JPH0678004B2 - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPH0678004B2 JPH0678004B2 JP60187393A JP18739385A JPH0678004B2 JP H0678004 B2 JPH0678004 B2 JP H0678004B2 JP 60187393 A JP60187393 A JP 60187393A JP 18739385 A JP18739385 A JP 18739385A JP H0678004 B2 JPH0678004 B2 JP H0678004B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- print head
- thermal print
- driving
- heating resistors
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、駆動用回路を搭載したサーマルプリントヘッ
ドに関する。
ドに関する。
一般に駆動用集積回路（以下ICと称す）を搭載したダイ
レクト・ドライブ型サーマルプリントヘッド（以下DD型
サーマルプリントヘッドと称す）は、複数個の発熱抵抗
体とこれらの発熱抵抗体に電流を供給する個別電極と、
シフトレジスタ，ラッチ，ゲート等の論理回路およびこ
の発熱抵抗体ごとに独立したトランジスタドライバーを
集積回路化したICと、このICに外部から供給される電
源，画信号，制御信号等を伝達する駆動用電極とをセラ
ミック基板上に形成してなるサーマルプリントヘッド本
体と、このサーマルプリントヘッド本体と外部回路とを
電気的に接続するフレキシブル回路基板等からなるイン
タフェース部とによって構成されている。
レクト・ドライブ型サーマルプリントヘッド（以下DD型
サーマルプリントヘッドと称す）は、複数個の発熱抵抗
体とこれらの発熱抵抗体に電流を供給する個別電極と、
シフトレジスタ，ラッチ，ゲート等の論理回路およびこ
の発熱抵抗体ごとに独立したトランジスタドライバーを
集積回路化したICと、このICに外部から供給される電
源，画信号，制御信号等を伝達する駆動用電極とをセラ
ミック基板上に形成してなるサーマルプリントヘッド本
体と、このサーマルプリントヘッド本体と外部回路とを
電気的に接続するフレキシブル回路基板等からなるイン
タフェース部とによって構成されている。
ところで、上述のDD型サーマルプリントヘッドは、次の
問題点がある。
問題点がある。
第１に、フレキシブル回路基板とサーマルプリントヘッ
ド本体の駆動用電極との電気的接続を図るため、圧接を
用いる。通常、この圧接には金（Au）を用いなければ信
頼性を確保することが困難である。しかしながらこの金
を用いることによりサーマルプリントヘッドの価格が上
昇し、低価格化の時代の潮流に反する。加えて、圧接の
際、温度変化等によりフレキシブル回路基板と駆動用電
極との接触不良が生じることがあり、高信頼性を確保す
ることが困難である。
ド本体の駆動用電極との電気的接続を図るため、圧接を
用いる。通常、この圧接には金（Au）を用いなければ信
頼性を確保することが困難である。しかしながらこの金
を用いることによりサーマルプリントヘッドの価格が上
昇し、低価格化の時代の潮流に反する。加えて、圧接の
際、温度変化等によりフレキシブル回路基板と駆動用電
極との接触不良が生じることがあり、高信頼性を確保す
ることが困難である。
第２に、ICをセラミック基板（通常アルミナセラミック
基板を使用）上に実装するため高価なアルミナセラミッ
ク基板の専有面積が増大し、コストの上昇を招く上に、
薄膜形成工程のバッチ処理を行なう際の作業性が低下す
る。
基板を使用）上に実装するため高価なアルミナセラミッ
ク基板の専有面積が増大し、コストの上昇を招く上に、
薄膜形成工程のバッチ処理を行なう際の作業性が低下す
る。
第３に、ICをセラミック基板上に実装するに際し、配線
が高密度化しているため多層配線が利用されるので、セ
ラミック基板の駆動用電極上に絶縁膜を形成する。しか
しながら、この絶縁膜を形成することは、サーマルプリ
ントヘッドを生産する工程を複雑化することにつなが
り、ひいては不良IC交換の際に絶縁膜を破壊し、顕著な
時は絶縁膜の下の駆動用電極まで破損する危険がある。
が高密度化しているため多層配線が利用されるので、セ
ラミック基板の駆動用電極上に絶縁膜を形成する。しか
しながら、この絶縁膜を形成することは、サーマルプリ
ントヘッドを生産する工程を複雑化することにつなが
り、ひいては不良IC交換の際に絶縁膜を破壊し、顕著な
時は絶縁膜の下の駆動用電極まで破損する危険がある。
そこで、この第2,第３の問題点を解決する分割型サーマ
ルプリントヘッドがある。このサーマルプリントヘッド
は、発熱抵抗体を載置する基板と、ICを載置する基板と
を別基板で形成したものである。このサーマルプリント
ヘッドによれば、バッチ処理を行なう発熱抵抗体が載置
された基板の面積を小さくすることができ、同時に多数
の基板を処理できる利点を有している。
ルプリントヘッドがある。このサーマルプリントヘッド
は、発熱抵抗体を載置する基板と、ICを載置する基板と
を別基板で形成したものである。このサーマルプリント
ヘッドによれば、バッチ処理を行なう発熱抵抗体が載置
された基板の面積を小さくすることができ、同時に多数
の基板を処理できる利点を有している。
しかしながら、ICを搭載する基板は、通常マトリックス
配線からなる厚膜配線が必要である。このICを搭載する
基板と外部回路との電気的接続を信頼性良く行なうため
には、コネクタ等の接続手段を設けたフレキシブル回路
基板を圧接する必要がある。このため、依然として、第
１の問題が解決されない。
配線からなる厚膜配線が必要である。このICを搭載する
基板と外部回路との電気的接続を信頼性良く行なうため
には、コネクタ等の接続手段を設けたフレキシブル回路
基板を圧接する必要がある。このため、依然として、第
１の問題が解決されない。
上述の問題を解決する技術が実開昭57−108949号公報に
開示されている。この公報に開示されたサーマルプリン
トヘッドの基本構成は、ガラスエポキシ基板上に共通信
号入力導線を設け、１個のテープキャリアに装着された
電子部品に接続する１組の駆動電極およびこれに隣接す
る共通電極を１個のテープキャリアを介してエポキシ基
板上の信号入力導線および共通信号入力導線にそれぞれ
接続する構成である。
開示されている。この公報に開示されたサーマルプリン
トヘッドの基本構成は、ガラスエポキシ基板上に共通信
号入力導線を設け、１個のテープキャリアに装着された
電子部品に接続する１組の駆動電極およびこれに隣接す
る共通電極を１個のテープキャリアを介してエポキシ基
板上の信号入力導線および共通信号入力導線にそれぞれ
接続する構成である。
このサーマルプリントヘッドを用いることにより、以下
の効果を得られる。すなわち、ガラスエポキシ基板が機
械的な加工性に勝っているため、コネクタ等の外部回路
との接続手段を容易に設置することができる。したがっ
て安価なサーマルプリントヘッドが得られる。
の効果を得られる。すなわち、ガラスエポキシ基板が機
械的な加工性に勝っているため、コネクタ等の外部回路
との接続手段を容易に設置することができる。したがっ
て安価なサーマルプリントヘッドが得られる。
しかしながら、本発明者が、このサーマルプリントヘッ
ドを試作し実験してみたところ、以下の問題点があるこ
とが判明した。
ドを試作し実験してみたところ、以下の問題点があるこ
とが判明した。
第１に、ICの接続にテープキャリアを用いているため、
ワイヤボンディングに比較して接続部の面積が増大し、
大型化となり小型化を模索中の技術の潮流に反する。
ワイヤボンディングに比較して接続部の面積が増大し、
大型化となり小型化を模索中の技術の潮流に反する。
第２に、サーマルプリントヘッドに搭載した後に不良と
なったICを交換する際、テープキャリアを剥離する。こ
の場合、基板上の配線層もテープキャリアと共に剥離す
る危険がある。
なったICを交換する際、テープキャリアを剥離する。こ
の場合、基板上の配線層もテープキャリアと共に剥離す
る危険がある。
第３に、テープキャリアによる接続を行なうためには、
Au−Snまたは半田−半田といったメタライゼーションが
一般的であるが、発熱抵抗体付近で配線層の温度も上昇
するため、半田またはSn等の低融点の金属を使用するこ
とはできない。
Au−Snまたは半田−半田といったメタライゼーションが
一般的であるが、発熱抵抗体付近で配線層の温度も上昇
するため、半田またはSn等の低融点の金属を使用するこ
とはできない。
この問題点を回避するために、本発明者らは発熱抵抗体
に電流を供給する配線層にメタライズする２通りの方法
を考え行なってみた。
に電流を供給する配線層にメタライズする２通りの方法
を考え行なってみた。
（１）全体をAuで形成し、テープキャリアとAu−Sn共晶
によって接続を行う方法。
によって接続を行う方法。
（２）全体をAl等の比較的融点の高い金属で形成し、テ
ープキャリアとの接続部にSnまたは半田層を形成してテ
ープキャリアとSn−Auまたは半田−半田によって接続を
行なう方法。
ープキャリアとの接続部にSnまたは半田層を形成してテ
ープキャリアとSn−Auまたは半田−半田によって接続を
行なう方法。
しかしながら、第１の方法は、基板全体に高価なAuによ
ってメタライズを行うためコストが上昇するだけでな
く、エッチングプロセスにウェットエッチングを用い
る。このため、オーバエッチング等により、リード線及
び発熱抵抗体の形状寸法を正確に形成することが困難で
あり顕著な場合は、発熱抵抗体によって記録される画点
のサイズのばらつきを生じる原因となり実用に耐えな
い。
ってメタライズを行うためコストが上昇するだけでな
く、エッチングプロセスにウェットエッチングを用い
る。このため、オーバエッチング等により、リード線及
び発熱抵抗体の形状寸法を正確に形成することが困難で
あり顕著な場合は、発熱抵抗体によって記録される画点
のサイズのばらつきを生じる原因となり実用に耐えな
い。
第２の方法は、Al等の安価でドライエッチング可能な金
属を使用でき、発熱抵抗体の形状寸法を正確に形成する
ことはできる。しかしながら、テープキャリアとの接続
層として、Snまたは半田を部分的に付着させなければな
らず、工程が複雑化して生産性が低下するうえ、コスト
も上昇し、現実のサーマルプリントヘッドの生産に適さ
ない。
属を使用でき、発熱抵抗体の形状寸法を正確に形成する
ことはできる。しかしながら、テープキャリアとの接続
層として、Snまたは半田を部分的に付着させなければな
らず、工程が複雑化して生産性が低下するうえ、コスト
も上昇し、現実のサーマルプリントヘッドの生産に適さ
ない。
本発明は、上述した問題点を鑑みてなされたものであ
り、信頼性の良いサーマルプリントヘッドを提供するこ
とを目的とする。
り、信頼性の良いサーマルプリントヘッドを提供するこ
とを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明のサーマルプリン
トヘッドは、複数個の発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に電
気的に接続した個別電極とを配置した高抵抗基体と、 この発熱抵抗体に供給される画信号に応じて開閉する駆
動用集積回路と、外部回路から入力される画信号，制御
信号，電源をこの駆動用集積回路に伝達する駆動用電極
とを配置した金属，ガラス−樹脂積層板，または樹脂フ
ィルムのうち少なくとも一種（または複数）からなる駆
動回路基体とを備え、 この個別電極とこの駆動用集積回路とは、ワイヤボンデ
ィングにより電気的に接続されていることを特徴として
いる。
トヘッドは、複数個の発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に電
気的に接続した個別電極とを配置した高抵抗基体と、 この発熱抵抗体に供給される画信号に応じて開閉する駆
動用集積回路と、外部回路から入力される画信号，制御
信号，電源をこの駆動用集積回路に伝達する駆動用電極
とを配置した金属，ガラス−樹脂積層板，または樹脂フ
ィルムのうち少なくとも一種（または複数）からなる駆
動回路基体とを備え、 この個別電極とこの駆動用集積回路とは、ワイヤボンデ
ィングにより電気的に接続されていることを特徴として
いる。
上述の構造をとることにより、本発明のサーマルプリン
トヘッドは、テープキャリア等を用いる必要がなくなっ
たため、不良IC等の交換の際に生じる配線層等の剥離等
といった信頼性の劣化が生じることがない。
トヘッドは、テープキャリア等を用いる必要がなくなっ
たため、不良IC等の交換の際に生じる配線層等の剥離等
といった信頼性の劣化が生じることがない。
以下、本発明のサーマルプリントヘッドの実施例を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図（ａ），（ｂ）において、鉄からなる支持板
（１）面の一端には、アルミナセラミック基板（２）が
接着部材（図示せず）を介して固着されている。この支
持板（１）面の他端にはガラス−エポキシ積層板を基材
とする駆動回路基板（11）が接着部材（図示せず）を介
して固着されている。このアルミナセラミック基板
（２）上には、複数個の発熱抵抗体（３）とこれらの発
熱抵抗体（３）に電流を供給する個別電極（４）が形成
されている。また、この駆動回路基板（11）上には発熱
抵抗体に供給される電流を画信号及び制御信号に応じて
開閉するIC（６）が接着部材（図示せず）を介して載置
されている。このIC（６）に、接続用のコネクタ（10）
を介して外部回路から入力される画信号，制御信号，電
流を伝達する駆動用電極（５）が駆動回路基板（11）上
に形成されている。この個別電極（４）とIC（６）とは
電気的接続手段例えばワイヤボンディング（12）を用い
て電気的に接続される。
（１）面の一端には、アルミナセラミック基板（２）が
接着部材（図示せず）を介して固着されている。この支
持板（１）面の他端にはガラス−エポキシ積層板を基材
とする駆動回路基板（11）が接着部材（図示せず）を介
して固着されている。このアルミナセラミック基板
（２）上には、複数個の発熱抵抗体（３）とこれらの発
熱抵抗体（３）に電流を供給する個別電極（４）が形成
されている。また、この駆動回路基板（11）上には発熱
抵抗体に供給される電流を画信号及び制御信号に応じて
開閉するIC（６）が接着部材（図示せず）を介して載置
されている。このIC（６）に、接続用のコネクタ（10）
を介して外部回路から入力される画信号，制御信号，電
流を伝達する駆動用電極（５）が駆動回路基板（11）上
に形成されている。この個別電極（４）とIC（６）とは
電気的接続手段例えばワイヤボンディング（12）を用い
て電気的に接続される。
第１図に示したサーマルプリントヘッドは、従来サーマ
ルプリントヘッドと外部回路との接続に用いたフレキシ
ブル回路が不要となるため、部品点数を減少させること
ができる。その上、圧接部に必要であったAuのメタライ
ゼーションが不要となるため、材料費の節減，工数の節
減を行なうことができ、安型のサーマルプリントヘッド
を提供することことができる。さらに、温度変化による
圧接部の接触不良を生じることがなくなるため、極めて
信頼性の高いサーマルプリントヘッドを提供することが
できる。
ルプリントヘッドと外部回路との接続に用いたフレキシ
ブル回路が不要となるため、部品点数を減少させること
ができる。その上、圧接部に必要であったAuのメタライ
ゼーションが不要となるため、材料費の節減，工数の節
減を行なうことができ、安型のサーマルプリントヘッド
を提供することことができる。さらに、温度変化による
圧接部の接触不良を生じることがなくなるため、極めて
信頼性の高いサーマルプリントヘッドを提供することが
できる。
また、ICをセラミック基板上に設置する必要がない。こ
のため、高価なアルミナセラミック基板の１つのサーマ
ルプリントヘッドあたりの面積を大幅に低減でき、バッ
チ処理を行なう際に１バッチあたりの製品取数（１枚の
アルミナセラミック板から発熱抵抗体をスパッタリング
等で形成したサーマルプリントヘッドに使用する発熱部
を有するアルミナセラミック基板の取ることができる枚
数）が増大し、生産性，作業性が向上し、材料費を節減
することができる。
のため、高価なアルミナセラミック基板の１つのサーマ
ルプリントヘッドあたりの面積を大幅に低減でき、バッ
チ処理を行なう際に１バッチあたりの製品取数（１枚の
アルミナセラミック板から発熱抵抗体をスパッタリング
等で形成したサーマルプリントヘッドに使用する発熱部
を有するアルミナセラミック基板の取ることができる枚
数）が増大し、生産性，作業性が向上し、材料費を節減
することができる。
さらに、ガラス−エポキシ基板に直接ICを実装すること
により、ICの実装場所をかならずしも駆動用電極が下に
ある部分にしなくとも生産性，作業性の低下が生じない
構造をとるため、駆動用電極上の絶縁膜が不要となる。
これにより、工程が単純化されるのみならず、不良ICの
交換を行なう際、ICの下部の駆動用電極を破損する危険
がない。
により、ICの実装場所をかならずしも駆動用電極が下に
ある部分にしなくとも生産性，作業性の低下が生じない
構造をとるため、駆動用電極上の絶縁膜が不要となる。
これにより、工程が単純化されるのみならず、不良ICの
交換を行なう際、ICの下部の駆動用電極を破損する危険
がない。
その上、本実施例においては、電気的接続手段に全てワ
イヤボンディングを用いているため、接続に必要な面積
を小さくできる上、個別電極の基材を例えばAlの様にド
ライエッチングが可能でかつ安価な金属とすることがで
きる。これにより複雑なメタル構成を使用することな
く、正確な発熱抵抗体形状，寸法を形成することができ
る。したがって本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、均一で正確な画素サイズで記録を行なうことができ
る。
イヤボンディングを用いているため、接続に必要な面積
を小さくできる上、個別電極の基材を例えばAlの様にド
ライエッチングが可能でかつ安価な金属とすることがで
きる。これにより複雑なメタル構成を使用することな
く、正確な発熱抵抗体形状，寸法を形成することができ
る。したがって本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、均一で正確な画素サイズで記録を行なうことができ
る。
以上説明したガラス−エポキシ基板以外に、本発明のサ
ーマルプリントヘッドにおいては、金属、または樹脂フ
ィルム等上にICを載置しても良い。また、これらの組合
せた基板上に載置しても第１図に示したサーマルプリン
トヘッドと同等の効果を得ることは言うまでもない。
ーマルプリントヘッドにおいては、金属、または樹脂フ
ィルム等上にICを載置しても良い。また、これらの組合
せた基板上に載置しても第１図に示したサーマルプリン
トヘッドと同等の効果を得ることは言うまでもない。
次に第２図を参照して本発明の他の実施例を説明する。
なお、第１図のものと同所同部材には同符号を付する。
なお、第１図のものと同所同部材には同符号を付する。
第２図において、駆動用電極（５）の一部を外部取り出
し端子（21）とすれば、直接サーマルプリントヘッドを
外部回路に接続することができる効果がある。なお、
（22）は、共通電極を示し、（23）は共通電極（22）へ
電流を供給する信号電極を示し、（24）はIC（６）を保
護するカバーを示している。
し端子（21）とすれば、直接サーマルプリントヘッドを
外部回路に接続することができる効果がある。なお、
（22）は、共通電極を示し、（23）は共通電極（22）へ
電流を供給する信号電極を示し、（24）はIC（６）を保
護するカバーを示している。
上述の構成をとることにより、本発明のサーマルプリン
トヘッドは、テープキャリア等用いなくなった等、不良
IC等の交換により駆動用電極が剥離したりする危険を防
止することができ、極めて簡易に高信頼性を得ることが
できる。
トヘッドは、テープキャリア等用いなくなった等、不良
IC等の交換により駆動用電極が剥離したりする危険を防
止することができ、極めて簡易に高信頼性を得ることが
できる。
第１図（ａ）は本発明のサーマルプリントヘッドの実施
例を示す断面簡略図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の一
部切欠平面簡略図、第２図は本発明のサーマルプリント
ヘッドの他の実施例を示す一部切欠模式斜視図である。 （２）……アルミナセラミック基板 （３）……発熱抵抗体 （４）……個別電極 （５）……駆動用電極 （６）……駆動用集積回路 （11）……ガラス−エポキシ基板 （12）……ワイヤボンディング
例を示す断面簡略図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の一
部切欠平面簡略図、第２図は本発明のサーマルプリント
ヘッドの他の実施例を示す一部切欠模式斜視図である。 （２）……アルミナセラミック基板 （３）……発熱抵抗体 （４）……個別電極 （５）……駆動用電極 （６）……駆動用集積回路 （11）……ガラス−エポキシ基板 （12）……ワイヤボンディング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 一雄 神奈川県川崎市幸区堀川町72 株式会社東 芝堀川町工場内 (56)参考文献 特開 昭60−97871（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−110470（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】複数個の発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に電
気的に接続した個別電極とを配置した高抵抗基体と、 前記発熱抵抗体に供給される画信号に応じて開閉する駆
動用集積回路と，外部回路から入力される画信号，制御
信号，電源をこの駆動用集積回路に伝達する駆動用電極
とを配置した金属，ガラス−樹脂積層板，または樹脂フ
ィルムのうち少なくとも一種（または複数）からなる駆
動回路基体とを備え、 前記個別電極と前記駆動用集積回路とは、ワイヤボンデ
ィングにより電気的に接続されていることを特徴とする
サーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】前記駆動用電極の一部は、外部取出し端子
となり、この外部取出し端子を通じて前記外部回路と前
記駆動用電極とは電気的に接続していることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のサーマルプリントヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60187393A JPH0678004B2 (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60187393A JPH0678004B2 (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | サ−マルプリントヘツド |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07303294A Division JP3112640B2 (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248571A JPS6248571A (ja) | 1987-03-03 |
| JPH0678004B2 true JPH0678004B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=16205238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60187393A Expired - Lifetime JPH0678004B2 (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678004B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63197141U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | ||
| JPH0744694U (ja) * | 1995-02-28 | 1995-11-28 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642669A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-20 | Rohm Co Ltd | Thermal printer head |
| JPS6042620B2 (ja) * | 1980-10-17 | 1985-09-24 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の封止体 |
| JPS57108949U (ja) * | 1980-12-24 | 1982-07-05 | ||
| JPS5938075A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-03-01 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS602381A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | Toshiba Corp | サーマルヘッド |
| JPS6048375A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-16 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPS6097871A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-05-31 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS60110470A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
| JPS60110467A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
-
1985
- 1985-08-28 JP JP60187393A patent/JPH0678004B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248571A (ja) | 1987-03-03 |
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