましく
は１〜２ｍｍの厚さを有する円盤状の基板７が得られ
る。このようにして成形された光ディスク基板７は、未
だ８０〜１３０℃の温度にあるが、開放された金型間に
挿入されたロボットの腕８に取り付けられた吸着板或は
吸着パッドを介して可動側金型より取り出され、吸着状
態のままで水平方向に移動が開始され、ストックヤード
に向かう。この移動の間に、一時的に停止し、または移
動しながら、或は移動スピードを変えながら、基板７に
向かって送風機１０より送風がなされ、基板７は強制的
に冷却される。冷却用のガスは、空気でも或は窒素のよ
うな不活性ガスでもよく、また室温でも或は室温以下に
冷却されていてもよいが、できるだけ湿度の低いことと
塵をともなわないクリーンなガス、例えばクリーン度ク
ラス１００以下であることが次の記録膜作成工程を考慮
すると望ましい。
【００１１】基板７に対する送風方向は、基板７の両面
が同時に冷却されるように基板端面から直径方向に向か
って、即ち基板７の表面に沿って平行になされることが
好ましいが、基板７自身が一方向に反り易い傾向を持っ
ているならばその反対側から送風したり、或は一方の面
を強く冷却し他面を緩やかに冷却することも必要に応じ
て可能である。送風量および送風時間は、任意に調整で
きるが、成形直後の基板温度をストックヤードに収納す
るまでの間に樹脂の軟化点より２０℃〜８０℃低い温度
まで冷却することを目標として条件設定することが望ま
しい。
が同時に冷却されるように基板端面から直径方向に向か
って、即ち基板７の表面に沿って平行になされることが
好ましいが、基板７自身が一方向に反り易い傾向を持っ
ているならばその反対側から送風したり、或は一方の面
を強く冷却し他面を緩やかに冷却することも必要に応じ
て可能である。送風量および送風時間は、任意に調整で
きるが、成形直後の基板温度をストックヤードに収納す
るまでの間に樹脂の軟化点より２０℃〜８０℃低い温度
まで冷却することを目標として条件設定することが望ま
しい。
【００１２】この冷却操作を、一時的に基板の移動を止
め、次の動きに移る待機時間中に行なう場合には、待機
時間を５〜３０秒とすればよく、成形サイクルを考慮す
れば５〜１５秒に短縮し、調整することも可能である。
この強制冷却操作を加えることによって、ストックヤ−
ドに移された後の熱干渉の影響は少なくなり、ストック
された基板は、反り角がほぼ均一となり、また反り角の
周方向ばらつきも小さくなる。
め、次の動きに移る待機時間中に行なう場合には、待機
時間を５〜３０秒とすればよく、成形サイクルを考慮す
れば５〜１５秒に短縮し、調整することも可能である。
この強制冷却操作を加えることによって、ストックヤ−
ドに移された後の熱干渉の影響は少なくなり、ストック
された基板は、反り角がほぼ均一となり、また反り角の
周方向ばらつきも小さくなる。
【００１３】その後、冷却された基板７は、ロボットの
腕８に吸着されたままの状態で方向を９０度変え、スタ
ックポール９或はディスクマガジン等のストックヤード
へ移動し、ロボットの腕８から離れて収納される。
腕８に吸着されたままの状態で方向を９０度変え、スタ
ックポール９或はディスクマガジン等のストックヤード
へ移動し、ロボットの腕８から離れて収納される。
【００１４】
【実施例】エチレンとテトラシクロドデセンとを共重合
させて得られた透明な非晶性樹脂を用い、厚さ１．２ｍ
ｍ、直径１３０ｍｍの円盤状の基板を成形した。この
際、スクリュ−径３２ｍｍφの射出成形機を用い、射出
温度３００℃、射出圧力５０kg／cm2の成形条件で基板
成形を行なった。ロボットの腕がこの基板を吸着してス
タックポールに移し、基板がストックされるまでの間に
約１０秒の待機時間を設け、その時間内に基板の表面に
対して温度２５℃、圧力２〜３kg／cm2の冷却圧縮空気
が平行に流れるように吹き付け、強制冷却した。尚、光
ディスク基板製造サイクルは３０秒であった。得られた
光ディスク基板１００枚を使用して反り角度(mrad)、反
り角の周方向ばらつき(mrad)を測定した結果を表１に示
した。
させて得られた透明な非晶性樹脂を用い、厚さ１．２ｍ
ｍ、直径１３０ｍｍの円盤状の基板を成形した。この
際、スクリュ−径３２ｍｍφの射出成形機を用い、射出
温度３００℃、射出圧力５０kg／cm2の成形条件で基板
成形を行なった。ロボットの腕がこの基板を吸着してス
タックポールに移し、基板がストックされるまでの間に
約１０秒の待機時間を設け、その時間内に基板の表面に
対して温度２５℃、圧力２〜３kg／cm2の冷却圧縮空気
が平行に流れるように吹き付け、強制冷却した。尚、光
ディスク基板製造サイクルは３０秒であった。得られた
光ディスク基板１００枚を使用して反り角度(mrad)、反
り角の周方向ばらつき(mrad)を測定した結果を表１に示
した。
【００１５】
【比較例】一方、実施例と同様にして基板を成形後、強
制冷却せずに、直ちにスタックポールに収納した基板を
１００枚使用して、同様に反り角度、反り角の周方向ば
らつきを測定し、その結果を表１に併せて示した。
制冷却せずに、直ちにスタックポールに収納した基板を
１００枚使用して、同様に反り角度、反り角の周方向ば
らつきを測定し、その結果を表１に併せて示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】この結果から明らかなように、射出成形直
後に強制冷却して製造した光ディスク基板は、強制冷却
しないで製造した光ディスク基板に比べて、反り角は小
さく、かつ反り角はほぼ均一となり、また反り角の周方
向ばらつきも小さいことがわかった。
後に強制冷却して製造した光ディスク基板は、強制冷却
しないで製造した光ディスク基板に比べて、反り角は小
さく、かつ反り角はほぼ均一となり、また反り角の周方
向ばらつきも小さいことがわかった。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば光ディス
ク基板成形後ストックヤードに収納するまでの間に、基
板を強制冷却することによって、ストックヤードに於け
る基板どうしの間でなされる熱の干渉を防止し、反り角
が小さく、かつ反り角がほぼ均一となり、また反り角の
周方向ばらつきの小さな基板を安定して生産することが
できるようになった。その結果、従来例にみられるよう
に中間収納場所とも言うべき余分の製造工程を付加する
ことなしに、通常の成形作業工程に強制冷却操作を組み
込むだけで、反りの小さい光ディスク基板を短い成形サ
イクルで、かつ容易に製造することが出来るようになっ
た。
ク基板成形後ストックヤードに収納するまでの間に、基
板を強制冷却することによって、ストックヤードに於け
る基板どうしの間でなされる熱の干渉を防止し、反り角
が小さく、かつ反り角がほぼ均一となり、また反り角の
周方向ばらつきの小さな基板を安定して生産することが
できるようになった。その結果、従来例にみられるよう
に中間収納場所とも言うべき余分の製造工程を付加する
ことなしに、通常の成形作業工程に強制冷却操作を組み
込むだけで、反りの小さい光ディスク基板を短い成形サ
イクルで、かつ容易に製造することが出来るようになっ
た。
【００１９】また、強制冷却された光ディスク基板は、
互いの間隔を小さくしてストックすることが出来るの
で、ストックスペースも小さくすることが出来る。
互いの間隔を小さくしてストックすることが出来るの
で、ストックスペースも小さくすることが出来る。
【図１】本発明に係わる光ディスク基板の製造方法の一
例を説明するための概略図である。
例を説明するための概略図である。
１・・・射出成形機 ２・・・スタンパー ３・・・可動側金型 ４・・・固定側金型 ５・・・スプール ６・・・キャビティ ７・・・光ディスク基板 ８・・・ロボットの腕 ９・・・スタックポール １０・・送風機 １１・・スペ−サ−
Claims (2)
- 【請求項１】 透明樹脂材料を使用して円盤状の光ディ
スク基板を射出成形法により成形した後、金型を開いて
成形物を取り出しストックヤードに収納する移動時間中
に、成形物を強制冷却することを特徴とする光ディスク
基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記強制冷却操作が、室温の空気を光デ
ィスク基板に吹き付けることからなる請求項１記載の光
ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32791091A JPH05162160A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32791091A JPH05162160A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162160A true JPH05162160A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18204363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32791091A Pending JPH05162160A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162160A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110202763A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-06 | 芜湖德鑫塑模有限公司 | 一种注塑成品冷却装置 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP32791091A patent/JPH05162160A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110202763A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-06 | 芜湖德鑫塑模有限公司 | 一种注塑成品冷却装置 |
| CN110202763B (zh) * | 2019-06-14 | 2021-05-18 | 芜湖德鑫塑模有限公司 | 一种注塑成品冷却装置 |
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