JPH05166701A - 投影露光装置 - Google Patents
投影露光装置Info
- Publication number
- JPH05166701A JPH05166701A JP3334634A JP33463491A JPH05166701A JP H05166701 A JPH05166701 A JP H05166701A JP 3334634 A JP3334634 A JP 3334634A JP 33463491 A JP33463491 A JP 33463491A JP H05166701 A JPH05166701 A JP H05166701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- holder
- photosensitive substrate
- length measuring
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレートをステージホルダ上に位置決めする
際、プレートのホルダ上での摺動を防止する。 【構成】 プレートをホルダ上に載置した後、プレート
のエッジに軽接触で当接する測長器を複数個設け、各測
長器の計測値からプレートのステージ移動座標系に対す
るX、Y方向、θ方向の位置偏差を求め、θ方向はホル
ダ回転で補正し、X、Y方向はステージの送り座標で補
正する。
際、プレートのホルダ上での摺動を防止する。 【構成】 プレートをホルダ上に載置した後、プレート
のエッジに軽接触で当接する測長器を複数個設け、各測
長器の計測値からプレートのステージ移動座標系に対す
るX、Y方向、θ方向の位置偏差を求め、θ方向はホル
ダ回転で補正し、X、Y方向はステージの送り座標で補
正する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は正方形、もしくは長方形
の感光基板に回路パターン等を投影露光する装置に関す
るものである。
の感光基板に回路パターン等を投影露光する装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】この種の露光装置では、マスク(又はレ
チクル)に形成された回路パターン等の原画を、投影光
学系によって所定倍率で感光基板上に投影露光してい
る。多くの場合、原画パターンの投影像は感光基板上の
予め定められた位置に露光される。このため感光基板上
の被露光領域とパターン投影像とは、予め何らかの手法
によって相対的な位置関係が規定されるようになってい
る。図1は従来の投影露光装置(ステッパー)の構成を
模式的に示した図である。図1において、露光用光源1
からの照明光は楕円鏡2で集光された後、周知の照明光
学系(不図示)を介してレチクルRに均一な照度分布で
照射される。レチクルR上に形成されたパターン領域の
透過光は投影光学系PLを介して矩形の感光基板(以下
プレートと呼ぶ)P上に結像投影される。プレートPの
表面にはレジスト層が塗布され、この面が投影光学系P
Lの結像面と一致するようにホルダー3上に載置され
る。ホルダー3は載置されたプレートPを真空吸着によ
り固定するとともに、Xステージ4上で微小回転可能に
設けられている。Xステージ4はYステージ5上をX方
向に移動するように設けられ、Yステージ5はベース上
をY方向に移動するように設けられている。
チクル)に形成された回路パターン等の原画を、投影光
学系によって所定倍率で感光基板上に投影露光してい
る。多くの場合、原画パターンの投影像は感光基板上の
予め定められた位置に露光される。このため感光基板上
の被露光領域とパターン投影像とは、予め何らかの手法
によって相対的な位置関係が規定されるようになってい
る。図1は従来の投影露光装置(ステッパー)の構成を
模式的に示した図である。図1において、露光用光源1
からの照明光は楕円鏡2で集光された後、周知の照明光
学系(不図示)を介してレチクルRに均一な照度分布で
照射される。レチクルR上に形成されたパターン領域の
透過光は投影光学系PLを介して矩形の感光基板(以下
プレートと呼ぶ)P上に結像投影される。プレートPの
表面にはレジスト層が塗布され、この面が投影光学系P
Lの結像面と一致するようにホルダー3上に載置され
る。ホルダー3は載置されたプレートPを真空吸着によ
り固定するとともに、Xステージ4上で微小回転可能に
設けられている。Xステージ4はYステージ5上をX方
向に移動するように設けられ、Yステージ5はベース上
をY方向に移動するように設けられている。
【0003】またプレートPはオートローダ7の搬送ア
ーム6によって保持されて、ホルダー3上に受け渡され
る。このオートローダ7は装置内の固定した位置に設け
られているため、アーム6でプレートPをローディング
するときは、Xステージ4、Yステージ5を移動させ
て、所定のローディングポジション(受渡し位置)に位
置決めする必要がある。尚、図1には示していないが、
Xステージ4、Yステージ5の移動によって規定される
XY座標系におけるプレートPの座標値を計測するため
に、投影光学系PLの光軸に対してアッベの測定条件を
満たすように、X方向用とY方向用のレーザ干渉計が設
けられている。このレーザ干渉計からの測長用のレーザ
ビームはXステージ4の2辺上に直角に固定された移動
鏡の夫々の反射面に投射され、それらの移動鏡までの距
離が測長値として計測される。そしてその測長値がXス
テージ4、Yステージ5の移動によるプレートPの座標
値を表わし、この座標値をモニターしてXステージ4、
Yステージ5の位置決めを行なうことで、プレートP上
の所定位置にレチクルRのパターン像IM(図1)を投
影露光することができる。
ーム6によって保持されて、ホルダー3上に受け渡され
る。このオートローダ7は装置内の固定した位置に設け
られているため、アーム6でプレートPをローディング
するときは、Xステージ4、Yステージ5を移動させ
て、所定のローディングポジション(受渡し位置)に位
置決めする必要がある。尚、図1には示していないが、
Xステージ4、Yステージ5の移動によって規定される
XY座標系におけるプレートPの座標値を計測するため
に、投影光学系PLの光軸に対してアッベの測定条件を
満たすように、X方向用とY方向用のレーザ干渉計が設
けられている。このレーザ干渉計からの測長用のレーザ
ビームはXステージ4の2辺上に直角に固定された移動
鏡の夫々の反射面に投射され、それらの移動鏡までの距
離が測長値として計測される。そしてその測長値がXス
テージ4、Yステージ5の移動によるプレートPの座標
値を表わし、この座標値をモニターしてXステージ4、
Yステージ5の位置決めを行なうことで、プレートP上
の所定位置にレチクルRのパターン像IM(図1)を投
影露光することができる。
【0004】ただし、レチクルRはレチクルホルダー
(不図示)に交換可能に載置されるため、レチクルRの
パターン中心点が常に精密に投影光学系PLの光軸AX
と一致するようにアライメントされているとは限らな
い。このため、Xステージ4、Yステージ5の座標値の
みをモニターしてプレートPを位置決めしただけでは、
プレートP上の特定位置に常に位置決めされてパターン
像IMが露光されるという保証がない。そこで、1つの
簡単な手法として、レチクルRのパターン領域に設けた
アライメントマークと、プレートP上に設けたアライメ
ントマークとを投影光学系PLを介して検出し、両マー
クの位置ずれ量が零になるときのXステージ3、Yステ
ージ5(以下、まとめてプレートステージとする)の座
標値を基準として記憶し、この基準座標値に応じてプレ
ートステージの位置決め目標位置を算出した後、プレー
トステージの位置決め動作を行なう方法がある。
(不図示)に交換可能に載置されるため、レチクルRの
パターン中心点が常に精密に投影光学系PLの光軸AX
と一致するようにアライメントされているとは限らな
い。このため、Xステージ4、Yステージ5の座標値の
みをモニターしてプレートPを位置決めしただけでは、
プレートP上の特定位置に常に位置決めされてパターン
像IMが露光されるという保証がない。そこで、1つの
簡単な手法として、レチクルRのパターン領域に設けた
アライメントマークと、プレートP上に設けたアライメ
ントマークとを投影光学系PLを介して検出し、両マー
クの位置ずれ量が零になるときのXステージ3、Yステ
ージ5(以下、まとめてプレートステージとする)の座
標値を基準として記憶し、この基準座標値に応じてプレ
ートステージの位置決め目標位置を算出した後、プレー
トステージの位置決め動作を行なう方法がある。
【0005】以上の手法の他に様々な方法が考えられ、
実用化されているが、それらの手法自体は本願発明と直
接関係しないので、ここではこれ以上の説明を省略す
る。ただし、どのような手法をとるにせよ、レチクルR
のマークの検出、プレートP上のマークの検出は必須の
動作である。ところがプレートP上のマーク検出にあた
っては、ホルダー3上に載置されるプレートPを許容範
囲内にプリアライメントしておく必要がある。すなわ
ち、プレートPのホルダー3上でのプリアライメント精
度が悪いと、プレートP上のマークを検出するセンサー
(顕微鏡等)の検出範囲内にマークを捕捉することが難
しくなり、マークサーチ動作(プレートステージのX、
Y方向の移動)に長時間を要することになる。さらに最
悪の場合は、マークを捕捉することができず、プリアラ
イメント不良というエラーが発生してしまう。
実用化されているが、それらの手法自体は本願発明と直
接関係しないので、ここではこれ以上の説明を省略す
る。ただし、どのような手法をとるにせよ、レチクルR
のマークの検出、プレートP上のマークの検出は必須の
動作である。ところがプレートP上のマーク検出にあた
っては、ホルダー3上に載置されるプレートPを許容範
囲内にプリアライメントしておく必要がある。すなわ
ち、プレートPのホルダー3上でのプリアライメント精
度が悪いと、プレートP上のマークを検出するセンサー
(顕微鏡等)の検出範囲内にマークを捕捉することが難
しくなり、マークサーチ動作(プレートステージのX、
Y方向の移動)に長時間を要することになる。さらに最
悪の場合は、マークを捕捉することができず、プリアラ
イメント不良というエラーが発生してしまう。
【0006】そこでホルダー3上でのプレートPのプリ
アライメント精度を高めるために、図1に示したように
ホルダー3上の3ケ所に位置決め用の基準ピン(ロー
ラ)3a、3b、3cを植設し、この基準ピンにプレー
トPの直交する2辺を押し当てた状態で、プレートPを
ホルダー3上に真空吸着することが考えられている。図
2はホルダー3上の基準ピン3a、3b、3cの配置
と、プレートPの押圧部材3d、3eの配置とを示す。
プレートPの端面のうちX方向に伸びた辺Exは押圧部
材3dのY方向の押圧動作によって基準ピン3aに当接
してY方向に規定され、プレートPのY方向に伸びた辺
Eyは押圧部材3eのX方向の押圧動作によって、2つ
の基準ピン3b、3cに当接してX方向と回転方向(以
下θ方向とする)とが規定される。このホルダー上の機
械的プリアライメント機構により、プレートPはホルダ
ー3上の常に同じ位置にセットされるから、プレートP
上のマークを検出する際のサーチ動作も極めて小さな範
囲で済むことになる。尚、押圧部材3d、3eによって
プレートPを押圧している間、ホルダー3からはエアフ
ローが行なわれ、ホルダー3の載置面とプレートPとの
接触摩擦が最少になるようにされ、押圧部材3d、3e
がプレートPをX、Y方向に押し切ったところでホルダ
ー3は真空吸着に切りかえられる。そして真空吸着が完
了した時点で押圧部材3d、3eを退避させている。
アライメント精度を高めるために、図1に示したように
ホルダー3上の3ケ所に位置決め用の基準ピン(ロー
ラ)3a、3b、3cを植設し、この基準ピンにプレー
トPの直交する2辺を押し当てた状態で、プレートPを
ホルダー3上に真空吸着することが考えられている。図
2はホルダー3上の基準ピン3a、3b、3cの配置
と、プレートPの押圧部材3d、3eの配置とを示す。
プレートPの端面のうちX方向に伸びた辺Exは押圧部
材3dのY方向の押圧動作によって基準ピン3aに当接
してY方向に規定され、プレートPのY方向に伸びた辺
Eyは押圧部材3eのX方向の押圧動作によって、2つ
の基準ピン3b、3cに当接してX方向と回転方向(以
下θ方向とする)とが規定される。このホルダー上の機
械的プリアライメント機構により、プレートPはホルダ
ー3上の常に同じ位置にセットされるから、プレートP
上のマークを検出する際のサーチ動作も極めて小さな範
囲で済むことになる。尚、押圧部材3d、3eによって
プレートPを押圧している間、ホルダー3からはエアフ
ローが行なわれ、ホルダー3の載置面とプレートPとの
接触摩擦が最少になるようにされ、押圧部材3d、3e
がプレートPをX、Y方向に押し切ったところでホルダ
ー3は真空吸着に切りかえられる。そして真空吸着が完
了した時点で押圧部材3d、3eを退避させている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この種のプ
レートPのうち、液晶表示素子等を製造する行程で使わ
れるプレートPは、40cm角以上のサイズをもち、しか
もプロセスの影響によって平面度がポテトチップのよう
に極端に悪化していることがある。このように平面度が
悪化したプレートPを図2のプリアライメント機構で位
置決めすると、以下に述べるような問題が生じる。まず
第1には、エアフローで浮上したはずのプレートPの裏
面の一部が、ホルダー3上に部分的に接触したままにな
ってしまうことである。第2には、その部分的な接触に
よる摩擦力の増大に抗した力で押圧部材3d、3eを押
圧させなければならないことである。第3には、基準P
3a、3b、3cと押圧部材3d、3eで挾持された状
態でプレートPをホルダー3上に真空吸着するため、吸
着の進行に伴なうプレートPの平坦化により周辺部が上
下動し、基準ピン3a、3b、3c、押圧部材3d、3
eと当接している周辺部に不要な応力が与えられること
である。
レートPのうち、液晶表示素子等を製造する行程で使わ
れるプレートPは、40cm角以上のサイズをもち、しか
もプロセスの影響によって平面度がポテトチップのよう
に極端に悪化していることがある。このように平面度が
悪化したプレートPを図2のプリアライメント機構で位
置決めすると、以下に述べるような問題が生じる。まず
第1には、エアフローで浮上したはずのプレートPの裏
面の一部が、ホルダー3上に部分的に接触したままにな
ってしまうことである。第2には、その部分的な接触に
よる摩擦力の増大に抗した力で押圧部材3d、3eを押
圧させなければならないことである。第3には、基準P
3a、3b、3cと押圧部材3d、3eで挾持された状
態でプレートPをホルダー3上に真空吸着するため、吸
着の進行に伴なうプレートPの平坦化により周辺部が上
下動し、基準ピン3a、3b、3c、押圧部材3d、3
eと当接している周辺部に不要な応力が与えられること
である。
【0008】これらの問題点は、相互に関連して、たび
たびプリアライメント不良等を起す要因となっていた。
また第1点のような部分的な接触がある状態でプレート
Pを摺動させることから、ホルダーとの間で静電気が発
生し、プレートPをホルダーから取り出す際、あるいは
載置する際に、プレートP上に形成された回路パターン
等を損傷(静電破壊等)する可能性があった。さらに上
記、第1、第2の問題点から押圧部材3d、3eの押圧
力が増大することで、押圧部材3d、3e又は基準ピン
3a、3b、3cに当接するプレートPの端面にダメー
ジを与え損傷、あるいは発塵の可能性があった。そして
第3点のように真空吸着する際も、プレートPはかなり
大きな力で挾持されているため、場合によっては吸着不
良を起す可能性があった。
たびプリアライメント不良等を起す要因となっていた。
また第1点のような部分的な接触がある状態でプレート
Pを摺動させることから、ホルダーとの間で静電気が発
生し、プレートPをホルダーから取り出す際、あるいは
載置する際に、プレートP上に形成された回路パターン
等を損傷(静電破壊等)する可能性があった。さらに上
記、第1、第2の問題点から押圧部材3d、3eの押圧
力が増大することで、押圧部材3d、3e又は基準ピン
3a、3b、3cに当接するプレートPの端面にダメー
ジを与え損傷、あるいは発塵の可能性があった。そして
第3点のように真空吸着する際も、プレートPはかなり
大きな力で挾持されているため、場合によっては吸着不
良を起す可能性があった。
【0009】以上のことから、本発明はそれらの問題点
を解決し、プリアライメントの際に機械的な押圧による
位置決めを不用とした投影露光装置を提供することを目
的とする。
を解決し、プリアライメントの際に機械的な押圧による
位置決めを不用とした投影露光装置を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を達成する為の手段】本発明では、感光基板を可
動ステージのホルダー上で基準ピン等に押し当てる構造
を廃止し、その代りに、感光基板の外形基準を規定する
辺を検出する手段、その辺と可動ステージの移動位置を
管理する基準座標系とを対応付ける手段とを設け、その
対応付けによって求まった感光基板の位置ずれ(X、
Y、θ方向)が補正されるように、ホルダーの回転制
御、X、Yステージの位置制御を行なうようにした。
動ステージのホルダー上で基準ピン等に押し当てる構造
を廃止し、その代りに、感光基板の外形基準を規定する
辺を検出する手段、その辺と可動ステージの移動位置を
管理する基準座標系とを対応付ける手段とを設け、その
対応付けによって求まった感光基板の位置ずれ(X、
Y、θ方向)が補正されるように、ホルダーの回転制
御、X、Yステージの位置制御を行なうようにした。
【0011】さらに詳細に述べると、レチクル(R)に
形成された原画パターンを所定の結像面へ向けて投影す
る投影光学系(PL)と、プレート(P)を結像面と平
行な面内に規定された基準座標系X、Yの互いに直交す
る2つの座標軸方向(X方向とY方向)と、θ方向とに
移動させる可動ステージ手段(3、4、5)とを備えた
装置において、プレート(P)が基準座標系X、Y内の
受け渡し位置(ローディングポジション)で可動ステー
ジのホルダー(3)上に載置された後、プレート(P)
の外形辺を検出して、プレート(P)の基準座標系X、
YにおけるX軸方向、Y軸方向、及びθ方向の各位置偏
差を計測する偏差検出手段(10A、10B、10C)
と、上記偏差のうちθ方向を補正するようにプレート
(P)を回転させる回転駆動手段(30、Mθ)と、上
記偏光のうち、X軸方向、Y軸方向の偏差の量に応じ
て、原画パターンの投影露光時におけるXステージ
(4、5)の位置決め座標を所期の位置(設計上で定め
られた位置、あるいはプレートをグローバルアライメン
トした結果で特定した位置)からずらすように制御する
制御手段(26、28)とを設けるようにした。
形成された原画パターンを所定の結像面へ向けて投影す
る投影光学系(PL)と、プレート(P)を結像面と平
行な面内に規定された基準座標系X、Yの互いに直交す
る2つの座標軸方向(X方向とY方向)と、θ方向とに
移動させる可動ステージ手段(3、4、5)とを備えた
装置において、プレート(P)が基準座標系X、Y内の
受け渡し位置(ローディングポジション)で可動ステー
ジのホルダー(3)上に載置された後、プレート(P)
の外形辺を検出して、プレート(P)の基準座標系X、
YにおけるX軸方向、Y軸方向、及びθ方向の各位置偏
差を計測する偏差検出手段(10A、10B、10C)
と、上記偏差のうちθ方向を補正するようにプレート
(P)を回転させる回転駆動手段(30、Mθ)と、上
記偏光のうち、X軸方向、Y軸方向の偏差の量に応じ
て、原画パターンの投影露光時におけるXステージ
(4、5)の位置決め座標を所期の位置(設計上で定め
られた位置、あるいはプレートをグローバルアライメン
トした結果で特定した位置)からずらすように制御する
制御手段(26、28)とを設けるようにした。
【0012】
【作用】本発明では、プレートを外側から押圧する機構
をなくし、ステージ上に搬送されてきたプレートをホル
ダー上に吸着してから、プレートの外形位置を計測する
ようにし、基準座標系(ステージ移動座標系)に対する
プレートのX、Y方向の偏差量と回転誤差量とを求め、
投影露光の際にそれらの偏差量が補正されるように、ス
テッピング位置の設計上で定められた目標値にオフセッ
トを加えるものである。尚、プレートの回転誤差量につ
いては、レチクル側を回転させて補正するようにしても
よい。このように、ホルダー(可動ステージ)上に搬送
されてきたプレートは、周辺端を基準ピン等で拘束され
ることがないため、吸着による平坦化が確実に行なわれ
ることになる。しかもプレート自体がホルダー上で摺動
することもないので、静電気の発生、発塵が防止され、
プレート端面の損傷も皆無になる。
をなくし、ステージ上に搬送されてきたプレートをホル
ダー上に吸着してから、プレートの外形位置を計測する
ようにし、基準座標系(ステージ移動座標系)に対する
プレートのX、Y方向の偏差量と回転誤差量とを求め、
投影露光の際にそれらの偏差量が補正されるように、ス
テッピング位置の設計上で定められた目標値にオフセッ
トを加えるものである。尚、プレートの回転誤差量につ
いては、レチクル側を回転させて補正するようにしても
よい。このように、ホルダー(可動ステージ)上に搬送
されてきたプレートは、周辺端を基準ピン等で拘束され
ることがないため、吸着による平坦化が確実に行なわれ
ることになる。しかもプレート自体がホルダー上で摺動
することもないので、静電気の発生、発塵が防止され、
プレート端面の損傷も皆無になる。
【0013】
【実施例】図3は本発明の実施例による装置構成の主要
部を示す機能ブロック図である。本実施例ではホルダー
3上の周辺3ケ所に可動当接子付きの測長器10A、1
0B、10Cを取り付けてある。図3において想像線は
ホルダー3上に理想的に載置されたプレートPIを示
し、測長器10AはプレートPのX方向に伸びたエッジ
Exの中央部にY方向に移動して軽接触する当接子を有
し、測長器10B、10CはプレートPのY方向に伸び
たエッジEyの2ケ所に夫々にX方向に移動して軽接触
する当接子を有する。それら当接子の駆動は計測制御部
20によって行なわれ、当接子の接触による計測の後、
所定の待避位置まで各当接子を駆動させる。また各測長
器10A、10B、10Cの測長信号DY、DX、Dθ
は演算部22に入力され、ここでは各測長値が記憶部2
4に予め記憶されている基準値に対してどれぐらい偏差
を持っているかを算出することで、理想位置のプレート
PIに対する実際のプレートPの2次元的な位置ずれ量
(ΔX、ΔY、Δθ)を算出する。ここで測長器10
A、10B、10Cの夫々に対して予め与えられている
記憶部24内の基準値をそれぞれYr 、Xr1、Xr2と
し、プレートPに対して実測された各測長値DY、D
X、DθをY1 、X1 、X2 とすると、回転方向のずれ
量Δθは2つの測長器10B、10Cの当接子のY方向
の間隔(スパン)をLとして次式で表わされる。
部を示す機能ブロック図である。本実施例ではホルダー
3上の周辺3ケ所に可動当接子付きの測長器10A、1
0B、10Cを取り付けてある。図3において想像線は
ホルダー3上に理想的に載置されたプレートPIを示
し、測長器10AはプレートPのX方向に伸びたエッジ
Exの中央部にY方向に移動して軽接触する当接子を有
し、測長器10B、10CはプレートPのY方向に伸び
たエッジEyの2ケ所に夫々にX方向に移動して軽接触
する当接子を有する。それら当接子の駆動は計測制御部
20によって行なわれ、当接子の接触による計測の後、
所定の待避位置まで各当接子を駆動させる。また各測長
器10A、10B、10Cの測長信号DY、DX、Dθ
は演算部22に入力され、ここでは各測長値が記憶部2
4に予め記憶されている基準値に対してどれぐらい偏差
を持っているかを算出することで、理想位置のプレート
PIに対する実際のプレートPの2次元的な位置ずれ量
(ΔX、ΔY、Δθ)を算出する。ここで測長器10
A、10B、10Cの夫々に対して予め与えられている
記憶部24内の基準値をそれぞれYr 、Xr1、Xr2と
し、プレートPに対して実測された各測長値DY、D
X、DθをY1 、X1 、X2 とすると、回転方向のずれ
量Δθは2つの測長器10B、10Cの当接子のY方向
の間隔(スパン)をLとして次式で表わされる。
【0014】 Δθ≒arcsin((Xr1−Xr2−X1 +X2 )/L)…(1) またX方向、Y方向の平行位置ずれ量ΔX、ΔYは、回
転ずれ量Δθが微小である範囲においては次式で表わさ
れる。 ΔY≒Yr −Y1 …(2) ΔX≒((Xr1−X1 )+(Xr2−X2 ))/2+N…(3) ここで(3)式中のNは測長器10B、10Cの各当接
子のスパンLの中点YccとプレートピンのエッジEyの
中点YcpとのY方向の差分(Ycc−Ycp)に応じて変化
し、その差分がほぼ零のときNは0であり、そして図3
の配置では、Nは次式で表わされる。
転ずれ量Δθが微小である範囲においては次式で表わさ
れる。 ΔY≒Yr −Y1 …(2) ΔX≒((Xr1−X1 )+(Xr2−X2 ))/2+N…(3) ここで(3)式中のNは測長器10B、10Cの各当接
子のスパンLの中点YccとプレートピンのエッジEyの
中点YcpとのY方向の差分(Ycc−Ycp)に応じて変化
し、その差分がほぼ零のときNは0であり、そして図3
の配置では、Nは次式で表わされる。
【0015】N≒Δθ・(Ycc−Ycp)…(4) 以上のようにして算出されたずれ量(ΔX、ΔY、Δ
θ)は主制御系26へ送られ、主制御系26はそのうち
回転ずれ量Δθについてはステージ制御系30へ送り、
ホルダー3の微小回転用のモータMθを制御する。これ
によってホルダー3は回転ずれ量Δθを補正する方向に
回転される。一方、X、Y方向のずれ量ΔX、ΔYに関
しては、プレートPへの露光時に指定されるX、Yステ
ージ4、5の目標位置を、そのずれ量ΔX、ΔYだけ修
正してステージ制御系30へ送ることで補正される。本
来、X、Yステージ4、5の目標位置とはプレートP上
のショット領域をレチクルパターンの投影像と整合させ
るための座標値であり、機械的に予め決められる場合
と、先行して処理されたプレートのグローバルアライメ
ントによって決められる場合とがある。いずれの場合で
も、それらの目標位置は指定部28のメモリ内に保存さ
れている。そしてX、Yステージ4、5用の各駆動モー
タMX、MYをステージ制御系30で制御するときは、
X、Y干渉計によってXYステージの現在位置をモニタ
ーしつつ、それが修正された目標位置と一致したところ
でモータMX、MYを停止させればよい。
θ)は主制御系26へ送られ、主制御系26はそのうち
回転ずれ量Δθについてはステージ制御系30へ送り、
ホルダー3の微小回転用のモータMθを制御する。これ
によってホルダー3は回転ずれ量Δθを補正する方向に
回転される。一方、X、Y方向のずれ量ΔX、ΔYに関
しては、プレートPへの露光時に指定されるX、Yステ
ージ4、5の目標位置を、そのずれ量ΔX、ΔYだけ修
正してステージ制御系30へ送ることで補正される。本
来、X、Yステージ4、5の目標位置とはプレートP上
のショット領域をレチクルパターンの投影像と整合させ
るための座標値であり、機械的に予め決められる場合
と、先行して処理されたプレートのグローバルアライメ
ントによって決められる場合とがある。いずれの場合で
も、それらの目標位置は指定部28のメモリ内に保存さ
れている。そしてX、Yステージ4、5用の各駆動モー
タMX、MYをステージ制御系30で制御するときは、
X、Y干渉計によってXYステージの現在位置をモニタ
ーしつつ、それが修正された目標位置と一致したところ
でモータMX、MYを停止させればよい。
【0016】図4は、3つの測長器10A、10B、1
0Cの具体的な構造の一例を示し、ここでは代表して測
長器10Bを示す。測長器10Bの可動当接子40は、
軸101を中心にXY面内で回動可能に軸支されたコの
字状の揺動部材100の一端に転動自在に軸支されたロ
ーラで構成される。揺動部材100の他方の端部にはエ
アシリンダ103のピストンが係合され、また揺動部材
100の軸101とエアシリンダ103のピストンとの
係合点との間には、ポテンショメータ104が係合され
ている。このような構造でエアシリンダ103のピスト
ンがY方向に移動すると、揺動部材100が回動し、ロ
ーラ40はほぼX方向に移動する。他の2つの測長器1
0A、10Cについても全く同様の構造を有し、エアシ
リンダ103の微弱な押圧力を揺動部材100のテコ作
用によって大きくし、ローラ40のプレートエッジへの
当接力を所望のものにしている。
0Cの具体的な構造の一例を示し、ここでは代表して測
長器10Bを示す。測長器10Bの可動当接子40は、
軸101を中心にXY面内で回動可能に軸支されたコの
字状の揺動部材100の一端に転動自在に軸支されたロ
ーラで構成される。揺動部材100の他方の端部にはエ
アシリンダ103のピストンが係合され、また揺動部材
100の軸101とエアシリンダ103のピストンとの
係合点との間には、ポテンショメータ104が係合され
ている。このような構造でエアシリンダ103のピスト
ンがY方向に移動すると、揺動部材100が回動し、ロ
ーラ40はほぼX方向に移動する。他の2つの測長器1
0A、10Cについても全く同様の構造を有し、エアシ
リンダ103の微弱な押圧力を揺動部材100のテコ作
用によって大きくし、ローラ40のプレートエッジへの
当接力を所望のものにしている。
【0017】以上、図3の構成では、3つの測長器10
A、10B、10Cをホルダー3上に固定したので、プ
レートPをアーム6からホルダー3上に受け渡す際、ホ
ルダー3の微小回転位置は中立点(又は任意の基準角度
位置)に復帰させておく必要がある。それは、記憶部2
4に記憶された基準値Xr1、Xr2、Yr が、XYステー
ジの移動基準座標系(X、Y干渉計で規定)に関して一
義的な対応関係になるように定めたからである。すなわ
ち、ホルダー3上のプレートPは常に移動基準座標系上
での回転位置ずれとして認識する必要があるが、各測長
器10A、10B、10Cでエッジを測長する際に基準
値Xr1、Xr2、Yr が基準座標系に対して未知の量だけ
回転していると、その未知の量自体がプレートPの基準
座標系上での残留回転誤差となってしまう。従って、測
長器10A、10B、10Cによって計測するときは、
基準値Xr1、Xr2、Yr を設定したときのホルダー3の
回転角度位置(中立点又は基準角度位置)に復帰させて
おく必要がある。ただし、ホルダー3の微小回転量を高
精度に検出する角度センサー等があるときは、測長器に
よる測長の際にホルダー3の中立点、又は基準角度位置
からの回転量Δφを求めれば、上述の未知の量を知った
ことになるので、先の式(1)で求めた回転ずれ量Δθ
に残留回転量Δφを加味した値だけ、モータMθによっ
てホルダー4を補正回転させればよい。
A、10B、10Cをホルダー3上に固定したので、プ
レートPをアーム6からホルダー3上に受け渡す際、ホ
ルダー3の微小回転位置は中立点(又は任意の基準角度
位置)に復帰させておく必要がある。それは、記憶部2
4に記憶された基準値Xr1、Xr2、Yr が、XYステー
ジの移動基準座標系(X、Y干渉計で規定)に関して一
義的な対応関係になるように定めたからである。すなわ
ち、ホルダー3上のプレートPは常に移動基準座標系上
での回転位置ずれとして認識する必要があるが、各測長
器10A、10B、10Cでエッジを測長する際に基準
値Xr1、Xr2、Yr が基準座標系に対して未知の量だけ
回転していると、その未知の量自体がプレートPの基準
座標系上での残留回転誤差となってしまう。従って、測
長器10A、10B、10Cによって計測するときは、
基準値Xr1、Xr2、Yr を設定したときのホルダー3の
回転角度位置(中立点又は基準角度位置)に復帰させて
おく必要がある。ただし、ホルダー3の微小回転量を高
精度に検出する角度センサー等があるときは、測長器に
よる測長の際にホルダー3の中立点、又は基準角度位置
からの回転量Δφを求めれば、上述の未知の量を知った
ことになるので、先の式(1)で求めた回転ずれ量Δθ
に残留回転量Δφを加味した値だけ、モータMθによっ
てホルダー4を補正回転させればよい。
【0018】また別の考え方として、3つの測長器10
A、10B、10Cを、ホルダー3に対するベースとな
っているXステージ4側に固定し、当接子のみをホルダ
ー上のプレートPのエッジに接触させるように延設して
もよい。この場合、Xステージ4は移動基準座標系内で
は回転することがないので、基準点Xr1、Xr2、Yr も
基準座標系内で回転することはない。従ってホルダー3
上にプレートPを受け取る際、ホルダー3がどのように
回転していたとしても、それとは無関係にプレートPの
回転ずれ量Δθは常に移動基準座標系を基準として求め
られる。
A、10B、10Cを、ホルダー3に対するベースとな
っているXステージ4側に固定し、当接子のみをホルダ
ー上のプレートPのエッジに接触させるように延設して
もよい。この場合、Xステージ4は移動基準座標系内で
は回転することがないので、基準点Xr1、Xr2、Yr も
基準座標系内で回転することはない。従ってホルダー3
上にプレートPを受け取る際、ホルダー3がどのように
回転していたとしても、それとは無関係にプレートPの
回転ずれ量Δθは常に移動基準座標系を基準として求め
られる。
【0019】以上の実施例では、測長器10A、10
B、10Cの夫々が予め定められた基準値を記憶部24
内に有するとしたが、その基準値の定め方にはいくつか
の方法があるので、以下にその手法を説明する。まずホ
ルダー3の回転角度検出が、簡便なポテンショメータ等
で行なわれる場合、角度値はポテンショメータから得ら
れる出力電圧値として扱われる。そこで装置製造時、又
はメンテナンス時にホルダー3の角度値をニュートラル
状態にしてテスト用のプレートPをホルダー3上に自動
搬送した後、テスト用プレートPの位置ずれが極力なく
なるように、ホルダー3上で手動により位置調整する。
その後、テスト用プレートPをホルダー3上に真空吸着
してから、プレートのグローバルアライメントのサーチ
モードを実行する。このときテスト用プレートP上に形
成されているアライメントマークがステッパーのアライ
メントセンサーによって容易に捕捉される範囲内に入っ
ているか否かを確認する。特にテスト用プレートPの回
転ずれに関しては、そのプレートP上の2ケ所に形成さ
れたアライメントマークの位置を、アライメントセンサ
ーとX、Y干渉計とを用いて計測し、そのX方向又はY
方向の位置差から求めるようにしてもよい。以上の確認
の結果、回転ずれやX、Y方向の位置ずれがまだ十分に
小さくないときは、ホルダー3の真空吸着を解除して、
再度テストプレートPの位置調整を手動により行なう。
これらの操作を何回か繰り返して、ほぼ理想的な位置
(PI)にテストプレートPが追い込まれたら、ホルダ
ー3を真空吸着にした状態で、測長器10A、10B、
10Cの各当接子のテストプレートのエッジEx、Ey
に当接させ、そのときの計測値DY、DX、Dθを、そ
れぞれ基準値Yr 、Xr1、Xr2として記憶部24へ記憶
させればよい。
B、10Cの夫々が予め定められた基準値を記憶部24
内に有するとしたが、その基準値の定め方にはいくつか
の方法があるので、以下にその手法を説明する。まずホ
ルダー3の回転角度検出が、簡便なポテンショメータ等
で行なわれる場合、角度値はポテンショメータから得ら
れる出力電圧値として扱われる。そこで装置製造時、又
はメンテナンス時にホルダー3の角度値をニュートラル
状態にしてテスト用のプレートPをホルダー3上に自動
搬送した後、テスト用プレートPの位置ずれが極力なく
なるように、ホルダー3上で手動により位置調整する。
その後、テスト用プレートPをホルダー3上に真空吸着
してから、プレートのグローバルアライメントのサーチ
モードを実行する。このときテスト用プレートP上に形
成されているアライメントマークがステッパーのアライ
メントセンサーによって容易に捕捉される範囲内に入っ
ているか否かを確認する。特にテスト用プレートPの回
転ずれに関しては、そのプレートP上の2ケ所に形成さ
れたアライメントマークの位置を、アライメントセンサ
ーとX、Y干渉計とを用いて計測し、そのX方向又はY
方向の位置差から求めるようにしてもよい。以上の確認
の結果、回転ずれやX、Y方向の位置ずれがまだ十分に
小さくないときは、ホルダー3の真空吸着を解除して、
再度テストプレートPの位置調整を手動により行なう。
これらの操作を何回か繰り返して、ほぼ理想的な位置
(PI)にテストプレートPが追い込まれたら、ホルダ
ー3を真空吸着にした状態で、測長器10A、10B、
10Cの各当接子のテストプレートのエッジEx、Ey
に当接させ、そのときの計測値DY、DX、Dθを、そ
れぞれ基準値Yr 、Xr1、Xr2として記憶部24へ記憶
させればよい。
【0020】尚、測長器10A、10B、10Cを簡便
なポテンショメータで構成した場合、基準値Yr 、
Xr1、Xr2はいずれも電圧値として得られるので、この
電圧値をデジタル値に変換して記憶部24へ記憶するこ
とになる。第2の方法は、3つの測長器10A、10
B、10Cの可動当接子の夫々の一部に、アライメント
センサーで観測可動な位置出し用の基準マークを刻設
し、アライメントセンサーで基準マークを検出したとき
のXYステージの座標位置を計測することで、移動基準
座標系上で基準値Yr 、Xr1、Xr2を決定するものであ
る。図5はホルダー3上の測長器10B近傍の拡大図で
あり、測長器10BにはX方向に可動な当接子としての
ローラ40が、プレートPのエッジEyと当接可能に配
置されている。そしてローラ40を軸支する可動片の一
部には、プレートPの表面とほぼ一致した高さ位置で基
準マークMrが形成されている。基準マークMrは一例
としてY方向に伸びた(エッジEyと平行な)線状パタ
ーンであって、ローラ40の外周面(エッジEyとの当
接面)からX方向に一定距離の位置に固設されている。
その他の測長器10A、10Cについても同様の構造で
基準マークが設けられる。
なポテンショメータで構成した場合、基準値Yr 、
Xr1、Xr2はいずれも電圧値として得られるので、この
電圧値をデジタル値に変換して記憶部24へ記憶するこ
とになる。第2の方法は、3つの測長器10A、10
B、10Cの可動当接子の夫々の一部に、アライメント
センサーで観測可動な位置出し用の基準マークを刻設
し、アライメントセンサーで基準マークを検出したとき
のXYステージの座標位置を計測することで、移動基準
座標系上で基準値Yr 、Xr1、Xr2を決定するものであ
る。図5はホルダー3上の測長器10B近傍の拡大図で
あり、測長器10BにはX方向に可動な当接子としての
ローラ40が、プレートPのエッジEyと当接可能に配
置されている。そしてローラ40を軸支する可動片の一
部には、プレートPの表面とほぼ一致した高さ位置で基
準マークMrが形成されている。基準マークMrは一例
としてY方向に伸びた(エッジEyと平行な)線状パタ
ーンであって、ローラ40の外周面(エッジEyとの当
接面)からX方向に一定距離の位置に固設されている。
その他の測長器10A、10Cについても同様の構造で
基準マークが設けられる。
【0021】それらの基準マークMrを観測するアライ
メントセンサーとしては、テレビカメラを有するオフ・
アクシス方式のプレート顕微鏡等が好適である。図6は
オフ・アクシス・アライメント系の一例を示し、ここで
は投影レンズPLの光軸AXが像面を通る点C0 からX
方向に一定距離(ベースライン量)だけ離れた像面内の
点C1 に、光軸AXaが通るように配置された対物レン
ズ50と、照明光とプレートからの反射光とを分割する
ビームスプリッタ51と、結像レンズ52と、ミラー5
3と、指標板54と、指標板54に形成された窓内のパ
ターンとその窓内に結像したプレート上のマーク等の像
とを拡大撮影する結像レンズ55と、テレビカメラとし
てのCCD56とを備えている。CCD56は、本来プ
レート上のマーク像の指標板54の窓(又はパターン)
に対する位置ずれ量を求めるために使われるが、本実施
例では図5に示した基準マークMrの像を指標板54の
窓内で観測するために使う。尚、点C0 と点C1 とのベ
ースライン量は、機械的に固定された値として予め設定
されている。
メントセンサーとしては、テレビカメラを有するオフ・
アクシス方式のプレート顕微鏡等が好適である。図6は
オフ・アクシス・アライメント系の一例を示し、ここで
は投影レンズPLの光軸AXが像面を通る点C0 からX
方向に一定距離(ベースライン量)だけ離れた像面内の
点C1 に、光軸AXaが通るように配置された対物レン
ズ50と、照明光とプレートからの反射光とを分割する
ビームスプリッタ51と、結像レンズ52と、ミラー5
3と、指標板54と、指標板54に形成された窓内のパ
ターンとその窓内に結像したプレート上のマーク等の像
とを拡大撮影する結像レンズ55と、テレビカメラとし
てのCCD56とを備えている。CCD56は、本来プ
レート上のマーク像の指標板54の窓(又はパターン)
に対する位置ずれ量を求めるために使われるが、本実施
例では図5に示した基準マークMrの像を指標板54の
窓内で観測するために使う。尚、点C0 と点C1 とのベ
ースライン量は、機械的に固定された値として予め設定
されている。
【0022】そこで任意のプレートPをホルダー3上に
吸着し、測長器のローラを繰り出した後、XYステージ
4、5を移動させて、測長器10Bに付随した基準マー
クMrが理想位置として存在すべき部分を対物レンズ5
0の視野内に位置するように位置決めし、その座標(X
p1、Yp1)をX、Y干渉計で読み取って記憶する。この
段階では必ずしも対物レンズ50の視野中心に基準マー
クMrがくるとは限らない。次に対物レンズ50の視野
中心、すなわち指標板54の窓の中心に基準マークMr
が位置するようにXYステージ4、5を微動させる。こ
の様子はCCD56の撮像信号をテレビモニター上に再
生することで確認できる。そして微動後のXYステージ
の座標値(Xp2、Yp2)をXY干渉計で読み取って記憶
する。測長器10BはX方向の測長用であるから、ここ
ではX方向の偏差量(Xp1−Xp2)が、測長器10Bに
よる計測値DXと、その基準値Xr1との差分に等しけれ
ばよいことになる。従って、測長器10Bによる計測値
DXから偏差量(Xp1−X p2)に対応した電圧分を補正
した値を基準値Xr1として算出すればよい。また測長器
10Cについても、同様にして基準マークを対物レンズ
50で検出するようにXYステージを移動させる。この
とき測長器10CもX方向の測定用であるから、XYス
テージのX座標値はXp1を基準として微動させ、測長器
10Cの基準マークを検出したときのX座標値をXp3と
する。従って、測長器10Cによる計測値Dθから偏差
量(Xp1−Xp3)に対応した電圧分を補正した値を基準
値Xr2として算出すればよい。
吸着し、測長器のローラを繰り出した後、XYステージ
4、5を移動させて、測長器10Bに付随した基準マー
クMrが理想位置として存在すべき部分を対物レンズ5
0の視野内に位置するように位置決めし、その座標(X
p1、Yp1)をX、Y干渉計で読み取って記憶する。この
段階では必ずしも対物レンズ50の視野中心に基準マー
クMrがくるとは限らない。次に対物レンズ50の視野
中心、すなわち指標板54の窓の中心に基準マークMr
が位置するようにXYステージ4、5を微動させる。こ
の様子はCCD56の撮像信号をテレビモニター上に再
生することで確認できる。そして微動後のXYステージ
の座標値(Xp2、Yp2)をXY干渉計で読み取って記憶
する。測長器10BはX方向の測長用であるから、ここ
ではX方向の偏差量(Xp1−Xp2)が、測長器10Bに
よる計測値DXと、その基準値Xr1との差分に等しけれ
ばよいことになる。従って、測長器10Bによる計測値
DXから偏差量(Xp1−X p2)に対応した電圧分を補正
した値を基準値Xr1として算出すればよい。また測長器
10Cについても、同様にして基準マークを対物レンズ
50で検出するようにXYステージを移動させる。この
とき測長器10CもX方向の測定用であるから、XYス
テージのX座標値はXp1を基準として微動させ、測長器
10Cの基準マークを検出したときのX座標値をXp3と
する。従って、測長器10Cによる計測値Dθから偏差
量(Xp1−Xp3)に対応した電圧分を補正した値を基準
値Xr2として算出すればよい。
【0023】以上のようなシーケンスは、ホルダー上に
吸着保持されたプレートP上のアライメントマークを図
6のオフ・アクシス・アライメント系で検出する場合で
も同様に実行できる。第3の方法は、露光処理すべきプ
レートPの複数枚のうち、最初の1枚目のプレートPに
対するグローバルアライメント等の結果を、2枚目以降
のプレートPの処理時の測長器10A、10B、10C
の基準値補正に使うことである。ここで、1枚目のプレ
ートPの処理時に設定されている基準値をXR1、XR
2、YRとし、これに従って測定器で計測された位置ず
れ量をΔXf、ΔYf、Δθfとする。その後、この位
置ずれ量が補正された状態で、グローバルアライメン
ト、及びファインアライメントが実行されるが、そのと
きさらにプレートPの残留ずれ量ΔXe、ΔYe、Δθ
eが求まる。この残留ずれ量ΔXe、ΔYe、Δθeは
極めて小さい方がよく、ある範囲以上の値であるときに
は、それに対応した基準値を修正しておく。すなわちΔ
Yeが大きいときには基準値YRをΔYeに対応する量
だけ補正し、ΔXeが大きいときは基準値XR1、XR
2の両方をΔXeに対応する量だけ補正すればよい。ま
たΔθeが大きいときは、基準値XR1とXR2との間
に、Δθeに対応する量の差が生じるように補正すれば
よい。
吸着保持されたプレートP上のアライメントマークを図
6のオフ・アクシス・アライメント系で検出する場合で
も同様に実行できる。第3の方法は、露光処理すべきプ
レートPの複数枚のうち、最初の1枚目のプレートPに
対するグローバルアライメント等の結果を、2枚目以降
のプレートPの処理時の測長器10A、10B、10C
の基準値補正に使うことである。ここで、1枚目のプレ
ートPの処理時に設定されている基準値をXR1、XR
2、YRとし、これに従って測定器で計測された位置ず
れ量をΔXf、ΔYf、Δθfとする。その後、この位
置ずれ量が補正された状態で、グローバルアライメン
ト、及びファインアライメントが実行されるが、そのと
きさらにプレートPの残留ずれ量ΔXe、ΔYe、Δθ
eが求まる。この残留ずれ量ΔXe、ΔYe、Δθeは
極めて小さい方がよく、ある範囲以上の値であるときに
は、それに対応した基準値を修正しておく。すなわちΔ
Yeが大きいときには基準値YRをΔYeに対応する量
だけ補正し、ΔXeが大きいときは基準値XR1、XR
2の両方をΔXeに対応する量だけ補正すればよい。ま
たΔθeが大きいときは、基準値XR1とXR2との間
に、Δθeに対応する量の差が生じるように補正すれば
よい。
【0024】以上のようにすれば、2枚目以降のプレー
トPに対する測長器10A、10B、10Cの測定精度
は高められ、グローバルアライメント、又はファインア
ライメントの処理がスムーズに実行される。ただし、こ
の手法はホルダー3上に自動搬送されてくる2枚目以降
のプレートPの夫々のプリアライメント精度の再現性が
良好のときに可能であり、各プレートP毎にプリアライ
メント精度のバラつきが大きいときは難しいので、第1
の方法、又は第2の方法で基準値Xr1、Xr2、Yr を設
定するのがよい。
トPに対する測長器10A、10B、10Cの測定精度
は高められ、グローバルアライメント、又はファインア
ライメントの処理がスムーズに実行される。ただし、こ
の手法はホルダー3上に自動搬送されてくる2枚目以降
のプレートPの夫々のプリアライメント精度の再現性が
良好のときに可能であり、各プレートP毎にプリアライ
メント精度のバラつきが大きいときは難しいので、第1
の方法、又は第2の方法で基準値Xr1、Xr2、Yr を設
定するのがよい。
【0025】以上、本発明の各実施例では、ローラ40
による可動当接子をもつ測長器10A、10B、10C
によってプレートPのエッジEx、Eyの位置を計測す
るようにしたが、全く非接触でエッジを計測することも
できる。その一例として、図6に示したオフ・アクシス
・アライメント系のテレビカメラ(CCD56)を使う
ことが考えられる。この場合、CCD56による撮像範
囲、すなわち指標板54の窓内にプレートPのエッジE
x、Eyの計3ケ所を図7のように順次位置決めし、C
CD56の画像信号に基づいて、エッジEx、又はEy
の像と窓との相対位置ずれ量を検出するとともに、その
ときのXYステージ4、5の座標値を干渉計から読み取
る。尚、エッジEyについてはY方向に一定量だけ離れ
た2ケ所について計測を行なう。そして以上の計測結果
からプレートPの移動基準座標系に対する位置ずれ量
(ΔX、ΔY、Δθ)を演算によって求める。
による可動当接子をもつ測長器10A、10B、10C
によってプレートPのエッジEx、Eyの位置を計測す
るようにしたが、全く非接触でエッジを計測することも
できる。その一例として、図6に示したオフ・アクシス
・アライメント系のテレビカメラ(CCD56)を使う
ことが考えられる。この場合、CCD56による撮像範
囲、すなわち指標板54の窓内にプレートPのエッジE
x、Eyの計3ケ所を図7のように順次位置決めし、C
CD56の画像信号に基づいて、エッジEx、又はEy
の像と窓との相対位置ずれ量を検出するとともに、その
ときのXYステージ4、5の座標値を干渉計から読み取
る。尚、エッジEyについてはY方向に一定量だけ離れ
た2ケ所について計測を行なう。そして以上の計測結果
からプレートPの移動基準座標系に対する位置ずれ量
(ΔX、ΔY、Δθ)を演算によって求める。
【0026】この際、CCD56によって撮像されるプ
レートPのエッジEyは、テレビモニター上では、例え
ば図8(A)のように観測される。図8(A)は指標板
54の窓内のY軸と平行な中心線CLに対してX方向に
ΔX1 だけずれたエッジEyの像を示し、図8(B)中
心線CLと直交する走査線によって得られるビデオ信号
VSの波形を示す。通常、プレートPは1mm〜数mm程度
の厚みをもつので、図6のような落射照明系を有するア
ライメント系では、エッジEyの部分に影ができて観測
される。そのためビデオ信号VSの波形中にはボトム部
が生じ、その位置を検出することでずれ量ΔX1 が求め
られる。尚、中心線CLは窓54の左右のエッジの中点
である。
レートPのエッジEyは、テレビモニター上では、例え
ば図8(A)のように観測される。図8(A)は指標板
54の窓内のY軸と平行な中心線CLに対してX方向に
ΔX1 だけずれたエッジEyの像を示し、図8(B)中
心線CLと直交する走査線によって得られるビデオ信号
VSの波形を示す。通常、プレートPは1mm〜数mm程度
の厚みをもつので、図6のような落射照明系を有するア
ライメント系では、エッジEyの部分に影ができて観測
される。そのためビデオ信号VSの波形中にはボトム部
が生じ、その位置を検出することでずれ量ΔX1 が求め
られる。尚、中心線CLは窓54の左右のエッジの中点
である。
【0027】以上、テレビカメラを用いた非接触式の測
長系以外に、ホルダー3内の少なくとも3ケ所に一次元
(又は二次元)のイメージセンサーを埋み込み、エッジ
Ex、Eyを影として検出するようにしてもよい。この
とき、一次元イメージセンサーの画素配列方向は各エッ
ジEx、Eyと交差する方向に設定される計測手順とし
ては、自動搬送されてきたプレートPをホルダー3上に
吸着したら、各一次元イメージセンサーとその位置に対
応したエッジ部分に、照明光を投射する。この照明光は
図6のオフ・アクシス・アライメント系からのものが使
える。なぜなら、そのアライメント系の観察用の照明光
は、プレートP上のレジスト層に対してほとんど感度が
ない波長域に設定されているからである。そして、3ケ
所のイメージセンサー上でエッジの影がでている画素位
置をそれぞれ検知し、予め各イメージセンサー上で基準
となっている画素からのずれ量を求めればよい。
長系以外に、ホルダー3内の少なくとも3ケ所に一次元
(又は二次元)のイメージセンサーを埋み込み、エッジ
Ex、Eyを影として検出するようにしてもよい。この
とき、一次元イメージセンサーの画素配列方向は各エッ
ジEx、Eyと交差する方向に設定される計測手順とし
ては、自動搬送されてきたプレートPをホルダー3上に
吸着したら、各一次元イメージセンサーとその位置に対
応したエッジ部分に、照明光を投射する。この照明光は
図6のオフ・アクシス・アライメント系からのものが使
える。なぜなら、そのアライメント系の観察用の照明光
は、プレートP上のレジスト層に対してほとんど感度が
ない波長域に設定されているからである。そして、3ケ
所のイメージセンサー上でエッジの影がでている画素位
置をそれぞれ検知し、予め各イメージセンサー上で基準
となっている画素からのずれ量を求めればよい。
【0028】
【発明の効果】以上、本発明によれば、大型のガラスプ
レート等にパターン露光を行なう液晶デバイス用、露光
装置のプレートの位置合わせに利用して有効である。大
型のガラスプレートはプロセス上の熱処理による歪みが
発生し易く、またプレートの重量も大きくホルダーとの
摩擦も大きいため、装置側の基準ピン等に押し当ててホ
ルダーに吸着することが非常に困難である。しかしなが
ら、本発明によればホルダー上のプレートは載置された
後、基準ピン等に向けて押し当てるために移動すること
がないので、発塵の防止、プレート内に生ずる不要な応
力の防止、ホルダーへの吸着不良の防止等の効果が得ら
れ、露光装置の稼動率を高めることができる。
レート等にパターン露光を行なう液晶デバイス用、露光
装置のプレートの位置合わせに利用して有効である。大
型のガラスプレートはプロセス上の熱処理による歪みが
発生し易く、またプレートの重量も大きくホルダーとの
摩擦も大きいため、装置側の基準ピン等に押し当ててホ
ルダーに吸着することが非常に困難である。しかしなが
ら、本発明によればホルダー上のプレートは載置された
後、基準ピン等に向けて押し当てるために移動すること
がないので、発塵の防止、プレート内に生ずる不要な応
力の防止、ホルダーへの吸着不良の防止等の効果が得ら
れ、露光装置の稼動率を高めることができる。
【図1】従来より使用されている角形プレートの露光装
置の全体的な構成を示す斜視図。
置の全体的な構成を示す斜視図。
【図2】プレートホルダー上に基板を位置決めするため
の従来技術による構成を示す平面図。
の従来技術による構成を示す平面図。
【図3】本発明の第1の実施例による位置決め方式の構
成を示す機能ブロック図。
成を示す機能ブロック図。
【図4】図3中の測長器の構造の一例を示す斜視図。
【図5】第2の実施例による位置決め方式に使われる測
長器の構成を示す斜視図。
長器の構成を示す斜視図。
【図6】投影レンズとオフ・アクシス・アライメント系
との配置、及び構成を示す斜視図。
との配置、及び構成を示す斜視図。
【図7】オフ・アクシス・アライメント系を測長器の代
りに使用する第3の実施例の手順を示す図。
りに使用する第3の実施例の手順を示す図。
【図8】テレビモニター上の画面とビデオ信号波形とを
示す図。
示す図。
R レチクル PL 投影レンズ P プレート 3 ホルダー 4 Xステージ 5 Yステージ 10A、10B、10C 測長器 22 演算部 24 基準値記憶部 40 ローラ(稼動当接子)
Claims (2)
- 【請求項1】 露光すべき原画パターンが形成されたマ
スクを保持する手段と、前記原画パターンを所定の結像
面へ投影する投影光学系と、前記結像面とほぼ平行に矩
形の感光基板を保持するとともに、前記結像面と平行な
面内に規定された基準座標系の互いに直交する2つの座
標軸方向と、該基準座標系内での回転方向とに前記基板
を移動させる可動ステージ手段とを備え、前記感光基板
上の所定位置に前記原画パターンの像を投影露光する装
置において、前記感光基板が前記基準座標系内の受渡し
位置で前記可動ステージ手段上に載置された後、前記感
光基板の外形辺を検知することによって、前記感光基板
の前記基準座標系における2つの座標軸方向と回転方向
との位置偏差を検出する偏差検出手段と;該検出された
回転方向の位置偏差が補正されるように前記可動ステー
ジ手段上の感光基板を回転する回転駆動手段と;前記検
出された2つの座標軸方向の各位置偏差の量に応じて、
前記原画パターンの投影露光時における前記可動ステー
ジ手段の位置決め座標を所期の位置からずらすように制
御する制御手段とを備えたことを特徴とする投影露光装
置。 - 【請求項2】 前記感光基板は互いに直交する2辺を有
する矩形状であり、前記偏差検出手段は前記直交する2
辺のうち1辺の2ケ所と、他の1辺の1ケ所との夫々に
当接可能な3つの可動子と、該可動子の夫々の移動量を
計測する3つの測長器と、該3つの測長器による測長値
に基づいて前記基準座標系における2つの座標軸方向と
回転方向との位置偏差を算出する演算手段とを備えるこ
とを特徴とする請求項1に記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33463491A JP3254704B2 (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 露光装置および露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33463491A JP3254704B2 (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 露光装置および露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166701A true JPH05166701A (ja) | 1993-07-02 |
| JP3254704B2 JP3254704B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=18279573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33463491A Expired - Lifetime JP3254704B2 (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 露光装置および露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3254704B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005181181A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Yokogawa Electric Corp | バイオチップ基板保持方法およびバイオチップ読取装置 |
| JP2007013168A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置の基板整列 |
| US7397940B2 (en) | 2000-02-10 | 2008-07-08 | Asml Netherlands B.V. | Object positioning method for a lithographic projection apparatus |
| CN108062006A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | 俞庆平 | 一种自动上下版的直写式丝网制版系统及制版方法 |
| JP2019135791A (ja) * | 2010-08-05 | 2019-08-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | インプリントリソグラフィ |
| CN119596533A (zh) * | 2024-11-29 | 2025-03-11 | 深圳市中图仪器股份有限公司 | 一种显微测量仪器及其吸附定位装置 |
-
1991
- 1991-12-18 JP JP33463491A patent/JP3254704B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7397940B2 (en) | 2000-02-10 | 2008-07-08 | Asml Netherlands B.V. | Object positioning method for a lithographic projection apparatus |
| JP2005181181A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Yokogawa Electric Corp | バイオチップ基板保持方法およびバイオチップ読取装置 |
| JP2007013168A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置の基板整列 |
| JP2019135791A (ja) * | 2010-08-05 | 2019-08-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | インプリントリソグラフィ |
| US10890851B2 (en) | 2010-08-05 | 2021-01-12 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
| CN108062006A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | 俞庆平 | 一种自动上下版的直写式丝网制版系统及制版方法 |
| CN119596533A (zh) * | 2024-11-29 | 2025-03-11 | 深圳市中图仪器股份有限公司 | 一种显微测量仪器及其吸附定位装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3254704B2 (ja) | 2002-02-12 |
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