JPH05166771A - ウエ−ハ剥離装置 - Google Patents
ウエ−ハ剥離装置Info
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- JPH05166771A JPH05166771A JP35305691A JP35305691A JPH05166771A JP H05166771 A JPH05166771 A JP H05166771A JP 35305691 A JP35305691 A JP 35305691A JP 35305691 A JP35305691 A JP 35305691A JP H05166771 A JPH05166771 A JP H05166771A
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Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレ−ト上に貼付けられたウエ−ハをプレ−
トから剥離して回収する。 【構成】 プレ−トを保持するチャックを水平状態と傾
斜状態に移動可能に設ける。チャックは、水平状態でプ
レ−トを受け取って保持する。その後、チャックは傾斜
する。この傾斜状態でスクレ−パによりウエ−ハをプレ
−ト面から剥す。ウエ−ハは、プレ−ト面を滑ってカセ
ット内に収納される。すべてのウエ−ハがプレ−トから
剥離されたら、チャックはもとの水平状態に復帰し、プ
レ−トは搬出される。
トから剥離して回収する。 【構成】 プレ−トを保持するチャックを水平状態と傾
斜状態に移動可能に設ける。チャックは、水平状態でプ
レ−トを受け取って保持する。その後、チャックは傾斜
する。この傾斜状態でスクレ−パによりウエ−ハをプレ
−ト面から剥す。ウエ−ハは、プレ−ト面を滑ってカセ
ット内に収納される。すべてのウエ−ハがプレ−トから
剥離されたら、チャックはもとの水平状態に復帰し、プ
レ−トは搬出される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエ−ハ製造工程にお
いて、ポリッシングのためプレ−トに貼付けたウエ−ハ
を、ポリッシング加工後、該プレ−トから自動的に剥離
(デマウント)するようにしたウエ−ハ剥離装置に関す
る。
いて、ポリッシングのためプレ−トに貼付けたウエ−ハ
を、ポリッシング加工後、該プレ−トから自動的に剥離
(デマウント)するようにしたウエ−ハ剥離装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】表面を平滑にするため、ウエ−ハをプレ
−ト(マウント板)にワックス等の接着剤で貼付けてポ
リッシング加工することが行われている。そして、ポリ
ッシング加工終了後上記ウエ−ハは、プレ−トとウエ−
ハの間にスクレ−パを差し込んでプレ−トから剥ぎ取ら
れる。一般にこのような剥ぎ取り作業は、手作業により
行われているので、作業効率が良くない。
−ト(マウント板)にワックス等の接着剤で貼付けてポ
リッシング加工することが行われている。そして、ポリ
ッシング加工終了後上記ウエ−ハは、プレ−トとウエ−
ハの間にスクレ−パを差し込んでプレ−トから剥ぎ取ら
れる。一般にこのような剥ぎ取り作業は、手作業により
行われているので、作業効率が良くない。
【0003】また、機械的にウエ−ハを剥離させる装置
も知られているが、上記プレ−トが大きく、かつ重量も
20Kg〜30Kg程度と重いので、そのようなプレ−トを
取扱うための装置も大掛かりとなり、簡単に構成するこ
とができない。
も知られているが、上記プレ−トが大きく、かつ重量も
20Kg〜30Kg程度と重いので、そのようなプレ−トを
取扱うための装置も大掛かりとなり、簡単に構成するこ
とができない。
【0004】
【発明の解決課題】本発明の目的は、そのような実情に
鑑み、プレ−ト上からウエ−ハを剥離して自動的にカセ
ット内に収納できるようにしたウエ−ハ剥離装置を提供
することである。
鑑み、プレ−ト上からウエ−ハを剥離して自動的にカセ
ット内に収納できるようにしたウエ−ハ剥離装置を提供
することである。
【0005】
【課題解決の手段】本発明によれば、支承面が水平位置
と傾斜位置に変位可能に設けられたチャックと、該チャ
ックの上方に設けられたスクレ−パと、上記チャックの
支承面より下方に形成したカセット収納部を有し、上記
チャックに保持されたプレ−トからスクレ−パによって
剥離されたウエ−ハが該プレ−トに沿って滑動して上記
カセット収納部のカセット内に入り込むよう上記チャッ
クをプレートを保持する水平位置からウエーハが滑動す
るカセット方向に傾斜させる移動手段を設けたことを特
徴とするウエ−ハ剥離装置が提供され、上記目的が達成
される。
と傾斜位置に変位可能に設けられたチャックと、該チャ
ックの上方に設けられたスクレ−パと、上記チャックの
支承面より下方に形成したカセット収納部を有し、上記
チャックに保持されたプレ−トからスクレ−パによって
剥離されたウエ−ハが該プレ−トに沿って滑動して上記
カセット収納部のカセット内に入り込むよう上記チャッ
クをプレートを保持する水平位置からウエーハが滑動す
るカセット方向に傾斜させる移動手段を設けたことを特
徴とするウエ−ハ剥離装置が提供され、上記目的が達成
される。
【0006】
【作用】ポリッシング加工を終了したプレ−トは洗浄部
においてウエーハの表面を洗浄した後、、適宜の搬送ロ
ボットにより水平状態で待機しているチャックに搬入さ
れ、真空吸着作用により支承面に保持される。該プレ−
トを受け取ったチャックは、支承面がカセットに向く方
向に傾斜し、スクレ−パは上記プレ−ト面に沿って移動
する。該プレ−ト上に貼付けられているウエ−ハは、ス
クレ−パによりプレ−ト面から剥され、プレ−ト面に沿
って滑動してカセット内に収納される。上記チャック
は、割出手段により所定角度回転し、次のウエ−ハを上
記スクレ−パに対向させ、上述と同様に次々とウエ−ハ
を剥離してカセット内に収納する。プレ−トに貼付けら
れたすべてのウエ−ハが剥離されたら、上記チャックは
水平状態に復帰し、プレ−トを水平に保持する。該プレ
−トは、搬送ロボットにより次工程に運ばれ、表面にウ
エ−ハを貼付けた別のプレ−トが新たに上記チャックに
搬入され、上記と同様に剥離作業が自動的に行われる。
においてウエーハの表面を洗浄した後、、適宜の搬送ロ
ボットにより水平状態で待機しているチャックに搬入さ
れ、真空吸着作用により支承面に保持される。該プレ−
トを受け取ったチャックは、支承面がカセットに向く方
向に傾斜し、スクレ−パは上記プレ−ト面に沿って移動
する。該プレ−ト上に貼付けられているウエ−ハは、ス
クレ−パによりプレ−ト面から剥され、プレ−ト面に沿
って滑動してカセット内に収納される。上記チャック
は、割出手段により所定角度回転し、次のウエ−ハを上
記スクレ−パに対向させ、上述と同様に次々とウエ−ハ
を剥離してカセット内に収納する。プレ−トに貼付けら
れたすべてのウエ−ハが剥離されたら、上記チャックは
水平状態に復帰し、プレ−トを水平に保持する。該プレ
−トは、搬送ロボットにより次工程に運ばれ、表面にウ
エ−ハを貼付けた別のプレ−トが新たに上記チャックに
搬入され、上記と同様に剥離作業が自動的に行われる。
【0007】
【実施例】図1は、本発明のウエ−ハ剥離装置の全体の
構成を示す平面図である。図において、複数枚のウエ−
ハ(1)を表面に貼付けたプレ−ト(2)を搬入する受
入部(3)には、ウエーハを受け取るようウレタンベル
ト等で作られたベルト搬送装置(4)が設けられてお
り、またその側面には該プレ−トの表面に純水を散布す
るようシャワ−装置(5)が設けられている。
構成を示す平面図である。図において、複数枚のウエ−
ハ(1)を表面に貼付けたプレ−ト(2)を搬入する受
入部(3)には、ウエーハを受け取るようウレタンベル
ト等で作られたベルト搬送装置(4)が設けられてお
り、またその側面には該プレ−トの表面に純水を散布す
るようシャワ−装置(5)が設けられている。
【0008】上記受入部(3)においてプレート(2)
の表面が洗浄され、またプレート表面の乾燥とウオータ
ーマークの形成が防止される。なお、上記受入部は複数
のステーションに分けて設け、プレートを所定のタクト
で移送しながら、順次シャワーしたり、ブラシ洗浄する
ようにしてもよい。
の表面が洗浄され、またプレート表面の乾燥とウオータ
ーマークの形成が防止される。なお、上記受入部は複数
のステーションに分けて設け、プレートを所定のタクト
で移送しながら、順次シャワーしたり、ブラシ洗浄する
ようにしてもよい。
【0009】また、上記受入部にはプレ−ト(2)を剥
離部(6) へ搬送するための搬送ロボット(7)が出入
する。該搬送ロボット(7)は、プレートを保持するた
めの爪(8)を水平状態に有し、該爪を昇降させてプレ
ートを受入部(3)から取り出し、剥離部(6) へ運
ぶ。
離部(6) へ搬送するための搬送ロボット(7)が出入
する。該搬送ロボット(7)は、プレートを保持するた
めの爪(8)を水平状態に有し、該爪を昇降させてプレ
ートを受入部(3)から取り出し、剥離部(6) へ運
ぶ。
【0010】剥離部(6)の上部にはクリーンユニット
を設けてあり、後記するように、上記プレ−ト(2)か
らウエ−ハ(1)を剥離する。該剥離部(6)に隣接し
て、すべてのウエ−ハを剥離したプレ−ト(2)を搬出
するための搬出区帯が設けられている。
を設けてあり、後記するように、上記プレ−ト(2)か
らウエ−ハ(1)を剥離する。該剥離部(6)に隣接し
て、すべてのウエ−ハを剥離したプレ−ト(2)を搬出
するための搬出区帯が設けられている。
【0011】上記搬出区帯には、上記剥離部(6)から
搬送ロボット(9)により運ばれたプレ−ト(2)を受
取る受取部(10)が有る。なお、該搬送ロボット(9)を
設けないで上記搬送ロボット(7)により搬送するよう
にしてもよい。該受取部(10)にも、ベルト搬送装置(11)
を設けてあり、プレ−ト(2)を次工程へ移送する。な
お、この間に複数のステーションを設けて上記プレート
を乾燥する適宜の乾燥手段等を設けることができる。
搬送ロボット(9)により運ばれたプレ−ト(2)を受
取る受取部(10)が有る。なお、該搬送ロボット(9)を
設けないで上記搬送ロボット(7)により搬送するよう
にしてもよい。該受取部(10)にも、ベルト搬送装置(11)
を設けてあり、プレ−ト(2)を次工程へ移送する。な
お、この間に複数のステーションを設けて上記プレート
を乾燥する適宜の乾燥手段等を設けることができる。
【0012】上記各ベルト搬送装置(4),(11)や上
記シャワー装置(5)の始動,停止は、適宜部位に設け
た各種センサ−で制御され、また上記プレートの移動を
制御する適宜のストッパ−(図示略)や静電容量形近接
スイッチ等の位置決めセンサ−(図示略)等を設けてあ
り、プレ−トが定位置で確実に停止するようにし、かつ
プレートが同じステーションに2枚置かれないように構
成してある。
記シャワー装置(5)の始動,停止は、適宜部位に設け
た各種センサ−で制御され、また上記プレートの移動を
制御する適宜のストッパ−(図示略)や静電容量形近接
スイッチ等の位置決めセンサ−(図示略)等を設けてあ
り、プレ−トが定位置で確実に停止するようにし、かつ
プレートが同じステーションに2枚置かれないように構
成してある。
【0013】図2には、上記剥離部(6)の拡大断面図
が示されている。図において、チャック(12)は、先端に
支承面(13)を有し、該支承面に載置したプレ−ト(2)
を吸着保持するよう軸(14)を貫通する流路(図示略)が
真空源に連通している。該軸(14)は軸受(15),(15)に
より本体(16)に支持され、モ−タ(17),プ−リ(18),
(19),タイミングベルト(20)等を含む割出手段により
上記プレ−ト面に貼付けたウエ−ハの貼付位置に応じて
割出回転する。この割出数は、例えば8インチウエーハ
の場合は4枚、5枚等とし、6インチウエーハの場合は
8枚、7枚等とするとよい。ウエーハのサイズ、プレー
トに貼り付いている位置、枚数等の検出は適宜位置に設
けた反射型センサー等で行えばよい。また、プレートの
上面には、ウエーハにウオーターマークが付かないよう
純水をシャワーするノズル(21)が設けられている。
が示されている。図において、チャック(12)は、先端に
支承面(13)を有し、該支承面に載置したプレ−ト(2)
を吸着保持するよう軸(14)を貫通する流路(図示略)が
真空源に連通している。該軸(14)は軸受(15),(15)に
より本体(16)に支持され、モ−タ(17),プ−リ(18),
(19),タイミングベルト(20)等を含む割出手段により
上記プレ−ト面に貼付けたウエ−ハの貼付位置に応じて
割出回転する。この割出数は、例えば8インチウエーハ
の場合は4枚、5枚等とし、6インチウエーハの場合は
8枚、7枚等とするとよい。ウエーハのサイズ、プレー
トに貼り付いている位置、枚数等の検出は適宜位置に設
けた反射型センサー等で行えばよい。また、プレートの
上面には、ウエーハにウオーターマークが付かないよう
純水をシャワーするノズル(21)が設けられている。
【0014】上記チャック(12)は、支承面が水平に存す
る位置と傾斜する位置に、移動手段により変位可能に設
けられている。該移動手段としては種々に構成すること
ができ、例えば図1に示す実施例では、上記本体(16)を
エアシリンダその他のシリンダ(22),(23)で支持し、各
シリンダ(22),(23)を制御することにより鎖線で示す位
置から実線で示す位置に移動できるようにしてある。上
記本体(16)に適宜の案内手段を設ければ、1つのシリン
ダで制御することもできる。また、図3に示す実施例で
は、上記軸(14)の上部にトラニオン(24)を設け、該トラ
ニオン(24)を適宜位置に枢着して該軸(14)等を揺動可能
に支持し、支承面(13)を変位させるようにしている。こ
の他、適宜のリンク機構,カム機構,ラックピニオン機
構等により移動手段を構成することができる。なお、上
記傾斜角度は、15°程度に設定してあるが、その他の
適宜の角度に定めることができる。
る位置と傾斜する位置に、移動手段により変位可能に設
けられている。該移動手段としては種々に構成すること
ができ、例えば図1に示す実施例では、上記本体(16)を
エアシリンダその他のシリンダ(22),(23)で支持し、各
シリンダ(22),(23)を制御することにより鎖線で示す位
置から実線で示す位置に移動できるようにしてある。上
記本体(16)に適宜の案内手段を設ければ、1つのシリン
ダで制御することもできる。また、図3に示す実施例で
は、上記軸(14)の上部にトラニオン(24)を設け、該トラ
ニオン(24)を適宜位置に枢着して該軸(14)等を揺動可能
に支持し、支承面(13)を変位させるようにしている。こ
の他、適宜のリンク機構,カム機構,ラックピニオン機
構等により移動手段を構成することができる。なお、上
記傾斜角度は、15°程度に設定してあるが、その他の
適宜の角度に定めることができる。
【0015】上記チャック(12)の上方には、ウエ−ハ
(1)をプレ−ト(2)から剥離させるためのスクレ−
パ(25)が設けられている。該スクレ−パ(25)は、ポリカ
−ボネ−ト等のプラスチック材料で作られ、スクレ−パ
(25)を前進させるモーターシリンダや上下動させるモ−
タ−シリンダ等を含むスクレ−パ駆動装置(26)により
プレ−ト面に沿って移動し、ウエ−ハをプレ−トから剥
す。上記スクレ−パ(25)の可動部分は、テフロン等の蛇
腹で覆い、上記モーターには防塵カバーを設けるとよ
い。また、上記スクレ−パ(25)を前進させる押出圧を適
宜に設定できるようにし、所定の設定圧を達したらアラ
−ム(図示略)を鳴らすと共にスクレ−パの移動を停止
してウエ−ハの損傷を防止できるようにしてある。な
お、上記スクレ−パ(25)とモ−タ−シリンダ等の間に、
適宜の振動子(図示略)を設け、該スクレ−パに微振動
を与えるようにしてもよい。
(1)をプレ−ト(2)から剥離させるためのスクレ−
パ(25)が設けられている。該スクレ−パ(25)は、ポリカ
−ボネ−ト等のプラスチック材料で作られ、スクレ−パ
(25)を前進させるモーターシリンダや上下動させるモ−
タ−シリンダ等を含むスクレ−パ駆動装置(26)により
プレ−ト面に沿って移動し、ウエ−ハをプレ−トから剥
す。上記スクレ−パ(25)の可動部分は、テフロン等の蛇
腹で覆い、上記モーターには防塵カバーを設けるとよ
い。また、上記スクレ−パ(25)を前進させる押出圧を適
宜に設定できるようにし、所定の設定圧を達したらアラ
−ム(図示略)を鳴らすと共にスクレ−パの移動を停止
してウエ−ハの損傷を防止できるようにしてある。な
お、上記スクレ−パ(25)とモ−タ−シリンダ等の間に、
適宜の振動子(図示略)を設け、該スクレ−パに微振動
を与えるようにしてもよい。
【0016】図に示す実施例においては、スクレ−パが
移動するときに、スクレ−パの裏面に取り付けた純水ノ
ズルからウエ−ハとプレ−ト間に純水を流下させるよう
にしてある。この純水は、ウエ−ハの剥離を容易にする
ようにウエ−ハをプレ−トに貼り付けているワックスの
性状に応じて、ワックスを固化するよう冷却したり、逆
にワックスを溶融させるよう加熱したりするとよい。ま
た、純水に代えて、上記ワックスを溶融させるような適
宜の溶媒を処理液として用い、該処理液をプレ−ト面に
流してもよい。この場合、プレ−トの傾斜した下縁から
流れ落ちた処理液を回収して循環使用することもでき
る。
移動するときに、スクレ−パの裏面に取り付けた純水ノ
ズルからウエ−ハとプレ−ト間に純水を流下させるよう
にしてある。この純水は、ウエ−ハの剥離を容易にする
ようにウエ−ハをプレ−トに貼り付けているワックスの
性状に応じて、ワックスを固化するよう冷却したり、逆
にワックスを溶融させるよう加熱したりするとよい。ま
た、純水に代えて、上記ワックスを溶融させるような適
宜の溶媒を処理液として用い、該処理液をプレ−ト面に
流してもよい。この場合、プレ−トの傾斜した下縁から
流れ落ちた処理液を回収して循環使用することもでき
る。
【0017】上記チャック(12)の支承面の斜め下方には
カセット収納部(27)を形成してある。該カセット収納部
(27)内には、エレベ−タ−装置(28)が有り、上記支承面
に向けて斜め上方に開口部が存するようにカセット(29)
が該エレベ−タ−装置(28)に載置される。また、収納部
(27)には、上記カセットの最上段に収納されたウエーハ
が水面より出ないよう純水がオ−バ−フロ−状態で供給
され、このオーバーフロー面は全面より均一にオ−バ−
フロ−できるように約45°程度に傾斜されている。な
お、図1に示すように、上記カセット(29)は、並列状態
に2個収納され、スライドベアリングを介して左右に移
動させて間断なくウエ−ハを収納できるようにしている
が、1個だけ収納するようにしてもよい。なお、上記カ
セット(29)とチャック(12)の間には、ウォ−タ−ベアリ
ング(30)を設けてあり、また図1に示すように適宜のガ
イド板(31)を形成してウエ−ハをカセットに確実に案内
するようにしてある。
カセット収納部(27)を形成してある。該カセット収納部
(27)内には、エレベ−タ−装置(28)が有り、上記支承面
に向けて斜め上方に開口部が存するようにカセット(29)
が該エレベ−タ−装置(28)に載置される。また、収納部
(27)には、上記カセットの最上段に収納されたウエーハ
が水面より出ないよう純水がオ−バ−フロ−状態で供給
され、このオーバーフロー面は全面より均一にオ−バ−
フロ−できるように約45°程度に傾斜されている。な
お、図1に示すように、上記カセット(29)は、並列状態
に2個収納され、スライドベアリングを介して左右に移
動させて間断なくウエ−ハを収納できるようにしている
が、1個だけ収納するようにしてもよい。なお、上記カ
セット(29)とチャック(12)の間には、ウォ−タ−ベアリ
ング(30)を設けてあり、また図1に示すように適宜のガ
イド板(31)を形成してウエ−ハをカセットに確実に案内
するようにしてある。
【0018】而して、ポリッシング加工を終了したプレ
−ト(2)は、上記受入部(3)に搬入され、この間に
プレートの表面が純水洗浄され、ポリッシング加工によ
って付着した汚れが落とされる。
−ト(2)は、上記受入部(3)に搬入され、この間に
プレートの表面が純水洗浄され、ポリッシング加工によ
って付着した汚れが落とされる。
【0019】上記プレ−ト(2)は、搬送ロボット
(7)により剥離部(6)のチャック(12)に運ばれ、支
承面(13)に吸着保持される。その後、移動手段により上
記チャック(12)は傾斜し、プレ−ト(2)はカセット(2
9)方向に傾く。スクレ−パ駆動装置(26)によりスクレ−
パ(25)が移動すると、ウエ−ハ(1)はプレ−ト(2)
から剥され、プレ−ト面及びウォ−タ−ベアリング(30)
を滑ってカセット(29)内に自動的に挿入する。
(7)により剥離部(6)のチャック(12)に運ばれ、支
承面(13)に吸着保持される。その後、移動手段により上
記チャック(12)は傾斜し、プレ−ト(2)はカセット(2
9)方向に傾く。スクレ−パ駆動装置(26)によりスクレ−
パ(25)が移動すると、ウエ−ハ(1)はプレ−ト(2)
から剥され、プレ−ト面及びウォ−タ−ベアリング(30)
を滑ってカセット(29)内に自動的に挿入する。
【0020】上記カセット(29)の近傍に設けたセンサ−
(図示略)により、ウエ−ハが挿入されたことを検知し
たら、上記エレベ−タ−装置(28)によりカセット(29)は
1段降下する。この間に、上記チャック(12)は割出手段
により回転し、次のウエ−ハがスクレ−パ(25)に対応
し、上述と同様にプレ−トから剥され、カセット内に次
々と収納される。
(図示略)により、ウエ−ハが挿入されたことを検知し
たら、上記エレベ−タ−装置(28)によりカセット(29)は
1段降下する。この間に、上記チャック(12)は割出手段
により回転し、次のウエ−ハがスクレ−パ(25)に対応
し、上述と同様にプレ−トから剥され、カセット内に次
々と収納される。
【0021】すべてのウエ−ハ(1)をプレ−ト(2)
から剥離したら、上記移動手段は上記チャック(12)を支
承面(13)が水平に存する位置に復帰させる。その後、搬
送ロボットによりプレ−ト(2)は搬出され、適宜の乾
燥手段により乾燥されて次工程に移送され、新たなプレ
−トが剥離部(6)に搬入される。
から剥離したら、上記移動手段は上記チャック(12)を支
承面(13)が水平に存する位置に復帰させる。その後、搬
送ロボットによりプレ−ト(2)は搬出され、適宜の乾
燥手段により乾燥されて次工程に移送され、新たなプレ
−トが剥離部(6)に搬入される。
【0022】
【発明の効果】本発明は以上のように構成され、ウエ−
ハをプレ−トから自動的に剥離してカセット内に収納す
ることができ、またプレ−トを保持するチャックを水平
位置と傾斜位置に変位可能に設けたので、プレ−トを搬
入,搬出する搬送ロボットは水平状態で移動させるよう
にすればよく、公知の搬送ロボットを使用できるから、
構成が簡単で経済的に得られる。
ハをプレ−トから自動的に剥離してカセット内に収納す
ることができ、またプレ−トを保持するチャックを水平
位置と傾斜位置に変位可能に設けたので、プレ−トを搬
入,搬出する搬送ロボットは水平状態で移動させるよう
にすればよく、公知の搬送ロボットを使用できるから、
構成が簡単で経済的に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の全体の概略的構成を示す平
面図。
面図。
【図2】剥離部の拡大断面図。
【図3】チャック部分の他の実施例を示す側面図。
1 ウエ−ハ 2 プレ−ト 3 受入部 6 剥離部 10 受取部 12 チャック 13 支承面 25 スクレ−パ 27 カセット収納部 29 カセット
Claims (1)
- 【請求項1】 ウエ−ハが貼付されたプレ−トを保持す
るチャック、該チャックの上方に設けられ上記プレ−ト
からウエ−ハを剥離するスクレ−パ、上記チャックの支
承面より下方に設けられたカセット収納部を有し、上記
スクレ−パにより剥離されたウエ−ハが上記カセット内
に滑り込むよう上記プレートを保持したチャックの支承
面を水平位置から上記カセット方向に傾斜させる移動手
段を具備することを特徴とするウエ−ハ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35305691A JPH05166771A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | ウエ−ハ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35305691A JPH05166771A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | ウエ−ハ剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166771A true JPH05166771A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18428269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35305691A Pending JPH05166771A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | ウエ−ハ剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166771A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100937824B1 (ko) * | 2008-01-09 | 2010-01-20 | 주식회사 실트론 | 실리콘 웨이퍼 탈착 장치 및 이를 이용한 탈착 공정 |
| CN109366349A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-22 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种碳化硅铜抛后卸蜡的方法 |
| CN113937051A (zh) * | 2020-07-13 | 2022-01-14 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶片承载装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193126A (ja) * | 1987-10-03 | 1989-04-12 | Takahiro Oishi | プレートから半導体ウエハの剥がし方法 |
| JPH0258223A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
-
1991
- 1991-12-18 JP JP35305691A patent/JPH05166771A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193126A (ja) * | 1987-10-03 | 1989-04-12 | Takahiro Oishi | プレートから半導体ウエハの剥がし方法 |
| JPH0258223A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100937824B1 (ko) * | 2008-01-09 | 2010-01-20 | 주식회사 실트론 | 실리콘 웨이퍼 탈착 장치 및 이를 이용한 탈착 공정 |
| CN109366349A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-02-22 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种碳化硅铜抛后卸蜡的方法 |
| CN113937051A (zh) * | 2020-07-13 | 2022-01-14 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶片承载装置 |
| CN113937051B (zh) * | 2020-07-13 | 2025-09-16 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶片承载装置 |
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