JPH0516407A - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0516407A JPH0516407A JP3172381A JP17238191A JPH0516407A JP H0516407 A JPH0516407 A JP H0516407A JP 3172381 A JP3172381 A JP 3172381A JP 17238191 A JP17238191 A JP 17238191A JP H0516407 A JPH0516407 A JP H0516407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- element substrate
- semiconductor element
- base film
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子側の導電リードと発熱体基板の信
号線との接続の剥離または断線を防止することを目的と
するものである。 【構成】 発熱体基板１６の端部にフィルムキャリアの
ベースフィルム１２を接着させるとともに、このベース
フィルム１２の中部に開口１２ａを設け、この開口１２
ａ内に半導体素子１１を配置し、この半導体素子１１と
発熱体基板１６上の信号線１８は、この半導体素子１１
両側のベースフィルム上に設けた導線リード１４を介し
て接続したものである。上記手段によれば、半導体素子
１１は発熱体基板１６と片側接続なので熱ストレスによ
る接続部の剥離や導電リードの断線といった問題が解消
される。
号線との接続の剥離または断線を防止することを目的と
するものである。 【構成】 発熱体基板１６の端部にフィルムキャリアの
ベースフィルム１２を接着させるとともに、このベース
フィルム１２の中部に開口１２ａを設け、この開口１２
ａ内に半導体素子１１を配置し、この半導体素子１１と
発熱体基板１６上の信号線１８は、この半導体素子１１
両側のベースフィルム上に設けた導線リード１４を介し
て接続したものである。上記手段によれば、半導体素子
１１は発熱体基板１６と片側接続なので熱ストレスによ
る接続部の剥離や導電リードの断線といった問題が解消
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ・ファクシミ
リ等の印字部品であるサーマルヘッドに関するものであ
る。
リ等の印字部品であるサーマルヘッドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２，図３において、フィルムキャリア
のベースフィルム２ａ及び２ｂから伸延した導電リード
４のインナーリードボンディング部（以下ＩＬＢ部と称
す）４ａ及び４ｂは半導体素子１に熱圧着により接続さ
れている。また導電リード４のアウターリードボンディ
ング部（以下ＯＬＢ部と称す）３ａ及び３ｂは、夫々ベ
ース５の上に接着されたセラミックス等によりなる発熱
体基板６とガラスエポキシ等によりなるプリント基板７
のそれぞれに形成された電極（図示せず）と熱圧着によ
り接続されている。
のベースフィルム２ａ及び２ｂから伸延した導電リード
４のインナーリードボンディング部（以下ＩＬＢ部と称
す）４ａ及び４ｂは半導体素子１に熱圧着により接続さ
れている。また導電リード４のアウターリードボンディ
ング部（以下ＯＬＢ部と称す）３ａ及び３ｂは、夫々ベ
ース５の上に接着されたセラミックス等によりなる発熱
体基板６とガラスエポキシ等によりなるプリント基板７
のそれぞれに形成された電極（図示せず）と熱圧着によ
り接続されている。
【０００３】また、発熱体基板６上には、発熱抵抗体列
８と、導電リード４のＯＬＢ部３ａと発熱抵抗体列間を
接続するとともに、ＯＬＢ部３ａのピッチと発熱抵抗体
列８のピッチを変換する個別信号線９とが形成されてい
る。
８と、導電リード４のＯＬＢ部３ａと発熱抵抗体列間を
接続するとともに、ＯＬＢ部３ａのピッチと発熱抵抗体
列８のピッチを変換する個別信号線９とが形成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の技
術では、発熱体基板６及びプリント基板７のベース５へ
の固定方法がたんにビスによる圧着あるいは粘着テープ
による接着などで完全固着されていないので、発熱体基
板６及びプリント基板７は熱膨張係数により中心を基準
として伸縮する。特に、多数の半導体素子１を実装する
サーマルヘッドの場合においては、この半導体素子１を
多数実装した方向の寸法が長くなる。このため、発熱体
基板６及びプリント基板７の両端部近辺に実装した半導
体素子１部では発熱体基板６の移動量Ｙ1とプリント基
板７の移動量Ｙ2の差が大きくなることに起因して導電
リード４のＯＬＢ部３ａ，３ｂ及び導電リード４のＩＬ
Ｂ部４ａ，４ｂが機械的ストレスを受け、接続部の剥離
または断線といった問題があった。
術では、発熱体基板６及びプリント基板７のベース５へ
の固定方法がたんにビスによる圧着あるいは粘着テープ
による接着などで完全固着されていないので、発熱体基
板６及びプリント基板７は熱膨張係数により中心を基準
として伸縮する。特に、多数の半導体素子１を実装する
サーマルヘッドの場合においては、この半導体素子１を
多数実装した方向の寸法が長くなる。このため、発熱体
基板６及びプリント基板７の両端部近辺に実装した半導
体素子１部では発熱体基板６の移動量Ｙ1とプリント基
板７の移動量Ｙ2の差が大きくなることに起因して導電
リード４のＯＬＢ部３ａ，３ｂ及び導電リード４のＩＬ
Ｂ部４ａ，４ｂが機械的ストレスを受け、接続部の剥離
または断線といった問題があった。
【０００５】そこで本発明はこのような接続の剥離また
は断線を防止することを目的とするものである。
は断線を防止することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、発熱体基板の端部に、フィルムキャ
リアのベースフィルムを接着させるとともに、このベー
スフィムの中部に開口を設け、この開口内に半導体素子
を配置し、この半導体素子と発熱体基板上の信号線は、
この半導体素子両側のベースフィルム上に設けた導線リ
ードを介して接続したものである。
るために本発明は、発熱体基板の端部に、フィルムキャ
リアのベースフィルムを接着させるとともに、このベー
スフィムの中部に開口を設け、この開口内に半導体素子
を配置し、この半導体素子と発熱体基板上の信号線は、
この半導体素子両側のベースフィルム上に設けた導線リ
ードを介して接続したものである。
【０００７】
【作用】上記手段によれば、半導体素子は発熱体基板の
熱膨張係数に従ってのみ移動し、熱ストレスによる接続
部の剥離や導電リードの断線といった問題が解消され
る。
熱膨張係数に従ってのみ移動し、熱ストレスによる接続
部の剥離や導電リードの断線といった問題が解消され
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１，図２とともに
説明する。
説明する。
【０００９】図１，図２において、テープキャリアのベ
ースフィルム１２の一端部側だけが、発熱体基板１６の
端部上に接着固定されている。
ースフィルム１２の一端部側だけが、発熱体基板１６の
端部上に接着固定されている。
【００１０】またベースフィルム１２には開口１２ａが
設けられ、この開口１２ａ内に半導体素子１１が配置さ
れている。そしてこの状態においてベースフィルム１２
上から伸延した導電リード１４のＩＬＢ部１４ａ及び１
４ｂが半導体素子１１に熱圧着により接続されている。
また導電リード１４のＯＬＢ部１３と、ベース１５の上
に接着されたセラミックス等よりなる発熱体基板１６に
形成された電極（図示せず）とが熱圧着により接続され
ている。
設けられ、この開口１２ａ内に半導体素子１１が配置さ
れている。そしてこの状態においてベースフィルム１２
上から伸延した導電リード１４のＩＬＢ部１４ａ及び１
４ｂが半導体素子１１に熱圧着により接続されている。
また導電リード１４のＯＬＢ部１３と、ベース１５の上
に接着されたセラミックス等よりなる発熱体基板１６に
形成された電極（図示せず）とが熱圧着により接続され
ている。
【００１１】また発熱体基板１６上には、発熱抵抗体列
１７と、この発熱抵抗体列１７を駆動する半導体装置の
導電リード１４のＯＬＢ部１３と発熱抵抗体列１７を接
続し、且つＯＬＢ部１３のピッチと発熱抵抗体列１７の
ピッチを変換する個別信号駆動線１８と、それぞれのテ
ープキャリア間を接続するために各種制御信号線１９と
が形成されている。上記各種制御信号線１９は熱圧着に
よりベースフィルム１２上の導電リード１４と接続され
ている。
１７と、この発熱抵抗体列１７を駆動する半導体装置の
導電リード１４のＯＬＢ部１３と発熱抵抗体列１７を接
続し、且つＯＬＢ部１３のピッチと発熱抵抗体列１７の
ピッチを変換する個別信号駆動線１８と、それぞれのテ
ープキャリア間を接続するために各種制御信号線１９と
が形成されている。上記各種制御信号線１９は熱圧着に
よりベースフィルム１２上の導電リード１４と接続され
ている。
【００１２】上記のように、各種制御信号は発熱体基板
１６，テープキャリア及び半導体素子１１を介してそれ
ぞれの半導体素子１１に伝達される。
１６，テープキャリア及び半導体素子１１を介してそれ
ぞれの半導体素子１１に伝達される。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、半導体装置を実
装したフィルムキャリアのベースフィルムの一端側のみ
を発熱体基板に接着したので、熱ストレスによる接続部
の剥離や断線といった問題が解消される。
装したフィルムキャリアのベースフィルムの一端側のみ
を発熱体基板に接着したので、熱ストレスによる接続部
の剥離や断線といった問題が解消される。
【図１】本発明の一実施例によるサーマルヘッドの平面
図
図
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図
【図３】従来のサーマルヘッドの平面図
【図４】図３のＡ−Ａ’断面図
１１ 半導体素子 １２ ベースフィルム １４ ＩＬＢ部の導電リード １５ ベース １６ 発熱体基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】ベースと、このベース上に設けた発熱体基
板と、この発熱体基板の端部に、その端部を接着させた
フィルムキャリアのベースフィルムとを備え、前記ベー
スフィルムは、その中部に開口を有し、この開口内に半
導体素子を配置し、この半導体素子と前記発熱体基板上
の信号線は、この半導体素子の両側のベースフィルム上
に設けた導線リードを介して接続したサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172381A JPH0516407A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172381A JPH0516407A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | サーマルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516407A true JPH0516407A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15940862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3172381A Pending JPH0516407A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516407A (ja) |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3172381A patent/JPH0516407A/ja active Pending
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