JPH05167254A - セラミック多層電子部品の製造方法 - Google Patents

セラミック多層電子部品の製造方法

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JPH05167254A
JPH05167254A JP3334879A JP33487991A JPH05167254A JP H05167254 A JPH05167254 A JP H05167254A JP 3334879 A JP3334879 A JP 3334879A JP 33487991 A JP33487991 A JP 33487991A JP H05167254 A JPH05167254 A JP H05167254A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ビアホールによる電気的接続部を有するセラ
ミック多層回路基板の製造において、セラミックグリー
ンシートの積層の精度を高める。 【構成】 キャリアフィルム２１上にセラミックグリー
ンシート２２を成形した後、これらをともに所定の大き
さに切断し、キャリアフィルム２１によって裏打ちされ
た状態で、セラミックグリーンシート２２にビアホール
となるべき穴２３を設け、穴２３に導体ペースト２４を
充填し、セラミックグリーンシート２２上に配線パター
ン２９を形成し、次いで、セラミックグリーンシート２
２を、キャリアフィルム２１から剥離した後、順次積重
ねる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック多層回路
基板、セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ、
同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品のよう
なセラミック多層電子部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４には、セラミック多層電子部品の一
例としてのセラミック多層回路基板の製造方法に含まれ
るいくつかのステップが示されている。
【０００３】まず、図４（１）に示すように、キャリア
フィルム１上にセラミックグリーンシート２が成形さ
れ、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２の
成形は、キャリアフィルム１の一方面にドクターブレー
ド等によりセラミックスラリーを塗布することによって
行なわれる。
【０００４】次に、図４（２）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２からキャリアフィルム１が剥離され
る。
【０００５】次に、図４（３）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２が所定の大きさに打抜かれる。
【０００６】次に、図４（４）に示すように、パンチ、
ドリル等により、セラミックグリーンシート２にビアホ
ールとなるべき穴３が設けられる。
【０００７】次に、図４（５）に示すように、穴３に導
体ペースト４が充填される。この導体ペースト４の付与
工程の一具体例が、図５に示されている。すなわち、導
体ペースト４の付与は、スクリーン５を用いるスクリー
ン印刷によって行なわれる。穴３が設けられたセラミッ
クグリーンシート２は、通気性シート６を介して、吸引
ステージ７上に置かれる。吸引ステージ７には、矢印８
で示すように、真空吸引が与えられ、この真空吸引によ
って、通気性シート６を介して穴３の各々内には、負圧
が及ぼされる。スクリーン５には、セラミックグリーン
シート２に設けられた穴３に対応する位置にパターン９
が形成されている。なお、パターン９は、穴３の径より
若干大きい径を有している。導体ペースト４が、スクリ
ーン５上でスキージ１０によってさばかれることによ
り、穴３内に充填される。このように充填された導体ペ
ースト４は、次いで乾燥される。
【０００８】次に、図４（６）に示すように、たとえば
スクリーン印刷により、配線パターン１１が形成され
る。配線パターン１１は、次いで乾燥される。
【０００９】なお、図４（５）に示した工程と同（６）
に示した工程とは、同時に行なわれてもよい。次に、図
４（６）に示したセラミックグリーンシート２は、所定
の順序に従って積重ねられる。この積重ねに際して、セ
ラミックグリーンシート２は互いに位置合わせされなけ
ればならないが、この位置合わせは、セラミックグリー
ンシート２の端面を基準として行なわれたり、セラミッ
クグリーンシート２に位置合わせ用の穴を設け、この穴
にピンを挿通することによって行なわれる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のセラミック多層回路基板の製造方法に
は、次のような問題がある。
【００１１】（Ａ）セラミックグリーンシート２の厚み
は、通常、約５０〜２００μｍ程度と薄いため、その上
に配線パターン１１を印刷して乾燥すると、セラミック
グリーンシート２の波打ち、うねり、反り、収縮ばらつ
きを生じる。そのため、セラミックグリーンシート２の
積重ね状態において、ずれが発生し、その結果、たとえ
ば、容量不良、インダクタンス不良のような諸特性の不
良を招く。
【００１２】（Ｂ）さらに、穴３によって与えられるビ
アホールの導通不良といった致命的な不良を招くことが
ある。
【００１３】（Ｃ）（Ｂ）の不良を防止するには、図４
（５）に示した張出部１２の寸法を大きくすることが行
なわれるが、このように、張出部１２の寸法を大きくす
ると、高密度配線ができなくなり、小型化も困難とな
る。
【００１４】（Ｄ）セラミックグリーンシート２の厚み
が薄くなると、ますます、セラミックグリーンシート２
の「こし」がなくなり、ハンドリングが困難になる。ま
た、上記（Ａ）の問題も助長させるため、適用可能なセ
ラミックグリーンシート２の厚みに限界がある。
【００１５】それゆえに、この発明の目的は、上述した
（Ａ）〜（Ｄ）の問題を解決し得る、セラミック多層電
子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るセラミッ
ク多層電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上にセ
ラミックグリーンシートを成形した後、このキャリアフ
ィルムによって裏打ちされた状態で、セラミックグリー
ンシートにビアホールとなるべき穴を設け、この穴に導
体ペーストを充填し、セラミックグリーンシート上に配
線パターンを形成し、次いで、セラミックグリーンシー
トをキャリアフィルムから剥離し、剥離されたセラミッ
クグリーンシートを順次積重ねる、各工程を備えること
を特徴としている。
【００１７】
【作用】この発明では、少なくとも、セラミックグリー
ンシートにビアホールとなるべき穴を設けるステップ、
この穴に導体ペーストを充填するステップ、およびセラ
ミックグリーンシート上に配線パターンを形成するステ
ップが、キャリアフィルムによってセラミックグリーン
シートが裏打ちされた状態で実施されるので、セラミッ
クグリーンシートに、波打ち、うねり、反り、収縮ばら
つきのような不都合が生じることを防止できる。たとえ
ば、収縮に関して、キャリアフィルムの裏打ちがない場
合には、０．３〜０．５％あったものが、キャリアフィ
ルムの裏打ちにより、０．０５％前後に抑えることがで
きる。
【００１８】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、セラミ
ックグリーンシートの積層の精度が高められる。そのた
め、セラミック多層電子部品における容量、インダクタ
ンス等の電気的特性が向上される。また、ビアホールに
よる導通信頼性が向上する。その結果、ビアホールおよ
びその張出部の径を小さくすることができ、高密度配線
および小型化が可能となる。
【００１９】また、実験では、厚み１０μｍ程度のセラ
ミックグリーンシートのハンドリングも可能であること
が確認され、実用上、セラミックグリーンシートの薄さ
の設計限界が実質的になくなる。
【００２０】また、セラミックグリーンシートをハンド
リングする多くの工程がキャリアフィルムに裏打ちされ
た状態で実施されるので、ハンドリングが容易になり、
したがって、工程の自動化が容易になる。
【００２１】また、上述したように、セラミックグリー
ンシートの積層の精度が向上するので、所定の精度を維
持しながら、ハンドリング可能なセラミックグリーンシ
ートの寸法を大きくすることができ、そのため、セラミ
ック多層電子部品の生産性が向上する。
【００２２】また、セラミックグリーンシートにビアホ
ールとなるべき穴を設けるステップおよび穴に導体ペー
ストを充填するステップが、キャリアフィルムによって
裏打ちされた状態で実施されるので、セラミックグリー
ンシートをキャリアフィルムから剥離したとき、キャリ
アフィルム側の穴内に充填された導体ペーストの一部が
セラミックグリーンシート側に伴われることがある。こ
の場合には、ビアホールとなるべき穴の一方端面におい
て、導体ペーストが盛上がり、ビアホールによる導通信
頼性のさらなる向上につながる。
【００２３】また、配線パターンを形成するとき、セラ
ミックグリーンシートの片面がキャリアフィルムによっ
てマスクされているので、設備内でのこすれによるセラ
ミックグリーンシートの汚れを防止でき、セラミックグ
リーンシートのクリーン化、すなわち、得られたセラミ
ック多層電子部品の品質向上に寄与できる。
【００２４】なお、セラミックグリーンシートの穴に導
体ペーストを充填するとき、スクリーンを使わず、キャ
リアフィルムをスクリーンの代わりとして、その上に導
体ペーストを供給し、スキージで穴内に導体ペーストを
付与することも可能である。この場合には、穴に導体ペ
ーストを充填するためのスクリーンが不要となり、ま
た、このようなスクリーンと穴との位置合わせ工程も不
要となるため、工程および設備の双方が簡略化される。
【００２５】また、キャリアフィルム上にセラミックグ
リーンシートを成形した後、セラミックグリーンシート
をキャリアフィルムとともに所定の大きさに切断してか
ら、以後の穴を設けるステップとを実施するようにして
もよい。この場合には、長尺のセラミックグリーンシー
トをそのままハンドリングする場合に比べて、多品種少
量生産により適したセラミックグリーンシートの工程で
の流し方を採用することがより容易になる。
【００２６】
【実施例】以下に、この発明の一実施例として、セラミ
ック多層回路基板の製造方法について説明する。
【００２７】図１には、この実施例による製造方法に含
まれるいくつかのステップが順次示されている。
【００２８】まず、図１（１）に示すように、キャリア
フィルム２１上にセラミックグリーンシート２２が成形
され、次いで乾燥される。このセラミックグリーンシー
ト２２の成形は、たとえば、キャリアフィルム２１の一
方面にドクターブレード等によりセラミックスラリーを
塗布することによって行なわれる。
【００２９】次に、図１（２）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２が、キャリアフィルム２１ととも
に、所定の大きさに切断される。この切断は、たとえ
ば、金型で打抜いたり、刃で切断することによって行な
われる。
【００３０】次に、図１（３）に示すように、キャリア
フィルム２１によって裏打ちされた状態のまま、パン
チ、ドリル等により、セラミックグリーンシート２２に
ビアホールとなるべき穴２３が設けられる。穴２３は、
セラミックグリーンシート２２だけでなく、キャリアフ
ィルム２１をも貫通している。
【００３１】次に、図１（４）に示すように、穴２３の
各々に導体ペースト２４が充填され、次いで乾燥され
る。この導体ペースト２４を付与する工程の一具体例
が、図２に示されている。
【００３２】図２に示すように、吸引ステージ２５上
に、通気性シート２６を介して、キャリアフィルム２１
によって裏打ちされたセラミックグリーンシート２２が
置かれる。このとき、好ましくは、セラミックグリーン
シート２２が通気性シート２６に接し、キャリアフィル
ム２１が上方に位置するようにされる。この状態で、吸
引ステージ２５には、矢印２７で示すように、真空吸引
が与えられ、これによって、穴２３内には、通気性シー
ト２６を介して負圧が及される。導体ペースト２４が、
キャリアフィルム２１上に供給され、スキージ２８を作
用させることにより、穴２３の各々内に導体ペースト２
４が充填される。
【００３３】上述した通気性シート２６は、たとえば、
紙、その他のフィルタ材から構成され、吸引ステージ２
５の導体ペースト２４による汚れを防止する機能も果た
し、それが汚れたときには、新しいものと交換される。
なお、通気性シート２６が機械的に軟弱である場合に
は、吸引ステージ２５側に、通気性シート２６の下面を
支える部材が設けられてもよい。
【００３４】また、穴２３に導体ペースト２４を充填す
る工程は、前述した図５に示すように、スクリーン印刷
によってもよく、また、スクリーン印刷による場合に
は、図２において、セラミックグリーンシート２２を上
にして配置してもよい。
【００３５】次に、図１（５）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２２上に配線パターン２９が、たとえ
ばスクリーン印刷により形成され、次いで乾燥される。
【００３６】次に、このようにして得られたセラミック
グリーンシート２２が、キャリアフィルム２１から剥離
され、所定の順序に従って積重ねられる。これらの工程
の一具体例が、図３に示されている。
【００３７】図３に示すように、切断刃３０によって四
方が取囲まれた吸引ヘッド３１が用いられる。切断刃３
０は、吸引ヘッド３１に対して、上下方向に所定範囲だ
け移動可能であり、ばね３２によって下方へ移動するよ
うに付勢されている。
【００３８】切断刃３０は、吸引ヘッド３１とともに、
セラミックグリーンシート２２に向かって下降する。こ
れによって、切断刃３０は、セラミックグリーンシート
２２のみを所定の大きさに切断する。このとき、切断刃
３０は、キャリアフィルム２１にわずかに進入すること
もある。このように切断されたセラミックグリーンシー
ト２２は、図１（２）においてキャリアフィルム２１と
ともに切断されたセラミックグリーンシート２２の寸法
よりもわずかに小さい。
【００３９】上述したように、切断が完了した直後に、
吸引ヘッド３１がセラミックグリーンシート２２を吸引
し、吸引ヘッド３１の上昇に伴って、セラミックグリー
ンシート２２がキャリアフィルム２１から剥離される。
その後、吸引ヘッド３１は、矢印３３で示すように移動
し、所定の位置でセラミックグリーンシート２２を順次
積重ねる。このとき、積重ねられたセラミックグリーン
シート２２が、以後の工程において互いにずれないよう
に、セラミックグリーンシート２２の一部に接着剤を塗
布したり、積重ねごとに熱板で押圧して仮圧着させても
よい。
【００４０】なお、上述したセラミックグリーンシート
２２の積層工程において、セラミックグリーンシート２
２相互の位置合わせは、たとえば、セラミックグリーン
シート２２の端面を基準として行なったり、セラミック
グリーンシート２２に位置合わせ用の穴を設け、そこに
基準となるピンを挿通することによって行なったり、位
置合わせのための基準を与える枠を用いたり、位置合わ
せ用のマーク（穴でもよい）を画像処理して行なったり
することができる。
【００４１】以上、この発明を、セラミック多層回路基
板の製造方法について説明したが、この発明に係る製造
方法は、さらに、セラミック多層構造およびビアホール
を有するものであれば、ハイブリッドＩＣやＬＣ複合部
品など、広くセラミック多層電子部品に適用することが
できる。
【００４２】また、上述した図示の実施例では、図１
（２）に示すステップにおいて、セラミックグリーンシ
ート２２をキャリアフィルム２１とともに所定の大きさ
に切断することを行なったが、予め所定の大きさが与え
られたキャリアフィルム２１を用い、その上にセラミッ
クグリーンシート２２を成形するようにしてもよい。
【００４３】また、図１（５）に示した状態にあるセラ
ミックグリーンシート２２を、そのまま、キャリアフィ
ルム２１から剥離し、積重ねを行なってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるセラミック多層回路
基板の製造方法に含まれるいくつかのステップを順次示
す断面図である。
【図２】図１（４）に示したステップを実施するための
装置の一具体例を示す断面図である。
【図３】図１（５）のステップの後に実施される、セラ
ミックグリーンシート２２の積重ねステップを示す断面
図である。
【図４】従来のセラミック多層回路基板の製造方法に含
まれるいくつかのステップを順次示す断面図である。
【図５】図４（５）に示したステップを実施する装置の
一具体例を示す断面図である。
【符号の説明】
２１ キャリアフィルム ２２ セラミックグリーンシート ２３ 穴 ２４ 導体ペースト ２９ 配線パターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャリアフィルム上にセラミックグリー
    ンシートを成形し、 前記キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で、 前記セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき
    穴を設け、 前記穴に導体ペーストを充填し、 前記セラミックグリーンシート上に配線パターンを形成
    し、 次いで、前記セラミックグリーンシートを前記キャリア
    フィルムから剥離し、 前記剥離されたセラミックグリーンシートを順次積重ね
    る、 各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
JP33487991A 1991-12-18 1991-12-18 セラミック多層電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JP3166251B2 (ja)

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